Les connexions mondiales M2M (Machine-to-Machine) atteindront un quart de milliard cette année, d'après un rapport publié par la GSMA, soulignant que le M2M est devenu un pôle de croissance majeur pour les opérateurs mobiles. Selon les résultats de l'étude, on comptait 195 millions de connexions M2M dans le monde en 2013, soit une croissance de près de 40% par an (38 % de croissance annuelle moyenne entre 2010 et 2013). L’organisation professionnelle prévoit que les connexions M2M atteindront la barre des 250 millions cette année …

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Le M2M représentait 2,8% des connexions mobiles mondiales à la fin de l'année 2013, un chiffre qui a doublé par rapport à celui enregistré en 2010 (1,4%). D'après les résultats de l'étude, environ 428 opérateurs mobiles offrent actuellement des services M2M dans 187 pays, ce qui représente 40% des opérateurs mobiles du monde.

« Nous vivons désormais dans un monde où il est possible de relier sans fil à l'Internet chaque dispositif, machine et appareil, ce qui permet d'offrir en temps réel une multitude d'informations capables de transformer la façon dont les gens vivent et travaillent. Pour les opérateurs mobiles, le fait de connecter les "machines" à leur réseau constitue désormais un domaine d'intervention clé », a déclaré Hyunmi Yang, Directeur de la stratégie chez la GSMA.

En France, près de 10% des connexions mobiles seraient déjà des connexions M2M.

Télécharger l’étude complète de la GSMA

La GSMA représente les intérêts des opérateurs de téléphonie mobile du monde entier. Présente dans plus de 220 pays, la GSMA rassemble près de 800 opérateurs mobiles dans le monde, ainsi que 250 sociétés dans l'écosystème mobile élargi, dont des fabricants de téléphones et d'appareils, de logiciels, des fournisseurs d'équipement, des sociétés Internet et des organismes dans les secteurs des services financiers, de la santé, des médias, des transports et des marchés publics.

Alors que les premières rumeurs bruissaient depuis septembre 2013, à en croire la presse locale, le gouvernement indien vient (enfin ?) d’approuver deux projets de construction de fabs 300 mm, emmenés par deux consortiums où, aux côtés d’investisseurs nationaux, on retrouve IBM et TowerJazz, d’une part, et STMicroelectronics et Silterra d’autre part. Le montant total des deux projets distincts dépasserait les 10 milliards de dollars. Les accords définitifs doivent être signés en août …

La demande intérieure de produits électroniques pourrait être multipliée par dix au cours de la décennie pour représenter un marché indien de plus de 400 milliards de dollars en 2020, avance l’agence Reuters. D’où la nécessité pour le pays de se doter d’une industrie des semiconducteurs.

Le premier projet associerait Jaiprakash Associates à IBM et au fondeur israélien TowerJazz. L’objectif est construire une unité de production sur tranches de 300 mm de diamètre près de New Dehli, mobilisant 5,52 milliards de dollars. En septembre dernier, la presse locale annonçait que la fab allait disposer d’une capacité de production de 40 000 tranches par mois. La phase 1 du projet concernerait des procédés CMOS 90 nm, 65 nm et 45 nm, avant une phase 2 pour le passage au 28 nm et éventuellement une phase 3 en technologie 22 nm.

Le deuxième projet associerait HSMC Technologies à STMicroelectronics et à Silterra, un fondeur implanté en Malaisie. L’investissement serait du même ordre : 4,65 milliards de dollars. La capacité de production envisagée du site serait également de 40 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois. Deux phases sont prévues : 90 nm, 65 nm et 45 nm dans la phase 1 et 45 nm, 28 nm et 22 nm dans la phase 2.

Selon l’agence Reuters, les pouvoirs publics indiens financeraient les projets à hauteur de 25% sous forme de subventions, d’exonération d’impôts et de prêts à taux zéro.

Si la réalité de ces projets semble se confirmer, on voit mal pourquoi IBM se retirerait de production de semiconducteurs et irait en même temps investir en Inde …

Vendredi dernier, le GLE, -Groupe des leaders de l’électronique constitué fin 2013 par 11 p-dg européens-, a présenté à la Commission européenne un projet ambitieux pour reconquérir des parts de marché, non seulement au niveau de la production de semiconducteurs sur le Vieux Continent, mais également pour productions dans l’automobile, l’énergie, l’automatisation industrielle, la sécurité, l’Internet des Objets, la « smart » économie et les communications mobiles et sans fil. Reste que cette feuille de route s’apparente plus à des recommandations qu’à des engagements. Le GLE doit à présent s'atteler à transformer ces idées en mesures concrètes d'ici à juin 2014 …

Le projet présenté par le GLE (*) à Neelie Kroes, vice présidente de la Commission européenne, repose sur la conviction que l'Europe est en mesure de conquérir jusqu'à 60% des nouveaux marchés de l'électronique et de doubler la valeur économique du secteur de la production de composants de semiconducteurs en Europe au cours des 10 années à venir…

