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La technologie VDSL2 commencera à être déployée le 1er octobre

Télécoms>France>Investissements>Politique
24-09-2013 14:04:39 :

Comme annoncé au printemps, le VDSL2 sera déployé dans toute la France à partir du 1er octobre, souligne l’Arcep. Déjà disponible dans les départements de la Dordogne et de la Gironde, le VDSL2 est une technologie applicable aux lignes de cuivre qui permet d'augmenter le débit par rapport à l'ADSL pour 16% des lignes (environ 5 millions), et de façon significative pour 6% d’entre elles, selon l’autorité de régulation des télécoms. En raison de contraintes physiques inhérentes à cette technologie, le gain de performance du VDSL2 se limite aux lignes de cuivre dont la longueur n'excède pas 1 km, rappelle l’Arcep …
 
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Qui pourra bénéficier du VDSL2 ? Quelles performances en attendre ? Le VDSL2 va-t-il être proposé par tous les opérateurs ? Dans quels délais ? L’Arcep donne rendez-vous le 1er octobre à 17h sur son site web pour un "chat" en direct sur le VDSL2, afin de répondre à ces interrogations.

Les performances réelles du VDSL2 sur le territoire seront inférieures aux performances théoriques maximales de la technologie. En effet, alors que les performances théoriques maximales du VDSL2 peuvent permettre d'atteindre jusqu'à 100Mbit/s (débit descendant), compte tenu des contraintes d'introduction, le débit réel maximum observé sur le territoire devrait se situer autour de 50 Mbit/s (débit descendant) pour les lignes les plus courtes, souligne l’autorité de régulation.

Comme l'indique le tableau ci-dessous, les logements et locaux professionnels qui pourraient bénéficier d'un service haut débit plus performant grâce à l'utilisation du VDSL2 représentent environ 16% des lignes et sont principalement concentrés dans les zones qui ne feront pas l'objet de déploiements de la fibre optique (FttH) à court terme.

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Freescale et Oracle s’allient pour standardiser l’Internet des Objets

Télécoms>Semiconducteurs>Logiciels>Etats Unis>Accords>Stratégie
24-09-2013 14:03:52 :

Décrit par beaucoup comme la quatrième révolution industrielle, l’Internet des Objets (IoT en anglais) promet de défricher de nouveaux marchés, mais se heurte encore au manque d’un modèle d’infrastructure ouverte et standardisée pour la fourniture de services IoT qui freine son essor. Forts de ce constat, Oracle et Freescale Semiconductor viennent de passer une alliance pour définir rapidement une plate-forme de services sécurisée autour de l’Internet des Objets pour les marchés du résidentiel, de l’industriel et de l’automatisation de production …

Cette solution est basée sur le langage Java (propriété d’Oracle depuis le rachat de SunMicrosystems) via Java SE Embedded et sur les processeurs à haut niveau de sécurité de Freescale pour l’embarqué.

Cette solution de plate-forme “one box” unifiée compte ainsi proposer un environnement standard et sécurisé pour développer et gérer des services autour de l’’Internet des Objets, dans un premier temps pour des applications résidentielles (compteurs intelligents, télé-santé, et autres services domotiques autour de la maison intelligente).

Des précisions sur cette approche seront sans doute apportées à Paris le 15 octobre prochain à l’occasion d’une table-ronde organisée par Freescale et intitulée « Internet des Objets : opportunités et défis pour les industriels ». Cette table ronde se déroulera en parallèle au Designing with Freescale, événement conçu afin d’apporter aux ingénieurs développant des applications, une vision globale et technique des dernières solutions proposées par Freescale et ses partenaires pour les marchés de l’automobile, de l’industrie, des télécoms et de l’électronique grand public.

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L’Etat de New-York envisage trois « fabs » 450 mm

Semiconducteurs>Etats Unis>Investissements>Stratégie>Politique
24-09-2013 14:03:04 :

En septembre 2011, Andrew Cuomo, gouverneur de l’état de New York, annonçait un projet d’investissement de 4,4 milliards de dollars sur cinq ans associant les ténors mondiaux de l’industrie du semiconducteur (Intel, Samsung, TSMC, IBM et Globalfoundries) pour développer une filière de production de semiconducteurs sur tranches de silicium de 450 mm de diamètre . Deux ans plus tard, l’Etat de New York revient à la charge localisant le projet de ce nanocentre dans la ville de Marcy et évoquant la possibilité d’y construire jusqu’à trois unités de production sur tranches de 450 mm de diamètre, chaque projet nécessitant entre 10 et 15 milliards de dollars d’investissement public et privé …

Ce sont donc potentiellement jusqu’à 45 milliards de dollars qui pourraient être investis sur le site, permettant, selon le communiqué des parties prenantes, d’y créer 5000 emplois directs et 15 000 emplois indirects. Parallèlement, on apprend que le budget d’investissement initial pour le « Global 450 Consortium » a été porté à 4,8 milliards de dollars.

