Schneider Electric confirme être en discussions préliminaires avec le conseil d’administration d’Invensys pour racheter 100% de son confère britannique. Le montant de cette OPA à l’amiable serait de 3,3 milliards de livres (3,8 milliards d'euros). Le groupe français considère que cette acquisition, si elle se conclut, présenterait un intérêt stratégique et financier majeur. Cette acquisition permettrait en effet d’accroître son exposition sur le secteur en plein essor des automatismes industriels …

publicité

Le groupe ainsi renforcé bénéficierait d’un accès fortement élargi aux segments électro-intensifs pour lesquels Schneider Electric dispose de solides atouts en basse et moyenne tension ainsi qu’en gestion de l’énergie. Il atteindrait également une position de leader dans le marché en forte croissance des logiciels d’optimisation de la performance industrielle.

De plus, Schneider Electric estime que la transaction, si elle se conclut, permettrait de réaliser des synergies de coûts importantes, « grâce à une efficacité opérationnelle renforcée, ainsi que des synergies commerciales sur l’ensemble des bases de clients de Schneider Electric et d’Invensys au niveau mondial ». On tient là un des feuilletons de l’été.

Invensys a réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 1,7 milliard de livres (près de 2 milliards d’euros) pour un bénéfice d’exploitation de 131 M£.

Spécialiste mondial de la gestion de l'énergie, présent dans plus de 100 pays, Schneider Electric offre des solutions intégrées pour de nombreux segments de marchés : régies et infrastructures, industries & constructeurs de machines, bâtiments non résidentiels, centres de données et réseaux ainsi que dans le résidentiel. Le groupe emploie plus de 140 000 personnes et a réalisé 24 milliards d’euros de chiffre d’affaires en 2012.

L’initiative technologique conjointe européenne en nanoélectronique ENIAC et son homologue dans les systèmes électroniques embarqués ARTEMIS laissent la place à ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, une initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvrira à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques. Devant être lancé pour 10 ans début 2014, ECSEL sera doté d’un budget de 4,8 milliards d’euros, dont 1,2 milliard d’euros apporté par l’Union européenne, 1,2 milliard par les Etats membres qui y participeront et 2,4 milliards par les industriels …

Succédant à ENIAC et ARTEMIS qui avaient été lancés en 2008, ECSEL compte développer des synergies additionnelles par rapport aux deux initiatives individuelles, en y ajoutant également la recherche et l’innovation sur les systèmes intelligents (smart systems). Ses travaux porteront ainsi sur la nanoélectronique, les systèmes intégrés intelligents et les systèmes embarqués.

ECSEL fera travailler ensemble des laboratoires académiques, des grandes entreprises et des PME et sera soutenue par trois associations industrielles (ARTEMISIA, AENEAS et EPoSS). 25 pays membres de l’Union européenne participeront à son financement dont la France, l’Allemagne, le Royaume-Uni et l’Italie.

Pour revenir à la période 2008-2012, les deux initiatives communes précédentes ont soutenu plus de 100 projets pour un coût total de 2,8 milliards d’euros, dont 1126 M€ d ‘argent public (union européenne et Etats membres). Ces projets ont impliqués 2000 organisations (dont 1260 interventions uniques) émanant à 40% de PME, à 30% de grandes entreprises et 30% d’organisations de recherche. Parmi leurs succès les plus significatifs, ENIAC met en avant le projet E3Car pour le véhicule électrique, qui a permis d’améliorer l’efficacité énergétique de 35% de certains semiconducteurs avancés ; de son côté, ARTEMIS met en exergue, le projet CESAR - Cost-Efficient methods and processes for SAfety Relevant embedded systems- dans le domaine des transports (automobile, aéronautique et ferroviaire).

Consulter le document de présentation de l’ECSEL

L’initiative technologique conjointe ECSEL fait partie des cinq partenariats public-privé prioritaires de l’Europe pour lesquels la Commission européenne, les États membres et les entreprises de l'Union européenne investiront plus de 22 milliards d’euros pour stimuler l’innovation au cours des sept années qui viennent. Outre l’électronique, les autres domaines sont les médicaments innovants, l’industrie aéronautique, les bio-industries, et les piles à combustible et hydrogène. Au total, un investissement proposé de 8 milliards d’euros provenant du prochain programme de recherche et d’innovation «Horizon 2020» devrait permettre de mobiliser quelque 10 milliards d'euros auprès des entreprises et près de 4 milliards d’euros auprès des États membres de l’Union.

