Fabricant américain de fils et câbles, de solutions de connectivité et de produits réseaux pour applications industrielles, de transport, d’infrastructures et d’électronique grand public, l’Américain Belden (7400 personnes) annonce la cession de ses activités câbles pour les marchés de la défense et l’aéronautique sous les marques Thermax et Raydex au conglomérat américain Carlisle Companies (3,2 milliards de dollars de CA en 2011). La transaction avoisine 265 millions de dollars…

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En 2011, les activités de Thermax et Raydex ont représenté un chiffre d’affaires de 112 M$ dans les fils et câbles pour les transmissions de données et d’énergies dans les avions et les plates-formes de défense. L’activité sera intégrée dans Carlisle Interconnect Technologies, un fournisseur de fils et câbles de spécialité et de composants d’interconnexion pour les avions civils et miliaires, les systèmes avioniques, les systèmes de divertissement à bord et les systèmes de communications.

Spécialisé dans les composants passifs, les composants magnétiques de protection, d'interconnexion et de conversion d'énergie, l’Américain Bel Fuse annonce l’acquisition de la division « Transpower magnetics » de TE Connectivity. Bell va payer environ 22,4 M$ en numéraire pour l’acquisition de cette division dont les ventes sur les 12 derniers mois ont représenté 75 M$…

La division « Transpower magnetics » de TE Connectivity est spécialisée dans les modules avec connecteur intégré (ICM), un secteur où Bel Fuse revendique le premier rang mondial. La famille de produits repris inclut les produits RJ45, 10/100 Gigabit, 10G, PoE/PoE+, MRJ21, RJ.5, ainsi qu’une ligne de modules pour applications smart grid et des composants magnétiques discrets. Bel Fuse acquiert également une licence pour fabriquer des produits ICM avec la technologie de TE Connectivity.

Il s’agit de la quatrième acquisition de Bel Fuse en cinq mois. En septembre, l’Américain avait racheté Powerbox Italia, un fabricant italien d’alimentations pour applications AC/DC, de broadcast et de charge de batteries. Bel Fuse avait annoncé durant l’été l’acquisition du Britannique Fibreco, un fabricant de connecteurs à fibre optique et de câbles assemblés pour environnements sévères (militaire, sécurité, offshore, industriel, etc). Fibreco a réalisé un chiffre d’affaires de l’ordre de 7 M$ au cours des douze derniers mois. Fibreco a rejoint le Suédois Gigacom Interconnect, un fournisseur de composants d’interconnexion pour fibre optique pour des applications dans l’aéronautique civile racheté par Bel Fuse au printemps dernier, au sein de Cinch Connectors. Spécialisé dans les connecteurs pour le militaire, l’aéronautique, l’informatique haut de gamme, les télécoms et les marchés des transports, Cinch Connectors avait été racheté à Safran par Bel Fuse en février 2010.

En 2011, Bel Fuse a réalisé un chiffre d’affaires annuel de 295,1 millions de dollars contre 302,5 millions en 2010, pour un bénéfice net de 3,8 M$, contre 13,6 M$ en 2010.

Dans sa présentation de conjoncture mardi dernier à Paris dans le cadre de l’EMS 2012 organisé par le Sitelesc, Brian Matas, vice-président de la société d’études IC Insights s’est voulu confiant pour 2013 : une meilleure fortune pour le PNB mondial l’an prochain devrait permettre une croissance de la production électronique mondiale de 5% en 2013, à 1428 milliards de dollars, conduisant à une progression de 6% du marché des semiconducteurs, à 336,7 milliards de dollars. De performances encourageantes par rapport à l’année 2012, qui devrait s’achever sur un recul de 1% du marché de semiconducteurs, en raison d’une progression de seulement 3% de la production mondiale de systèmes électroniques…

Concernant les investissements des fabricants de semiconducteurs, ils devraient chuter de 10% cette année, à 59,3 milliards de dollars, avant de reculer encore de 3% en 2013, à 57,3 milliards. Ramenés en pourcentage des ventes annuelles, les investissements des fabricants de semiconducteurs vont passer de 21% en 2011, à 19% cette année.
Pour compléter ce tour d’horizon, IC Insights prévoit une hausse de 3% du marché des matériaux pour la fabrication des semiconducteurs cette année, à 49,3 milliards de dollars, puis de 4% en 2013.

