Pour un impératif technologique majeur, le fabricant de semiconducteurs allemand Infineon Technologies s’allie à son compatriote Schweizer Electronic, l’un des trois plus grands fabricants de circuits imprimés européens. Dans le cadre de cet accord pour intégrer des semiconducteurs de puissance à l’intérieur du circuit imprimé, Infineon acquiert une participation de 9,4% au capital de Schweizer, pour un montant non divulgué …

publicité

L’objectif des deux partenaires est avant tout technologique : il s’agit de développer des technologies permettant l’intégration de semiconducteurs de puissance à l’intérieur du circuit imprimé pour des applications de forte puissance dans l’automobile et dans l’industriel. Cela permettra de mieux adresser les applications où le gain de place est primordial (système de direction assistée électrique, suspension active ou pompes électriques dans l’automobile par exemple). Enfouir la puce dans le circuit imprimé permet également d’utiliser la carte pour assurer un meilleur refroidissement de la puce. La chaleur produite par les puces est ainsi dissipée directement via le circuit imprimé. La dissipation devient un enjeu majeur dans l’automobile où le réseau 48 volts est amené à prendre de plus en plus d’importance par rapport au 12 volts. Déjà, la puissance électrique peut atteindre jusqu'à 2 kW pour les compresseurs dans un système de climatisation du véhicule, expliquent les deux partenaires qui collaborent depuis déjà plusieurs années dans l’électronique automobile.

En 2013, Schweizer a réalisé un chiffre d’affaires de 101,2 millions d’euros, avec un effectif de 700 personnes. L’entreprise fondée en 1849 fait partie d’un réseau de partenaires avec l’Allemand Elekonta Marek, le Japonais Meiko Electronics et le Chinois WUS Printed Circuit, qui permet de mobiliser plus de 20 000 personnes en Allemagne, au Japon, en Chine et au Vietnam pour la réalisation de toutes tailles de série à des coûts optimisés. De son côté, Infineon emploie 26 700 personnes pour un chiffre d’affaires de 3,84 milliards d’euros pour son exercice clos fin septembre 2013. Rappelons que, selon IC Insights, Infineon sera, cette année, avec NXP, l’un des tous premiers fabricants mondiaux en matière de croissance, affichant une hausse de ses ventes de 17%, à 6,15 milliards de dollars (voir notre article).

Cet accord emblématique montre le caractère stratégique du circuit imprimé pour l’avenir de compétitivité de l’industrie européenne. En entrant au capital d’un fabricant de PCB, Infineon redonne ses lettres de noblesse à ce composant passif à la demande, un temps délaissé pour succomber aux sirènes des délocalisations asiatiques à bas coût.

A ce sujet, Bernard Bismuth, -grand expert de cette industrie-, a remis cet été à l’organisation professionnelle Acsiel ((Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique), un rapport sur la situation de l’industrie française du circuit imprimé et ses propositions dans ce domaine pour valoriser ce maillon essentiel de la chaîne de valeur (voir notre article).

« Si l’on veut garder une production rentable et intéressante de produits électroniques pour tous les acteurs de la chaine, il faudra garder une industrie de circuits imprimés mais qui devra être d’un très bon niveau », préconise dans son rapport le président de B de B Consulting.

A voir notamment l’ interview à Electronica de Bernard Bismuth sur le futur de l'industrie du circuit imprimé à l’horizon 2020.

Les industriels des électrotechnologies, réunis au sein de la FIEEC (Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication) viennent d’achever une démarche prospective, qui a permis à la profession de dégager une vision commune basée sur la complémentarité des technologies électriques, électroniques et numériques …

Cette réflexion a donné lieu à la publication d’un rapport intitulé « Les industries électrotechnologiques au service de la société » qui a été présenté hier aux Assises de la FIEEC à l’Assemblée Nationale. Cette réflexion d’envergure a duré près d’un an en travaillant avec de nombreux experts issus notamment des syndicats et entreprises du secteur.

Le rapport passe en revue les mutations sociétales structurantes pour les métiers de la filière : la transition énergétique, l’augmentation de l’espérance de vie, l’urbanisation croissante, le mieux produire (en France) avec l’usine 4.0., l’e-santé, le bien-être (mieux vivre chez soi, etc.). Pour la fédération, la complémentarité des technologies électriques, électroniques et numériques accompagne les évolutions constatées dans la plupart des secteurs économiques (smart grids, smart cities, smart buildings, smart home, smart life ...).

« On assiste à un décloisonnement des filières pour aller vers une économie de partage et accompagner la mutation des marchés en cours », a commenté Gilles Schnepp, président de la FIEEC. Il devient en effet de plus ténu d’identifier les intervenants de l’amont et de l’avant, les entreprises devenant alternativement concurrentes ou partenaires pour répondre à ces nouveaux défis.

Pour naviguer dans ce nouveau paradigme, la FIEEC a défini dix grands principes essentiels pour la compétitivité de ses industries :
• Mettre l’utilisateur au centre
• Former pour préparer l’avenir
• Imposer les mêmes règles pour tous
• Simplifier la complexité
• Instaurer la confiance numérique
• Promouvoir la normalisation technique
• Prendre en compte les chaînes de valeur
• Innover, innover, innover
• Exporter notre modèle sur la scène européenne et internationale
• Agir au bon échelon

Le rapport décline ces 10 principes directeurs pour accompagner les six défis sociétaux identifiés précédemment.


Télécharger le rapport « Les industries électrotechnologiques au service de la société » sur le site de la FIEEC.

