Spécialisée dans la conception de composants microélectroniques embarqués, la start-up grenobloise Maya Technologies vient d’être désignée comme l’une des lauréates du Deloitte Technology Fast 50, figurant ainsi à 43e place du classement des cinquante entreprises technologiques françaises à plus forte croissance. Créée en 2007, Maya Technologies, qui emploie 110 personnes a réalisé pour son cinquième exercice clos le 31 mars dernier un chiffre d’affaires de 9 M€ (avec un bénéfice d’exploitation de 0,8 M€), soit une croissance de 617% en cinq ans…

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Maya Technologies, qui emploie 110 personnes, conçoit des systèmes complexes pour les marchés du multimédia & de la téléphonie, de l’aéronautique & du spatial, de l’énergie et de la santé ainsi que de l’automobile & des transports. Maya propose son expertise à ses clients aussi bien par des prestations sur site qu’en mode forfaitaire à partir de ses centre de conception basés à Grenoble, Valence, Sophia-Antipolis, Aix-en-Provence, Toulouse et Paris.

Membre des pôles de compétitivité Minalogic, SCS et Aerospace Valley, le MayaLab développe son propre catalogue d’IPs et peut être amenée à incuber des projets de création de start-ups technologiques comme ce fût le cas en 2011.

Fin 2010, Maya Technologies avait également racheté la société aixoise, PSI-Electronics, créée en 1996, qui intervient également sur le marché de la R&D microélectronique pour le compte de grands acteurs au niveau international (voir notre article).
Télécharger le Palmarès de la 12e édition du Deloitte Technology Fast 50.

Adlink Technology, fournisseur de produits embarqués, présente son module COM Express Express-IB, module COM.0 R2.0 Type 6 hautes performances doté d’un processeur Intel Core i7/i5/i3 à gestion graphique Intel HD intégrée pour trois écrans indépendants. Le Express-IB vise les applications gouvernementales, militaires, médicales, de signalisation numérique et de communication. Il est idéal pour les clients demandeurs de performances avancées en termes de graphiques et de traitement, lesquels souhaitent réduire le temps de développement en externalisant la conception de base de leur système…

• Un bus PCI Express x16 de génération 3.0 est disponible (configuration possible en 2 x8 x8 ou 1 + 2 x4), lequel permet des extensions graphiques distinctes ou un usage PCIe général.
• Le Express-IB supporte les Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX v1.0) avec ses applications intensives en virgule flottante améliorées et offre également l’avantage d'une bande passante plus élevée grâce au USB 3.0.
• Outre le VGA legacy et l’affichage dual-channel 18/24-bit LVDS, ces cartes gèrent les ports HDMI, DVI et DisplayPort.
• Le Express-IB dispose également du Gigabit Ethernet, d’un maximum de quatre ports USB 3.0, de quatre ports USB 2.0, de deux ports SATA 6 Gb/s et de deux ports SATA 3 Gb/s (RAID 0/1/5/10) ainsi que du support des bus SMBus et I2C.

Référence : Express-IB
Fournisseur : Adlink Technology

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Digi International, expert en solutions M2M, lance le module ConnectCard pour i.MX28, un système sur module sans fil compact destiné au développement des périphériques connectés basés sur la technologie Freescale. En raison de son format compact et des options réseau Wi-Fi et Bluetooth intégrées, ce module est idéal pour le développement des périphériques médicaux portables et d’autres produits du secteur de l’énergie, du transport, de l’automatisation industrielle et de la domotique…

• La faible taille du ConnectCard pour i.MX28, 51 x 35 x 3 mm, le destine tout particulièrement aux conceptions les plus compactes.
• Intégrant un processeur ARM 32 bits cadencé à un maximum de 454 MHz, il offre des options de gestion d’alimentation sur puce, une connectivité Bluetooth 4.0 et des options réseau Ethernet et 802.11 a/b/g/n doubles.
• Les modules ConnectCard intègrent iDigi Connector, qui assure un accès immédiat à iDigi Device Cloud pour offrir aux développeurs un accès immédiat à une plate-forme de développement d’applications et à des fonctionnalités de gestion de périphériques.

Référence : ConnectCard pour i.MX28
Fournisseur : Digi International

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Toshiba Electronics Europe (TEE) annonce une 6e génération de sa technologie IGBT qui offre un compromis pertes de commutation/conduction amélioré pour une performance et une efficacité plus élevées. La nouvelle technologie est le fondement d'une famille inédite de dispositifs 600 V compacts répondant aux besoins d'une grande variété d'applications à commutation rapide incluant les commandes de moteur, les onduleurs pour l'énergie solaire et les alimentations sans interruption (UPS)…

• Les produits de cette 6e génération offrent des valeurs de courant de 15 A (GT15J341), 20 A (GT20J341), 30 A (GT30J341) et 50 A (GT50J342).
• Chaque composant intègre à la fois l'IGBT et une diode de recouvrement inverse rapide placée entre l'émetteur et le collecteur, le tout dans un seul boîtier compact.
• Tous les composants se distinguent par une tension typique VCE(sat) de 1,5 V au courant nominal.
• Les dispositifs 15 A et 20 A sont présentés dans un boîtier TO-220SIS isolé, tandis que les modèles 30 A et 50 A sont disponibles dans un boîtier TO-3P(N) non isolé (équivalent à un TO-247).

Référence : GT15J341, GT20J341, GT30J341 et GT50J342
Fournisseur : Toshiba

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RS Components (RS), la marque de commerce d’Electrocomponents, distributeur par catalogue et Internet de produits électroniques et de maintenance, lance un nouveau microsite dédié à la CAO 3D qui offre aux clients un accès plus rapide et plus simple à sa bibliothèque de plus de 30 000 modèles de CAO 3D, provenant de plus de 40 fabricants, et téléchargeables gratuitement sur le site Internet RS…

La fonctionnalité supplémentaire fournie par le microsite de CAO 3D RS permet aux utilisateurs de rechercher les modèles de CAO 3D par catégorie de produits et par fabricant, et intègre une fonction de visualisation de modèle. Cette amélioration permet aux ingénieurs de trouver, visualiser et télécharger beaucoup plus simplement et rapidement le modèle approprié à leur conception parmi une gamme de composants, notamment des connecteurs, des relais, des interrupteurs et des semiconducteurs.

Depuis la mise en place du programme de modélisation CAO 3D de l'entreprise il y a deux ans, plus de 250 000 téléchargements ont été enregistrés.

A l’occasion du salon Electronica, le fabricant de composants japonais Rohm Semiconductor a récompensé le distributeur de semiconducteurs Silica, filiale d’Avnet, pour son support et sa promotion des circuits de puissance en carbure de silicium (SiC) à travers l’Europe. Rohm Semiconductor a beaucoup investi en R&D dans la technologie SiC et a déjà démarré la production de volume de composants et de modules en carbure de silicium…

Fabricant de semiconducteurs, de composants passifs, d’afficheurs à DEL et de têtes d’impression thermique, le JaponaisRohm Semiconductor, qui emploie 21 300 personnes dans le monde, a réalisé un chiffre d’affaires de 304,6 milliards de yens (3,8 milliards de dollars) lors de son exercice fiscal clos fin mars 2012.