Sagem (groupe Safran), Thales et Sofradir ont signé un accord relatif à l’acquisition par Sofradir des activités de développement et de fabrication de détecteurs infrarouge de Sagem et Thales. Ces deux sociétés apportent ainsi à leur filiale commune les filières technologiques développées pour leurs besoins internes…

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Les détecteurs infrarouge sont au centre de multiples applications militaires, civiles, spatiales et scientifiques : caméras thermiques, autodirecteurs de missiles, systèmes de surveillance, conduites de tir, ou encore satellites d’observation. Leurs performances et leurs prix sont au cœur de la compétitivité des systèmes optroniques, rappellent les protagonistes.

L’accord prévoit le transfert à Sofradir de la technologie InSb (Antimonure d’Indium) de la société Sagem, et les technologies QWIP (Quantum Well Infrared Photodetector – Photodétecteurs Infrarouge à Puits Quantiques) et InGaAs (Indium Arséniure de Gallium) du III-V Lab, un GIE dont les membres sont Alcatel Lucent, le CEA et Thales.

Grâce à ce regroupement des compétences françaises en son sein, Sofradir maîtrisera toutes les technologies infrarouge refroidies et non refroidies. Ces apports vont consolider sa position de leader européen et lui ouvrir la voie à un leadership mondial dans le marché de l’imagerie. Sofradir occupe déjà la place de n°1 pour les détecteurs à base de la technologie HgCdTe.

Sofradir est spécialisée en détecteurs infrarouge refroidis basés sur une technologie à haute performance à base d’alliage de Mercure Cadmium Tellure (MCT) à laquelle viennent s’ajouter les technologies InSb, InGaAs et QWIP. Son portefeuille de détecteurs couvre l’intégralité du spectre infrarouge. En 2011, les ventes annuelles du groupe Sofradir, qui inclut les filiales ULIS et Sofradir-EC, ont atteint 150 millions d’euros dont les deux tiers à l’export. Sofradir. ULIS et Sofradir EC emploient plus de 650 personnes.

Lors de la onzième journée des pôles de compétitivité organisée hier à Bercy, le gouvernement a dressé la feuille de route des pôles de compétitivité pour les années à venir. Sans être aussi iconoclaste que le rapport de l’Institut de l’entreprise présenté à cette occasion et qui préconise de réduire le nombre de pôle à une dizaine, voire une quinzaine, contre 71 actuellement, les pouvoirs publics souhaitent désormais que les pôles de compétitivité focalisent leur énergie sur les retombées économiques, l’industrialisation et la diffusion des innovations dans les produits et services…

Arnaud Montebourg, ministre du Redressement productif, et Fleur Pellerin, ministre déléguée chargée des petites et moyennes entreprises, de l’innovation et de l’économie numérique ont ainsi détaillé l’ambition assignée par le gouvernement aux pôles de compétitivité, ambition annoncée par la mesure numéro 10 du pacte pour la croissance, la compétitivité et l’emploi.

« La réussite des pôles de compétitivité dans le travail coopératif et l'émergence de programmes de recherche et développement doivent leur permettre d’évoluer vers la création d’usines à produits d’avenir, outils déterminants dans la compétitivité de l'industrie française », ont exhorté les ministres. Les régions seront également davantage impliquées dans la gouvernance de cette politique.

Arnaud Montebourg a précisé que les pôles doivent s’organiser pour mieux convertir leurs projets de R&D en programmes industriels et devenir ainsi de véritables usines à produits d’avenir. Les pôles de compétitivité travailleront aussi en plus étroite collaboration avec les filières industrielles du Conseil National de l’Industrie. Fleur Pellerin a expliqué que les pôles de compétitivité doivent accroître leur effort d’accompagnement des PME, notamment pour l’accès au financement et l’exportation. Elle a insisté sur la mobilisation des directions des achats des grands groupes pour renforcer les collaborations dans le tissu industriel français.

Le rapport d’évaluation des pôles présenté par l’Institut de l’entreprise était particulièrement cinglant : seul un quart des projets accompagnés par les pôles génère effectivement une innovation. En France en 2012, les pôles représentent seulement : 1,5% des brevets ; 4,5% des dépenses de R&D ; 5% des créations d’entreprises innovantes.

L’institut a fait trois propositions (qui n’engagent pas le gouvernement) :
Proposition 1 : Réduire le nombre de pôles existants et les concentrer sur les secteurs à fort potentiel
La France compte aujourd’hui 71 pôles de compétitivité (contre 15 clusters d’excellence en Allemagne et 6 seulement en Finlande). 62 d’entre eux se partagent 50% du financement global disponible. De plus, ces pôles concernent peu les secteurs à plus fort potentiel et ne couvrent que 13 des 85 « technologies d’avenir ». Il est nécessaire de mettre fin à cette logique du « saupoudrage » en ramenant ce nombre à une dizaine, voire une quinzaine de pôles capables d’atteindre une taille critique et de se concentrer sur les secteurs à plus fort potentiel.

