STMicroelectronics a entamé sa collaboration avec des partenaires du domaine de la recherche en vue de développer une ligne-pilote pour dispositifs mems de prochaine génération, qui sera enrichie par des technologies de pointe telles que les matériaux piézoélectriques ou magnétiques, et des conditionnements en 3D. Pour coordonner le projet Lab4MEMS, dont la durée est de 30 mois et la valeur de 28 millions d'euros, ST collaborera avec des universités, des instituts de recherche et des entreprises de haute technologie appartenant à neuf pays européens …

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Ce projet est l'un des projets de lignes-pilotes de fabrication de technologies clés (KET) lancés dans le cadre d'un partenariat public-privé (Joint Undertaking - JU) de l'ENIAC, le conseil consultatif pour l'initiative européenne des nanotechnologies. Il bénéficie des installations de production de mems dont dispose ST en France, en Italie et à Malte pour mettre en place un ensemble complet de compétences en fabrication de produits de nouvelle génération, de la conception et la fabrication jusqu'aux tests et au conditionnement.

Avec plus de 800 brevets liés aux technologies mems, plus de trois milliards de produits livrés et d'importants moyens de fabrication internes capables de produire actuellement plus de 4 millions de mems par jour, ST dispose d’atouts solides pour diriger les travaux du projet Lab4MEMS et produire des circuits de prochaine génération. Le projet a pour vocation de développer des technologies telles que les couches minces piézoélectriques (PZT) afin d'améliorer les actuels mems qui font uniquement appel au silicium. Résultat, des améliorations telles que des déplacements plus importants, de meilleures capacités de détection et une plus grande densité d'énergie. Ces améliorations sont nécessaires pour créer des capteurs intelligents, des actionneurs, des micro-pompes et des systèmes de capture d'énergie qui répondent aux exigences des futures applications : stockage de données, impression à jet d'encre, santé, automobile, commande industrielle et immotique, et autres applications grand public telles que les smartphones ou les appareils de navigation.

Le projet permettra par ailleurs de développer des technologies de packaging de pointe et des interconnexions verticales de type flip-chip, vias traversants (TSV - Through-Silicon Vias) et TMV (Through-Mold Vias), en vue de réaliser des circuits 3D intégrés pour des applications telles que les capteurs corporels ou de télésurveillance. L'un des objectifs-clés consiste à mettre au point un procédé de dépôt de matériaux piézoélectriques (PZT) compatible avec la production en volume et de l'intégrer dans des processus mems afin de réaliser des actionneurs et des capteurs montés sur des systèmes sur puce industriels.

L'entreprise commune ENIAC-JU est un partenariat public-privé impliquant des États membres de l'ENIAC, l'Union européenne et l'Association pour les activités européennes dans le domaine de la nanoélectronique (AENEAS). Elle participe actuellement à hauteur de quelque 1,8 milliard d'euros au budget des projets de R&D, qu'elle sélectionne dans le cadre de ses appels à propositions. Le projet Lab4MEMS, coordonné par ST, a été sélectionné en 2012 et ses travaux ont débuté en janvier 2013.

Ondeo Systems, filiale de Lyonnaise des Eaux (groupe Suez Environnement) spécialisée dans la télérelève des compteurs de fluides (eau, gaz, etc), s’associe à SFR Business Team, le numéro un français des services de télécommunications « Machine to Machine » (M2M) pour développer une solution de télécomptage « universelle » adaptée à l’évolution des besoins des villes et de leurs habitants. Ce partenariat vise à accompagner la croissance exponentielle du marché de la télérelève estimé, pour le domaine de l’eau, à 20 milliards de dollars d’ici à 2020 …

Ce partenariat concerne principalement deux axes de recherche et d’innovation technologique :
- Le développement d’une solution de télérelève « universelle » permettant le transport et la gestion de tout type de données de la ville et de ses habitants, par exemple grâce à l’utilisation d’un boîtier numérique ;
- La mise en œuvre d’un réseau de télécommunications M2M unique, dit « monocouche », assurant la transmission directe et automatique des données à un système central, par exemple d’un compteur intelligent à un système de facturation.

« Le développement de passerelles universelles et la mutualisation des infrastructures, en supprimant les « doubles réseaux », auront pour effet de minimiser le coût et l’impact environnemental de la télérelève pour les collectivités », soulignent les deux partenaires.
Pour déployer ces solutions à l’échelle internationale, les deux partenaires s’appuieront sur le groupe Vodafone, 1er opérateur mobile mondial, et membre du réseau d’opérateurs internationaux de SFR Business Team, « Network Team ».

Dans le domaine de la télérelève, Ondeo Systems se distingue aujourd’hui par sa solution basée sur une fréquence radio longue portée 169 MHz , interopérable (eau/gaz) et facile à déployer, grâce à l’absence d’équipements intermédiaires ou répéteurs. Celle-ci comptabilise déjà 1,5 million de compteurs télérelevés vendus en Europe.

« A plus long terme, ce partenariat évoluera vers le co-développement de nouveaux services pour une gestion maîtrisée de l’ensemble des flux et des données environnementales (pollution, géolocalisation, etc) liés à l’émergence des smart cities », commente Pierre Andrade, directeur général adjoint de Lyonnaise des Eaux.

STMicroelectronics annonce la signature d'un contrat de prêt avec la Banque Européenne d'Investissement (BEI) pour un montant de 350 millions d'euros. Cette ligne de crédit est destinée à soutenir les activités de R&D et d'innovation de ST dans la conception et la réalisation de technologies et dispositifs électroniques de nouvelle génération pour des applications destinées aux produits de puissance, aux MEMS, aux microcontrôleurs, aux produits analogiques avancés et à la santé …

Celle-ci couvre les activités allant de la R&D technologique et du développement de produits jusqu'aux solutions d'applications incluant le développement de logiciels et l'intégration de systèmes. Ces activités sont principalement menées sur les sites italiens de ST situés à Agrate Brianza, Castelletto et Catane.

