Alors que le gouvernement préférait ouvertement la solution proposée par Bouygues avec l’appui de Free, Numericable et son actionnaire de contrôle Altice s’attachent à préciser leur projet pour le nouvel ensemble que constitueront SFR et Numericable, à l'issue de la période de négociations exclusives avec Vivendi. Avec SFR, Numericable veut créer le champion français du très haut débit et de la convergence fixe-mobile et s’engage sur un niveau de dépenses d'investissement (capex) représentant environ 20% du chiffre d'affaires …

publicité

Ce rapprochement est assorti d'engagements importants en matière d'investissement dans les réseaux et la fibre : 12 millions de foyers équipés dès 2017, 15 millions en 2020.
L'ambition de Numericable et d'Altice de créer le champion du très haut débit fixe-mobile est fondée sur la conviction que la convergence fixe-mobile répond à des besoins croissants (avec désormais en France une moyenne de 6,5 écrans par foyer en 2014 contre 4 écrans en 2009) et sur le constat que SFR et Numericable réunissent des infrastructures complémentaires.

Numericable revendique 9,9 millions de foyers raccordables au câble ou à la fibre dans plus de 1300 villes, dont 8,5 millions de foyers « Triple play » disposant d’une vitesse de téléchargement de 30Mbit/s. Leader du très haut débit fixe en France, il compte 5,2 millions de foyers fibrés (vitesse supérieure à 100Mbit/s) et 1 million de clients THD.

De son côté, SFR détient un réseau mobile 3G+/4G et couvre 1200 villes en 4G (40% du territoire). Par ailleurs SFR détient 57 000 km de réseau fibre « longue distance » et compte 1,6 million de foyers fibrés.

Ce mariage industriel a vocation à générer de la croissance sur tous ses marchés : dans le fixe résidentiel (7 millions de clients), dans le mobile (deuxième opérateur avec 21 millions d'abonnés), dans le segment entreprises, où le nouvel ensemble servira 20% du marché, et dans le segment des opérateurs alternatifs sans réseau où il compte être un partenaire de premier plan pour les MVNO et FVNO.

Centré sur les composants passifs sur silicium et sur les technologies d'assemblage innovantes pour permettre l'ultra-miniaturisation de produits destinés aux appareils médicaux et aux systèmes embarqués, le programme de R&D PRIIM, piloté par IPDiA, s’achève quatre ans après son lancement sur des résultats tangibles pour laisser la place à l’industrialisation de nouveaux composants ultra-miniaturisés …

En janvier 2010, IPDiA annonçait le démarrage de PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes), un grand programme de R&D soutenu par Bpifrance (OSEO), représentant un investissement global de 53 millions d’euros. Ce projet, piloté par IPDiA, était basé sur une collaboration entre des partenaires industriels (Movea, Sorin, Gemalto et Kalray) et des partenaires technologiques (CEA-Leti, CRISMAT, 3D Plus et CNRS LAAS).

Alors qu’en amont le CRISMAT et le CNRS LAAS préparent l’avenir en développant de nouveaux matériaux et de nouveaux composants favorables à l’ultra-miniaturisation, IPDiA et le CEA-Leti ont présenté trois résultats technologiques majeurs avec pour points communs la haute performance et la réduction de taille :
• Initialement à 250 nF/mm², la densité de capacité des condensateurs 3D en silicium a atteint un nouveau record mondial avec une valeur multipliée par 4.
• Le travail sur l’épaisseur des composants – à l’origine 250 µm - a porté ses fruits et une gamme de condensateurs ultra-minces de 80 µm a vu le jour.
• Enfin, les innovations réalisées sur les TSV (Through Silicon Via ou interconnexions à travers le silicium) ont permis d’augmenter de façon significative les performances électriques des micromodules.

Outre ces résultats de R&D, le projet PRIIM a également eu pour axe de travail l’industrialisation de ces technologies. En effet, grâce aux partenariats mis en place, des démonstrateurs ont vu le jour et des produits sont en fin de qualification chez des clients clés d’IPDiA.

MOVEA a notamment travaillé avec IPDiA et 3D Plus sur un capteur de mouvements corporels destiné aux applications de santé, sport et fitness. Dans ce cadre, IPDiA a fourni les puces de composants passifs qui assurent entre autres les fonctions de filtrage des alimentations. Ces trois partenaires ont réalisé un système intégré permettant un gain de taille de 50%. Certaines innovations de logiciel embarqué ont aussi été validées via une raquette intelligente et connectée commercialisée peu de temps après la fin du projet.

