Le gouvernement lance le second appel à projets portant sur les technologies du logiciel embarqué et des objets connectés. Cet appel, ouvert jusqu’au 15 avril, vise à soutenir des projets de R&D sur les plateformes d’exécution embarquées pour applications industrielles. « La maîtrise des technologies de plateformes d’exécution embarquées représente un enjeu stratégique, à la fois en termes de souveraineté industrielle et de compétitivité pour les entreprises utilisatrices », insiste le cahier des charges …

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L’enjeu stratégique associé aux plateformes et systèmes d’exploitation trouve actuellement une illustration dans la domination d’Android dans l’industrie des télécommunications, rappelle le document. Dans les années à venir, cet enjeu va s’étendre à un nombre croissant de filières industrielles de haute technologie (aéronautique, automobile, smart home et objets connectés…), du fait notamment de la part de plus en plus importante prise par l’électronique et le logiciel dans ces filières.

Or, contrairement au secteur des télécoms, il n’y a pas à ce stade d’acteurs dominants sur les plateformes pour applications industrielles. La France souhaite donc développer un Android pour les objets connectés. Rien de moins …

« Ces technologies constituent une rupture importante, sur laquelle le tissu industriel national est en mesure de se positionner. La France dispose en effet des compétences techniques nécessaires pour concevoir un système « générique » (comportant des briques mutualisables entre différentes filières) au sein de diverses entreprises. L’enjeu est de fédérer l’ensemble de ces compétences autour de projets fédérateurs », espèrent les pouvoirs publics.

Le premier objectif de l’appel à projets est donc de développer et de pérenniser une filière française dans le domaine des plateformes d’exécution pour applications industrielles.
Le second objectif de l’appel à projets est de favoriser la diffusion des technologies de plateformes embarquées auprès d’industriels utilisateurs de différentes filières (automobile, aéronautique, objets connectés…).

De manière plus précise, l’appel vise à la fois à soutenir :
• des projets « plateformes embarquées», qui permettraient de développer une architecture générique (et briques associées) mutualisable entre différentes filières industrielles ;
• des projets d’implémentation de ces plateformes couvrant des domaines d’applications « industrielles critiques » (automobile…), « industrielles non critiques » et « grand public « (objets connectés du smart home par exemple).

Télécharger le cahier des charges, qui fixe les modalités de l’appel à projets.

Cet appel à projets se base notamment sur les conclusions de la feuille de route du plan «Logiciels et systèmes embarqués » de la Nouvelle France Industrielle.

L’accroissement des dépenses d’investissements des fabricants de semiconducteurs ne devrait pas dépasser 0,8% pour atteindre 65,7 milliards de dollars cette année, selon Gartner. Les dépenses d’équipements pour SC ne devraient progresser que de 5,6% en 2015, à 41,1 milliards de dollars, loin de la prévision de +11,3% du cabinet d’études à la fin du troisième trimestre 2014 …

Gartner justifie cette révision en forte baisse du fait la prudence affichée par les plus grands fabricants de puces dans leurs dépenses d’investissement. « La prudence prévaut chez les grands fabricants, à l’exception des fabricants de mémoires qui accroissent leurs capacités de production pour répondre à la demande », commente Gartner, moins pessimiste que SEMI concernant les fabricants de mémoires (voir notre article du 13 janvier).

Pour Gartner, les fabricants de puces hors mémoires vont plutôt retarder la construction de nouvelles usines afin de concentrer leurs ressources à l’augmentation des capacités de production dans les usines existantes.

Par type de produits, Gartner prévoit ainsi que les fabricants de mémoires vont accroitre leurs dépenses d’investissement de 13,5% cette année, soit une croissance près de trois fois supérieure à celles des fondeurs (+4,8%), tandis que les fabricants verticalement intégrés (IDMs) de circuits logiques devraient réduire leurs investissement de 5,3% en 2015.

Pour les fabricants de mémoires, Gartner a néanmoins réduit de 1,4 milliard de dollars, la prévision de leurs investissements en 2015 par rapport à il y a trois mois : -3,6 milliards de dollars pour les flash NAND ; -0,2 milliard pour les flash NOR, mais + 2,4 milliards pour les Drams. Pour autant, après 2015, Gartner prévoit un retour à une surcapacité de production pour les Drams. Pour les flash NAND, les fabricants continueront d’accroître les investissement en 2016, 2017 et 2018 pour répondre à l’accroissement de la demande, notamment pour les disques de stockage SSD.

Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC se joue de la saisonnalité des ventes. Il prévoit en effet un chiffre d’affaires compris entre 221 et 224 milliards de dollars taïwanais pour le premier trimestre 2015, soit une évolution de -/+0,7% par rapport à ses excellents résultats du quatrième trimestre, où 51% de ses ventes ont concerné des circuits réalisés en technologies 28 nm et moins …

Cette absence de saisonnalité des ventes, TSMC l’explique par des parités monétaires plus favorables au premier trimestre. Une autre explication vient peut-être de l’attitude de ses petits clients. Fin 2014, le quotidien taïwanais DigiTmes rapportait en effet que TSMC avait conseillé à ses petits clients de ne pas tarder à effectuer leurs prises de commande pour être sûrs d’être livrés à temps. En réservant de la capacité face à la crainte d’être lésés par la concurrence des grands clients du fondeur, ces petits clients prennent néanmoins le risque de désorganiser la demande réelle et d’alimenter des tensions sur les approvisionnements (voir notre article du 5 janvier).

TSMC a réalisé un quatrième trimestre un chiffre d’affaires de 222,52 milliards de dollars taïwanais (6,99 milliards de dollars), en hausse de 52,6% par rapport au quatrième trimestre 2013, pour un bénéfice net de 79,99 milliards (2,51 milliards de dollars), en progression de 78,5%. Par rapport au troisième trimestre 2014, ses ventes ont progressé de 6,4% et son bénéfice net de 4,8%.