Les quatre autres partenariats public-privé, appelés «initiatives technologiques conjointes» (ITC), sont les suivants:
• Médicaments innovants 2 (IMI2): l'objectif de cette initiative est de mettre au point la prochaine génération de vaccins, de médicaments et de traitements, par exemple de nouveaux antibiotiques ;
• Piles à combustible et Hydrogène 2 (FCH2): cette entreprise commune a pour but de développer l'utilisation de technologies propres et efficientes dans les domaines des transports, de l'industrie et de l'énergie ;
• Clean Sky 2 (CS2): ce partenariat vise la mise au point d'avions plus propres, moins bruyants et produisant nettement moins d'émissions de CO2 ;
• Bio-industries (BBI): l'objet de cette ITC est d'utiliser des ressources naturelles renouvelables et des technologies innovantes pour fabriquer des produits de consommation courante plus écologiques.

Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.

La Commission européenne a infligé un total de 141.791.000 € d'amendes aux fournisseurs de pièces détachées automobiles Sumitomo, Yazaki, Furukawa, S-Y Systems Technologies (SYS) et Leoni pour avoir constitué cinq ententes portant sur la fourniture de faisceaux de fils électriques à Toyota, Honda, Nissan et Renault. Les ententes couvraient l’ensemble de l’Espace économique européen (EEE) …

Aucune amende n'a été infligée à Sumitomo pour les cinq ententes, dans la mesure où le fabricant japonais a bénéficié de l'immunité pour avoir révélé leur existence à la Commission. Toutes les autres entreprises ont vu leurs amendes réduites pour avoir coopéré avec l’enquête dans le cadre du programme de clémence de la Commission. Les entreprises ayant accepté de régler le litige par voie de transaction avec la Commission, leurs amendes ont été réduites de 10% supplémentaires.

Les entreprises impliquées ont coordonné leurs prix et se sont réparti les livraisons de faisceaux de fils électriques aux constructeurs automobiles concernés. Leurs contacts ont eu lieu tant au Japon que dans l’Espace économique européen.

Le montant total de l’amende infligée à chacune des entreprises pour sa participation aux différentes infractions est le suivant:
Yazaki — 125.341.000 € pour sa participation aux infractions Toyota, Honda et Nissan,
Furukawa — 4.105.000 € pour sa participation aux infractions Toyota et Honda,
SYS — 11.057.000 € pour sa participation aux deux infractions Renault, et
Leoni — 1.378.000 € pour sa participation à l'infraction Renault II.

Spécialisé dans les alimentations à la demande, le Finlandais Efore vient d’annoncer son intention de racheter son confrère italien Roal Electronics dans une transaction de 9,7 millions d’euros (60% en numéraire ; 40% en actions Efore). Roal Electronics va apporter permettre à Efore de doper son offre à destination du monde industriel. L’italien est notamment spécialisé dans les produits de conversion d’énergie pour l’éclairage à DEL, l’instrumentation et les murs d’affichage vidéo …

Créé en 1985, Roal, qui emploie 350 personnes, a son siège et son centre de R&D à Castelfidardo, en Italie, et son unité de production à Tunis. En 2012, l’entreprise a réalisé un chiffre d’affaires de 39,5 millions d’euros, pour un bénéfice (EBIT) de 0,5 M€. Fin décembre 2012, son endettement atteignait 4,2 M€.

Pour sa part, le Finlandais Efore compte réaliser cette année un chiffre d’affaires de plus de 80 M€, contre 78,1 M€ lors du dernier exercice. Efore a son siège en Finlande avec une usine en Chine et est également implanté en Suède.

Le deuxième trimestre aura confirmé le déclin inexorable du marché des PC traditionnels. Selon Gartner, les ventes trimestrielles de PC ont chuté de 10,9%, à 76 millions d’unités, par rapport à celles du deuxième trimestre 2012, soit le cinquième trimestre de suite de baisse annuelle. Pour IDC, le recul atteint 11,4%, à 75,6 millions d’unités. Ce dernier résume parfaitement la situation : la transition vers des machines à écran tactile fonctionnant sous Windows 8 est tout sauf évidente de même que la justification des prix élevés des Ultrabooks, face à la conjoncture économique et à la concurrence exacerbée des tablettes électroniques et autre terminaux …

Sur le marché européen, la situation est encore moins brillante à cause de la morosité économique de la région. Selon Gartner, les ventes de PC dans la zone EMEA ont ainsi reculé de 16,8%, à 21,3 millions d’unités.

Au niveau mondial, les deux cabinets d’études s’accordent pour affirmer que le Chinois Lenovo dépasse désormais d’une courte tête l’Américain HP pour le rang de premier fournisseur mondial de PC.