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DEL blanches GaN-on-Si en boîtier 3535 à lentille intégrée

NP/Capteurs/Opto/Mems
16/09/2014 15:39:36 :

Toshiba Electronics Europe (TEE) étend sa famille de DEL blanches LETERAS avec une nouvelle série de composants ultra-compacts, associant des puces GaN-on-Si (nitrure de galium sur silicium) économiques, et des boîtiers standard 3535 à lentille intégrée. Les boîtiers des DEL 1.0W de la famille TL1L3 ont une empreinte sur carte de 3,5 x 3,5 mm, et une hauteur de seulement 2,42 mm, lentille intégrée comprise …
 
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• En dépit de leur petite taille, ces DEL génèrent un flux lumineux compris entre 112 et 145 lumens, en fonction de la température de couleur corrélée (CCT, ou Correlated Color Temperature en anglais).Elle conviennent aux tubes lumineux, aux ampoules, aux spots et aux plafonniers, ainsi qu'aux réverbères et aux projecteurs.
• La nouvelle famille de DEL, TL1L3, comprend sept composants différents, avec des températures de couleur allant de 2700K à 6500K. L'index de rendu de couleurs (Ra) monte jusqu'à 80, et contribue à générer un éclairage naturel, quelle que soit l'application cible. La faible tension VF (Forward Voltage, ou tension directe) de 2,85V (typique), associée à un courant direct de seulement 350 mA, permet de maintenir la consommation à un niveau minimum.
• Les DEL TL1L3 ont une plage de température opérationnelle allant de -40°C à +100°C, et dissipent au maximum 3,4W. En outre, elles présentent une résistance thermique typique Rth(j-s) très faible, entre jonction et point de soudure, de seulement 5°C/W.

Référence : TL1L3
Fournisseur : Toshiba

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Matériau thermique ultra-conformable

Production>NP/Passifs>NP/Production
16/09/2014 15:40:09 :

Bergquist a combiné conductivité thermique élevée et haute conformabilité dans son tout dernier "gap filler" Gap Pad HC 3.0, créant ainsi un matériau thermique hautes-performances pour toutes les applications nécessitant un très faible niveau de contraintes d'assemblage …

• Les composants très sollicités comme les ASIC ou les DSP peuvent désormais fonctionner à plus basse température au sein d'équipements électroniques, qu'il s'agisse de cartes télécom ou de produits grand-public, grâce au nouveau Gap Pad HC 3.0 ultra-conformable. Ce produit élimine tous les interstices, sans engendrer la moindre contrainte mécanique au niveau du circuit imprimé ou des E/S des composants.
• Le Gap Pad HC 3.0 peut aussi être inséré entre un module et son dissipateur thermique, pour optimiser la dissipation. Ce matériau est disponible en feuilles ou en pansements prédécoupés, de 0.508 à 3,175 mm d'épaisseur.
• Le Gap Pad HC 3.0 présente une très faible impédance thermique aux basses pressions, grâce à l'association d'un filler unique 3,0 W/m-K, et d'une résine à très faible élasticité. La dureté shore du matériau est de 15, et son impédance thermique descend jusqu'à 0,57 °C-in2/W pour une déflexion de 10% (échantillon de 1 mm d'épaisseur, monté dans un support de test standard).

Référence : par exemple Gap Pad HC 3.0
Fournisseur : Bergquist

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ÉDITION du 16/09/2014
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