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Renesas reçoit 1,53 milliard de dollars de ses nouveaux actionnaires

Semiconducteurs>Japon>Restructurations>Stratégie>Financement
01-10-2013 16:14:11 :

Renesas Electronics tourne une page de son histoire mouvementée. Comme prévu, le fabricant japonais de semiconducteurs a émis pour 150 milliards de yens (1,53 milliard de dollars) d’actions nouvelles. Cette augmentation de capital a été souscrite principalement par le fonds japonais public-privé Innovation Network Corporation of Japan et par huit grands clients (Toyota Motor, Nissan Motor, Keihin, Denso, Canon, Nikon, Panasonic et Yaskawa Electric). A l’issue de l’opération, INCJ détient 69,16% du capital de Renesas, tandis que les actionnaires historiques de Renesas ont vu leurs participations respectives diluées de 30,62% à 7,66% (pour Hitachi), de 25,05% à 6,27% (pour Mitsubishi) et de 35,46% à 8,87% (pour NEC)…
 
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Le groupe nippon issu des activités semiconducteurs hors mémoires de NEC, Hitachi et Mitsubishi achève ainsi sa mue. Il s’est défait de ses activités circuits pour mobiles (héritées en partie du rachat d’une entité de Nokia), en cédant notamment à Broadcom ses actifs liés aux technologies LTE pour 164 M$ en numéraire. Son dernier plan de départs volontaires a permis à près de 3000 salariés de quitter le groupe. Un effectif qui était déjà tombé à 32 850 salariés au 30 juin, contre 48 000 au moment de sa création en avril 2010. Renesas a également fermé bon nombre d’usines au Japon et s’en remettra désormais en particulier de plus en plus à TSMC pour la production des circuits aux géométries les plus fines.

Début août, le nouveau p-dg du groupe avait détaillé sa stratégie (voir document). Grossièrement, le premier fabricant mondial de microcontrôleurs va se focaliser sur trois marchés principaux : l’automobile, l’industriel et les réseaux, ainsi que les solutions pour applications d’usage général.

Pour son premier trimestre fiscal (avril à fin juin), Renesas a réalisé un chiffre d’affaires en hausse de 7%, à 199,1 milliards de yens (2,025 milliards de dollars), pour un bénéfice d’exploitation de 9,8 milliards et une perte nette ramenée à 4 milliards de yens.

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Contacts à compression durcis pour connexions de carte à carte

NP/Passifs
27-09-2013 17:11:02 :

AVX lance une série de contacts à compression durcis, mono pièce et d’ultra bas profil (ULP) pour connexions de carte à carte. Remplissant individuellement une fonction de connecteur complète, les contacts de la série 70-9155 sont conçus avec un faisceau de contact à balayage qui permet un couplage vertical ou horizontal de grande force ; fabriqués en cuivre - béryllium à finition or, ils apportent une fiabilité et une intégrité du signal maximales, et permettent d’atteindre une durée de vie de 1 000 cycles …

• Conditionnés en ruban et bobine pour le placement automatique CMS, les contacts à compression d’ultra bas profil pour connexion de carte à carte 70-9155 d’AVX sont spécifiés pour 3 A de -40°C à +125°C ; la tension nominale des contacts individuels dépend de leur placement.
• La série comprend actuellement deux modèles, de hauteur opérationnelle nominale de 1 et 1,5 mm et de plage de hauteur opérationnelle de 0,75 à 1,25 mm et de 1,25 à 1,75 mm, respectivement.
• Conçus pour une haute fiabilité de 1 000 cycles, les contacts 70-9155 sont fabriqués en cuivre - béryllium à finition nickel sous les plaques, or sur la surface de contact et étain sur les queues.
• Pour satisfaire différentes contraintes environnementales et de durée de vie, trois options de finition or sont disponibles : 0,1 µm pour 50 cycles (standard) ; 0,4 µm pour 500 cycles ; et 0,8 µm pour 1000 cycles. Le délai de livraison est de neuf semaines.
Référence : série 70-9155
Fournisseur : AVX

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Régulateur µModule, double, 13A, avec interface numérique

NP/CIanalogiques
27-09-2013 17:10:26 :

Commercialisé par Linear Technology, le LTM4676 est un régulateur DC/DC µModule (micromodule), abaisseur, double 13A ou simple 26A, à interface numérique série. L’interface permet aux concepteurs de systèmes et opérateurs à distance de commander et superviser l’état d’un système d’alimentation et sa consommation. La possibilité de changer numériquement les paramètres d’une alimentation réduit le temps de mise sur le marché et le temps d’inactivité, en éliminant tout ce qui aurait, auparavant, nécessité des modifications matérielles, circuits, et/ou liste des composants. Les applications visées comprennent les ensembles de communications optiques, les routeurs et les commutateurs télécom et datacoms, les équipements de tests industriels, la robotique, les systèmes RAID pour lesquels le coût des utilitaires électriques, de refroidissement et de maintenance est critique …
• En plus de fournir de la puissance à un point de charge, le LTM4676 permet de configurer et de gérer par télémétrie, l’alimentation et ses paramètres, par le PMBus et le bus de données série I2C standard ouvert.
• Double régulateur µModule, double13A ou simple 26A, avec boucles de contrôle analogique rapides et interface numérique pour une gestion déportée du système d’alimentation
• Précision de relecture mesure de l’intensité ±2,5%, tension de sortie en continu : erreur totale maximum ±1% sur la gamme de température
• Boîtier BGA, 16mm x 16mm x 5,01mm, comprenant inductances, MOSFET de puissance, convertisseur DC/DC, système d’acquisition de données et EEPROM

