Le 23 juillet dernier ont été reçus à l’Elysée les 110 lauréats du concours mondial de l’innovation 2030 lancé en décembre 2013, qui représente pour l’Etat un financement de 300 M€. A cette occasion, le Président de République a annoncé que ce concours sera reconduit tous les deux ans, « afin que la France soit regardée à l’Etranger comme une terre d’innovation » …

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1200 projets ont été soumis dans le cadre de ce premier concours, 300 ont été étudiés de manière approfondie avant d’en retenir 110. Chaque lauréat va recevoir 200 000 euros pour développer son idée. Une seconde phase prévoit l’obtention d’une subvention de 2 M€ pour les projets les plus aboutis, avant une dernière sélection pour octroyer 20 M€ en vue de l’industrialisation des recherches.

Ce premier concours était axé sur 7 thématiques : le stockage de l’énergie ; le recyclage des métaux rares ; la valorisation des richesses marines ; les protéines végétales et la chimie du végétal ; la médecine individualisée ; la silver économie ou l’innovation au service de la longévité ; la valorisation des données massives (Big Data).

La lister des 110 lauréats et le détail de leurs projets est disponible dans ce document.

Le discours du Président de la république est disponible ICI

Mercredi 9 juillet, le comité de pilotage de la Nouvelle France industrielle a validé les sept dernières feuilles de route des 34 plans de la Nouvelle France industrielle. A cette occasion, la feuille de route du plan Nanoélectronique, piloté par Laurent Malier, directeur du CEA/Léti, a été dévoilée. Si le programme Nano2017 à Crolles est au cœur du dispositif, le plan s’attache aussi à assurer la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, à renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception et à faciliter l’accès aux innovations en composants …

Le plan nanoélectronique mobilise STMicroelectronics, Altis, Dolphin Integration, IPDIA, EADS, les syndicats professionnels ACSIEL et GIFAS, et plus de 40 industriels, ainsi que plus de 30 laboratoires de recherche issus de l’université, du CNRS et du CEA.

Détail des actions :

• Assurer un positionnement de leader européen dans les technologies de production de composants nanoélectroniques
Piloté par STMicroelectronics, le programme Nano2017, validé par la Commission européenne, doit faire de Crolles (Isère) l’un des sites le plus avancés en Europe pour le développement et la production des composants nanoélectroniques. Le plan vise également à la consolidation d’un large écosystème européen autour du site de Crolles qui doit conduire à doubler sa capacité de production d’ici 2020. A cet égard, la feuille de route vise à élargir l’exploration de nouvelles applications pour accroître la compétitivité des acteurs européens en lançant 4 grands programmes de coopération.

• Renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception
Altis va bénéficier d’un programme de R&D au service de la compétitivité et de l’attractivité, afin de renforcer son offre de fonderie de silicium. Par ailleurs, afin de valoriser des produits issus de la filière nano auprès d’autres secteurs industriels, le plan va s’attacher à créer des plateformes de conception/test/packaging couplées aux centres de production (FabLabs) à partir du troisième trimestre.

• Assurer la disponibilité des composants revêtant un caractère stratégique pour les filières industrielles clés
Le Gifas et la DGA seront au cœur de la manœuvre pour s’ assurer de la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, dont ils conditionnent la capacité d’innovation et la compétitivité. L’Etat orientera également ses achats vers l’offre française et européenne de manière plus affirmée. Enfin, le plan s’attèlera au renforcement de l’offre industrielle sur quelques familles de composants critiques. E2V, Sofradir, Tronics, Dolphin Integration, Serma et d’autres entreprises privées, ainsi que la BPI, le CEA, le CNRS et l’Onera seront partie prenante de ces actions.

• Faciliter l’accès aux innovations en composants
Un appel à projets sera lancé début 2015 auprès des industriels et des intégrateurs pour établir des partenariats verticaux dans la filière pour la création de démonstrateurs. L’action de Jessica (Captronic) auprès des PME sera amplifiée et le plan promet la mobilisation de fonds européens au profit des PME.


Les six autres dernières feuilles de route validées concernent les « services sans contact », les « biotechnologies médicales», les «dirigeables –charges lourdes et drones civils », les «navires écologiques», le «recyclage et matériaux verts» et les «énergies renouvelables».