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Le marché des infrastructures LTE a bondi 119% sur un an

Télécoms>Monde>Conjoncture>Etude de marché
24-09-2013 14:02:21 :

Selon Infonetics Research, le marché mondial des infrastructures de réseaux mobiles 4G au standard LTE a représenté 3,3 milliards de dollars au deuxième trimestre, en progression de 17% par rapport aux trois premiers mois de 2013 et en hausse de 119% par rapport au deuxième trimestre 2012. L’Europe a rejoint le trio de tête, pour devenir la troisième région de déploiement des réseaux LTE derrière l’Amérique du Nord et le Brésil …

Le LTE a ainsi représenté lors du trimestre près d’un tiers des investissements dans les réseaux mobiles. Globalement les investissements dans les réseaux 2G/3G/4G ont en effet représenté 10,3 milliards de dollars, en hausse séquentielle de 4% grâce aux déploiements de réseaux LTE en Amérique du Nord, au Brésil et en Europe. Par rapport au deuxième trimestre 2012, les investissements dans les réseaux mobiles sont toutefois en recul de 5%, en raison de la faiblesse des investissements dans la 2G et la 3G.

Ericsson, le Chinois Huawei, Alcatel-Lucent et Nokia Solutions and Networks (NSN) sont les quatre premiers fournisseurs de réseaux LTE, selon Infonetics Research.

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Contrôleurs d'affichage 2.5D conformes SHE pour l'automobile

NP/MOS Micro
20-09-2013 13:29:15 :

Toshiba Electronics Europe (TEE) lance trois nouveaux processeurs d'affichage intelligents pour tableaux de bord automobiles à écran LCD TFT 3 à 8 pouces. Il s'agit des Capricorn-Bt0, Capricorn-Bt1 et Capricorn-C0, équipés du processeur automobile ARM Cortex-R4, qui permettent de gérer aussi bien les modes graphiques avancés, que les jauges conventionnelles à moteur pas-à-pas directement au niveau matériel, au moyen d'un seul circuit. En outre, ces contrôleurs permettent aux concepteurs de réduire la mémoire externe nécessaire au stockage des images …

• Les contrôleurs Capricorn combinent un cœur hautes-performances ARM Cortex-R4 fonctionnant à 300 MHz, des moteurs graphiques embarqués, et un GDC (Graphic Display Controller, ou contrôleur d'affichage graphique) intégré.
• Un contrôleur intelligent de moteur pas-à-pas intégré permet aussi à ces dispositifs de piloter les aiguilles des tachymètres, compte-tours et autres instruments de bord. Ces contrôleurs peuvent fournir des effets 3D sans le coût processeur graphique 3D.
• Les contrôleurs Capricorn intègrent un certain nombre de fonctionnalités de sécurité, notamment une fonction de relecture d'affichage, avec protection conforme AUTOSAR (Automotive Open System Architecture, ou architecture système ouverte automobile) 4.0, et correction d'erreurs (ECC).
• Les besoins mémoire sont pris en charge par 768 koctets + 64 koctets de RAM embarquée et des interfaces pour DRAM externe.

Référence : Capricorn-Bt0, Capricorn-Bt1 et Capricorn-C0
Fournisseur : Toshiba

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Environnement de développement intégré en C avec compilateur optimisé

NP/Développement
20-09-2013 13:28:06 :

National Instrumentsannonce NI LabWindows/CVI 2013, un environnement de développement intégré (IDE) en C ANSI qui propose un nouveau compilateur optimisé standard et l'API de programmation parallèle OpenMP. Ces améliorations permettent aux développeurs d'améliorer les performances de leurs applications sans avoir à réécrire leur code. LabWindows/CVI est spécialement conçu pour le test et la mesure grâce à ses bibliothèques intégrées dédiées à la communication avec le matériel et au traitement du signal afin de simplifier le développement des applications dans le secteur de l'ingénierie dans les domaines de la défense, de l'aérospatiale, des télécommunications et de l'automobile …

• Le nouveau compilateur, basé sur l'infrastructure LLVM (machine virtuelle de bas niveau) standard, génère du code qui s'exécute jusqu'à 60% plus vite par rapport à la version précédente.
• Portable et évolutive, l'API OpenMP permet aux ingénieurs de créer aisément des applications qui s'exécutent sur plusieurs threads.
• LabWindows/CVI 2013 permet aux développeurs d'accomplir leurs projets dans les délais impartis grâce à des outils qui automatisent les tâches ordinaires telles que le formatage de code, la génération de callback et la surveillance de la vitesse d'exécution.
• Parmi les autres nouveautés, citons la navigation améliorée dans les fonctions du code source, les sous-dossiers virtuels dans l'arborescence du projet et la transparence du tracé du graphe.

Référence : LabWindows/CVI 2013
Fournisseur : National Instruments

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