Murata Power Solutions présente sa série MTU2 de convertisseurs 2 W ultra miniatures à montage en surface. Ce petit convertisseur 2 W ne mesure que 8,2 x 8,4 x 8,5 mm pour une surface de 0,69 cm2, soit 2 fois moins que ce qu'impose la norme actuelle (1,67 cm2). Avec un rendement de conversion moyen de 85% sur toute la plage des charges et une densité de puissance de 3,403 W/cm3, la série MTU2 est proposée avec 1 ou 2 tension(s) de sortie …

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• La plage des tensions d'entrée nominales va de 3,3 à 24 Vdc. Les options proposées pour les tensions de sortie sont de 5, 12 ou 24 Vdc et pour les sorties doubles, de ± 5 ou ± 12 Vdc. La régulation de charge est supérieure en moyenne de 5% à celle des autres produits sur le marché, d'où moins de composants de régulation supplémentaires à utiliser.

• L'isolation galvanique de 1 KVdc dont bénéficie la série MTU2 participe à la réduction du bruit de commutation et permet de configurer le convertisseur pour obtenir un courant négatif isolé dans les systèmes où il n'y a que du positif.

• La série MTU2 est conçue pour fonctionner entre –40 et +85°C.

Référence : série MTU2
Fournisseur : Murata

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RS Components (RS), la marque commerciale d’Electrocomponents, annonce la signature d’un accord exclusif avec Red Pitaya pour la distribution du premier produit de ce nouvel acteur dans le secteur du test et de la mesure : une carte à plateforme ouverte d’instrumentation et de contrôle, qui remplace de nombreux instruments de laboratoires, pour un prix inférieur à $500 dollars …

La première production de cartes et d’applications de Red Pitaya sera disponible exclusivement chez RS cette année. Red Pitaya a été fondée en juin 2013, par quatre ingénieurs ayant travaillé dans la robotique, le diagnostic et l’instrumentation haute performance pour les accélérateurs de particules. La start-up a obtenu plus de 255 000 dollars de fonds par l’intermédiaire du projet Kickstarter l’année dernière.

L’intérêt immédiat porté à Red Pitaya peut être attribué à son approche unique : un écosystème combinant une plateforme basée sur un composant Xilinx, avec une bibliothèque en ligne d’applications open-source, telles qu’un générateur de formes d’onde, un oscilloscope et un analyseur de spectre. Red Pitaya est basée sur le système d’exploitation GNU/Linux et peut être programmée à différents niveaux avec une variété d’interfaces logicielles y compris : les langages de programmation HDL, C/C++, et des interfaces web basées sur HTML.

L’écosystème Red Pitaya consiste en un instrument reconfigurable de la taille d’une carte bancaire, effectuant du traitement de signal, sur un système sur puce (SoC) embarqué Xilinx Zynq, une bibliothèque d’applications de test et mesure open-source comprenant notamment les principaux instruments, tels qu’un oscilloscope, un analyseur de spectre et un générateur de formes d’onde, accessibles via la plupart des navigateurs web, un espace de stockage en ligne offrant des codes sources, des modes d’emploi et des outils de développement open-source permettant à la communauté des ingénieurs de partager leurs idées et de collaborer sur de nouvelles applications.

Alors que le gouvernement préférait ouvertement la solution proposée par Bouygues avec l’appui de Free, Numericable et son actionnaire de contrôle Altice s’attachent à préciser leur projet pour le nouvel ensemble que constitueront SFR et Numericable, à l'issue de la période de négociations exclusives avec Vivendi. Avec SFR, Numericable veut créer le champion français du très haut débit et de la convergence fixe-mobile et s’engage sur un niveau de dépenses d'investissement (capex) représentant environ 20% du chiffre d'affaires …

Ce rapprochement est assorti d'engagements importants en matière d'investissement dans les réseaux et la fibre : 12 millions de foyers équipés dès 2017, 15 millions en 2020.
L'ambition de Numericable et d'Altice de créer le champion du très haut débit fixe-mobile est fondée sur la conviction que la convergence fixe-mobile répond à des besoins croissants (avec désormais en France une moyenne de 6,5 écrans par foyer en 2014 contre 4 écrans en 2009) et sur le constat que SFR et Numericable réunissent des infrastructures complémentaires.