Consulter le détail des feuilles de route des 34 plans de reconquête industrielle.

Comme vous nous l’annoncions hier avec un peu d’avance, la Commission européenne vient officiellement de lancer ECSEL, un partenariat public-privé d'une valeur de 5 milliards d'euros intitulé afin de stimuler les capacités de conception et de fabrication européennes en matière d'électronique. Cette initiative, proposée par la Commission européenne en juillet 2013, adoptée par le Parlement européen en avril et par le Conseil en mai 2014, est au cœur de la stratégie électronique pour l’Europe dont le but est de mobiliser 100 milliards d’euros en investissements privés et de créer 250 000 emplois en Europe d’ici à 2020 …

En même temps, la Commission a reçu les recommandations finales du Groupe des leaders de l’électronique (ELG), qui rassemble les p-dg des plus grandes sociétés d’électronique en Europe, pour la mise en œuvre concrète et immédiate de cette stratégie.

L’Union européenne investira quelque 1,18 milliard d’euros dans l'initiative technologique conjointe (ITC) «Composants et systèmes électroniques pour un leadership européen» (ECSEL). ECSEL aidera les entreprises à lancer de nouveaux projets pilotes et à tirer le meilleur parti des 1,79 milliards d'euros déjà investis dans les projets pilotes et de démonstration existants. Ces projets rassemblent des fabricants, entreprises technologiques, concepteurs de puces, développeurs de logiciels, chercheurs et universités européens dès les premiers stades de développement des produits et services, permettant ainsi de rapprocher la recherche du marché. Ils sont au nombre de cinq :
1. La ligne pilote AGATE à Bernin, France : rassemblant 10 partenaires jusqu’à décembre 2015, son but est de développer de nouveaux substrats à base de nitrure de gallium (GaN) pour améliorer les performances et réduite la consommation dans l’automobile (véhicules électriques, éclairage à LED, notamment).
2. La ligne pilote E450EDL à Louvain, Belgique et Veldhoven, Pays-Bas : rassemblant 43 partenaires jusqu’à septembre 2016, son but est de développer une filière de production sur tranches de 450 mm de diamètre
3. La ligne pilote EPPL à Villach, Autriche : rassemblant 31 partenaires jusqu’à mars 2016, son but est de développer une filière de production de composants de puissance sur tranches de silicium amincies.
4. La ligne pilote Lab4MEMS à Agrate, Italie : rassemblant 20 partenaires jusqu’à juin 2015, son but est d’accroître la compétitivité des Européens dans les mems.
5. La ligne pilote Places2Be à Crolles, France et Dresde, Allemagne: rassemblant 23 partenaires jusqu’à décembre 2015, son but est de développer une filière de production en technologie FD-SOI.

L'Union apportera sa contribution financière dans le cadre du programme de recherche et d'innovation Horizon 2020. 26 États membres de l’UE et États associés ont fait part de leur intention de consacrer une somme équivalente de 1,17 milliard d’euros à l'ITC ECSEL. Les partenaires privés y contribueront à hauteur de plus de 2,34 milliards d’euros.

Le premier appel à propositions s'élèvera à 270 millions d’euros d’aide publique. En plus des projets pilotes, il couvrira les évolutions technologiques en matière de puces électroniques, de systèmes cyberphysiques et intelligents et leur intégration dans différents domaines d'application pour un système de transports économe en ressources, un meilleur respect de la vie privée des citoyens, une production d'énergie renouvelable et des services de santé abordables.

Le Groupe des leaders de l’électronique (ELG) a présenté parallèlement son plan de mise en œuvre de la feuille de route industrielle publiée plus tôt cette année. Le but de ce plan est de préserver la position de l'Europe en tant que pôle d'attraction pour les investissements.

