Le groupe japonais Kyocera - expert en technologie sans fil et notamment fournisseur de modules sans fil pour réseaux LTE et GSM/UMTS - et le Suédois Telenor Connexion, fournisseur de solutions connectées professionnelles pour M2M, annonce un accord de partenariat pour fournir des solutions M2M à l’international et notamment en Europe pour les marchés de l’automobile et de l’industriel …

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Dans l’automobile, les deux partenaires visent essentiellement le secteur des véhicules haut de gamme. Mais les clients ayant des applications nécessitant des connexions haut-débit et un accès immédiat comme la télématique de véhicules et des dispositifs embarqués pour des systèmes de transport intelligents représentent aussi un intérêt particulier. Les autres applications M2M visés par Kyocera et Telenor sont les compteurs intelligents, la télémétrie, la santé en ligne et la sécurité.

« La collaboration avec Kyocera renforce la pénétration du marché automobile par Telenor Connexion et va permettre d’accélérer l’adoption de la LTE dans le M2M », a déclaré Rémi Demerlé, responsable des partenariats chez Telenor Connexion.

Telenor Connexion conçoit et fait fonctionner des solutions de connectivité professionnelles, avec parmi ses clients, des entreprises comme Volvo, Nissan, Scania, Hitachi, Securitas Direct et Telcare. Les bureaux et le centre technologique de Telenor Connexion sont en Suède, et il existe des antennes régionales au Royaume-Uni, en Allemagne, en France, aux États-Unis et au Japon. Telenor Connexion fait partie du groupe Telenor, un opérateur de téléphonie mobile.

Le Gap Pad 1450 vient de rejoindre la famille des Gap Pad, matériaux d'interface thermo-conducteurs de la société Bergquist. Il est doté d'un liner polyester permanent (PEN) qui permet une maintenance aisée et le rend particulièrement adapté aux applications nécessitant des faibles contraintes de stress. Il convient aux applications d'éclairage semiconducteurs ou à LED, aux équipements de télécommunication, et plus généralement au montage entre la source de chaleur, le semiconducteur, et le dissipateurs thermiques, en particulier lorsqu'il faut réduire les contraintes sur des composant fragiles …

• Avec une conductivité thermique élevée de 1.3 W/m-K, le Gap Pad 1450 existe en six épaisseurs de 0,508 à 3,175 mm.
• La taille de feuille standard est de 8 x 16 pouces (environ 20 x 40 cm). Des découpes aux dimensions spécifiques sont également disponibles sur simple commande.
• Grâce à son support PEN transparent, le Gap Pad 1450 résiste à l'usure et à la perforation, garantissant ainsi l’isolation électrique dans le temps. L'autre face présente un aspect très soft et élastique constituant une interface avec un excellent contact même sur des surfaces rugueuses ou irrégulières.
• Le Gap Pad présente un pouvoir adhérent supérieur à celui d'autres matériaux similaires, ce qui évite l'application d'adhésif et optimise les performances thermiques des assemblages.

Référence : par exemple Gap Pad 1450
Fournisseur : Bergquist

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STMicroelectronics présente le ST33G1M2, dernier né de sa famille de microcontrôleurs sécurisés ST33. Il se distingue par la possibilité de fonctionner soit dans la carte UICC de communications sans contact NFC d’un téléphone mobile qui gère les paiements mobiles aux côtés des applications SIM et de stockage des données utilisateur, soit en tant que circuit sécurisé embarqué dédié pour smartphones NFC …

