Toshiba tourne la page des inondations dévastatrices de 2011 en Thaïlande. Le groupe nippon vient ainsi d’inaugurer une nouvelle unité d’assemblage et de test de semiconducteurs dans le pays, pour remplacer l’ancienne usine détruite en 2011 …

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La nouvelle usine est située à environ 140 km au nord-est de Bangkok. Sa construction a débuté en juillet 2012, une production limitée a été lancée cet avril, et l’installation fonctionne maintenant à plein régime. Avec une taille égale à 1,4 fois la taille de l’usine endommagée par les inondations, cette nouvelle installation est spécialisée dans l’assemblage et le test de semiconducteurs discrets (photocoupleurs, composants petits signaux, etc.). L’usine emploie 500 personnes.

TTI, distributeur spécialisé dans les composants passifs, connecteurs, composants électromécaniques et discrets, a sensiblement étendu la taille et la couverture de son service européen d'assemblage de connecteurs. Initialement ouvert en 2010 pour servir les marchés de la défense et de la haute fiabilité et basé au Centre européen de distribution de TTI à Gerlinden, près de Munich (Allemagne) – ce service a plus que doublé de taille et peut maintenant produire sept différents styles de connecteurs et leurs variantes, avec de nouvelles gammes prévues plus tard cette année …

Sur ce site de 500 m², TTI dispose maintenant de 12 stations de travail dédiées et tient en stock plus de 2800 références de composants. Le stock de ces pièces est crucial pour permettre à TTI de proposer un service rapide couvrant tous les capots, tailles et implantations. Récemment, la gamme de produits proposés a été étendue, TTI peut maintenant assembler les connecteurs série VG95328 PT d'Amphenol et les modèles EN3645 8D de Souriau, ainsi que les modèles D38999 série I, LJT (Amphenol), HE 308 (Amphenol) et 8LT (Souriau); D38999 série III, TV (Amphenol) et 8D (Souriau); MS26482 série 1, PT (Amphenol), 451 (Amphenol) et HE 301 (Amphenol); VG96912, SJT (Amphenol); et VG95234 GCB (Amphenol).

Une gamme complète d'options de revêtements kaki, nickel non électrolytique/cadmium, zinc noir/nickel, est disponible et les utilisateurs peuvent choisir entre des capots composites ou métalliques avec des contacts de signal, d'alimentation et coaxiaux ainsi qu'une gamme de méthodes de terminaison.

Comme annoncé début juillet, pour augmenter sa capacité de production de puces de mémoires flash et celle de son partenaire Sandisk , Toshiba vient de démarrer la construction de la deuxième phase de son unité de production de semiconducteurs Fab 5, à Yokkaichi, au Japon. La construction doit s’achever à l’été 2014 …

L’usine sera équipée en fonction de l’évolution de la demande. Y seront produites des mémoires flash en technologies avancées 2D et les prochaines flash NAND 3D. Toshiba et Sandisk exploitent déjà trois autres usines au Japon pour la production de mémoires flash.

En juillet, les commandes des équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont été supérieures à celles de juillet 2012, tant pour les machines américaines que japonaises. Une tendance mensuelle qui n’était pas arrivée depuis longtemps, même si le niveau des facturations est, quant à lui, encore bien inférieur à celui d’il y a un an …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,27 milliard de dollars en juillet 2013, soit 4,6% de moins qu’en juin 2013, mais 3,1% de plus qu’en juillet 2012. Les facturations ont pour leur part augmenté de 4,6% en un mois, à 1270 M$, mais restent inférieures de 12% à celles de juillet 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00 en juillet, contre 1,10 en juin, 1,08 en mai, 1,08 en avril, 1,11 en mars, et 1,10 en février 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 92,841 milliards de yens en juillet (952 M$), en baisse de 2,2% par rapport à juin 2013, mais supérieures de 9,4% à celles de juillet 2012. Les facturations ont, pour leur part, augmenté de 15,1% en un mois (suite au fort décrochage de juin), à 77,92 milliards de yens (800 M$) et ont été inférieures de 18,7% à celles de juillet 2012. Le book-to-bill japonais a reculé à 1,19 en juillet, contre 1,40 en juin, 1,17 en mai, 1,11 en avril, 0,96 en mars et 1,17 en février 2013.