Du côté de la demande, le groupe a proposé trois mesures :
1. des projets «pionniers» qui illustreront le rôle de premier plan des entreprises européennes dans les secteurs où leur position de force est reconnue comme les secteurs de l'automobile, de l'énergie, des sciences de la vie et de la santé;
2. un nombre restreint de «zones de référence de classe mondiale» pour l'expérimentation à grande échelle et en conditions réelles des technologies émergentes dans l’ensemble de l’Europe. Ce réseau aidera aussi les PME des secteurs traditionnels aux secteurs de la haute technologie à accéder aux technologies et développera leur potentiel en matière d'électronique embarquée;
3. un réseau polyvalent de centres de compétences afin d'accroître la capacité d'innovation de l'Europe dans tous les secteurs. Il pourrait être financé à hauteur de 3 milliards d'euros environ au titre d'Horizon 2020, et du double par les fonds structurels européens. La contribution des investisseurs privés sera au moins équivalente au total de cet effort financier, soit environ 10 milliards d'euros.

Du côté de l'offre, le groupe estime qu'il existe une opportunité réelle pour les investisseurs privés de consacrer davantage de moyens à la production de semiconducteurs en Europe comme l'ont démontré les importants investissements dans les projets pilotes en 2012-2013. La transition des projets pilotes vers la production de masse de composants et de systèmes innovants se poursuivra au cours des sept prochaines années. L’ELG estime que 20 milliards d’euros d’investissements seront nécessaires à cet effet. Cela correspondrait à une augmentation de la capacité de production mensuelle de tranches de 70 000 unités tous les deux ans à partir de 2016-2017, ce qui représente une augmentation moyenne de capacité de 10% par an.

L’ELG considère que, avec les efforts prévus au niveau de l’UE, dans les États membres et avec le soutien apporté aux technologies clés génériques par la Banque européenne d’investissement, l’Europe fournit désormais un cadre très concurrentiel pour l’investissement privé dans la production. L’ELG recommande d’étudier la possibilité de recourir au nouvel instrument en matière d’aides d’État sur des projets importants d’intérêt européen commun. Ce renforcement de capacité répondra à la demande et l'anticipera dans les secteurs identifiés des «objets connectés et intelligents», les secteurs dans lesquels l'Europe occupe une position forte, ainsi que dans le domaine de la convergence mobile (entre informatique, communications mobiles et dispositifs électroniques portables).

Pendant les années 1990, la part de l’Europe dans la production de semiconducteurs a augmenté pour atteindre plus de 15% de la production mondiale. Toutefois, au cours de la dernière décennie, elle est retombée à un niveau inférieur à 10% (la part du Japon s'établit à 22%; celle de la Corée du Sud à 18%; celle de Taïwan à 17%; et celle des États-Unis à 13%).

Le 23 mai 2013, la Commission avait annoncé le lancement d'une stratégie électronique européenne afin que l'Europe joue de nouveau un rôle moteur dans ce domaine. Son objectif est de permettre, d’ici à 2020, des investissements privés à hauteur de 100 milliards d’euros ; de doubler la valeur de la production de semiconducteurs dans l'Union pour atteindre 20% de la production mondiale ; et de créer 250 000 emplois en Europe. Le Groupe des leaders de l'électronique, qui rassemble les dirigeants des huit plus grandes entreprises européennes de semiconducteurs et de conception, des plus grands fournisseurs d'équipement et des trois principaux organismes de recherche et de technologie, avait été mis en place pour trouver, en collaboration avec l'ensemble des acteurs concernés, les moyens d'atteindre ces objectifs.


Pour aller plus loin :
Questions/réponses sur ECSEL
La stratégie de l’Europe pour l’électronique

Lancée en juillet 2013, ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, l’initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvre à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques embarqués est déjà un succès : environ 1500 entreprises, instituts de recherche et universités européens se sont regroupés dans des consortiums et ont soumis des déclarations d’intérêt indiquant qu’ils étaient prêts à proposer en 2014 au moins 74 projets de R&D, pour un coût éligible total de 2,9 milliards d’euros, qui seront financés par le biais d’ECSEL. C’est quatre fois le montant des subventions budgétées …

La sélection des propositions les plus innovantes dans les deux appels de propositions ouverts et concurrentiels qui seront lancés par l’ECSEL JU le 9 juillet 2014 sera donc particulièrement rigoureuse.

« La réponse à notre invitation à soumettre une déclaration d’intérêt a atteint un niveau sans précédent, soulignant la confiance des parties prenantes quant à la capacité de l’ECSEL à produire des résultats, mais également leurs attentes élevées », s’est félicité Andreas Wild, le directeur exécutif désigné de l’ECSEL JU.

