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Saft remporte un gros contrat pour les batteries des lanceurs Ariane 5 ECA

Aéronautique>Sous systèmes>France>Europe>Contrats
21-03-2014 13:07:15 :

Saft, le spécialiste mondial de la conception et de la production de batteries de haute technologie pour l’industrie, a de nouveau obtenu, auprès de la division Space Systems d'Airbus Defence and Space (anciennement EADS Astrium Space Transportation), un contrat de plusieurs millions d'euros pour la fourniture de systèmes de batteries embarqués. Ces systèmes équiperont les 18 prochains lanceurs Ariane 5 ECA dans le cadre du futur programme de vols spatiaux de la société de lancement de satellites commerciaux Arianespace …
 
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Toutes les batteries destinées aux lanceurs Ariane 5 ECA seront conçues et fabriquées sur le site de production spécialisé Saft à Poitiers en France, la première livraison étant prévue en 2016 et la première mise en orbite en 2017.

Pour chaque lanceur Ariane 5 ECA, Saft fournira un total de 16 systèmes de batteries qui alimenteront les éléments critiques, comme l'étage principal cryotechnique (EPC), les étages d'accélération à poudre (EAP) et la case à équipements (VEB). Les technologies de batteries fournies par Saft comprendront des piles à l’oxyde d'argent-zinc (AgOZn) et des batteries à base de nickel.

La commande d'Arianespace pour les 18 nouveaux lanceurs Ariane 5 dépasse les 2 milliards d'euros et représente trois ans d'opérations de lancements.

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Bon début d’année pour le circuit imprimé allemand

Composants passifs>Europe>Conjoncture>Etude de marché
21-03-2014 13:06:39 :

En janvier, les facturations de l’industrie allemande des circuits imprimés ont progressé de 7% par rapport à celles de janvier 2013, tirées par la progression des ventes des moyennes et grandes entreprises, selon les statistiques mensuelles du Zvei. Le revenu par jour ouvré a été supérieur de 19% à celui de la moyenne de 2013 …

Quant aux prises de commande, elles ont progressé de 32% par rapport à celles de janvier 2013 pour représenter un niveau jamais atteint (en dehors de 2001 et 2006). Le book-to-bill de la profession a atteint 1,14, soit, pour le troisième mois de suite, un ratio supérieur à l’unité. L’effectif de la profession a été stable par rapport à décembre 2013 et en progression de 3% par rapport à janvier 2013, souligne l’organisation professionnelle.


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Commandes en équipements pour SC en progrès en février

Semiconducteurs>Production>Monde>Conjoncture>Etude de marché>Investissements
21-03-2014 13:05:58 :

Les prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise ont continué d’augmenter en février, tant par rapport au mois précédent que par rapport à celles de février 2013 (avec des montant nettement supérieurs). Une conjoncture qui ouvre la voie à un rebond des investissements en 2014 …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,29 milliard de dollars en février 2014, soit 0,7% de plus qu’en janvier 2014 et 20,1% de mieux qu’en février 2013. Les facturations ont pour leur part progressé de 4,5% en un mois, à 1290 M$, et ont été supérieures de 32,2% à celles de février 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00, contre 1,04 en janvier, 1,02 en décembre, 1,11 en novembre, 1,05 en octobre et 0,97 en septembre 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 108,794 milliards de yens en février (1062 M$), en hausse de 8,3% par rapport à janvier 2014, et supérieures de 36,9% à celles de février 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 6,3% en un mois, à 97,487 milliards de yens (952 M$) et ont été supérieures de 42,9% à celles de février 2013. Le book-to-bill japonais est remonté à 1,12, contre 1,10 en janvier, 1,35 en décembre, 1,39 en novembre, 1,59 en octobre et 1,25 en septembre 2013.


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Investissements en semiconducteurs : pas d’européens dans le Top10

Semiconducteurs>Production>Monde>Conjoncture>Etude de marché>Investissements
21-03-2014 13:05:16 :

Comme au cours des années précédentes, trois entreprises se détachent dans le classement des prévisions d’investissements dans leurs unités de production de semiconducteurs : Samsung, Intel et TSMC, qui collectivement dépenseront cette année 51,8% du total des investissements de la profession, selon IC Insights …

Cette année, six entreprises investiront plus de 2 milliards de dollars et neuf entreprises plus de 1 milliard. Alors qu’en 2013, seulement quatre des dix premiers investisseurs avaient augmenté leurs dépenses par rapport à l’année précédente, ils sont neuf sur dix à avoir l’intention de le faire cette année, selon les prévisions d’IC Insights.

Les plus fortes progressions prévues pour cette année dans ce classement qui ne comporte aucun européen concernent Sandisk (mémoires flash NAND), Micron (mémoires) et SMIC (fonderie).

Globalement, les dix premiers du classement devraient voir leurs investissements progresser de 10%, à 50,13 milliards de dollars, permettant à l’ensemble des investissements de la profession d’augmenter de 8%, à 62,23 milliards de dollars.


