Fin juillet, le Japonais Fujitsu a finalisé les grandes lignes de la restructuration de son activité semiconducteurs : confirmation de la création d’une société commune avec Panasonic dans les circuits SoC, développement de ses activités de fonderie sur tranches de 300 mm, 200 mm et 150 mm de diamètre et accord stratégique de fonderie avec l’Américain ON Semiconductor qui devient son client …

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Annoncée en février 2013, la société commune fabless rassemblant les activités de Fujitsu et de Panasonic dans les circuits intégrés de type système sur une puce (SoC) débutera ses opérations avant fin mars 2015. Fujitsu, Panasonic et la banque de développement du Japon (DBJ) détiendront alors respectivement 40%, 20% et 40% de l’entreprise. La nouvelle entreprise va employer environ 2800 personnes pour un chiffre d’affaires annuel de 150 milliards de yens (1,46 milliard de dollars).Yasuo Nishiguchi, l’ancien président de Kyocera, dirigera l’entreprise en tant que CEO.

La nouvelle entreprise de type fabless bénéficiera des compétences de ses deux géniteurs dans le développement de circuits systèmes pour les marches de la vidéo, de l’image et des réseaux. Elle visera les marchés en croissance notamment dans les domaines du cloud computing, du Big Data, des réseaux optiques, ainsi que des équipements pour le médical et de l’énergie.

Parallèlement, Fujitsu Semiconductor compte accélérer le développement de ses prestations de fonderie. A la fois dans le 300 mm à partir de son usine de Mie, mais également dans le 150 mm (pour la production de circuits analogiques) et dans le 200 mm (pour la production de microcontrôleurs, circuits analogiques et circuits dédiés) à partir de ses usines implantées à Aizu-Wakamatsu. Pour ces dernières, un accord de fonderie à long terme sur tranche de 200 mm a été signé avec l’Américain ON Semiconductor, qui va également investir 7M$ pour prendre 10% du capital de la société de fonderie en 200 et 150 mm.

Délesté de ses terminaux mobiles, Nokia Networks repart à l’offensive en signant un accord définitif pour le rachat des activités équipements pour infrastructures de réseaux mobiles du Japonais Panasonic. L’accord couvre notamment les stations de base 3G et LTE du Japonais …

Nokia et Panasonic comptent finaliser leur accord d’ici fin septembre pour un transfert des activités reprises au premier janvier 2015. Outre l’aspect technique, c’est l’ouverture au marché japonais qui intéresse le Finlandais dans cette transaction.

Au deuxième trimestre, le bénéfice net de Nokia Networks s’est élevé à 2,51 milliards d’euros, contre une perte nette de 226 millions il y a un an. Son chiffre d’affaires a, quant à lui, reculé de près de 7%, à 2,942 milliards d’euros.

Le Japonais Panasonic, qui a revendu ses unités de production de semiconducteurs au fondeur israélien TowerJazz, vient de choisir Intel, comme fondeur pour ses circuits les plus avancés. Le numéro un mondial fabriquera en effet pour Panasonic des circuits de type système sur une puce en technologie tri-gate 14 nm …

Ces circuits de prochaine génération seront destinés aux équipements audio-vidéo du géant japonais. Pour Intel, il s’agit du sixième client pour ses prestations de fonderie après Altera, Achronix Semiconductor, Tabula, Netronome et Microsemi.

Il y a quelques mois, Panasonic avait apporté ses trois usines japonaises de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 200 mm et 300 mm de diamètre (Uozu, Tonami and Arai) à une société commune contrôlée par TowerJazz (51%) et dont il a conservé 49% du capital. Cet accord a permis à TowerJazz d’augmenter sa capacité de production de 800 000 tranches par an (en équivalent 200 mm). Panasonic s’est engagé à faire produire des semiconducteurs par la société commune pour une durée d’au moins cinq ans (mais pour des technologies moins avancées que le process 14 nm d’Intel, aujourd’hui pratiquement sans équivalent). Panasonic est ainsi devenu le principal client du fondeur israélien.

L’interopérabilité des divers objets, systèmes et services de l’Internet des objets est-elle déjà une idée mort-née ? Sans vouloir rejoindre le consortium Allseen créé par Qualcomm dans ce but fin 2013 (voir notre article) et qui dépasse aujourd’hui la cinquantaine de membres, Intel et ses acolytes (Atmel, Broadcom, Dell, Samsung et Wind River, filiale d’Intel) ont décidé de créer leur propre consortium baptisé OIC (Open Interconnect Consortium). Au risque de créer de la pagaille, de la confusion et de retarder l’essor de l’Internet des Objets qui, selon Samsung, pourrait rassembler 212 milliards d’objets connectés à l’horizon 2020 …

Contacté par Reuters, Doug Fisher, le directeur général de la division Software and Services Group d’Intel, a déclaré que le consortium Allseen ne prenait pas en compte de façon satisfaisante le traitement de la sécurité dans son approche, ainsi que d’autres caractéristiques. De son côté, Qualcomm, qui travaille sur un standard ouvert depuis 4 ans, a indiqué à Bloomberg ne pas avoir été tenu au courant de la création du consortium d’Intel et déplore que cette initiative puisse retarder l’essor du marché, l’instar du VHS contre le Betamax dans les cassettes vidéo. Ambiance. Il faut dire que l’hégémonie des processeurs de Qualcomm dans les smartphones est un peu à l’image de celle d’Intel dans les PC et que chacun ne peut sans sourciller se ranger sous la bannière de l’autre, même pour la bonne cause. Quant à Google et Apple, chacun se tient à l’écart de ces alliances pour tracer son propre chemin. Ajoutons également la création en mars dernier par AT&T, Cisco, GE, IBM et … Intel du Consortium de l'Internet industriel (CII), une association ouverte pour développer les initiatives afin d’assurer l'interopérabilité de divers environnements industriels en vue d'un monde de plus en plus interconnecté …