Numericable revendique 9,9 millions de foyers raccordables au câble ou à la fibre dans plus de 1300 villes, dont 8,5 millions de foyers « Triple play » disposant d’une vitesse de téléchargement de 30Mbit/s. Leader du très haut débit fixe en France, il compte 5,2 millions de foyers fibrés (vitesse supérieure à 100Mbit/s) et 1 million de clients THD.

De son côté, SFR détient un réseau mobile 3G+/4G et couvre 1200 villes en 4G (40% du territoire). Par ailleurs SFR détient 57 000 km de réseau fibre « longue distance » et compte 1,6 million de foyers fibrés.

Ce mariage industriel a vocation à générer de la croissance sur tous ses marchés : dans le fixe résidentiel (7 millions de clients), dans le mobile (deuxième opérateur avec 21 millions d'abonnés), dans le segment entreprises, où le nouvel ensemble servira 20% du marché, et dans le segment des opérateurs alternatifs sans réseau où il compte être un partenaire de premier plan pour les MVNO et FVNO.

Centré sur les composants passifs sur silicium et sur les technologies d'assemblage innovantes pour permettre l'ultra-miniaturisation de produits destinés aux appareils médicaux et aux systèmes embarqués, le programme de R&D PRIIM, piloté par IPDiA, s’achève quatre ans après son lancement sur des résultats tangibles pour laisser la place à l’industrialisation de nouveaux composants ultra-miniaturisés …

En janvier 2010, IPDiA annonçait le démarrage de PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes), un grand programme de R&D soutenu par Bpifrance (OSEO), représentant un investissement global de 53 millions d’euros. Ce projet, piloté par IPDiA, était basé sur une collaboration entre des partenaires industriels (Movea, Sorin, Gemalto et Kalray) et des partenaires technologiques (CEA-Leti, CRISMAT, 3D Plus et CNRS LAAS).

Alors qu’en amont le CRISMAT et le CNRS LAAS préparent l’avenir en développant de nouveaux matériaux et de nouveaux composants favorables à l’ultra-miniaturisation, IPDiA et le CEA-Leti ont présenté trois résultats technologiques majeurs avec pour points communs la haute performance et la réduction de taille :
• Initialement à 250 nF/mm², la densité de capacité des condensateurs 3D en silicium a atteint un nouveau record mondial avec une valeur multipliée par 4.
• Le travail sur l’épaisseur des composants – à l’origine 250 µm - a porté ses fruits et une gamme de condensateurs ultra-minces de 80 µm a vu le jour.
• Enfin, les innovations réalisées sur les TSV (Through Silicon Via ou interconnexions à travers le silicium) ont permis d’augmenter de façon significative les performances électriques des micromodules.

Outre ces résultats de R&D, le projet PRIIM a également eu pour axe de travail l’industrialisation de ces technologies. En effet, grâce aux partenariats mis en place, des démonstrateurs ont vu le jour et des produits sont en fin de qualification chez des clients clés d’IPDiA.

MOVEA a notamment travaillé avec IPDiA et 3D Plus sur un capteur de mouvements corporels destiné aux applications de santé, sport et fitness. Dans ce cadre, IPDiA a fourni les puces de composants passifs qui assurent entre autres les fonctions de filtrage des alimentations. Ces trois partenaires ont réalisé un système intégré permettant un gain de taille de 50%. Certaines innovations de logiciel embarqué ont aussi été validées via une raquette intelligente et connectée commercialisée peu de temps après la fin du projet.