Proposition 2 : Renforcer la capacité des pôles à accompagner l’innovation et la mise sur le marché des projets
Les pôles de compétitivité sont encore majoritairement pilotés par l’État et très concentrés sur l’innovation «amont». Axés sur le développement de nouvelles technologies, ils soutiennent en priorité des programmes de R&D à forte composante publique. Or, la France accuse un plus grand retard en innovation «aval» qu’au niveau «amont». Selon l’OCDE, si la dépense de R&D française est en ligne avec la moyenne des pays développés, seules 23% des entreprises françaises ont recours à l’innovation non-technologique (contre 47% en Allemagne). Les pôles doivent donc renforcer leur capacité à proposer des services en matière de commercialisation, de design, de mise en place de nouveaux business models.

Proposition 3 : Impliquer davantage les grandes entreprises
Les pôles de compétitivité, à l’origine conçus dans une perspective de R&D plutôt que de mise sur le marché, impliquent peu les grands groupes. Alors qu’elles représentent 62% de l’effort de R&D français, les grandes entreprises n’ont bénéficié que de 10% environ de la politique des pôles de compétitivité. Pour ne pas priver les pôles de compétitivité de vecteurs de développement majeurs, il est impératif d’intégrer davantage les grands groupes à ces dispositifs grâce à une offre de services adaptée à leurs besoins et à leur forte orientation internationale, demande l’Institut.

Cliquer sur l’image pour télécharger le rapport de complet de 50 pages.

Hier soir à Paris, fabricants de composants, représentants, distributeurs, présidents de syndicats et personnalités de la filière électronique, ont assisté à la 17e édition des Trophées du SPDEI, cérémonie qui récompense les meilleurs fabricants de composants durant l’année écoulée. Près de 120 personnes ont assisté cette année à la remise des Trophées décernés par les distributeurs à 31 fabricants sur 121 fournisseurs évalués. Dans le cadre d’une nouvelle formule, plusieurs lauréats ont été en effet récompensés dans chacune des neuf catégories de produits…

Pour cette dix-septième édition, les distributeurs franchisés adhérents du SPDEI, qui représentent 62% du marché de la distribution, ont décerné leurs trophées dans neuf catégories de produits. Les fabricants de composants sont notés de 0 à 5 sur cinq critères : partenariat avec le distributeur ; innovation, prix, qualité et pérennité des produits ; rentabilité pour le distributeur ; ressources allouées pour le support du distributeur ; protection et traçabilité des designs.

Pour cette 17e édition, il y a eu 80% de votants, 150 suffrages exprimés et 121 fabricants de composants notés.

Voici les résultats dans les quatre familles de semiconducteurs :

• Optoélectronique, écrans, LED (3 fabricants cités) : 2 lauréats : Brightek, Kingbright
• Semiconducteurs standards (15 fabricants cités) : 3 lauréats : Maxim, STMicroelectronics, Vishay

• Analogique, RF, Microwave (5 fabricants cités) : 3 lauréats : Avago, Silicon Labs, Vectron International

• High and Digital, processeurs, FPGA, circuit dédiés ASSP (12 fabricants cités) : 3 lauréats : Lattice Semiconductor, Texas Instruments, Xilinx

Pour les cinq familles de composants passifs et produits d’énergie :

• Composants passifs (25 fabricants cités) : 5 lauréats : AVX, Etal, Itelcond, TDK, Vishay

• Connectique (21 fabricants cités) : 5 lauréats : FCI, Glenair, Inotec Electronics, Molex, TE Connectivity
• Câbles et accessoires (12 fabricants cités) : 4 lauréats : Alpha Wire, Brady, DMC, PMA
• Composants électromécaniques (relais, boutons-poussoirs, commutateurs, claviers, etc) (15 fabricants cités) : 3 lauréats : Alps, Panasonic, TE Connectivity

• Energie (alimentations, piles, batteries, panneaux PV, etc.) : 3 lauréats : Mean Well, Schroff, Varta.

Inside Secure, PME d’Aix-en-Provence spécialisée dans la conception et la fourniture de circuits intégrés pour les transactions sécurisées et l’identité numérique, vient de finaliser l’acquisition d’Embedded Security Solutions (ESS), un spécialiste américain de la sécurité qui conçoit et développe de la propriété intellectuelle et des logiciels sécurisés utilisant des systèmes de cryptage, pour diverses industries, dont les marchés de la téléphonie mobile et des réseaux…

Au jour de la réalisation de l’opération, Inside Secure a versé un montant de 41,6 millions de dollars, net de la trésorerie acquise et pourrait verser jusqu’à 5,2 millions de dollars complémentaires sous réserve de la réalisation de certaines transactions d’ici le 1er avril 2013.