Dans la pratique, le consortium OIC est ouvert à toutes les entreprises. Son but est d’améliorer l’interopérabilité et de définir des standards de connectivité pour les milliards d’objets de l’IoT. Le consortium OIC souhaite ainsi définir un ensemble de communications communes basées sur les technologies standards de l’industrie pour connecter sans fil les objets et gérer de manière intelligente le flot d’informations émises par ces objets (PC, smartphones, électronique portée sur soi, etc.), quel que soit le facteur de forme des objets, leur système d’exploitation ou le fournisseur de services. La feuille de route de l’OIC est de spécifier un protocole, dans le cadre d’une implémentation open-source et de mettre en œuvre un programme de certification des produits et services.

Plus d’infos sur le consortium OIC
Plus d’infos sur le consortium AllSeen
Plus d’infos sur le consortium CII.

Le CEA-Leti et Corima, spécialisé dans la fourniture de roues en carbone pour toutes les disciplines cyclistes, ont annoncé le développement d’un système de capteurs intégrés pour mesurer la puissance des cyclistes pendant le pédalage. Ce projet réunit l’expertise du CEA-Leti en électronique, traitement des signaux et communication sans fil pour permettre la transmission en temps réel des informations relatives à la puissance de pédalage des cyclistes par l’Internet des objets …

Corima, de son côté, connaît parfaitement la modélisation de la distribution des efforts dans la roue. Ce projet fait partie de la plateforme de développement et de prototypage du Leti dont le but est d’aider les PME à améliorer les produits des secteurs traditionnels et à développer des avantages compétitifs en intégrant des capteurs et des systèmes de communication dans leurs produits. Il est financé par le programme Easytech de l’Institut de recherche technologique Nanoelec.

Il existe un grand nombre de moyens de mesure de ce paramètre essentiel pour les cyclistes habitués qui utilisent généralement des capteurs fixés aux pédales ou au moyeu de la roue arrière. Mais le capteur de puissance compact et ultra-léger développé dans le cadre de cette collaboration sera moins lourd, plus précis et plus facile à intégrer sur la roue arrière, et il fournira, en outre, des données fiables quel que soit le temps ou le type de route, indique le communiqué des deux partenaires.

« Les forces du Leti dans le domaine de la microélectronique et des capteurs sont à l’origine de dispositifs polyvalents dont les utilisations potentielles sont nombreuses et nous sommes en permanence à la recherche de partenaires qui proposent de nouvelles applications. Dans sa collaboration avec Corima, notre équipe a pu innover et utiliser les capteurs de puissance intégrés dans les roues en carbone de Corima et appliquer ainsi la technologie du Leti dans un nouveau domaine tout en soutenant le mouvement Quantified Self », a déclaré Laurent Malier, Directeur du Leti

Le sous-traitant Asteelflash vient de signer un accord de production avec le groupe slovène Iskraemeco, spécialisé dans la conception de compteurs électroniques intelligents, pour produire en France le compteur Linky, dans la mesure où Iskraemeco serait retenu par ERDF pour une quote-part du marché. Iskraemeco est un fabricant européen de compteurs électriques, fournisseur d'ERDF, et contribue depuis plus de 5 ans au projet pilote Linky …

« ERDF devrait annoncer son choix d'ici la fin de l'été. Nous mobilisons toutes nos forces pour ce déploiement. Fort du succès du projet pilote Linky, Iskraemeco a déjà investi de façon considérable dans le développement de ses compteurs. Nous sommes impatients de franchir la prochaine étape en investissant dans nos moyens de production afin qu'ils soient opérationnels en temps et en heure pour satisfaire notre client » explique Dieter Brunner, directeur général du Groupe Iskraemeco et président d'Iskraemeco France.

« Pour répondre à ce projet, Iskraemeco et Asteelflash étudient depuis 3 mois la solution optimale pour fabriquer ce produit en France », poursuit Gilles Benhamou, président du Groupe Asteelflash.

Dans ce contexte, Asteelflash sera amené à produire la carte électronique sur le site de Langon et à assembler le compteur à Redon : soit la création d'une centaine d'emplois nets en Bretagne en fonction du nombre de compteurs à fabriquer.

De plus, cette première alliance marque le début d'une coopération entre Iskraemeco et Asteelflash qui envisagent déjà de répondre à d'autres projets dans des domaines liés aux compteurs intelligents en France et en Europe.
Cette alliance s'inscrit dans la stratégie du français Asteelflash de participer à un mécanisme de réindustrialisation nationale.

Fondée en 1999, Asteelflash compte 18 sites de production basés sur quatre continents (Europe, Asie, Afrique et Amérique du Nord) avec plus de 5 700 collaborateurs. Classé parmi les 20 premiers sosus-traitants mondiaux, Asteelflash a réalisé un chiffre d'affaires de 805 millions de dollars en 2012.