Au 1er février 2015, le groupe japonais TDK a regroupé ses deux canaux de vente européens pour les produits Epcos et TDK sous une société unique: TDK Europe. Pour ce faire, les unités de vente du groupe Epcos en Europe ont été intégrées à TDK Europe. Cependant le groupe Epcos (hors ventes), reste une entité distincte au sein du groupe TDK …

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Désormais, les clients n'auront plus qu'un seul interlocuteur pour tous leurs besoins, que ces derniers concernent des produits TDK ou Epcos. Les commandes passeront par une seule société TDK Europe, et seront traitées au sein d'un système informatique unique basé sur SAP.

Les activités de vente de TDK Europe couvrent aussi bien la gamme complète des composants, modules et systèmes passifs TDK et Epcos que les aimants, les composants de charge sans fil et les films conducteurs transparents TDK. La gamme de produits inclut ainsi des condensateurs céramique, électrolytiques aluminium et film, des ferrites, des inducteurs, des composants à haute fréquence tels que des produits et modules à filtre d'ondes acoustiques de surface (SAW), des composants piézo-électriques et de protection ainsi que des capteurs.

Les alimentations, en revanche, continueront d'être distribuées par TDK-Lambda.

TDK Europe dont le siège est situé à Munich, emploie 380 personnes et exploite un réseau comprenant 18 bureaux de vente en Europe, dont Pantin, près de Paris, pour la France.

La société TDK Europe sera dirigée par Rudolf Strasser et Philippe Rogeon accumulant tous deux, une longue expérience dans la vente des produits TDK et Epcos. M. Strasser est depuis 36 ans au service d'Epcos et des sociétés précédentes et conserve sa fonction de directeur des ventes Europe.

M. Rogeon, quant à lui, travaille depuis 25 ans au sein de TDK où il était dernièrement directeur des ventes et du marketing Europe.

Durant l'exercice 2014, TDK a enregistré un chiffre d'affaires mondial de 9,6 milliards de dollars américains et employait environ 83 000 personnes à l'échelle mondiale.

Intel annonce ce matin l’acquisition de l’Allemand Lantiq, la société fabless née de l’externalisation en 2009 de l’activité circuits pour télécoms filaires d’Infineon. Le montant de l’acquisition, dont la finalisation est prévue sous 90 jours, n’a pas été révélé.Intel veut ainsi se rendre incontournable auprès de 800 millions de foyers connectés au large bande à travers le monde à l’horizon 2018 …

Au moment de son externalisation en 2009, Lantiq employait environ 1000 personnes pour un chiffre d’affaires de plus de 450 millions de dollars. Depuis sa reprise par le fonds d’investissement Golden Gate Capital, l’entreprise allemande ne publie plus ses résultats.
Lantiq est considéré comme le numéro un mondial des circuits intégré d’accès aux réseaux avec une large palette de technologies : xDSL, VoIP, WiFi, FTTx, Gigabit Ethernet et LTE.

Souhaitant devenir incontournable dans la future maison connecté et plus généralement pour rendre toute chose « intelligente et connectée », Intel complète ainsi sa palette de circuits d’accès pour le résidentiel connecté sous différentes technologies d’accès : xDSL, fibre, LTE, routeurs intelligents pour l’IoT, etc.

Lantiq est basé à Munich. Plus de 100 opérateurs à travers le monde font appel à ses circuits xDSL. L’entreprise bavaroise possède plus de 2000 brevets liés aux communications large bande. Outre le xDSL, Lantiq maîtrise les technologies G.Fast ; FTTdp (Fiber to the Distribution Point) et GPON.

L’Alliance IBM pour le développement en commun de technologies CMOS avancées n’aura pas résisté bien longtemps à la décision d’IBM de se retirer de la production de semiconducteurs au profit de Globalfoundries (voir notre article). La semaine dernière, Jean-Marc Chery, numéro deux de ST, a annoncé en catimini la décision de STMicroelectronics de quitter l’Alliance IBM …

On n’en saura guère plus. Ce n’est qu’à un quart d’heure de la conférence audio avec les analystes sur les résultats financiers du groupe que ce retrait stratégique a été dévoilé. « Notre accord avec IBM nous donnait droit à mettre fin à notre participation avec IBM sous certaines conditions et nous avons décidé d’exercer ce droit au cours du quatrième trimestre », a déclaré, en réponse à une question, Jean-Marc Chery, COO de ST. Actuellement, les discussions se poursuivent avec IBM et les autres membres de l’alliance pour terminer les travaux de développement en cours et se retirer de l’alliance de la manière la plus douce possible. « Cette décision est indépendante de notre roadmap technologique » a déclaré Jean-Marc Chery, pour en minimiser la portée.

Quelles seront les répercussions de ce retrait sur l’évolution des dépenses de R&D de ST en matière de développement de procédés de fabrication ? Carlo Bozotti, CEO de ST a coupé court à toute réponse, arguant que les termes de l’accord avec IBM étaient confidentiels.

Il est toutefois pour le moins stupéfiant que ce revirement technologique n’ait pas été mentionné dans la présentation initiale des résultats et de la stratégie de ST. Qu’en conclure ? Tout d’abord, les termes de l’accord entre IBM et Globalfoundries, que l’on ne connaît pas dans le détail, sont peut-être inacceptables en termes de confidentialité pour les autres membres de l’alliance. Dans ce cas, on devrait voir d’autres partenaires quitter l’alliance au cours des prochains moins.