Plusieurs démonstrateurs ont également été réalisés avec Sorin et d’autres fabricants du domaine médical pour augmenter les performances et diminuer la taille de leurs futures plateformes de défibrillateurs. On peut citer par exemple le développement par IPDiA d’un module RF miniature (gain de taille de 40%) permettant le suivi du patient et le paramétrage du défibrillateur à distance.

Spécialiste de l’univers domestique numérique, de la technologie des courants porteurs et de la confortique, le groupe français HF Company a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 95,4 M€, en baisse de 15,4% par rapport à l'exercice précédent. Ce recul s'explique principalement par l'effet de base provoqué par l'interruption d’un contrat CPL au troisième trimestre 2012 ainsi que par la fin des passages à la télévision numérique en Europe. Pour 2014, le groupe compte rebondir grâce au boom des objets connectés …

Dans un contexte de forte décroissance, le groupe a su gérer stocks et encours de production, démontrant sa capacité d'adaptation. En 2013, le groupe a en effet réduit ses frais de structure de 9% et de 14% sur 2 ans. Le résultat opérationnel courant s'établit donc à 2,2 M€, en progression de 10% par rapport à l'exercice 2012. Le résultat net (hors perte de valeur sur écart d'acquisition) est ressorti à 1,7 M€, plus de 4 fois supérieur à celui de l'exercice précédent.

Au vu du contexte économique, de la disparition de certains effets de base négatifs et du plein effet des prises de référencement réalisées en 2013, HF Company envisage favorablement l'exercice 2014, le retour à la croissance devant se faire sentir à compter du second semestre.

Le groupe va capitaliser sur le segment en plein boom des objets connectés pour continuer à croître en confortique. La gamme HF Company est constituée de plus de cent objets connectés fonctionnant de manière autonome ou centralisée par une « box ». Le groupe compte également accélérer son internationalisation.

« Passer d’une idée à un prototype en utilisant les nouveaux outils de la fabrication numérique », c’est que promet le nouveau cours en ligne lancé par l’Institut Mines-Télécom. Ce cours doit permettre aux apprenants de s’approprier les outils et les techniques de la fabrication numérique : électronique, carte Arduino, conception, objets connectés, Internet, impression 3D...

Chaque semaine une vidéo courte abordera un nouveau thème. Des exemples seront proposés pour la prise en main, des corrigés seront proposés. Des échanges avec les autres participants seront encouragés au travers de forums d’entraide, d’ateliers.

Le coordinateur du MOOC est Baptiste Gauthier de Télécom Bretagne. Les cours se termineront le 4 juin.

Plus d’infos

Acquisys devient le nouveau distributeur de Measurement Computing (MCC). Measurement Computing est spécialisé dans les systèmes d'acquisition et propose une gamme complète de produits sous différents formats : boîtiers USB, boîtiers LAN et cartes PCI et PCI Express …

L'offre en boîtier USB est particulièrement importante avec plus de 50 modèles couvrant la majorité des applications.

Le Premier ministre a présenté, vendredi 14 mars, les plans de la Nouvelle France industrielle, à l'Hôtel de Matignon. A cette occasion, 5 projets ont été présentés, ciblés volontairement sur la question de la mobilité, la sobriété énergétique, la diffusion rapide des usages et des technologies numériques : bornes électriques de recharge, voiture pour tous consommant moins de 2 litres aux 100 km, avion électrique, autonomie et puissance des batteries, satellite à propulsion électrique …

Pour chacun de ces cinq premiers plans de la Nouvelle France Industrielle, qui concernent d’assez près l’industrie électronique, un document recense l’équipe du plan (avec les chefs de projet et les industriels concernés), la synthèse des actions du plan avec calendrier de mise en œuvre (détail des actions avec les engagements des industriels et les engagements de l’Etat).

Les cinq premiers plans présentés sont les suivants :

• Voiture pour tous consommant moins de 2 litres aux 100 km
• Bornes électriques de recharge
• Avion électrique et nouvelle génération d’aéronefs
• Autonomie et puissance des batteries
• Satellite à propulsion électrique

Des présentations similaires pour les autres projets des 34 plans de la Nouvelle France Industrielle sont prévues ultérieurement.

Rappelons que l'objectif des 34 plans est d’unir les acteurs économiques et industriels autour d’un objectif commun, de mettre les outils de l’État au service de cette ambition et de fédérer les écosystèmes locaux autour de la construction d’une offre industrielle française compétitive, capable de gagner des parts de marché en France et à l’international et de créer ainsi des emplois nouveaux.

Télécharger les cinq plans présentés