Maxim Integrated Products, fabricant américain de circuits analogiques et mixtes qui a réalisé un chiffre d’affaires de 2,44 milliards de dollars pour son exercice fiscal 2013, a annoncé le 15 août la signature d’un accord définitif pour le rachat de son compatriote Voterra Semiconductor, un spécialiste des solutions de gestion de puissance haute densité et forte intensité. La transaction à 23 dollars par action, soit un montant total de 605 M$, valorise Volterra à 450 M$ (net de la trésorerie reprise de 155 M$)…

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Voltera commercialise des semiconducteurs de gestion de puissance pour les marchés de l’entreprise, du cloud computing, des télécommunications et des réseaux. Estimé à 9 milliards de dollars, le marché des circuits de gestion de puissance est le segment du marché des circuits analogiques le plus important et celui qui rencontre la plus forte croissance, selon Databeans. L’offre de Maxim dans ce domaine est plutôt concentrée sur les applications de moyenne à faible intensité. Celle de Voltera viendra ainsi compléter l’offre de Maxim sur le segment des fortes intensités.

L’Américain Micron Technology a finalisé fin juillet le rachat du Japonais Elpida Memory et a racheté la participation de 24% de Powerchip Technology au capital du Taïwanais Rexchip Electronics, -le sous-traitant de production d’Elpida-. Avec la participation de 65% d’Elpida au capital de Rexchip, le fabricant américain de mémoires détient ainsi 89% du capital de Rexchip dont il contrôle également 100% de la production …

Les actifs repris d’Elpida concernent l’unité de production de Drams du Japonais sur tranches de 300 mm à Hiroshima, et une unité d’assemblage et de test de semiconducteurs à Akita, au Japon, ainsi que la participation de 65% d’Elpida dans Rexchip, qui possède une unité de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre à Taïwan. Au total, Micron va disposer d’une capacité de production supplémentaire de plus de 185 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois, augmentant ainsi ses capacités de production totales de 45%.

Côté produits, en rachetant Elpida, Micron complète son portefeuille de mémoires. Elpida s’est fait une réputation sur les mémoires Drams en version mobile destinées aux smartphones et aux tablettes électroniques. De son côté, Micron est surtout présent sur le marché des Drams pour les produits réseaux et les serveurs et commercialise également des mémoires flash à architecture NAND et NOR.

Parallèlement, Micron, qui emploie 30 000 personnes dans le monde, va réduire ses effectifs de moins de 5%, soit environ 1500 suppressions de postes qui interviendront d’ici fin 2014.

Selon DramExchange, Micron disposerait désormais d’une capacité de production de mémoires Drams de 350 000 tranches par mois, soit presqu’autant que Samsung (360 000 tranches) et bien plus que SK Hynix (270 000 tranches).

Content de vous retrouver après cette pause estivale ; pour cette rentrée, nous vous proposons aujourd’hui et demain un résumé des principales fusions-acquisitions de l'été de façon à vous donner un aperçu synthétique de l'actualité estivale. Pas de fusion-acquisition majeure cette été dans l’électronique, mais une multitude de petits rachats que nous égrainerons sur deux jours en commençant par celles de l’industrie des semiconducteurs …

Pour vous rendre plus digeste l’actualité estivale, nous continuerons au cours de cette semaine de rentrée à décliner à partir de mercredi l'actualité de juillet-août par grandes thématiques avant de reprendre un suivi de l'actualité au quotidien…
Bonne rentrée.

Maxim Integrated Products vient de commencer l’échantillonnage des convertisseurs thermocouple-numérique 1-Wire à correction de jonction froide MAX31850/MAX31851. Ces dispositifs offrent une précision de ±2.0 °C (hors défaut de linéarité du capteur), tout en intégrant toutes les fonctions nécessaires à une solution de conversion thermocouple- numérique complète. En outre, l'interface 1-Wire des MAX31850/MAX31851 permet à plusieurs emplacements de capteur de communiquer et de tirer leur alimentation d'une ligne de données unique, ce qui simplifie le câblage. Les concepteurs pourront utiliser le MAX31850 ou le MAX31851 de préférence à plusieurs composants discrets pour mesurer précisément la température dans le cas d'applications médicales, industrielles, ou solaires …

• Les MAX31850/MAX31851 sont les premiers circuits du marché à intégrer un CAN (convertisseur analogique-numérique) discret, une référence haute précision, un capteur de température pour la compensation de jonction froide, et une interface à bus 1-Wire, dans une même puce.
• L'interface 1-Wire permet de raccorder un grand nombre de dispositifs sur le même bus de communication. Quatre broches d'adresse dédiées permettent d'identifier de manière unique jusqu'à 16 emplacements de capteur
• Le MAX31850 existe pour thermocouples types K, J, N, T, ou E, et le MAX31851 est disponible pour thermocouples type R ou S.
• Disponibles en boîtier TDFN 10 broches à connexions exposées (3 mm x 4 mm x 0,75 mm), ils sont utilisables dans la plage de température -40 °C à +125 °C.