Autre hypothèse : ST se sent suffisamment dans fort dans sa technologie différentiant FD-SOI pour affronter seul (avec Samsung en tant que partenaire-fondeur) les prochaines générations de production de circuits CMOS. Il faut croire également que Samsung, le partenaire fondeur de ST en circuits FD-SOI pour les grands volumes, ait donné suffisamment d’assurance à ST sur le fait qu’il allait effectivement mettre l’accent sur cette technologie pour éviter que ST ne se retrouve seul au front à soutenir cette aventure technologique. Les autres poids lourds du semiconducteur (Intel, TSMC) ont en effet choisi la technologie FinFET pour les générations les plus avancées. Samsung a les deux à son catalogue.

Quoi qu’il en soit, Jean-Marc Chery a réaffirmé la confiance du groupe dans les technologies « « différentiantes » de ST que sont le FD-SOI, le RF-SOI, les mémoires non volatiles embarquées pour les microcontrôleurs, les technologies spécialisées de capteurs d’images, le BiCMOS et la photonique.

« Notre technologie FD-SOI progresse bien et nous avons remporté des premières commandes en technologie 14 nm pour des circuits destinés aux réseaux. Nous avons remporté par ailleurs plus d’une vingtaine de conception d’Asic dans les technologies BiCMOS, RF-SOI et de photonique sur silicium », a commenté Jean-Marc Chery.

Toshiba Electronics Europe (TEE) vient de lancer deux commutateurs SPDT simple-voie (deux canaux différentiels) capables d’assurer la transmission d'un signal jusqu’à PCIe (PCI Express) génération 3 (8 Gbits/s). Les TC7PCI3212MT et TC7PCI3215MT conviennent aux applications nécessitant de commuter entre plusieurs CI contrôleurs rapides de type PCIe Gen3, USB 3.0 ou SATA 3.0, ou le multiplexage d'un même CI contrôleur, pour augmenter le nombre d'interfaces périphériques disponibles. Typiquement ce genre de situation se rencontre dans les PC industriels ou grand-public, ainsi que dans le cas d’applications réseau ou de stockage …

• Les TC7PCI3212MT et TC7PCI3215MT présentent une bande passante très large de 11,5 GHz à -3 dB, qui permet la transmission rapide et avec une dégradation minimum, grâce à la réduction de la capacitance aux bornes du commutateur.
• Toutes les entrées sont équipées de circuits de protection contre les décharges électrostatiques. Ces commutateurs fonctionnent avec une tension d'alimentation (VCC) de 3,0V à 3,6V. Ils présentent une faible capacité à l’état passant, CI/O de 1,5 pF (typique) à VCC = 3.3V qui garantit des partes par insertion très faibles de -1 dB aux fréquences jusqu’à 4 GHz. Ces faibles pertes d’insertion, associées au très faible niveau d’interférence de -40 dB assurent au TC7PCI3212MT et au TC7PCI3215MT, d’excellentes performances au test de conformité PCIe Gen 3.
• Ces deux IC ont une plage de températures opérationnelle de -40°C à 85°C, et ne diffèrent qu’au niveau du brochage, conçus pour permettre aux concepteurs de spécifier ces puces pour une adaptation optimale aux dessins de circuits imprimés existants.
• Ces CI sont conditionnés en boîtier standard TQFN20, et sont conçus pour s’adapter de manière optimale à toutes les configurations de slots, de connecteurs et de commutateurs PCIe.

Référence : TC7PCI3212MT et TC7PCI3215MT
Fournisseur : Toshiba

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Le Japonais Seiko Instruments annonce sa collaboration avec Eurocomposant, distributeur de composants électroniques à destination des marchés de l'embarqué et de l'internet des objets. Ce partenariat ouvre la gamme de composants électroniques de Seiko Instruments à tous les utilisateurs de France …

Parmi la gamme de composants proposés par Seiko figurent des détecteurs de tension, régulateurs de tension linéaires (LDO), convertisseurs de tension éleveurs ou abaisseur à découpage, circuits de protection pour batterie Lithium-Ion (LIBP), capteurs de températures et capteurs magnétiques, mémoires EEPROM, amplificateurs opérationnels et comparateurs, circuits d’horloge temps réel (RTC), quartz horlogers 32kHz, tubulaires, CMS ou boitier céramiques, supercondensateurs, micro batteries pour sauvegarde mémoire et batteries Li-Ion avec circuit de protection intégré.

Depuis plus de 25 ans, Eurocomposant, distributeur indépendant de composants électroniques, propose des solutions dans les domaines des semiconducteurs et des capteurs, de l'affichage, de l'embarqué, de l’éclairage et de la connectivité. Implanté à Voisins-le-Bretonneux, en région parisienne, le distributeur de composants électroniques a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 28 millions d’euros dont 22% à l’export, avec un effectif de 30 personnes dont 15 ingénieurs.

Le distributeur de semiconducteurs Silica, une société du groupe Avnet, annonce la nomination de Mario Orlandi au poste de président. Il succède à Miguel Fernandez récemment promu président d’Avnet Electronics Marketing EMEA , pour remplacer Patrick Zammit, appelé à diriger au niveau mondial Avnet Technology Solutions, la branche technologies de l’information du distributeur …

Marco Orlandi était jusqu’ici vice-président Europe des ventes et du marketing de Silica, responsable de l’orientation stratégique de l’équipe de ventes et d’ingénieurs d’applications de Silica, -forte de 400 personnes-.

Mario Orlandi a rejoint Silica en 2004 après avoir travaillé pour Motorola (désormais Freescale), où il occupait le poste de directeur des ventes pour la distribution européenne.
Silica distribue 25 fournisseurs de semiconducteurs auprès de plus de 15 000 clients. Silica a réalisé un chiffre d’affaires de plus de 1 milliard d’euros pour son exercice annuel clos le 28 juin 2014.