Le groupe allemand Bosch vient d’inaugurer une deuxième unité de production pour sa branche automobile en Roumanie. Implantée à Cluj à 450 km de Bucarest, l’usine a nécessité un investissement de 70 millions d’euros et devrait employer 750 personnes d’ici à la fin de l’année …

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L’usine produira des composants électroniques et des calculateurs pour l’industrie automobile européenne. Ces composants seront utilisés notamment pour les systèmes d’aide à la conduite, les systèmes de sécurité et les systèmes de gestion de l’énergie. Bosch est déjà présent depuis novembre 2013 à Cluj, via un centre de recherche et développement en électronique et logiciel embarqué.

La division électronique automobile de Bosch est spécialisée dans le développement de calculateurs, de semiconducteurs et de capteurs pour l’automobile. Elle possède 13 implantations à travers le monde, pour un effectif de 24 000 personnes. Au total, le groupe Bosch emploie 281 000 personnes pour un chiffre d’affaires de 46,1 milliards d’euros réalisé en 2013. L’entreprise a dépensé 4,5 milliards d’euros en R&D l’an passé.

Le Coréen Samsung Electronics vient d’inaugurer son usine de Xi’an en Chine, dédiée à la production de mémoires flash à architecture NAND suivant la technologie avancée 3D V-NAND. L’usine de 230 000 m2 est sortie de terre 20 mois après le début de la pose de la première pierre en septembre 2012 …

Selon Samsung, la Chine absorbe environ la moitié de la consommation mondiale de flash NAND du fait de la présence sur son sol des usines des principaux fabricants mondiaux de produits de technologies de l’information.

D’ici la fin de l’année, le complexe industriel de Xi’an sera complété par des unités d’assemblage et de test des mémoires fabriquées sur place.

A partir de son exercice fiscal 2015 qui débutera en octobre prochain, Infineon Technologies va réduire son ratio investissements sur chiffre d’affaires de 15% à 13%, en tirant profit de la montée en puissance de sa production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre amincies et en faisant davantage appel à la sous-traitance pour la fonderie et l’assemblage en boîtiers …

Même en réduisant ses investissements de production, le fabricant allemand de semiconducteurs s’estime capable d’atteindre son objectif d’un taux de croissance annuel moyen de 8% au cours des prochaines années. De plus, ces économies lui permettront d’augmenter la distribution de dividendes par action ente 4% à 6%.

Actuellement, la montée en volume de sa production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre amincies lui fournit une marge de manœuvre plus importante pour augmenter ses capacités de production en mobilisant moins de ressources que pour une production sur tranches de 200 mm de diamètre. En février 2013, Infineon avait annoncé la fabrication de ses premiers semiconducteurs de puissance sur tranche de 300 mm de diamètre amincie. Cette prouesse lui offre l’avantage concurrentiel de pouvoir réaliser plus de 2,5 fois de circuits de plus par tranche par rapport à un procédé sur tranches de 200 mm. La technologie, qualifiée sur son site de Villach en Autriche, a été transférée à Dresde, pour une production de volume. Fin 2013, Infineon avait investi environ 250 millions d’euros dans cette technologie.

Par ailleurs, le deuxième fabricant européen de semiconducteurs entend sous-traiter à des fondeurs une part plus importante de la production de circuits CMOS en technologies standards 65 nm et moins. De plus, la part confiée à des sous-traitants pour l’assemblage des puces en boîtier sera également augmentée.

Pour son exercice fiscal 2013 clos fin septembre 2013, Infineon avait réalisé un chiffre d’affaires de 3,84 milliards d’euros pour un effectif de 27 600 personnes. Pour son deuxième trimestre fiscal clos fin mars, Infineon a publié un chiffre d’affaires trimestriel de 1051 millions d’euros, en hausse de 7% par rapport au trimestre précédent et de 14% par rapport au deuxième trimestre fiscal de l’exercice précédent. Son bénéfice net atteint 124 M€, contre 87 M€ il y a trois mois et 33 M€, un an plus tôt.

Crocus Nano Electronics, la société commune crée en 2011 entre le français Crocus Technology, fournisseur de la technologie de semiconducteurs magnétiques et le Russe Rusnano, vient de lever 60 millions de dollars a près de ses investisseurs historiques, afin de finaliser la construction à Moscou de la première fab 300 mm pour la production de mémoires MRAM …

CNE a pour objectif de mettre en place une capacité de production de 500 tranches par semaine d’ici la fin de l’année.

La mission de Rusnano est de développer l'industrie russe de nanotechnologie par des co-investissements dans des projets de nanotechnologie. Lors de la création de CNE en 2011 (voir notre article), environ 125 M$ devaient être investis la première année dans la société commune mettre en place les installations de production en technologies 90 nm et 65 nm. De plus, quelque 120 M$ supplémentaires devaient être déployés au cours des années à venir pour augmenter la capacité de production de Mram et passer à des technologies plus fines (45 nm notamment).

Le gouvernement israélien a annoncé qu’Intel allait investir 6 milliards de dollars dans le pays pour y moderniser ses moyens de production. Comme toujours aucun calendrier précis, ni aucun détail sur les technologies qui seront mis en œuvre n’a été fourni par Intel, l’investissement devant permettre de répondre à « des besoins futurs » …

Présent depuis 40 ans en Israël, Intel emploie actuellement dans le pays przsè de 10 000 personnes. Il y aurait investi 10,8 milliards de dollars dans la production et les centres de R&D et aurait reçu environ 1,5 milliard de dollars de subventions.

Harwin, fabricant britannique de connecteurs haute fiabilité et d’accessoires CMS pour cartes à circuits imprimés, s’est fait livrer des équipements d’une valeur de 500 000 livres (environ 607 550 euros) à son siège et unité de production de Portsmouth, afin de renforcer l’efficacité de sa production …

Ce nouvel investissement auprès du fabricant de presses et de machines automatiques d’estampage Bruderer lui donne l’occasion de participer à une première mondiale avec l’intégration d’un réducteur de vitesse à arbres planétaires sur le moteur principal de la presse à estampage. Cela permet à Harwin d’utiliser le même équipement pour le développement et la production, et d’identifier tous les problèmes à faible cadence avant de passer à la cadence de production, en actionnant simplement un interrupteur.

« Nous sommes toujours convaincus qu’il est bénéfique de garder toutes les étapes de fabrication à notre siège de Portsmouth. En contrôlant tous les aspects du processus de fabrication, nous pouvons développer rapidement de nouveaux produits, assurer la qualité et conserver de courts délais de livraison », commente Damon De Laszlo, Chairman de Harwin.
Harwin est un fabricant de composants d’interconnexion standard depuis plus de 50 ans. Ses produits incluent des composants haute fiabilité, des dispositifs de protection RFI et du matériel pour circuits imprimés, ainsi qu’une gamme étendue de solutions d’interconnexion standard.