Molex annonce la sortie du connecteur combo MicroSD/SIM afin de proposer aux fabricants d'appareils mobiles un connecteur polyvalent offrant un profil plus bas et une taille plus compacte que les produits traditionnels. Le connecteur combo à insertion de type « push-pull » et montage normal se distingue par une hauteur de 2,28 mm, commutateur de détection compris …

• Il permet de gagner de la place en regroupant deux fonctions de carte au sein d'un même dispositif. Ceci élimine le besoin d'un sous-CI supplémentaire. Le connecteur accepte des cartes qui sont superposées parallèlement, ce qui facilite l'accès et permet une configuration plus rationnelle du circuit imprimé.
• Avec la sortie du microSD/SIM de Molex, les fabricants d'appareils mobiles disposent d'un connecteur combo qui permet d'économiser jusqu'à 15% de la place nécessaire sur la carte de circuit imprimé par rapport aux autres produits du marché.
• Insertion et retrait libre de la carte microSD sans nécessité d’arrêter l'appareil ou de retirer la batterie.
• Conception « anti-stubbing » des contacts prévenant les risques de détérioration des contacts et garantissant une insertion et une extraction en douceur des cartes.

Référence : microSD/SIM
Fournisseur : Molex

| DATASHEET | PLUS D’INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Commercialisé par Linear Technology, le LTC2983 est un circuit intégré de mesure numérique de la température, qui numérise directement les signaux des RTD, thermocouples, thermistances et diodes externes avec une précision de 0,1°C et une résolution de 0,001°C …

• Un circuit d’entrée analogique, de grandes performances, comprend des CAN tamponnés, à faible décalage de zéro de tension, à faible niveau de bruit, et tous les circuits de contrôle et d’excitation nécessaires à chaque capteur.
• Les mesures sont réalisées sous le contrôle d’un processeur numérique possédant tous les algorithmes et circuits de conversion analogique requis par chacun des capteurs.
• Le LTC2983, simple mais riche en caractéristiques, se connecte à une grande variété de capteurs de température, incluant les thermocouples B, E, J, K, N, S, R, T, les RTD 2, 3 ou 4 fils, les thermistances de 2,25kOhms à 30kOhms et diodes de mesure de température.
• Alimentation simple : 2,85V à 5,25V ; 20 entrées conviviales pour plusieurs types de capteurs ; Compensation automatique de la soudure froide du thermocouple.

Fabricant : Linear Technology
Référence : LTC2983

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

RS Components vient de signer un accord de distribution mondial avec le Suisse Traco Electronic, scellant le partenariat déjà existant entre les deux entreprises et permettant à RS de distribuer l’ensemble de la gamme de produits de conversion d’énergie de Traco Power …

A travers cet accord, RS devient en effet un partenaire de distribution autorisé de premier rang fournissant des services hautes performances pour une sélection étendue de produits de conversion d’énergie DC/DC et AC/DC de Traco Power, pour des applications industrielles dans le ferroviaire, l’automobile, l’automatisation des usines et les télécommunications.

Par ailleurs, à l’occasion d’Electronica, RS Components s’est vu décerné le prix de distributeur de l’année pour la qualité de services (High Service Distributor of the Year) par le fabricant de connecteurs allemand Harting. Ce prix récompense l’investissement continu du distributeur dans l’introduction de nouveaux produits, qui permet à ses clients un accès rapide aux dernières nouveautés introduites sur le marché.

Les fabricants de composants et de solutions RF américains Triquint Semiconductor et RF Micro Devices, qui avaient dévoilé en février dernier leur projet de fusion entre égaux, viennent d’annoncer avoir désormais reçu toutes les autorisations nécessaires à leur fusion. Leur fusion entre égaux est ainsi programmée pour le 31 décembre …

Les actionnaires de Triquint recevront 1,675 action de Qorvo pour chaque action détenue et ceux de RFMD une action pour chaque action détenue.

Qorvo, le nom de la nouvelle entreprise qui réalisera 2 milliards de dollars de chiffres d’affaires dans les solutions RF, fera ses premiers pas en Bourse le 2 janvier 2015. L’entreprise sera organisée autour de trois marchés : les terminaux mobiles, les infrastructures de réseaux et la défense et l’aéronautique.

Qorvo combinera des portefeuilles de produits complémentaires : amplificateurs de puissance, circuits intégrés de gestion de puissance, solutions de contrôle d’antennes, commutateurs, filtres, etc. Elle s’adresse au marché des fabricants de terminaux mobiles, mais également aux fabricants d’équipements d’infrastructure de réseaux et aux industriels de la défense et de l’aéronautique où elle proposera notamment ses solutions GaN (nitrure de gallium). Sur ses deux milliards de dollars de chiffre d’affaires, Qorvo réalisera notamment 500 M$ sur les marchés des infrastructures et de la défense, où elle proposera, outre son catalogue de produits, des prestations de fonderie pour les marchés des radars, des stations de base de prochaine génération, des communications optiques et de l’Internet des Objets.

Créé en 1991, RF Micro Devices, spécialisé dans les circuits RF et notamment les circuits en arséniure de gallium (GaAs), emploie 3500 personnes pour un chiffre d’affaires de 1,173 milliard de dollars en 2013. De son côté, Triquint, spécialisé dans les circuits RF et les services de fonderie, notamment en circuits GaAs, a été fondé en 1985. L’entreprise emploie aujourd’hui 2900 salariés pour un chiffre d’affaires de 893 M$ en 2013.

Présentation de la fusion