Cette semaine a été signée par l'Agence nationale de la Recherche (ANR) la convention du nouveau projet VeDeCoM "Véhicule décarboné et communicant et sa mobilité". L'ITE (Institut pour la Transition Energétique) VeDeCoM, doté de 54 millions d'euros du programme d'investissements d'avenir, déclinera ses projets de R&D suivant trois programmes stratégiques: électrification des véhicules ; délégation de conduite et connectivité ; mobilité et énergie partagées …

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Les acteurs académiques et industriels regroupés au sein de l'ITE VeDeCoM, dont PSA, Renault, Safran et Valeo, ont la volonté de créer en France un écosystème qui permette de travailler ensemble au déploiement, sur le terrain, de nouveaux systèmes de mobilité et de nouveaux véhicules.

L’ITE VeDeCoM prévoit un budget de 67 millions d’euros sur la période 2014-2016 financés à 54% par les apports de ses membres et par des contrats de collaboration externe, à 34% par l’Etat, première tranche d’une dotation de 54,5 millions d’euros dans le cadre des « Investissements d’Avenir » gérée par l’ANR, et à 12% par le Conseil Général des Yvelines qui pourrait apporter 20 M€ sur 10 ans.

Devenir l’Institut n°1 de recherche et formation en Europe sur le véhicule décarboné et sa mobilité, VeDeCoM a pour ambition de devenir l’organisme de référence dans trois domaines principaux :
• L’électrification des véhicules en termes de machines électriques et d’électronique de puissance, de fiabilité, d’intégration et de test de sources d’énergie électrique (accumulateurs, piles), de gestion thermique, de plateformes de conception virtuelle et de compatibilité électromagnétique.
• La délégation de conduite et la connectivité des véhicules, avec en ligne de mire les véhicules autonomes, les communications sécurisées et coopératives, la sécurité et la robustesse des architectures systèmes, et l’acceptabilité de ces nouveaux véhicules par les conducteurs et les usagers en fonction des cas d’usages et du contexte réglementaire approprié.
• La mobilité et l’énergie partagées s’appuyant sur des infrastructures et des services numériques répondant à de nouveaux usages à explorer (covoiturage, auto-partage, parking automatisé, transport multimodal).

VeDeCoM réunit des membres de différentes filières industrielles et de services (automobile, aéronautique, ingénierie de systèmes, composants électroniques, TIC et simulation numérique, gestionnaires d’infrastructures et opérateurs de transport, de réseaux numériques et d’énergie électrique), plusieurs organismes de recherche et d’enseignement supérieur, et des collectivités territoriales. Le projet VeDeCoM, basé sur le site de Satory à Versailles, a été labellisé par le pôle de compétitivité Mov’eo et porté par la fondation Mov’eoTec depuis 2010. La fondation Mov’eoTec, récemment renommée « Institut VeDeCoM », est une fondation partenariale de l’Université de Versailles Saint-Quentin comprenant 9 autres fondateurs : Cetim, Esigelec, Estaca, IFP Energies Nouvelles, Ifsttar, PSA Peugeot-Citroën, Renault, Safran, Valeo. Á ces 10 fondateurs se sont joints 35 autres partenaires, dont 12 donateurs associés : Atos, CEA, INRIA, Nexyad, ParisTech, Université de Cergy-Pontoise, Utac-Ceram et Transdev, ainsi que les deux communautés d’agglomération de Versailles Grand Parc et de Saint-Quentin-en-Yvelines et l’Etablissement Public Paris-Saclay.

Murata présente les deux petits derniers de sa série Okami OKL de convertisseurs DC-DC POL non-isolés. Les modèles OKL2-T/12 et OKL2-T/20 sont dotés du nouveau boîtier iLGA, qui permet de tester facilement tous les points de soudure et d'effectuer un contrôle visuel impossible avec un boîtier LGA conventionnel. Ils présentent tous deux un excellent rendement de conversion de l'ordre de 93 à 95%. La série OKL2 est destinée aux applications distribuées présentant des contraintes d'encombrement comme l'informatique embarquée, les réseaux et les équipements de télécommunications …