Le 22 juillet, les opérateurs Bouygues Telecom et SFR ont annoncé leur décision d’entamer des négociations exclusives dont l’objet est d’aboutir à un accord de mutualisation d’une partie de leurs réseaux mobiles. Le gouvernement a pris acte de la volonté des deux opérateurs d'engager des discussions concernant la mutualisation de leurs réseaux 2G, 3G et 4G …

Les deux groupes disposeront ainsi d'une infrastructure commune permettant à chacun des deux opérateurs d'exploiter les fréquences dont il dispose.

À la demande des ministres, l'Autorité de la Concurrence avait précisé dans un avis rendu en février les conditions dans lesquelles cette mutualisation pouvait être envisagée et les modalités de sa mise en œuvre.

Le gouvernement souligne qu’il restera vigilant sur la poursuite de ces discussions et leur mise en œuvre, afin que chaque acteur continue de prendre sa part d'investissement dans le déploiement dans les nouveaux réseaux.

Aujourd’hui 12 juillet à Angers, la délégation générale du cluster LEA Valley (Loire Electronic Applications Valley) entourée d’entreprises adhérentes, a remis aux élus de la région et des collectivités locales sa feuille de route stratégique à moyen terme pour la filière électronique. Ce rapport pose les bases du Campus de l'électronique à venir à l’horizon 2015. La mise en œuvre du Campus de l’électronique s’appuie sur un partenariat public-privé mobilisant les industriels, les collectivités territoriales et l’Etat. En première approche, le montant des financements nécessaires en infrastructures, équipements et fonctionnement sur la période 2013-2020 est de l’ordre de 45 à 50 millions d’euros. Connu et apprécié de nos lecteurs, Sébastien Rospide, ancien consultant au sein du cabinet Décision, a été nommé directeur des programmes du Campus de l'électronique rattaché à LEA Valley(*). Il prendra ses fonctions le 1er septembre 2013 …

Elaboré par des chefs d'entreprises, des enseignants-chercheurs et des experts - tous administrateurs et membres LEA Valley – le rapport décline les projets opérationnels à engager dès 2013. Le rapport fixe également les objectifs, les moyens nécessaires, et les indicateurs de résultats adaptés pour la mise en œuvre de ce Campus de l’électronique à vocation inter-régionale, dont l’implantation est à prévoir sur différents sites en Pays de la Loire.

Officiellement lancé depuis le 12 juillet 2013 avec le soutien des élus de la Région Pays de la Loire et des collectivités locales, le Campus de l'électronique se veut un lieu de coordination et de convergence des compétences de la filière électronique professionnelle régionale et du Grand Ouest plus largement. Son objectif est de devenir le pôle de référence et d’expertise, à l’échelle européenne, pour les acteurs de la conception et de la production électronique.

Avec environ 25 000 personnes travaillant dans 500 entreprises, les Pays de la Loire se situent au troisième rang des régions françaises pour l’industrie électronique, derrière l’Ile-de-France et la région Rhône-Alpes. Les Pays de la Loire sont également la première région d’assemblage électronique en France, ses acteurs couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur de la conception à la production de cartes et sous-systèmes. Au-delà la région Pays de la Loire, l’ensemble du Grand Ouest incluant les régions Centre et Bretagne regroupe environ 25% de l'emploi de l'industrie électronique en France.

Le rapport de mission préconise d’investir dès aujourd’hui sur huit leviers d’actions.

Cinq leviers d’actions structurants, portés par les groupements d'intérêts, ont été identifiés :
• Créer la Plateforme Européenne d’Intégration, d’Assemblage et de Développement Electronique, PLEIADE, dont la vocation est de devenir le centre technique de référence de l’électronique professionnelle en France et en Europe.
• Proposer une offre de formation labellisée, pour répondre aux besoins de l’électronique professionnelle.
• Constituer une recherche scientifique fédérée, pour soutenir la chaîne de valeur de l’électronique professionnelle.
• Mettre en œuvre des programmes d’actions collectives, pour renforcer l’excellence opérationnelle des acteurs de la filière électronique.
• Construire une maison de l’électronique, centre de ressources et pépinière pour les entreprises et porteurs de projets de la filière électronique, à Angers.

Trois leviers d’actions transverses, relevant de la direction opérationnelle du Campus de l'électronique, viendront consolider ces propositions :
• Déployer un marketing proactif sur la base d’une segmentation des marchés et d’une veille priorisée.
• Développer une ingénierie de projets pour accompagner les projets de R&D collaborative et de plateformes mutualisées sur les thématiques du Campus.
• Proposer un grand projet vitrine, promoteur de l’excellence industrielle des acteurs de la filière électronique professionnelle sur le territoire.

(*) LEA Valley, est une association présidée par Paul Raguin, président du groupe de sous-traitance Eolane.