Ce projet détaillé élaboré par 11 p-dg du secteur de l'électronique avait été demandé par Mme Kroes au GLE en 2013. Le groupe recommande que l’Union fasse principalement porter ses efforts su r:
• les secteurs dans lesquels l'Europe occupe une position forte – industrie automobile, énergie, automatisation industrielle et sécurité. L’objectif est de doubler la production actuelle au cours des 10 prochaines années.
• les nouveaux secteurs à forte croissance, en particulier l'Internet des objets et les marchés dits des «produits intelligents» (comme les maisons intelligentes, les réseaux énergétiques intelligents, etc.). L’objectif est de s'emparer de 60% de ces marchés naissants d'ici à 2020.
• le secteur des communications mobiles et sans fil, où l’objectif pour l'Europe est de parvenir à représenter 20% de la croissance prévue sur ces marchés.

« Je souhaite nous voir jouer un rôle moteur, et le secteur désire jouer de nouveau un tel rôle. C'est pourquoi mon message est le suivant : nous allons faire de l’Europe un pôle incontournable pour la fabrication et l'achat de produits innovants dans le domaine de la microélectronique et de la nanoélectronique », a commenté Neelie Kroes.

Du côté de la demande, le groupe propose une initiative d'envergure dénommée « Smart Everything Everywhere » (« Des produits intelligents partout ») afin de créer des centres d’excellence et des lieux de tests à grande échelle et en conditions réelles des technologies émergentes dans l’ensemble de l’Europe.

Du côté de l’offre, le groupe estime qu’il existe une possibilité réelle d’augmenter la capacité de production de tranches de silicium sur lesquelles les semiconducteurs sont fabriquées de 70 000 tranches par mois à partir de 2016-2017 — ce qui représente une hausse moyenne de la capacité de 10% par an. Au vu du niveau des investissements actuels des principaux fabricants européens de semiconducteurs, on est loin du compte. Pendant les années 1990, la part de l’Europe dans la production de semiconducteurs a augmenté pour atteindre plus de 15% de la production mondiale. Toutefois, au cours de la dernière décennie, elle est retombée à un niveau inférieur à 10% (la part du Japon s'établit à 22% ; celle de la Corée du Sud à 18% ; celle de Taïwan à 17% et celle des États Unis à 13%).

L’Europe peut compter sur une solide industrie des matériaux et des équipements pour conserver un avantage concurrentiel en matière de production, y compris dans le cadre de la transition à venir vers des tranches de 450 mm de diamètre, espère la Commission.

En Europe, le secteur des semiconducteurs représente à lui seul quelque 250 000 emplois directs, et 2,5 millions de postes si l'on considère l’ensemble de la chaîne de création de valeur. Les composants et systèmes microélectroniques et nanoélectroniques sont à l'origine d'au moins 10 % du PIB européen, et la demande mondiale augmente d’année en année, s'établissant à 9 % (en volume) et entre 5 et 6 % (en valeur).

Le GLE va à présent s'atteler à transformer ces idées en mesures concrètes d'ici à juin 2014.

(*) Le 23 mai 2013, la Commission avait annoncé le lancement d'une stratégie électronique européenne, qui a pour objectif de permettre, d’ici à 2020, des investissements privés à hauteur de 100 milliards d’euros de doubler la valeur de la production de puces dans l'Union européenne et de créer 250 000 emplois en Europe. Le Groupe des leaders de l'électronique (GLE), un groupe de 11 p-dg du secteur de l'électronique dont les activités englobent la recherche, les outils, le développement et la fabrication, avait alors été mis en place pour trouver, en collaboration avec l'ensemble des acteurs concernés, des moyens d'atteindre ces objectifs. Le plan d'action s’appuie sur l’expérience de partenariats public privé existants, comme l'ENIAC, qui a investi plus de 1,8 milliard d’euros dans des lignes pilotes et des projets pilotes en 2012-2013. Ces lignes pilotes et projets pilotes bénéficieront à l'avenir d'un soutien dans le cadre de la nouvelle initiative ECSEL qui sera lancée vers le mois de mai 2014 et dont le budget total prévu s'élèvera à au moins 5 milliards d’euros au cours des 7 prochaines années.

Composition du GLE, Groupe des leaders de l’électronique

Le Parisien Sequans Communications, spécialisé dans les circuits intégrés 4G LTE et WiMAX, vient de publier un chiffre d’affaires annuel de 13,7 millions de dollars, en chute de 38% par rapport à 2012, année où son chiffre d’affaires s’était effondré de 76,3% par rapport aux 93,7 millions de dollars de 2011. Mais au quatrième trimestre, ses ventes ont représenté 5 M$, en hausse de 23% en trois mois et de 60% sur un an, grâce à l’essor des ventes de circuits LTE qui ont commencé à devenir significatives à la mi-2013 …

Jusqu’ici, Sequans devait gérer une transition qu’il devait trouver bien longue entre le WiMAX qui s’étiolait et le LTE qui tardait à se déployer. Pour le premier trimestre en cours, Sequans table sur un chiffre d’affaires compris entre 4,5 M$ et 5,5 M$, une performance honorable étant donné la saisonnalité des ventes.

