Au deuxième trimestre, le marché français des semiconducteurs, établi à partir des facturations OEM des membres du club semiconducteurs du Sitelesc et des facturations du réseau de distribution français, a affiché en euros une hausse de 9,7% par rapport au premier trimestre 2013, et une progression de 2,2% par rapport au deuxième trimestre 2012. Le marché total incluant les ventes OEM et celles de la distribution, est estimé à 442,9 M€ …

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La répartition des ventes du deuxième trimestre en France entre les deux canaux OEM et distribution est respectivement de 73,7% et de 26,3%. Par rapport aux trois premiers mois de l’année, les ventes ont progressé de 10,5% sur le marché OEM et de 7,5% via la distribution.

En ce qui concerne les ventes OEM, la progression séquentielle provient non seulement d’une augmentation des ventes de circuits intégrés (+4,4%) mais également des semiconducteurs discrets, composants optoélectroniques & capteurs (+ 9,9%).
Les secteurs d’application les plus représentatifs du marché OEM sont les puces pour encarteurs (26,2%), l’automobile (25,1%) et l’industriel, la défense et l’aéronautique(17,7%).

Hormis les segments télécoms et informatique-grand public qui restent à des niveaux faibles et sans croissance, tous les segments de marché enregistrent une hausse. Pour ce deuxième trimestre 2013 et dans la continuité du précédent, c’est le secteur des puces pour encarteurs qui tire en grande partie la progression globale (+15,9% en trois mois). « La performance sur ce segment confirme la demande soutenue et continue des puces pour de nombreux marchés non seulement bancaires mais également celui des applications de sécurité pour les équipements mobiles (tablettes 3G et smartphones) », souligne le Sitelesc.

Le segment automobile affiche également une légère croissance par rapport au trimestre précédent. Le segment global industriel-défense-aéronautique reste stable sur ce trimestre grâce aux bons résultats enregistrés dans le secteur du défense-aéronautique (carnet de commandes important dans l’aéronautique, programmes spatiaux en cours, etc.) qui a compensé une baisse dans l’industriel.

Pour sa part, la distribution, après une déjà bonne reprise au premier trimestre 2013, continue de progresser en affichant un montant record depuis 7 trimestres, avec des ventes qui s’élèvent à 116, 5 M€.

Quant aux lignes de produits exprimées en part de marché, les CI MOS Micro sont majoritaires (48,0%), suivis par les Digital MOS Logic (16,1%) et les circuits analogiques (14,8%).

Le bon tempo ? Anticipant le passage à une production sur tranches de 450 mm de diamètre, l’Américain Applied Materials, numéro un mondial des équipements de production de semiconducteurs, et son homologue japonais Tokyo Electron (TEL), numéro trois du secteur, annoncent leur projet de fusion « entre égaux » pour devenir le fournisseur incontournable des futures « mégafabs ». Le nouvel ensemble, qui devrait voir le jour en 2014, sera détenu à 68% par les actionnaires actuels d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteint 29 milliards de dollars …

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche. En 2012, Applied Materials avait repris à ASML le rang de premier fournisseur mondial d’équipements pour SC avec un chiffre d’affaires de 5513 M$ sur ce marché, contre 4887 M$ pour ASML et 4219 M$ pour Tokyo Electron (source Gartner). Quatrième fournisseur mondial, l’Américain Lam Research est loin derrière (2835 M$). Une fusion entre Applied Materials et TEL propulsera donc le nouvel ensemble loin devant ses poursuivants.

Au fil des années, les deux groupes ont élargi leur offre de produits à la production d’écrans plats et au photovoltaïque (des activités qui restent toutefois relativement marginales). Ainsi, Applied Materials a réalisé lors de son dernier exercice un chiffre d’affaires annuel total de 7,2 milliards de dollars pour un effectif mondial de 15 000 personnes. De son côté, Tokyo Electron a réalisé un CA annuel de 5,4 milliards de dollars avec un effectif de 12 000 personnes. Les deux groupes ont une base installée de machines impressionnante : 33 000 équipements pour l’Américain ; 54 000 machines pour le Japonais. Ils estiment que leur portefeuille de produits est complémentaire (voir illustration), même s’ils ont été chacun les champions nationaux qui ont permis bâtir les industries des semiconducteurs de leur pays.

Cette complémentarité affichée leur permet d’affirmer que leur fusion ne conduira ni à une profonde restructuration et ni à une réduction d’effectifs d’ampleur pour éliminer les doublons. Ils n’escomptent d’ailleurs que 250 M$ d’économies liées aux synergies sur leur résultat d’exploitation un an après leur fusion et 500 M$ trois ans plus tard.
Cette opération constitue la fusion-acquisition la plus importante du secteur.

Précédemment, Applied Materials avait racheté Varian Associates pour 4,9 milliards de dollars ; Lam Research avait repris Novellus pour 3,3 milliards et plus récemment ASML a racheté Cymer pour 2,5 milliards de dollars.