• L’OKL2-T/12 ne mesure que 20,32 x 11,43 x 8,55 mm et délivre un courant de sortie pouvant atteindre jusqu'à 12A, alors que l'OKL2-T/20 est un module de 33,02 x 13,46 x 8,75 mm qui fournit 20 A en sortie.
• Les deux modèles ont chacun deux variantes qui permettent de couvrir une plage d'entrées étendue autour du 5 Vdc nominal (2,4 – 5,5 Vdc) ou 12 Vdc (4,5 - 14 Vdc). Les modèles 5 V fournissent une tension de sortie programmable de 0,6 à 3,63 Vdc, et les versions 12 Vdc, de 0,69 à 5,5 Vdc.
• Côté sécurité, la série OKL2 comprend des fonctions de blocage en cas de sous-tension (UVLO), ainsi que des protections contre les courts-circuits en sortie, les surintensités et les températures excessives.
• La série OKL2, dont la gamme des températures de fonctionnement s'étend de -40 à +85°C, convient à la plupart des environnements.

Fabricant : Murata
Référence : Okami OKL

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AVX étend sa série de condensateurs céramique multicouches encapsulés à sorties radiales SXP pour alimentations à découpage (SMPS), en y ajoutant trois nouvelles valeurs de haute tension : 1500 V, 2000 V et 3000 V. Dotés de faibles niveaux d'ESR (résistance série équivalente), d'ESL (inductance série équivalente) et de DCL (courant de fuite direct), et d'excellentes performances en hautes fréquences, les condensateurs SMPS SXP d'AVX apportent une protection mécanique critique de l'élément de céramique, permettant ainsi leur utilisation comme filtres CC dans les applications de commande de moteurs de puissance en haute fréquence et de circuits de courant pulsé haute tension …

• Fonctionnant des températures atteignant 200 °C, la série est adaptée à de nombreuses applications soumises à des températures extrêmes et des environnements sévères telles que : le forage pétrolier d'exploration, y compris le forage dirigé et les sondes géophysiques, et différentes applications dans les secteurs du spatial, de l'aérospatial et des automobiles hybrides.
• La série de condensateurs SMPS SXP haute température à sorties radiales est disponible dans quatre formats, avec des tensions de fonctionnement comprises entre 50 V et 3000 V et des valeurs de capacités comprises entre 100 pF et 12 µF.
• La série est également proposée avec les diélectriques C0G (NP0) et VHT, disponibles avec des coefficients de tolérance de ± 5 %, ± 10 % et ± 20 %.
• Les condensateurs céramique multicouches encapsulés à sorties radiales SXP pour alimentations à découpage sont compatibles avec le logiciel de modélisation SpiCalci 8.0 SPICE et disponibles dans des délais standard.

Référence : SMPS SXP
Fournisseur : AVX

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STMicroelectronics évalue à 139 milliards de dollars le marché des semiconducteurs sur lequel il est présent, soit un peu moins de la moitié du marché total (plus de 300 milliards de dollars selon le WSTS). Ce marché adressable ayant reculé de 1,7% en 2013, ST estime avoir gagné des parts de marché avec des ventes en progression de 3,2% en excluant les anciens produits de ST-Ericsson. Pour 2014, ce marché adressable devrait progresser de 4,2%. Entré dans l’ère post-« ST-Ericsson » (ne reste plus qu’à vendre les brevets), le fabricant de puces nourrit cette année de grandes ambitions pour chacune de ses six grandes familles de produits que nous allons passer en revue …

Globalement, ST estime avoir fait passer sa part de marché mondiale (hors ST-Ericsson) de 5% en 2012, à plus de 5,2% en 2013. Chacune de ses six grandes familles de produits a augmenté sa part de marché en 2013, à l’exclusion de la branche DCG (Digital Convergence Group) qui regroupe les circuits numériques pour les boîtiers décodeurs TV, les systèmes client-serveur et les passerelles résidentielles type box Internet. La plus forte croissance concerne les microcontrôleurs (d’usage général et les processeurs sécurisés) pour lesquels ST revendique le deuxième rang mondial en 2013, contre un quatrième rang mondial il y a encore quelques années.