Ce rachat permet à Inside Secure de se renforcer sur le marché en pleine expansion des solutions de sécurité. ESS apportera à la PME française une gamme complémentaire de solutions proposant une architecture de sécurité complète ainsi qu’une présence nouvelle dans la sécurité des contenus (gestion des droits numériques ou « DRM ») et des serveurs (réseau privé virtuel ou « VPN »). L’offre combinée d’ESS et d’Inside Secure, plus particulièrement sur les segments Mobile NFC et Sécurité numérique, devrait générer des ventes additionnelles sur ces marchés à forte croissance.

« Il faut restaurer rapidement la confiance des salariés, des clients, des fournisseurs, des actionnaires. Cela passe par un changement de politique et de management, donc par la nomination rapide d’un nouveau patron pour le groupe », réclame l’intersyndicale CFDT, CGT, CFE-CGC du groupe d'électronique de défense Thales dans un communiqué…

« Le groupe ne peut rester longtemps dans une situation où le corps social est totalement déstabilisé, le p-dg isolé voire décrédibilisé, cela dans un contexte mouvant, tant sur les marchés que dans l'organisation de l'industrie de défense », écrit l'intersyndicale, qui rappelle que la presse se fait également régulièrement l’écho de l’intention des principaux actionnaires du groupe (l’Etat, Dassault Aviation) de remplacer Luc Vigneron, l’actuel p-dg de Thales.

L’intersyndicale déclare avoir été reçue par plusieurs ministères pour mettre en garde les pouvoirs publics contre la perte de confiance d’une très grande partie des salariés envers Luc Vigneron et contre la démotivation grandissante du personnel. A suivre.

Intel a inauguré vendredi à Sophia-Antipolis un nouveau laboratoire de R&D spécialisé dans l’intégration des composants de connectivité et dans l’architecture des composants logiciels de communication (modem, Wi-Fi, GPS, NFC…) pour les smartphones et tablettes. Avec ce nouveau laboratoire, Intel confirme sa volonté de faire de la France un pays majeur de sa R&D en matière de technologies mobiles. Depuis fin 2009, la présence d’Intel en France est passée d’un peu plus de 100 employés à plus de 700 personnes aujourd’hui, dont une très grande majorité en R&D…

Depuis sa création en 1999, le site Intel de Sophia-Antipolis n’a pas cessé de grandir et d’évoluer, réunissant au fil de ses accroissements d’effectifs une palette élargie de compétences et de savoir-faire. De dix personnes au départ, le site compte aujourd’hui plus de 300 employés.

« L’ouverture de ce laboratoire à Sophia-Antipolis confirme la réelle valeur ajoutée de la France en matière de technologies mobiles. Pour les smartphones et tablettes de demain, Intel France fera office de figure de proue et c’est bien sûr une grande satisfaction », commente Stéphane Nègre, p-dg d’Intel France.

Première entité, les équipes appartenant au groupe MCG (Mobile Communication Group) prendront place au sein de ce nouveau laboratoire. Elles réuniront une équipe de certification télécoms (à l’origine du site de Sophia-Antipolis) chargée de standardiser les solutions de réseau sans fil en respect des normes gouvernementales appliquées dans quelques 130 pays, ainsi qu’une équipe de R&D chargée de développer, tester et valider les profils matériels et logiciels des technologies audio, de connectivité et autres modems pour les smartphones et tablettes intégrant des processeurs Intel Atom.

Seconde entité, et travaillant en association avec le nouveau laboratoire, les équipes appartenant au groupe IMC (Intel Mobile Communications). Nées du rachat par Intel, en mars 2011, de la division sans fil pour téléphonie mobile de la société Infineon, elles sont spécialisées dans les domaines du développement et de la pré-intégration logicielle des solutions de connectivité, ainsi que des couches basses des modems 3G/4G. De même que dans le développement de puces pour la téléphonie intégrant notamment les fonctions de connectivité, de gestion d’alimentation et modem.

Depuis fin 2009 la présence d’Intel en France est passée d’un peu plus de 100 employés à plus de 700 personnes aujourd’hui, dont une très grande majorité en R&D. Parmi les six sites aujourd’hui, cinq s’y consacrent désormais. Et parmi ceux-là encore, quatre se sont spécialisés dans le développement des technologies mobiles : outre Sophia-Antipolis, Toulouse et son laboratoire ouvert en mars dernier spécialisé lui aussi dans la conception des futurs smartphones et tablettes, Montpellier, ouvert en 2010 et spécialisé dans l’optimisation de logiciels d’applications pour la téléphonie mobile et Nantes, né du rachat en 2011 de la start-up CoFluent Design et de son savoir-faire en matière d’outils de simulation pour systèmes embarqués.