Dans ce contexte de démarrage du LTE, les pertes de la start-up sont classiques : une perte nette de 35,6 M$ en 2013, contre une perte de 33 M$ en 2012.

Rappelons qu’en novembre dernier la banque publique d’investissement avait investi 8,6 millions de dollars dans Sequans Communications, cette nouvelle opération portant la participation de Bpifrance autour de 10% dans son capital.

Spécialiste américain des composants et sous-ensembles pour applications RF et hyper, M/A-COM Technology Solutions vient d’annoncer le rachat de son compatriote Nitronex dans une transaction de 26 millions de dollars en numéraire. Après s’être acheté une compétence dans les technologies SiGe grâce au rachat de Mindspeed fin 2013, MACOM s’offre cette fois-ci une expertise sans les solutions RF à base de nitrure de gallium (GaN), domaine de compétence de Nitronex …

« La technologie GaN est depuis longtemps considérée comme le moteur de la prochaine génération de solutions RF et hyper. Avec l’acquisition de Nitronex, nous pensons que MACOM dispose désormais du plus large portefeuille de composants GaN », explique John Croteau, président et CEO de MACOM. Le fabricant renforce ainsi son portefeuille de technologies de GaN sur silicium et de GaN sur SiC pour répondre aux besoins de ses clients en communications large bande (réseau câblé TV, radio large bande, infrastructures sans fil, etc.).

MACOM conçoit et fabrique des dispositifs standard et personnalisés, des circuits intégrés, des composants, des modules et des sous-systèmes pour de nombreux marchés, y compris les satellites, les radars, les réseaux câblés et sans fil, la télévision par câble, l'automobile, et les dispositifs industriels, médicaux et portables. Le fabricant propose un portefeuille étendu de plus de 3000 produits, incluant des diodes, des circuits MMIC GaAs, des transistors au silicium et au nitrure de gallium. Ces produits couvrent des fréquences s'étendant de DC à 110 GHz.

Fin décembre, MACOM avait finalisé le rachat de son compatriote Mindspeed Technologies, un fabricant de semiconducteurs pour infrastructures de réseaux télécoms. Le montant de l’acquisition, qui apporte à M/A-COM une compétence dans les technologies SiGe atteint 272 millions de dollars. M/A-COM a clôturé son exercice annuel sur un chiffre d’affaires de 318,7 M$ contre 302,2 M$ lors de l’exercice précédent, avec un bénéfice net de 27,7 M$ contre une perte de 1 M$ lors de l’exercice 2012. L’Américain estime qu’avec Mindspeed devrait réaliser un chiffre d’affaires annuel de 451 M$.

On ne prête qu’aux riches. Sur son nom, Google attire toutes les rumeurs. Dernières en date, -et non des moindres-, Google aurait l’intention, -s’il ne l’a pas déjà fait-, de concevoir ses propres circuits intégrés, selon EETimes, tandis que le Wall Street Journal croit savoir, pour sa part, que le géant du net développe des robots pour remplacer les opérateurs dans les usines de Foxconn …

Le remplacement des humains par des robots dans les unités d’assemblage du premier sous-traitant mondial en électronique n’est pas une information nouvelle. Foxconn avait annoncé lui-même, il y a maintenant quelques années, sa volonté d’y parvenir un jour. Les gigantesques besoins de capacités de production du premier sous-traitant mondial, la hausse du coût de la main-d’œuvre chinoise et les trop nombreux suicides des employés en réponse aux conditions de travail infernales imposées par Foxconn donnent du crédit à cet objectif. On prête également l’intention de Foxconn d’investir en Indonésie pour faire baisser ses coûts de main-d’œuvre. Ce que l’on savait moins, c’est l’implication de Google dans le développement de robots, via notamment le rachat de Boston Dynamics. L’article du Wall Street Journal comble cette lacune…

Que Google ait la velléité de concevoir ses propres circuits intégrés, à l’instar d’Apple pour ces processeurs d’iPhone et de tablettes, paraît encore plus vraisemblable. En décembre dernier, le cabinet d’études de marché Ovum avait déjà analysé l’intention prêtée à Google de développer ses propres processeurs pour serveurs, afin d’équiper ses centres de données. Indirectement, Google serait déjà le cinquième plus grand client d’Intel, au titre de ses besoins en processeurs pour centres de données. Son ambition serait de développer ses propres processeurs, vraisemblablement à base de cœur ARM. L’article d’EETimes appuie cette thèse, en listant notamment les offres d’emplois d’ingénieur de conception d’Asic proposées par le maître de la toile …

Saint-Valentin ou cœur d’IP ?