Sur le plus long terme, l’avenir semble s’annoncer radieux. Depuis 2008, le cabinet d’études estime que l’industrie des semiconducteurs est sur une pente annuelle moyenne de 7% de croissance en nombre de circuits livrés. Quant au prix moyen des circuit intégrés, il est quasiment stable (+1% par an) depuis le deuxième trimestre (de 1,29 dollar à 1,34 aujourd’hui). En extrapolant les courbes, le cabinet d’études prévoit une plus forte croissance pour le marché des puces entre 2011 et 2021 que sur la période 1996-2011. De 192,7 milliards d’unités en 2011, le marché devrait atteindre 380 milliards de pièces en 2021 (+7% par an). Avec des prix en hausse de 1% par an en moyenne sur la période, le marché des circuits intégrés pourrait ainsi atteindre 573,8 milliards de dollars en 2021 (+8% par an).

Synect Test Management, le nouveau logiciel de gestion de tests de dSPACE, qui développe et distribue des outils pour le développement de calculateurs et de systèmes mécatroniques, est une solution complète destinée à la gestion et au contrôle du volume grandissant des tests et des données de test, générés lors du processus de développement de calculateur (ECU)…

• Les tests Model-In-the-Loop (MIL), Software-In-the-Loop (SIL), Processor-In-the-Loop (PIL) et Hardware-In-the-Loop (HIL) ainsi que les exigences correspondantes, peuvent être gérés systématiquement avec Synect Test Management.
• Analyse rapide des résultats de test grâce à une visualisation flexible et intuitive des données et à des diagrammes intégrés.
• Synect Variant Management, autre nouveau module de dSPACE est étroitement associé à Synect Test Management, offre un support complet pour la gestion de variantes.
• Un module Synect pour la gestion de paramètres et de signaux sera disponible au début 2013. Le support de la gestion de modèles suivra plus tard dans l´année.

Référence : Synect Test Management
Fournisseur : dSPACE

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Analog Devices présente les plus petits convertisseurs de courant cc vers cc isolés de l'industrie. L'ADuM5010, l'ADuM6010, l'ADuM521x et l'ADuM621x font appel à la technologie propriétaire de convertisseurs de courant cc vers cc isolés isoPower d'ADI pour fournir 150 mW de puissance de sortie tout en occupant moins d'espace que les solutions concurrentes basées sur module. L'ADuM521x et l'ADuM621x intègrent également deux voies de la technologie d'isolation de données iCoupler d'ADI pour réduire jusqu'à 75 pour cent de l'espace de carte par rapport aux alternatives basées sur optocoupleur…

• Format compact : boîtier à encombrement réduit à 20 conducteurs avec une ligne de fuite de 5 mm
• Sortie régulée de 3,15 V ou 5,25 V
• Jusqu'à 150 mW de puissance de sortie
• Haut débit : 100 Mo/s

Référence : ADuM5010/ADuM6010 et ADuM521x/ADuM621x
Fournisseur : Analog Devices

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Integrated Device Technology (IDT) présente le premier double CNA 16 bits basse consommation avec interface JESD204B pour applications sans fil haut-débit multi-opérateurs. Le CNA rapide d'IDT réduit les besoins de refroidissement au niveau système, et simplifie le routage de carte, grâce au recours à l'interface série numérique JESD204B.Le DAC1658 est une version mode commun à tension de sortie élevée (2.8 à 3.0V), tandis que le DAC1653 est une version mode commun à faible tension de sortie (0.25 à 0.5V)…

• Double CNA 16 bits 1.5 Géch/s, doté d'une interface série 10 Gbits/s JESD204B, et de filtres d'interpolation x2, x4, et x8.
• Consommation réduite à 400 mW par canal à vitesse maximum
• L'interface JESD204B simplifie considérablement le routage de carte en remplaçant 32 paires différentielles (courantes dans le cas d'interfaces traditionnelles) par seulement quatre voies différentielles rapides JESD204B.
• Convient aux transpondeurs sans fil de stations de base d'infrastructure radio, de type LTE, LTE-A, LTE-TDD, MC-GSM, ou W-CDMA.

Référence : DAC165xD1G5HN
Fournisseur : IDT

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