ECSEL est un partenariat public-privé contribuant à la mise en œuvre du programme européen « Horizon 2020 » (voir notre article). Au cours de la période 2014-2020, l’ECSEL engagera jusqu’à 1,17 milliard d’euros de financement de l’Union et combinera cette somme avec au minimum le même montant de fonds nationaux/régionaux pour tirer profit d’environ 5 milliards d’euros d’investissements en R&D dans la nanoélectronique, les systèmes embarqués et cybernétiques, ainsi que les technologies pour l’intégration de systèmes. Les acteurs de la R&D sont représentés par les associations AENEAS, ARTEMISIA et EPoSS.

Plus d’infos sur le site d’ECSEL.

La Commission européenne a conclu que l'aide octroyée par la France à STMicroelectronics pour le développement de nouvelles technologies dans le secteur nanoélectronique était conforme aux règles de l'Union relatives aux aides d'État. La France a notifié fin 2013 son projet d'octroyer une aide à ST pour la réalisation du programme Nano2017 qui ambitionne notamment de positionner la technologie FD-SOI comme alternative à la technologique FinFET sur le marché mondial …

Porté par STMicroelectronics et par le LETI - laboratoire du CEA dédié à la nanoélectronique- ce programme de R&D combine les efforts de multiples partenaires, privés et publics, en région grenobloise. Le montant des dépenses prévues, sur la période 2013/2017, s’élève à 1,8 milliard d’euros

Ce programme vise à développer de nouvelles technologies pour la conception et la production des prochaines générations de circuits intégrés, ainsi qu’à renforcer la structuration de la filière européenne en micro-nanoélectronique, en positionnant le cluster de Crolles - Grenoble comme un leader au niveau mondial dans le domaine des technologies CMOS numériques avancées.

Deux technologies permettent actuellement d’aller au-delà de la filière 28 nm : la technologie FinFET, issue des laboratoires de la DARPA aux Etats-Unis, industrialisée pour la première fois par Intel, puis par TSMC d’une part ; et la technologie FD-SOI ("Fully Depleted Silicon On Insulator"), dont les performances et la potentialité à remplacer les transistors CMOS sur substrats massifs pour le nœud technologique 28 nm ont été démontrées dans le cadre de l’alliance ISDA avec IBM et du projet Nano2012, et dont le développement au-delà du 28 nm est au cœur du programme Nano2017 d’autre part. Nano2017 ambitionne ainsi de repositionner la technologie FD-SOI comme alternative à la technologique FinFET sur le marché mondial.

Le programme Nano2017 est réalisé par un consortium de dimension européenne rassemblant 174 partenaires de 19 pays (62 appartiennent aux 3 grands clusters européens) et dont ST sera le chef de file. Il sera en partie financé par l’entreprise commune ENIAC (en particulier les nouveaux projets de Lignes Pilotes pour les technologies clés génériques), et s’inscrit ainsi pleinement dans les objectifs d’Horizon 2020, le nouveau programme de l’UE pour la recherche et l’innovation.

« Le programme Nano2017 ambitionne des avancées majeures dans le domaine de la nanoélectronique. Il porte en lui une dimension européenne inédite qui permettra de renforcer les synergies entre les trois grands clusters européens et structurer la filière », a déclaré Joaquín Almunia, vice-président de la Commission chargé de la concurrence. La Commission considère, en particulier, que le projet contribuera à la réalisation des objectifs de l'UE en matière scientifique et environnementale, sans fausser la concurrence de manière indue.

A l'occasion de la semaine du graphène, la Commission européenne annonce que le projet phare Graphène, l'une des plus grandes initiatives européennes de recherche qui représente un investissement de 1 milliard d'euros, a doublé d'envergure. À l'issue d'un appel à propositions doté d'une enveloppe de 9 millions d'euros, 66 nouveaux partenaires ont été invités à rejoindre le consortium. Le projet de R&D, qui compte désormais plus de 140 organisations participantes issues de 23 pays, vise à faire sortir du laboratoire ce matériau prometteur qu'est le graphène, ainsi que d'autres matériaux bidimensionnels, pour les faire entrer dans notre quotidien …

Le graphène a été fabriqué et testé en Europe, ce qui a valu en 2010 le prix Nobel de physique à Andre Geim et Konstantin Novoselov, de l’université de Manchester. Le graphène offre une combinaison inédite de propriétés physico-chimiques : ce matériau, le plus mince qui soit, est bien meilleur conducteur d'électricité que le cuivre, il est 100 à 300 fois plus solide que l'acier et possède des propriétés optiques uniques. Il pourrait notamment à terme remplacer le silicium dans les composants électroniques.