Deux groupes de taille comparable

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Depuis que les consommateurs se détournent des PC traditionnels au profit des smartphones et des tablettes, l’impression ne fait plus recette et les fabricants d’imprimantes ont du vague à l’âme. Qu’à cela ne tienne : Canon, HP, Samsung et Xerox viennent de créer l’Alliance Mopria, une organisation ouverte à but non lucratif pour promouvoir, simplifier et accroître l’accessibilité de l’impression sans fil à partir des smartphones, des tablettes électroniques et autres terminaux mobiles …

L’Alliance Mopria a pour ambition de rassembler les industriels des imprimantes, des mobiles et des logiciels pour aligner les standards afin de permettre l’impression sans fil depuis n’importe quel terminal mobile sur n’importe quelle imprimante.

Selon le communiqué de l’association, actuellement 24% des utilisateurs de smartphones et 32% des utilisateurs de tablettes souhaiteraient pouvoir imprimer à partir de leur terminal. Des taux qui devraient monter respectivement à 50% et 58% en 2015.

Généralement bien informé, le quotidien taïwanais DigiTimes croit savoir que Samsung Electronics envisage de se doter d’une capacité de production de 30 000 tranches pour proposer des prestations de fonderie en technologie 20 nm dès l’an prochain. Le Coréen voudrait ainsi suivre les pas de TSMC, qui envisage de proposer ce type de prestation de production de circuits très avancés au début de 2014 …

De source industrielle, les rendements de production de Samsung en technologie 20 nm encore en développement seraient actuellement très mauvais et ne dépasseraient pas 10%, tempère le quotidien. Ils ne seraient guère meilleurs chez TSMC : entre 20% et 30%, selon les mêmes sources.

Spécialisé dans le capital-risque, l’investisseur Truffe Capital vient de verser une deuxième tranche de 1,5 million d’euros à Neelogy, ce qui porte à 3 millions d’euros l’investissement initial de Truffle dans la start-up francilienne qui développe une technologie innovante de capteurs de courant …

Ces capteurs sont principalement utilisés dans trois domaines : pour des applications de test & mesure (labo, analyse terrain, etc.) ; comme composants dans les domaines du smart grid (réseaux électriques, photovoltaïque, éolien) et enfin dans le domaine du transport électrifié (ferroviaire, aéronautique, automobile, naval, etc.).

« Nos capteurs ciblent de nombreuses industries pour six applications principales : la conversion d’énergie ; la protection ; le comptage d’énergie ; le diagnostic énergétique et le stockage d’énergie. Ces applications sont presque toujours liées à un objectif d’amélioration de l’efficacité énergétique dans les systèmes électriques et nécessitent des moyens de mesure hautes performances faciles à mettre en œuvre », souligne Lionel Cima, co-fondateur et p-dg de Neelogy.

Créée en 2006, Neelogy est spécialisée dans le développement et la commercialisation de capteurs magnétiques qui permettent de réaliser des mesures précises de courants électriques sans interrompre le circuit et répondent aux nouveaux besoins liés au comptage de l’énergie pour la facturation, à la conversion d’énergie AC/DC, au stockage de l’énergie électrique, à la détection de défaut en temps réel et au diagnostic. Neelogy fait appel à l’utilisation de nanoparticules superparamagnétiques pour mesurer des courants. Les capteurs de Neelogy sont composés d’un noyau de nanoparticules superparamagnétiques intégrées dans un composite souple qui lui permet de se clipser facilement sur le conducteur (l’élément à mesurer) sans avoir à le démonter. Après avoir breveté son invention, la société a nommé sa technologie « Effet Néel » en hommage à Louis Néel, le prix Nobel de physique français qui a découvert superparamagnétisme en 1949. La société est basée à Cachan (94) et emploie 12 personnes.

National Instruments vient d’annoncer la publication du rapport d'étude 2013 sur le test automatique, en version française. Ce rapport d'étude sur le test automatique offre une synthèse des technologies et méthodologies essentielles impactant l'industrie du test et de la mesure. Pour identifier ces tendances, National Instruments a sollicité sa base de clients composée de plus de 35 000 sociétés et s’est appuyé sur ses propres activités de recherche et développement …

Pour 2013, National Instruments a mis en avant cinq tendances appartenant à cinq catégories: stratégie d'entreprise, architecture, traitement, logiciels et entrées/sorties.
• Stratégie d'entreprise : l’économie du test est mise à mal et doit se concentrer sur une modélisation pour justifier les investissements.
• Architecture : centrée sur le logiciel, la technologie va transformer les capacités des systèmes de test automatique.
• Traitement : les sociétés exploitent les infrastructures informatiques et les outils analytiques pour traiter de gros volumes de données analogiques et accélérer la prise de décision concernant les données de test.
• Logiciels : avec la complexité grandissante des logiciels de test, il devient impératif de qualifier les logiciels et les bonnes pratiques de développement logiciel deviennent cruciales pour garantir la fiabilité des systèmes de test.
• Entrée/sortie : les avancées technologiques boostent les performances tout en réduisant le coût des équipements de test RF.

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