En 2012, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 8,49 milliards de dollars.

14 projets pilotes de services numériques dans le domaine de l’e-santé ont été sélectionnés dans le cadre de l’appel à projets d’e-Santé, mené dans le cadre des Investissements d’avenir. Retenus par le gouvernement en raison de leur caractère innovant et des perspectives de valorisation économique qu’ils ouvrent, ces projets représentent un investissement total par les lauréats, entreprises et partenaires, de plus 57 millions d’euros. Ils recevront une aide globale de 23 millions d’euros : les subventions s’échelonnant de 300 000 euros à 4 millions d’euros par projet. Notons la sélection d’Axon’ Câble pour le projet Domocare de plateforme de services pour le maintien sur leur lieu de vie de personnes fragiles …

Sous l’intitulé «Développement de services numériques pour la santé et l’autonomie» cet appel à projets est dédié au soutien au déploiement expérimental de technologies et de services numériques dans le champ de la santé.

Les projets soutenus couvrent des champs d’innovation majeurs de l’e-santé, tels que la télémédecine, la prise en charge à domicile de patients atteints de maladies chroniques (soins, télésurveillance, éducation thérapeutique), l’aide pour le maintien à domicile de personnes fragiles ou dépendantes (surveillance, coordination des acteurs sanitaires et médico-sociaux ainsi que des aidants, lien social, stimulation, serious game), et l’information des patients et des soignants.

« Ces 14 projets permettront à la fois d’améliorer et de valider les technologies et les services d’e-santé déployés à une échelle significative, mais aussi d’évaluer les usages et les modèles économiques de ces solutions », commente le gouvernement.

Les projets retenus reposent sur des collaborations entre des entreprises technologiques innovantes, des établissements de santé, des universités et leurs laboratoires de recherche, ainsi que des collectivités.

Liste des projets lauréats

Coordonné par l’ISEN et associant l’IEMN de Lille et le LAAS à Toulouse, le projet de R&D Equipex Leaf vise le développement des composants, puces et microsystèmes électroniques hautes performances sur substrat flexible. « Parmi les applications de l’électronique flexible, on peut citer les réseaux de capteurs sans fil (transmission de données environnementales), les puces de sécurité (billets de banque, la transmission d’information : téléphone, tablettes souples), les textiles intelligents (incorporant par exemple des dispositifs de surveillance des paramètres vitaux du corps humain), les implants ou patchs humains à vocation thérapeutique (délivrance contrôlé de médicament) ou à vocation réparatrice (rétine artificielle)» explique Emmanuel Dubois, responsable du département systèmes microélectroniques automatiques robotiques et télécoms à l'ISEN Lille est en charge du projet Equipex LEAF …

Il s’agit du plus gros projet jamais obtenu et géré par l’ISEN tant par son montant, 2,6 millions d’euros que par son investissement en temps et en hommes, 20 partenariats et deux labos y sont associés : l’IEMN - Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (dont Emmanuel Dubois, en tant que Directeur de Recherche CNRS) et le LAAS – Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes, à Toulouse.

« A ce jour, les performances des technologiques électroniques sur substrat flexible sont extrêmement limitées en terme de rapidité et ne permettent pas, par exemple, d’envisager la transmission d’information à des débits compatibles avec les standards actuels de la téléphonie sans fil », explique Emmanuel Dubois. L’objectif du projet d’électronique flexible de l’IEMN est précisément de lier hautes performances et flexibilité mécanique.

Par ce projet, l’ISEN, Département de l’IEMN, souhaite renforcer les collaborations entre les deux laboratoires l’IEMN et le LAAS tous deux munis d’une centrale de micro-nano-fabrication. Globalement, Leaf doit contribuer à renforcer un réseau existant et à venir de collaborations avec des partenaires académiques et centres de recherche (IS2M, CIRIMAT, IMS, CEA-LETI), avec des plateformes technologiques (RENATECH, ELORPrintTec) et avec la communauté industrielle (STMicroelectronics, Soitec, Ommic, Thales Aliena Space, Freescale, Kloé, Roquette, Formulaction, Innopsys, Continental, Hemodia, Arnano).

Plus d’infos sur Equipex Leaf

Hier à Lyon, lors de l’inauguration du salon Innorobo, Arnaud Montebourg, ministre du redressement productif, a annoncé un plan de 100 millions d’euros intitulé « France Robots Initiatives » pour soutenir l’industrie de la robotique française en stimulant notamment la R&D dans cinq domaines prioritaires : le transport et la logistique, la défense et la sécurité, l'environnement, les machines intelligentes et l'assistance à la personne …

Ce plan prévoit de faciliter l’accès au financement des start-up de robotique via le FSN-PME, le fonds national pour la société numérique doté de 400 M€ et géré par CDC Entreprises, ainsi que par Robolution Capital, un fonds d'investissement de 60 M€,-dont 15 millions apportés par l'État via la Caisse des dépôts et consignations-, dédié au secteur de la robotique qui sera lancé prochainement.

Par ailleurs, 33 millions d’euros seront alloués au projet Start-PME qui vise à favoriser les achats de robots par les PME. Actuellement, la France compterait 34 000 robots industriels contre 150 000 robots en Allemagne, selon le ministre. Start-PME devrait permettre à 250 entreprises de tous secteurs industriels de bénéficier d’une aide à la robotisation.