Grâce au projet phare Graphène, qui représente un investissement de 1 milliard d'euros, l'Europe compte passer de la recherche scientifique de pointe à la fabrication de produits commercialisables.

Les 66 nouveaux partenaires sont issus de 19 pays, dont six pays nouveaux au sein du consortium: la Biélorussie, la Bulgarie, la République tchèque, l’Estonie, la Hongrie et Israël.
Avec 16 nouveaux partenaires, l'Italie est maintenant, avec l'Allemagne, l'un des deux pays qui comptent le plus grand nombre de partenaires dans le projet phare Graphène (23 chacun), suivis de l’Espagne (18), du Royaume-Uni (17) et de la France (13).

Ces 66 nouvelles recrues apporteront de nouvelles capacités scientifiques et technologiques au projet. Plus d'un tiers des nouveaux partenaires sont des entreprises, principalement des PME, ce qui montre l’intérêt grandissant des acteurs économiques pour le graphène. Les entreprises ne représentaient au départ que 20% des partenaires du consortium.

L'appel à propositions pour un budget de 9 millions d’euros, qui s'inscrit dans une phase de «montée en puissance» de 54 millions d’euros (2014-2015), a attiré au total 218 propositions, ce qui représente 738 organisations issues de 37 pays. 21 propositions ont été sélectionnées en vue de bénéficier d’un financement.

Si la plupart sont des universités ou des instituts de recherche, les entreprises, principalement des PME, représentent une part croissante des participants, ce qui montre l’intérêt grandissant des acteurs économiques pour le graphène.



Liste des nouveaux partenaires invités à rejoindre le projet phare Graphène
Autriche : Guger Technologies
Biélorussie : Institute for Nuclear Problems
Belgique : Université de Namur, Université libre de Bruxelles, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum
Bulgarie : Bulgarian Academy of Sciences, Nano Tech Lab
République tchèque : J. Heyrovsky Institute of Physical Chemistry
Estonie : Tartu Ülikool
Finlande : University of Eastern Finland
France : Université Montpellier 2 Sciences et techniques, Laboratoire national de métrologie et d'essais, Horiba scientific, Pixium Vision, Université Pierre et Marie Curie, Polymem, Atherm
Allemagne : Karlsruhe Institute of Technology, Technische Universität München, Bielefeld University, Ulm University, BASF, CNM Technologies, Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung, Epcos, TU Dortmund, University of Augsburg
Grèce : University of Crete
Hongrie : Research Centre for Natural Sciences, Hungarian Academy of Sciences
Israël : Technion Israel Institute of Technology
Italie : University of Padova, Breton, Università degli Studi di Roma Tor Vergata, Italcementi, Alma Mater Studiorum-Università di Bologna, Selex ES, University of Pisa, Istituto Nazionale di Fisica Nucleare, University of Salerno, Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni, Libre, Grinp, Dyesol Italia, Centre Ricerche Fiat, Nanesa, Delta-Tech
Pologne : Université de Varsovie
Espagne : Universidad de Zaragoza, Biomedical Research Networking Center in Bioengineering, Biomaterials and Nanomedicine, Consorci Institut d'Investigacions Biomèdiques August Pi i Sunyer, Tecnalia Research and Innovation, nVision Systems & Technologies , Instituto de Tecnologias Quimicas Emergentes de la Rioja
Suède : Ericsson
Suisse : École Polytechnique Fédérale de Lausanne
Pays-Bas : Eindhoven University of Technology, DSM Ahead BV
Royaume-Uni : University College London, Imperial College London, Amalyst, G24 Power, The University of Nottingham, University of Sheffield, University of London, BAE Systems (Operations), University of Sunderland