L’an passé, aucun des dix premiers clients de ST n’a dépassé 10% du CA total. Une situation à comparer à celle d'il y a cinq ans où Nokia représentait 18% des ventes du premier fabricant européen de semiconducteurs. L’an passé, les 10 premiers clients de ST (hors ST-Ericsson), qui représentent 35% des ventes totales du groupe, ont été, par ordre alphabétique : Apple, Bosch, Cisco, Continental, HP, Nokia, Oberthur, Samsung, Seagate et Western Digital. STMicroelectronics compte également de plus en plus sur la distribution pour commercialiser ses produits (27% de ses ventes au quatrième trimestre). Arrrow Electronics, Avnet, ainsi que Wintech et Yosun en Asie, constituent ses quatre premiers distributeurs.

Grâce aux mesures prises pour accroître ses ventes (ST vise 2,25 milliards de dollars par trimestre contre 2,01 milliards au quatrième trimestre 2013), à l’amélioration de sa marge brute (meilleur mix-produits, optimisation de la production) et à la réduction de ses dépenses opérationnelles dans une fourchette de 600 M$ à 650 M$ par trimestre (656 M$ au quatrième trimestre), ST pense pouvoir réaliser une marge d’exploitation de l’ordre de 10% à la mi-2015. Pour atteindre cette marge, la branche EPS (Embedded Processing Solutions) devra atteindre une marge de 5% à la mi-2015. Au quatrième trimestre, la branche a enregistré une perte d’exploitation de 66 M$. Quant à la branche SP&A (Sense, Power & Automative), elle devra atteindre une marge opérationnelle de 10% à 15% à cette échéance (contre 7,7% au quatrième trimestre).

Branche EPS : Solutions de traitement embarqués (Embedded Processing Solutions) :

• DGC (Digital Convergence Group) : 9% du CA en 2013 (-17,2% par rapport à 2012).
Cette division a perdu des parts de marché en 2013, en raison de la baisse de ses ventes de circuits d’entrée de gamme pour les décodeurs en Inde et en Chine. Grâce à la technologie FD-SOI (voir notre article, qui lui a permis de remporter 15 « design wins » au cours des derniers mois, ST prévoit de doubler le chiffre d’affaires de la division DGC d’ici fin 2015. Cela concerne notamment des circuits pour décodeurs câble et satellite et passerelles résidentielles ultra haute définition (2K,4K) qui vont entrer rapidement en production de masse. Même si le parc de téléviseurs UHD est quasi-inexistant (sauf en Chine), les opérateurs Internet intègrent dès aujourd’hui l'UHD dans leurs projets de boîtiers-décodeurs, car la durée de vie commerciale d’une box est de 6 à 8 ans. Ils équiperont donc rapidement leurs abonnés de telles passerelles résidentielles, sans attendre la conversion du parc de téléviseurs.

• IBP (Imaging, BiCMOS Asic & Silicon Photonics) : 6% du CA en 2013 (+5,7% par rapport à 2012).
La division va notamment accélérer la diversification de son portefeuille de produits vers les marché de l’automobile, des appareils-photos numériques, du jeu et du médical. Elle développera en 2014 son portefeuille de capteurs de proximité, ainsi qu’une nouvelle génération de processeurs de signal d’imagerie.

• MMS (Microcontrollers, Memory & Security) : 17% du CA en 2013 (+19,2% par rapport à 2012).
C’est la division produits qui a le plus progressé en 2013 et qui permet à ST de revendiquer le deuxième rang mondial pour les microcontrôleurs d’usage général et les éléments sécurisés. En particulier, les ventes de microcontrôleurs 32 bits STM32 ont bondi de plus de 60%, à 350 M$. Concernant les microcontrôleurs sécurisés ST33, les volumes ont été multipliés par cinq par rapport à 2012. Cette année, l’accent sera mis sur les microcontrôleurs ultra basse consommation, le M2M pour l’automobile et l’Internet des objets avec de nouveaux tags EEPROM NFC d’entrée de gamme.

Branche SP&A : composants de détection et de puissance (Sense & Power) et composants pour l’automobile (Automotive products) :

• AMS (Analog, Mems & Sensors) : 16% du CA en 2013 (-1% par rapport à 2012).
La division va amplifier sa diversification de capteurs mems en dehors des marchés des accéléromètres et des gyroscopes pour les smartphones et les tablettes (microphones, capteurs de pression, capteurs d’environnement, mems pour l’automobile, le « wearable », etc.). Démarrage de la production de contrôleurs d’écrans tactiles et grande initiative pour le marché de masse de circuits analogiques d’usage général sont également au calendrier de 2014.

