Avec l’ambition de créer le premier constructeur européen de terminaux mobiles pour le monde professionnel, le Français Archos, spécialiste des terminaux grand public, entre, accompagné de ses cadres dirigeants, au capital de son compatriote Logic Instrument, un spécialiste des terminaux durcis pour le militaire et l’industriel …

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Les marchés des tablettes et des smartphones devraient atteindre respectivement 270 millions et 1 milliard d'unités en 2014 dans le monde, dont environ 15% seraient destinés au monde professionnel. « Des besoins urgents sont recensés dans de nombreux secteurs : logistique, hôtellerie, transport, aide à la vente, éducation, santé, construction, industrie. Les clients professionnels réclament des solutions adaptées à leurs besoins : taille écran, pochette de protection, claviers, autonomie renforcée, WIFI ou 3G ou 4G, capacité de stockage, sécurité des données, gestion de flotte », font le constat les deux partenaires.

Dans cette alliance, Archos apportera, sa maîtrise d'Android, sa force de frappe industrielle avec une de gamme étendue de tablettes, smartphones et objets connectés et son réseau de distribution mondial. De son côté, Logic Instrument apportera une connaissance de plus de 20 ans des secteurs industriel et militaire, une expertise des produits durcis et un savoir-faire reconnu en maintenance et service client.

Dans la pratique, Logic Instrument, fabricant français d’ordinaux portables et embarqués durcis destinés aux environnements extrêmes, va proposer à ses actionnaires, réunis en assemblée générale, de décider la réalisation d’une augmentation de capital, avec suppression du droit préférentiel de souscription des actionnaires au profit d’Archos. Cela doit permettre au groupe Archos de détenir une participation importante en capital et d’exercer une influence dominante sur le groupe Logic Instrument.

La Direction générale de l’armement (DGA) vient de notifier à la société MBDA France, le contrat de développement et production du missile MMP (Missile moyenne portée). Ce programme constitue l’un des nouveaux programmes destinés à la modernisation de l’armée de terre prévus au titre de la future Loi de programmation militaire …

Il vise à fournir un nouveau système de missiles de combat terrestre en remplacement du système d’arme MILAN à compter de 2017. Il équipera les unités de combat au contact de l’armée de terre et les forces spéciales pour le combat débarqué.

Le parc cible comprend 400 postes de tir et 2850 missiles. 175 postes de tir et 450 missiles seront livrés sur la période 2014-2019.

Le MMP est un missile polyvalent de nouvelle génération à haute technologie avec un fort potentiel à l’exportation comme le MILAN l’a été dans le passé. Il doit participer au maintien des compétences de la filière missilière française (9000 emplois) dont certains sous-traitants sensibles en particulier dans le secteur des autodirecteurs à infrarouge, souligne la DGA.

Transport for London (TfL) annonce que le groupe Bolloré a remporté le contrat de gestion de « Source London », le système de recharge électrique et d'abonnement de la capitale. Bolloré assurera, à partir de l'été 2014, le développement du réseau qui comprend 1400 bornes de recharge …

« Source London » a été lancé en mai 2011 et réunit un consortium de plus de 60 partenaires, publics et privés, sous l'égide de TfL. « Source London » compte aujourd'hui environ 1400 points de recharge avec des implantations sur plus de 300 sites, dont des supermarchés, des centres commerciaux, des parkings publics et privés, des hôpitaux ou bien des implantations sur rue.

Avec les partenaires actuels et futurs de « Source London », Bolloré a pour objectif d'étendre le réseau de recharge et d'accompagner sur le long terme les conducteurs de véhicules électriques de Londres.

Pour préparer l’avènement de la voiture connectée, Renault et Orange ont choisi d’unir leurs forces dans le cadre d’un projet de recherche pour expérimenter les usages liés à la connectivité à très haut débit 4G/LTE à bord des véhicules. Ce partenariat dote Renault et Orange d’un cadre d’expérimentation concret permettant d’explorer de nouveaux usages de la connectivité à bord des véhicules, grâce aux technologies très haut débit …

Dans le cadre du partenariat, Orange a déployé la 4G en avant-première au sein des sites de recherche et d’expérimentations de Renault. L’objectif : permettre aux équipes des deux partenaires de tester en situation réelle les usages permis par les très haut débits mobiles : bureau virtuel, cloud gaming et même visioconférence. Une première expérimentation est en cours sur le prototype Next Two développé sur base Renault Zoé.