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Concours mondial d’innovation : les 58 premiers lauréats !

Filière électronique>France>R&D>Financement>Politique
21-03-2014 13:04:05 :

Le Premier ministre a réuni hier à Matignon la Commission "Innovation 2030" présidée par Anne Lauvergeon pour dévoiler les 58 premiers projets qu’elle a proposé de retenir dans le cadre du Concours mondial d’innovation. Dans cette première vague de sélection, 626 projets avaient été présentés, 134 ont été auditionnés et 58 ont été retenus. Chacun d’eux bénéficiera d’un financement de l’Etat pouvant atteindre 200 000 € …

Lancé le 2 décembre dernier, ce concours entend permettre à des entrepreneurs de transformer leur idée en réalité en accompagnant dans la durée chaque étape de leur développement : la maturation du projet, la phase de levée des risques, l’industrialisation pour mise sur le marché. A chaque étape, une sélection des meilleures projets sera réalisée, et le financement de l’Etat pourra être intensifié jusqu’à 10 fois par rapport à l’étape précédente. 300 M€ ont été réservés à cet effet sur le Programme d’investissements d’avenir, à travers Bpifrance, pour accompagner les projets lauréats.

Anne Lauvergeon a rappelé les sept thématiques dans lesquelles doivent s’inscrire ces projets : le stockage de l’énergie ; le recyclage des métaux rares ; la valorisation des richesses marines ; les protéines végétales et la chimie du végétal ; la médecine individualisée ; la silver économie ou l’innovation au service de la longévité ; la valorisation des données massives (Big Data).

Quelques exemples de projets retenus :
Face aux systèmes traditionnels de prévention de la perte d’autonomie, le projet WIG propose une nouvelle génération d’objets connectés qui doit permettre au consommateur sénior de suivre de façon facile, ludique et sociale, son état de forme et son activité. En analysant son niveau d’activité et ses habitudes de vie à travers un bracelet, WIG permettra de stimuler sa vitalité, de détecter les signes d’apparition d’une fragilité et d’en retarder la survenance. Le projetWIG est né de l’association entre la société Myfox, spécialiste de la maison connectée, et Movea, expert reconnu de la fusion de données multi-capteurs.

Le projet de batterie NAWAShell vise à combiner différentes briques technologiques en un produit tout-en-un 100% carbone et 100% recyclable, intégrable aux structures mêmes des objets auxquels il fournit de l’énergie. Il serait bientôt possible, grâce au projet NAWAShell, de transformer en batterie les pare-chocs de voiture ou les ailes d’un avion électrique. La start-up NAWATechnologies revendique des dispositifs de stockage d’électricité mille fois plus rapides que les batteries au plomb et pouvant supporter des centaines de milliers de cycles de charge/décharge. Pour cela, elle exploite et développe un nanomatériau multifonctionnel, fruit de plus de dix ans de recherche avec le CEA et les universités de Cergy et de Tours, dont la performance et les propriétés électriques, mécaniques, thermiques et chimiques seraient sans équivalent.

Le projet « Instent » développe un stent intelligent, capable en permanence de déterminer et de communiquer l’état du vaisseau sanguin traité, qui permettra un suivi non invasif et à distance des patients. Le médecin pourra ainsi personnaliser le traitement du patient opéré, afin de prévenir les complications éventuelles, et éviter notamment que le vaisseau se rebouche, provoquant une nouvelle crise cardiaque.

Liste des projets retenus


Une seconde vague de sélection est ouverte et la date limite de dépôt des dossiers a été portée au 15 mai 2014 pour permettre au plus grand nombre de participer.

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Câblages fibre optique à faisceau élargi renforcés

NP/Passifs
20-03-2014 13:36:32 :

Molex annonce le lancement commercial de ses câblages fibre optique à faisceau élargi renforcés qui permettent des interconnexions extrêmement fiables dans des environnements difficiles tels que les applications de télécommunication tactique aérospatiale et militaire, les équipements de communication sécurisée et de radioreportage, les installations pétrochimiques et les systèmes d'exploitation minière et de forage en mer …

• Ces connecteurs beaucoup plus robustes et simples à utiliser nécessitent un entretien minimal pour assurer des transmissions optiques sans erreurs à haut niveau de répétabilité.
• Ils peuvent supporter des milliers de cycles d’assemblage et leur conception permet un démontage et une réparation rapides sur site qui minimisent les temps d'immobilisation pour entretien.
• Les connecteurs utilisent des lentilles qui élargissent et collimatent le faisceau lumineux émis par les fibres optiques à travers une interface de connexion hermétique.
• Ces câblages sont disponibles en 2 et 4 fibres pour former une interface optique multivoie. L'interface à lentilles sans contact limite les risques de défaillance du connecteur en évitant que des débris ne viennent polluer la surface optique ou l'endommager lors des opérations d'assemblage ou de manutention.

Fournisseur : Molex

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