• IPD (Industrial & Power Discrete) : 22% du CA en 2013 (+3,1% par rapport à 2012).
Les ventes de la division pour le marché de masse via la distribution ont progressé de plus de 10% en 2013. La hausse des ventes en 2014 devrait être tirée par l’amélioration de la conjoncture dans l’industriel et le résidentiel.

• APG (Automotive Product Group) : 21% du CA en 2013 (+7,3% par rapport à 2012).
La division réalise 25% de ses ventes via la distribution. Les microcontrôleurs 32 bits pour l’automobile ont représenté plus de 100 M$ de revenus en 2013 et plus de 2,5 milliards de dollars de revenus à venir grâce aux « design wins » remportés. Cette année, ST compte doubler ses revenus et continuer à gagner des parts de marché en MCU 32 bits pour l’automobile. Le groupe va se focaliser sur les produits à forte marge (info-divertissement, sécurité active, positionnement).

Présentation de STMicroelectronics

L’éditeur de logiciels de CAO électronique Mentor Graphics vient de signer un accord avec le distributeur britannique IC Blue, autorisant ce dernier à commercialiser sa ligne de produits PADS dans toute l’Europe. PADS est un logiciel de conception de cartes de circuits imprimés. L’ajout de ce nouveau partenaire est en ligne avec l’objectif de Mentor Graphics d’occuper le premier rang en Europe pour la CAO de circuits imprimés …

Fondé en 2003 et spécialisé dans la distribution de composants électroniques (actifs, passifs, électromécaniques) et de composants obsolètes, le Britannique IC Blue dispose d’une force de ventes de 20 personnes et permet à ses clients d’effectuer des transactions commerciales dans 16 langues dont le français. En ajoutant des logiciels de CAO électronique à son portefeuille de produits, IC Blue renforce son offre à ses clients existants, tout en permettant aux nouveaux utilisateurs de PADS de répondre à leurs besoins en matière de cartes de circuits imprimés.

Microsemi annonce la disponibilité de versions de petit format de ses FPGA généralistes à blocs SERDES SmartFusion2 et Igloo2. Du fait du stockage de leur configuration en mémoire non volatile, ces familles de FPGA se passent de mémoire externe et offrent la plus petite empreinte de l’industrie. Optimisés pour les marchés des communications, de la défense, de l’automatisation industrielle, de l’automobile et de l’image/vidéo, les nouvelles solutions compactes font gagner jusqu’à 50% de surface …

• Le portefeuille de logique programmable à technologie flash de Microsemi s’enrichit dans les deux familles d’une variété de boîtiers de petite taille, incluant des modèles FCS325 de 11 x 11 mm, VF256 de 14 x 14 mm, FCV484 de 19 x 19 mm et VQ144 de 22 x 22 mm.
• Les FPGA flash généralistes de Microsemi réduisent intrinsèquement les besoins en surface de carte, et les nouvelles solutions en boîtier compact renforcent cet avantage. Par exemple, la flash SPI nécessaire pour configurer un FPGA SRAM à 90 K éléments logiques consomme environ 100 mm2 de surface de carte, soit à peu près la surface d’un M2S090 en boîtier de 11 x 11 mm.
• Les SoC FPGA SmartFusion2 intègrent sur une seule puce une matrice FPGA à technologie flash intrinsèquement fiable, un processeur ARM Cortex-M3 à 166 MHz, des accélérateurs avancés d’algorithmes de sécurité, des blocs DSP, SRAM et eNVM, et les interfaces de communication haute performance requises par l’industrie.
• Avec Igloo2, Microsemi cible le marché des FPGA de coût économique en proposant une matrice à tables LUT, des émetteurs-récepteurs 5G, des GPIO haut débit, de la RAM monolithique, un sous-système mémoire performant et des blocs DSP au sein d’une architecture différenciée, de coût et de consommation optimisés.

Fabricant : Microsemi
Référence : SmartFusion2, Igloo2

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