Référence : MAX31850/MAX31851
Fournisseur : Maxim

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Molex annonce le lancement d’une connectique haute performance spécialement conçue pour permettre aux développeurs de circuits imprimés des secteurs de la vidéo, du broadcast et des télécommunications de transférer plusieurs signaux RF à travers des cartes associées en un seul ensemble, tout en prenant en compte les contraintes de place. Le système de fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3 constitue un boîtier support unique qui permet une capacité d'extension jusqu'à 10 ports offrant une plus grande souplesse de connexion orthogonale de circuits imprimés …

• Le système carte à carte modulaire offre plusieurs options, notamment une version standard 4 ports avec contacts de 75 Ohms ou des versions personnalisables à 6, 8 ou 10 ports avec contacts de 50 Ohms.
• L'interface DIN 1.0/2.3 permet une tolérance pouvant aller jusqu'à 1,00 mm sur l'engagement axial, une caractéristique qui offre une plus grande souplesse aux utilisateurs devant associer des circuits imprimés connectés orthogonalement.
• Le système de fond de panier RF DIN 1.0/2.3 est capable d'augmenter le contenu carte à carte pour les applications allant du CC aux fréquences de 3 GHz, ce qui en fait une solution de choix pour la télévision par câble, les systèmes de communication et les applications de radio à haute densité.
• Les connecteurs sont de type push-pull pour une installation rapide et sont munis d'un boîtier en plastique qui s'engage avant le contact RF afin d'éviter tout risque de détérioration par désalignement.

Référence : fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3
Fournisseur : Molex

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Pour répondre à la demande croissante en matière de solutions personnalisées, le distributeur en ligne Digi-Key annonce l'extension de son offre de services à valeur ajoutée, afin d'aider les clients à accélérer les délais de mise sur le marché et à réduire le coût total de possession. Ces services sont destinés à réduire les délais de conception, d'assemblage et de développement en s'appuyant sur l'expertise et les ressources des équipes techniques et de distribution de Digi-Key (mise en bobines, ajustements des résistances, programmation, etc.) …

Les services à valeur ajoutée de la société sont des ressources de conception, de prototypage et de production, qui viennent renforcer la sélection de 860 000 produits en stock disponibles sur Digi-Key.fr.

Digi-Key propose désormais les services à valeur ajoutée suivants :
• Bobines Digi-Reel : bobine de quantité personnalisée de bande coupée continue préparée à partir des bobines des fabricants
• Livraison consolidée : plusieurs commandes peuvent être regroupées pour réduire le volume et les coûts d'expédition
• Ajustement des embases mâles : embases mâles, coupées selon des longueurs personnalisées à la demande du client
• Ajustement des résistances : ajustement précis de résistances à une résistance de 0,00001
• Programmation : programmation d'oscillateurs, de microcontrôleurs, de FPGA, de circuits logiques programmables complexes et de nombreux dispositifs mémoire, selon les spécifications du client
• Assemblage de rubans/câbles modulaires : grande variété d'assemblages de câbles multi-fabricants personnalisés, en complément des assemblages de câbles standard
• Faisceaux et ventilateurs personnalisés : plus de 180 DCC et câbles de ventilateurs personnalisés, basés sur les schémas des clients
• Composants thermorétractables : composants thermorétractables en stock, coupés selon les quantités et formats demandés
• Câbles plats flexibles : capacité à couper, étiqueter, terminer les broches et relier des connecteurs selon les demandes du client
• Batteries : blocs-batteries soudés selon de nombreuses configurations avec différentes options de terminaison et de conditionnement

Parallèlement, Digi-Key vient de signer un accord mondial de distribution avec InvenSense, un fabricant de capteurs de type mems et de composants de détection de mouvements. Invensense est notamment spécialisé dans les composants de détection de mouvements 6 et 9 axes pour smartphones, tablettes, consoles de jeux, smart TV, etc.