Plusieurs démonstrateurs ont également été réalisés avec Sorin et d’autres fabricants du domaine médical pour augmenter les performances et diminuer la taille de leurs futures plateformes de défibrillateurs. On peut citer par exemple le développement par IPDiA d’un module RF miniature (gain de taille de 40%) permettant le suivi du patient et le paramétrage du défibrillateur à distance.

Le distributeur en ligne et par catalogue Premier Farnell vient d’annoncer l’acquisition pour 13 M$ de l’Américain Avid Technologies, une entreprise spécialisée dans les services de conception avec des compétentes dans l’analogique, le sans fil, la gestion de puissance, les FPGA et les technologies embarquées. Cette acquisition s’inscrit dans la stratégie de Premier Farnell d’établir des partenariats avec ses clients dès les premières étapes de leur processus de conception …

Fondé en 1985, Avid Technologies emploie une cinquantaine de personnes à Twinsburg, dans l’Ohio, réalisant des prestations de services de conception pour les marchés du contrôle/commande industriel et de l’automation, de la défense, de l’aéronautique, du médical, de l’automobile et des communications sans fil.

Cette acquisition renforce l’objectif stratégique du distributeur de proposer des solutions de cartes embarquées, des outils de développement logiciel et des services de conception en complément de la distribution de composants électroniques auprès des ingénieurs de conception.
Avid Technologies sera rattaché à la nouvelle structure « Technology Product Organisation » de Premier Farnell, placée sous l’autorité de David Shen, Chief Technology Officer du groupe de distribution.

Le marché mondial des combo-mems –ces capteurs de type microsystèmes qui combinent plusieurs fonctions (accéléromètres, gyroscopes, magnétomètres ou capteurs de pression)- pour applications grand public et mobiles devrait faire un bond de 37% cette année pour atteindre 608,2 millions de dollars, selon IHS. Si les smartphones et tablettes représentent aujourd’hui 95% des débouchés, cette part devrait baisser à 82% d’ici à 2017, pour faire place aux objets « wearables » (montres, lunettes notamment) et aux consoles de jeux vidéo …

IHS rappelle que le marché des combo-mems ne représentait qu’à peine plus de 200 M$ en 2012, progressant de 94% en 2013, à 443 M$. En 2017, ce marché devrait dépasser le milliard de dollars (1,03 milliard), soit une croissance annuelle moyenne de 23% depuis 2013.
En 2011, les comb-mems ne représentaient que 3% des ventes de mems pour capteurs de déplacement. Mais leur part a rapidement progressé, passant de 13% en 2012, à 25% en 2013, avant de représenter 33% à la fin de l’année et plus de 50% d’ici 2016, selon les projections d’IHS. Les clients OEM sont friands de ces multi-capteurs, plutôt que d’acheter séparément plusieurs mems.

Selon IHS, le premier acheteur de combo-mems est le Coréen Samsung, avec 183 M$ de dépenses en 2013, soit 41% du marché. Il devance de très loin son compatriote LG (47 M$ d’achats) et le Japonais Sony (44 M$). Huit autres acheteurs ont dépensé entre 10 M$ et 16 M$ l’an passé : Amazon, Motorola Xiaomi, Lenovo, Huawei, Coolpad, HTC et Asus.
Côté fournisseurs, STMicroelectronics, InvenSense et Bosch se sont partagés 99% de ce marché l’an passé : ST avec une part de marché de 40%, suivi de très près par Invensense avec 38% du marché. Les ventes de combo-mems de Bosch sont bien plus modestes (86 M$), mais elles ont bondi de 145% par rapport à celles de 2012.

Par type de produits, les unités de mesure inertielle 6 axes (accéléromètre 3 axes + gyroscopes 3 axes) ont dominé le marché avec 79% des ventes. Très loin derrière, représentant 85 M$, on trouve des compas 6 axes qui combinent dans un seul boîtier (magnétomètre, compas électronique et accéléromètre).