L’Américain Ixys, un fabricant de semiconducteurs de puissance et des circuits mixtes dédiés, vient de finaliser le rachat de l’activité microcontrôleurs 4 et 8 bits de Samsung Electronics. Le montant de l’acquisition est d’environ 50 M$ et englobe près de 80 produits, les stocks, la propriété intellectuelle et les autres actifs liés aux microcontrôleurs 4 et 8 bits du Coréen. Cette activité renforce la division circuits intégrés d’Ixys, qui intègre Zilog, un pionnier des microcontrôleurs racheté par Ixys en février 2010 …

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De son côté, Mellanox Technologies, fournisseur israélo-américain de solutions d’interconnexion aux standards Infiniband et Ethernet pour les serveurs et le stockage, Mellanox Technologies, a finalisé le rachat du Danois IPtronics, un spécialiste des composants d’interconnexion optique pour les communications numériques. Le montant de l’acquisition, qui renforce l’aptitude de Mellanox à offrir des solutions complètes d’interconnexion optique de bout-en-bout à 100 Gbit/s et au-delà, est de 47,5 millions de dollars

Spécialisé dans les semiconducteurs de gestion de puissance, l’Américain Active-Semi annonce que le Coréen LG Electronics a participé au financement de l’entreprise pour accélérer le développement de solutions de gestion de puissance adaptées aux diverses lignes de produit du géant coréen. LG a ainsi participé à un tour de table de 7 M$ aux côtés de fonds d’investissements américains …

LG est notamment intéressé par la plate-forme PAC (Power Application Controller) d’Active-Semi.

Citant des sources industrielles, le quotidien taïwanais DigiTimes croit savoir que le fondeur TSMC a bien été retenu pour produire une partie des prochaines générations de processeurs d’Apple. L’accord porterait sur des productions en technologies 20 nm, 16 nm et 10 nm. Le fondeur devrait commencer à produire en petites quantités en technologie 20 nm dès juillet, avant de monter en volume et d’allouer une capacité de production de 50 000 tranches à l’Américain au premier trimestre 2014 …

Les premiers circuits concerneront le processeur A8 qui équipera le prochain iPhone, avant de passer aux modèles A9 et A9X pour les futures générations d’iPhone et d’iPAD. Les sources industrielles de DigiTimes n’indiquent pas si Apple a choisi d’autres fournisseurs pour ces futurs circuits.

Le Taïwanais TSMC, premier fondeur mondial, a réalisé en mai un chiffre d’affaires de 51,79 milliards de dollars taïwanais (1732 M$), en hausse de 3,4% par rapport à avril 2013, et en progression de 17,2% par rapport à mai 2012. Sur les cinq premiers mois de l’année, TSMC affiche ainsi des ventes en hausse de 23,3%, à 234,61 milliards de dollars taïwanais (7,85 milliards de dollars) par rapport à janvier-mai 2012 …

De son côté, son compatriote UMC affiche pour le mois de mai un chiffre d’affaires de 10,86 milliards de dollars taïwanais (363 M$), en hausse de 5,18% par rapport à mai 2012. Sur les cinq premiers mois de l’année, UMC affiche ainsi des ventes en hausse de 4,17%, à 48,93 milliards de dollars taïwanais (1636 M$), par rapport à janvier-mai 2012.

Les trois premiers principaux fondeurs taïwanais devraient enregistrer une hausse de 15,3% de leur chiffre d’affaires au deuxième trimestre par rapport aux trois premiers mois de 2013, selon Digitimes Research. Cette forte accélération de la croissance séquentielle fait suite à une hausse de 0,7% au premier trimestre …

Globalement, le chiffre d’affaires cumulé de TSMC, UMC et Vanguard International Semiconductor (VIS) devrait ainsi atteindre 6,46 milliards de dollars au deuxième trimestre, contre 5,6 milliards au premier trimestre 2012.

La hausse de leur activité pour la fonderie de circuits télécoms constitue la principale explication de cette accélération de croissance.

Premier fabricant mondial de FPGA, l’Américain Xilinx vient de passer un accord avec son partenaire fondeur taïwanais TSMC pour réaliser les premiers FPGA qui seront fabriqués à partir du procédé de fabrication FinFET 16 nm du premier fondeur mondial. Une équipe commune va être constituée pour optimiser le procédé FinFET à l’architecture UltraScale de Xilinx …

Les premiers circuits test devraient être réalisés en fin d’année pour commercialiser les premiers FPGA en technologie 16 nm dans le courant de 2014.

Assistons-nous à un renversement d’alliance ? Alors que TSMC était le fondeur attitré d’Altera, ce dernier a choisi Intel pour fabriquer sa future génération de FPGA en technologie 14 nm avec transistors 3D Tri-Gate. Actuellement, les FPGA les plus puissants d’Altera sont néanmoins produits en technologie 28 nm par TSMC. Et c’est également le premier fondeur mondial qui fabriquera la future gamme de composants de l’Américain en technologie 20 nm.

De son côté, Xilinx a commencé à faire produire ses FPGA chez UMC et Toshiba, avant de faire appel à TSMC et Samsung à partir de la technologie 28 nm.