Lors du trimestre, les ventes de TSMC pour des circuits intégrés réalisés en technologie 20 nm ont représenté 21% de son CA total (contre 9% trois mois plus tôt) et celles de circuits en technologie 28 nm ont représenté 30% de ses ventes. Ainsi, son activité en circuits avancés (28 nm et moins) a représenté 51% de son CA trimestriel.

Dans son avis financier, TSMC indique qu’in compte investir cette année entre 11,5 et 12 milliards de dollars dans ces usines.

TSMC jette l’éponge dans les DEL

Seule ombre au tableau, TSMC jette l’éponge dans les solutions pour l’éclairage à DEL. Le Taïwanais avait en effet créé TSMC Solid State Lighting (TSMC SSL), une filiale rassemblant ses technologies dans l’épitaxie et le packaging de DEL. Faute d’une taille critique suffisante et devant la situation de surcapacité de production dans l’industrie des DEL, TSMC vient de revendre sa participation dans TSMC SSL à son compatriote Epistar pour 25,8 M$. Epistar, grand spécialiste du secteur, détient désormais 94% du capital de TSMC SSL. Epistar est considéré comme l’un des premiers fabricants mondiaux de tranches épitaxiées et de puces DEL, avec un portefeuille de brevets dans le domaine reconnu par les leaders du secteur et des accords de licences croisés avec notamment Philips et Toyoda Gosei. L’an passé, Epistar avait racheté son compatriote Formosa Epitaxy.

Murataprésente la série DRQ de convertisseurs DC-DC numériques avec des modèles 500 et 600 Watts. Equipés d'un processeur ARM7 de 32 bits, les modèles 600W DRQ-12/50-L48 et 500W DRQ-12/42-D48 constituent la seconde série de Murata Power Solutions à intégrer une interface numérique compatible PMBus …

• Le module L48, dispose d’une sortie 12 V et délivre 50 A et accepte une plage de tensions d'entrée de 44 à 57 V. Il est idéal pour les applications utilisant une architecture de tension avec bus intermédiaire (IBA Intermediate Bus Architecture) dont la source d'alimentation est étroitement contrôlée. Le convertisseur D48 dispose d’une tension de sortie de 11,5 V et délivre 43,5 A et supporte la gamme de tensions d'entrée TNV 2:1, qui s'étend de 38 à 75 V.
• Ces modules affichent un rendement de (95,5% en moyenne), ils dissipent donc beaucoup moins que les modules avec un rendement inférieur ; ils conviennent donc parfaitement aux équipements utilisés dans la mise en réseau de données et les télécommunications, où l'espace est restreint.
• Les applications types comprennent la MicroTCA, les serveurs, le stockage de données , les équipements réseaux, les réseaux sans fil, les applications POE, ou bien encore les équipements industriels et d'essai.
• L'interface PMBus permet des fonctions de contrôle de puissance jusqu'alors indisponibles dans un module de puissance isolé de 500-600 W au format 1/4 de brique. En connectant le module au DRQ au bus I2C du système, le technicien est en mesure de contrôler des paramètres critiques comme Vin, Iin, Vout, Iout et la température de fonctionnement.

Référence : série DRQ
Fournisseur : Murata

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Melexis vient d'annoncer le MLX90327, un CI d'interface capteur hautes-performances, qui permet une supervision précise et fiable de températures élevées dans l’automobile, et qui répond ainsi aux besoins des groupes motopropulseurs de nouvelle génération. Ce dispositif accepte des températures allant de -40˚C à +155˚C, sans présenter de dégradation de la précision …

• Le MLX90327 est doté d'une interface numérique SENT, adaptée aux calculateurs électroniques des groupes motopropulseurs récents les plus sophistiqués. En outre une sortie PWM est disponible pour les applications générales, que ce soit dans l'automobile ou dans d'autres secteurs. Grâce à ce dispositif, il est possible de conditionner et de superviser aussi bien des capteurs Pt que des thermocouples. Ces derniers permettent de mesurer des températures jusqu'à 1300˚C.
• Plusieurs dispositifs de diagnostic embarqué sont intégrés, qui permettent de détecter les défauts de capteur lorsque ceux-ci se produisent. En outre, une protection complète contre les surtensions et les ESD (Electro-Static Discharge, ou décharges électrostatiques) assure une grande longévité.
• Les performances hautes-températures du MLX90327 présentent des avantages environnementaux immédiats, en permettant d'obtenir des turbos à plus haut rendement, et des gaz d'échappement plus propres. Ceci est réalisable grâce aux températures de fonctionnement plus élevées supportées au niveau du système EGR (Exhaust Gaz Recirculation, ou recirculation des gaz d'échappement), du filtre à particules diesel, et du catalyseur d'oxydation diesel.
• Les applications ne sont pas limitées aux seuls groupes motopropulseurs. Les circuits de freinage des camions par exemple, tireront également parti d'une mesure fiable et précise de températures élevées, comme d'autres processus industriels haute-température.

Fabricant : Melexis
Référence : MLX90327

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Le distributeur en ligne et par catalogue Mouser Electronics vient d'annoncer la signature d'un accord de distribution mondial avec le fabricant suisse de capteurs Sensirion (capteurs de pression, de température et d'humidité, de débit, etc.) …

Depuis sa création en 1998, Sensirion a produit des millions de capteurs pour une grande variété de domaines d'applications tels que le milieu médical, l'automobile ou l'industriel.

Sensirion réalise l’ensemble de ses productions de capteurs d’humidité, de température, de débits de gaz et de liquide et de pression différentielle, dans son usine de Stäfa, à quelques centaines de mètres de son siège helvétique.