• Le microcontrôleur ST33G1M2 prend également en charge de l’ensemble du portefeuille de technologies MIFARE. Parmi les autres améliorations figurent un accélérateur EDES+ perfectionné compatible avec la norme de sécurité triple DES à trois clés et la prise en charge du cryptage AES avec accélérateur matériel (AES-HW).
• Complétant la famille de microcontrôleurs sécurisés ST33 adaptés à la fois aux applications à éléments sécurisés embarqués (eSE) et aux cartes UICC pour communications sans contact (NFC), le nouveau microcontrôleur ST33G1M2 de ST dispose d’interfaces améliorées telles que SWP (Single-Wire Protocol) et SPI (Serial Peripheral Interface), ce qui en fait une solution de choix pour un large éventail de formats et d’applications.
• Le microcontrôleur ST33G1M2 intègre un noyau sécurisé SC300 32 bits architecturé autour d’un cœur ARM Cortex- M3 et une mémoire Flash embarquée de 1,2 Mo.
• Actuellement fabriqué en série, le microcontrôleur ST33G1M2 est disponible en tranches ou micromodules, ou en boîtiers DFN8 ou WLCSP.

Référence : ST33G1M2
Fournisseur : STMicroelectronics

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Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée a reculé de 2% au troisième trimestre 2013 par rapport au deuxième trimestre 2013, à 1,51 million de m2. Par rapport au troisième trimestre 2012, la consommation de silicium a reculé également de 2% …

Pour autant, malgré ce recul trimestriel, la consommation de tranches de silicium sur les neuf premiers mois de l’année est stable par rapport à janvier-septembre 2012, à 4,43 millions de mètres-carrés.

Au troisième trimestre 2013, le Toulousain Actia Group, spécialisé dans les systèmes embarqués électroniques destinés aux marchés des véhicules et des télécommunications, a réalisé un chiffre d’affaires en hausse de 11,8% par rapport au troisième trimestre 2012, à 72 M€, grâce à la dynamique de ses deux branches d’activité et à une base de comparaison favorable. En cumulé au 30 septembre 2013, le chiffre d’affaires d’Actia Group est en croissance de 3,6%, à 217,7 M€ par rapport à janvier-septembre 2012 …

La branche Automobile affiche une hausse de son chiffre d’affaires trimestriel de 10%, à 64,5 M€, grâce à la montée en puissance des nouvelles générations de systèmes embarqués et au bon niveau d’activité des clients récurrents. Après un démarrage d’exercice un peu lent, l’activité s’élève à 195,5 M€ sur les 9 premiers mois de 2013, en augmentation de 2,7% par rapport à 2012.

Le chiffre d’affaires de la branche Télécommunications est en progression de 30,3% sur le troisième trimestre 2013 et de 11,8%, à 22,1 M€, sur les 9 premiers mois de l’exercice par rapport à 2012.

Les ventes d’Actia réalisées par ses filiales à l’international progressent de 12,9% et représentent désormais 47,5% du chiffre d’affaires global contre 43,6% au 30 septembre 2012. Les clients internationaux assurent 62,3% de l’activité du groupe.

La bonne orientation générale de l’activité et du carnet de commandes permet à Actia Group d’anticiper un chiffre d’affaires annuel clairement supérieur à celui de 2012.

Maison-mère de RS Components, Electrocomponents annonce, pour son premier semestre fiscal clos fin septembre, une croissance sur une base comparable de ses ventes mondiales de 1,1%, à 635,4 M£ (754 millions d’euros). Le bénéfice imposable du distributeur progresse de 21,5% sur un an, à 44,6 millions de livres sterling. Durant le semestre, le distributeur a augmenté le nombre de ses clients de 5% et ses ventes en ligne ont progressé de 6% pour représenter 57% des ventes totales (+3 points) …

Au cours du semestre, les ventes globales du distributeur ont reculé de 3% au Royaume-Uni, et l'activité internationale du groupe a augmenté de 3%. A l'international, la zone Europe et l’Amérique du Nord ont progressé de 3% tandis que l’activité a été stable en Asie-Pacifique.

En octobre, les ventes du groupe ont progressé de 4% sur un an sur une base comparable, dont +5% à l’international et -1% en Grande-Bretagne. A l'international, la croissance a été de 6% sur la zone Europe, alors que l’Amérique du Nord a progressé de 8% et que la zone Asie-Pacifique est demeurée stable.