Fabricant : Linear Technology
Référence : LTM4676

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50 000 téléchargements de DesignSpark Mechanical en deux semaines

Logiciels>Distribution>Stratégie
27-09-2013 17:09:45 :

RS Components (RS), la marque commerciale du distributeur en ligne et par catalogue de composants électroniques et de maintenance Electrocomponents, annonce 50 000 téléchargements de son logiciel de conception 3D DesignSpark Mechanical, moins de deux semaines après son lancement mondial. Pour le distributeur, ce démarrage valide sa stratégie de fournir un outil logiciel gratuit de conception 3D dont la facilité d’utilisation après un temps d’apprentissage réduit ne le réserve pas uniquement aux spécialistes de la CAO, mais à l’ensemble des ingénieurs de conception, notamment dans les PME …

Plus des trois-quarts des téléchargements du logiciel ont été effectués la première semaine de disponibilité. Disponible en 11 langues, DesignSpark Mechanical été téléchargé dans plus de 150 pays différents.

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Matériaux pour l’électronique : Air Liquide a finalisé le rachat de Voltaix

Semiconducteurs>Production>France>Etats Unis>Fusions Acquisitions
27-09-2013 17:09:01 :

Suite à l’accord annoncé le 12 juin dernier, Air Liquide a finalisé l’acquisition de Voltaix, une entreprise américaine spécialisée dans les molécules pour l’électronique. Créé en 1986, Voltaix est un fabricant de matériaux utilisés dans la production des semiconducteurs et des cellules solaires avancées qui possède une expertise dans les composés de spécialité du silicium, du bore et du germanium …

L’entreprise, qui emploie 185 personnes dans le monde, dispose de trois sites de production aux États-Unis, ainsi qu’un en Corée du Sud.

Cette acquisition permet de compléter la gamme Aloha d’Air Liquide, gamme de précurseurs avancés, et de créer de nouvelles synergies dans la recherche et l’industrialisation de molécules innovantes.

« Cette acquisition permet à nos deux entreprises de conjuguer leurs ressources et leur expertise pour créer des synergies et de nouvelles opportunités de croissance, et ainsi d’élargir notre présence sur les marchés et notre offre de produits destinés aux fabricants de semiconducteurs du monde entier. Elle nous permet également de répondre à la demande croissante du grand public pour des écrans plats, des tablettes et des smartphones toujours plus performants », commente Michael J. Graff, directeur de la société supervisant la zone Amériques, et membre du comité exécutif d’Air Liquide.

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Broadcom, Huawei, Samsung et Spreadtrum créent un consortium pour standardiser les outils d'évaluation des mobiles

Télécoms>Monde>Accords
27-09-2013 17:08:07 :

Broadcom, Huawei, Oppo, Samsung Electronics et Spreadtrum ont annoncé hier en Chine la création de MobileBench. Ce nouveau consortium industriel vise à évaluer plus efficacement les performances des appareils mobiles (smartphones et tablettes), aux niveaux matériels et système. Le consortium s'efforcera d'abord de répondre aux besoins des développeurs, en améliorant la compréhension de chaque élément de la plateforme mobile pour fournir des performances optimales au niveau système afin d’améliorer « l'expérience utilisateur » …

Le consortium MobileBench prévoit de suivre deux voies d'ingénierie professionnelle : MobileBench pour l'évaluation du matériel et MobileBench-UX pour les essais d'applications au niveau système qui étudient les facteurs affectant l’usage du terminal.


Premier outil d'évaluation du consortium, MobileBench est un programme complet destiné aux ingénieurs et aux concepteurs de systèmes. Il s'agit d'un outil d'évaluation des performances qui se veut impartial. Il permet d'élargir les tests d'appareils mobiles de la simple évaluation de composants individuels (processeurs d'application, solutions mémoire, stockage intégré, puces graphiques, etc.) pour inclure des sujets d'évaluation plus sophistiqués, notamment la visualisation de fichiers vidéo/image, la capture de vidéos, etc.

MobileBench-UX est destiné à l'évaluation d'applications concernant l'utilisateur, comme le basculement entre différentes applications, l'enregistrement et la visualisation de vidéos, ainsi que les opérations de prises de vues.


Le consortium Mobilebench, qui est ouvert à de nouveaux membres, se compose actuellement de cinq membres : Broadcom, Huawei, OPPO, Samsung et Spreadtrum.



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