Le véhicule connecté est dès aujourd’hui une réalité. Avec R-Link, Renault propose à ses clients une tablette tactile intégrée et connectée. Disponible sur la plupart des modèles de la gamme Renault, R-Link est déjà riche de près d’une centaine d’applications. En matière de connectivité, le système R-Link s’appuie sur le savoir-faire d’Orange Business Services, qui fournit l’ensemble des cartes SIM M2M embarquées à bord des véhicules Renault équipés.

Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image, TP-Link et bien d’autres viennent d’annoncer la création de l’alliance AllSeen, pour accélérer l’adoption et l’innovation de « l’Internet de toutes les choses » pour les mondes résidentiels et industriels. Cette alliance, soutenue par la fondation Linux, vise à assurer l’interopérabilité au travers de multiples objets, systèmes et services, de façon transparente pour les utilisateurs …

Cette alliance part du constat qu’aucune entreprise à elle seule ne peut accomplir le niveau d’interopérabilité requis pour faire vivre l’Internet de tous les choses et n’importe quand. Cet effort « trans-industries » (fabricants de produits d’électronique grand publics, de produits d’électroménager, d’opérateurs de services, d’entreprises marchandes, de sociétés de technologies, de start-ups innovantes et de fabricants de composants électroniques) est nécessaire pour délivrer de nouvelles expériences utilisateurs pour le grand public et le monde industriel, justifie le consortium.

Les membres de l’alliance AllSeen contribueront par leurs ressources logicielles et d’ingénierie à l’établissement d’un framework logiciel ouvert permettant aux fabricants de matériels, aux opérateurs de services et aux développeurs de logiciels de créer des objets et des services interopérables.

Gartner estime que l’internet des objets pourrait contribuer pour 1900 milliards de dollars à l’économie mondiale d’ici 2020, en offrant plus de fonctionnalités et plus d’interactions dans différents secteurs comme la maison connectée, la santé, l’éducation, l’automobile et l’entreprise.

Les travaux de l’alliance AllSeen s’appuieront au départ sur le projet open source AllJoyn, développé à l’origine par Qualcomm. Les produits, applications et services créés au sein du projet open source AllJoyn peuvent communiquer sur différentes couches de transport, telles le Wi-Fi, par courants porteurs ou Ethernet, quels que soient le fabricant, le système d’exploitation (Linux, Android, iOS, Windows, etc.) et sans la nécessité d’un accès Internet.

Les membres du premier cercle de l’alliance AllSeen sont : Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image et TP-Link. Les autres membres de la communauté incluent : Canary, Cisco, D-Link, doubleTwist, Fon, Harman, HTC, Letv, LIFX, Lite-on, Moxtreme, Musaic, Sears Brand Management, Sproutling, The Sprosty Network, Weaved et Wilocity.

Plus d’infos sur l’alliance AllSeen

Beau succès pour le Léti : le laboratoire de microélectronique du CEA vient de signer un accord avec Qualcomm. Le troisième fournisseur mondial de semiconducteurs va évaluer la faisabilité de la technologie 3D séquentielle du Léti pour la production de semiconducteurs …

Par comparaison avec la technologie 3D à vias traversants (3D-TSV) qui réalise l’empilage de puces nues séparées, la technologie 3D séquentielle du Léti permet l’empilage de couches actives de transistors en trois dimensions. Elle permet donc de réaliser toutes les fonctions d’une puce dans le même procédé de fabrication, en connectant les zones actives au niveau du transistor avec une très grande densité et un procédé de lithographie standard.

Selon les experts du CEA-Leti, cette technologie nouvelle permettrait des gains en miniaturisation de 50% et des gains en performances de 30% par rapport à la même puce réalisée en technologie 2D.

Les deux partenaires vont évaluer l’impact potentiel de cette technologie en termes de coût, de simplicité et de performances en vue de son industrialisation. Rappelons que Qualcomm est en une entreprise fabless, qui fait appel aux meilleurs fondeurs pour produire ses circuits intégrés pour les communications sans fil. L’entreprise devrait réaliser plus de 17 milliards de dollars de chiffre d’affaires en semiconducteurs en 2013, soit une progression de plus de 31% par rapport à 2012.