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br> L’Américain General Electric et le Japonais Fanuc ont annoncé hier leur intention de dissoudre GE Fanuc Automation, leur société commune dans les commandes numériques (CNC) d’ici la fin de l’année ; GE Fanuc Automation avait été créée en 1986 pour commercialiser une gamme complète de produits, logiciels et services dans le domaine de l’informatique embarquée et de la commande numérique.

Selon les termes de leur accord, Fanuc va conserver l’activité CNC globale, tandis que GE reprend les logiciels, les services, les systèmes embarqués et les systèmes de commande dans une entreprise rebaptisée GE Intelligent Platforms.

Johnson Controls-Saft a été sélectionné pour recevoir des subventions à hauteur de 299 millions de dollars conformément aux dispositions du Federal American Recovery and Reinvestement Act (ARRA), afin de construire son premier site de fabrication d'éléments et de batteries lithium-ion pour véhicules hybrides et électriques.

L'usine sera construite à Holland dans le Michigan, et servira les clients de la société dans le monde entier dont les contrats de production d'ores et déjà remportés avec Ford pour équiper son premier véhicule hybride raccordable au réseau qui sortira en 2012, ainsi qu'avec Azure Dynamics.

Sous réserve d'aboutissement des négociations de ce contrat, Johnson Controls-Saft se verra également accorder des crédits d'impôts et des primes par l'Etat du Michigan, pour un montant total de 148,5 millions de dollars.

Johnson Controls-Saft est l'un des spécialistes de la production de systèmes batteries pour véhicules hybrides. La société a lancé cette année la première ligne de production au monde de batteries lithium-ion pour véhicules électriques et hybrides à Nersac (France) en particulier pour la Mercedes S400 hybride qui est disponible à la vente et la BMW Série 7 ActiveHybrid, qui sortira début 2010.

Le 24 juillet dernier, le groupe français Thomson a conclu un accord sur les termes d'une restructuration de sa dette avec une majorité de ses créanciers « seniors » conduisant à une réduction de 45%, soit 1289 millions d’euros, de la dette financière brute senior de 2839 millions d’euros, à 1550 millions d’euros, un montant compatible avec les capacités financières du groupe.

A l’issue de la restructuration financière, les actionnaires actuels de Thomson pourraient conserver jusqu’à 52% du capital du groupe et au minimum 15%, en fonction de leur participation ou non à une augmentation de capital qui sera garantie dans sa totalité par les créanciers et à l’émission d’obligations remboursables en actions.

Spécialisée dans les semiconducteurs RF, l’entreprise suisse Abilis Systems, qui fait partie du groupe Kudelski, annonce le rachat de deux lignes de produits au fabricant de semiconducteurs américain Freescale Semiconductor ; il s’agit des modulateurs Cmos et des tuners silicium qui viendront renforcer l’offre en solutions de télévision numérique du Suisse, notamment à destination des opérateurs de télévision payante.

Le montant de l’acquisition n’a pas été dévoilé. Lors du dernier trimestre, Freescale a réalisé un chiffre d’affaires de 824 M$, contre 840 M$ trois mois plus tôt et 1,47 milliard, un an plus tôt. Sa perte nette a atteint 484 M$.

Soitec, premier fabricant mondial de tranches de silicium sur isolant (SOI), annonce une collaboration avec IBM portant sur l’utilisation de procédés de collage et d’empilement de tranches (wafer-to-wafer) et la création de substrats pour les technologies inférieures à 22 nm ; ces techniques permettront de développer une technologie d’intégration 3D au niveau des tranches pour les circuits intégrés de nouvelle génération.

Parallèlement, le Grenoblois annonce la signature d’un accord de collaboration avec l’Américain Corning portant sur le développement de substrats en silicium sur verre (SiOG – silicon-on-glass) destinés au marché des écrans plats pour produits mobiles. Les deux sociétés vont concentrer leurs travaux sur la technologie des substrats de haute performance pour écrans mobiles à diodes organiques (OLED – organic light-emitting diode).

L’objectif de cette collaboration est de relever les défis rencontrés dans la commercialisation à grande échelle d’écrans de haute qualité avec des coûts optimisés obtenus grâce à la technologie OLED mobile. Ces défis concernent notamment l’uniformité et la mobilité des électrons et la réduction du coût total du système.

Le fabricant allemand de circuits imprimés Ruwel, en redressement judiciaire depuis le printemps, est en passe de trouver deux repreneurs : Bernd Zevens, l’ancien propriétaire de Ruwel se propose de reprendre le site de Pfullingen à partir du 1er septembre ; BlueBay, qui dispose d’un partenaire asiatique, se proposerait, quant à lui, de reprendre, sous certaines conditions, le site de Geldern, en y conservant 220 emplois sur un effectif de 400 personnes.

Le Coréen LG Display a annoncé le 15 juillet un investissement de 3270 milliards de wons (1,86 milliard d’euros) pour augmenter la capacité de production de sa ligne dite de 8e génération (panneaux de 2,2 m x 2,5 m) pour la fabrication d’écrans LCD pour téléviseurs.

Sa capacité de production devrait ainsi être augmentée de 60 000 panneaux par mois à partir de la mi-2010, voire 120 000 panneaux en 2011, si la demande l’exige.

Cet été, l’Américain PolyFuel, spécialisé dans le développement de piles à combustible pour terminaux portables, a annoncé qu’il mettait fin à ses activités et a demandé à ses actionnaires d’approuver la liquidation de ses actifs ; PolyFuel est issu d’un essaimage en 1999 du Stanford Research Institute.

Le 30 juillet, Sony et Sharp ont signé officiellement l’accord pour créer un société commune dans les LCD à partir de l’usine que Sharp construit actuellement au Japon : le 29 décembre prochain marquera le premier pas vers le partage de ce centre de production à hauteur de 66% pour Sharp et de 34% pour Sony avec un premier investissement de 10 milliards de yens pour Sony.

IDT, fabricant américain de circuits mixtes, a décidé cet été de mettre en vente son unité de production d’Hillsboro, dans l’Oregon et de transférer sa production au fondeur taïwanais TSMC, devenant ainsi « fabless » ; la production du site d’Hillsboro s’effectue en technologie 130 nm.

Par ailleurs, TSMC a confirmé cet été vouloir investir de l’ordre de 50 M$ pour se diversifier dans le photovoltaïque.

Le fabricant néerlandais d’équipements pour SC ASM International a annoncé durant l’été un vaste plan de restructuration avec l’objectif de réduire ses coûts d’au moins 40% d’ici au premier semestre 2010 par rapport à sa structure de coûts du 4e trimestre 2008.

Ce plan passe notamment par le transfert à Singapour de ses opérations de production qui étaient jusqu’ici réalisées en Europe, aux Etats-Unis et au Japon. Ses forces de ventes et son personnel administratif vont également subir des coupes claires et ses programmes de recherche et développement vont être réévalués.

Photovoltaïque : Silpro a été mis en liquidation judiciaire par le tribunal de Manosque, alors que EDF Energies Nouvelles et l’Américain First Solar ont annoncé la construction en France d’une unité de fabrication de panneaux solaires couches minces, créatrice d’au moins 300 emplois pour un investissement de 90 M€ ; plus de détails dans l’Echo du Solaire en septembre.

Altera, deuxième fabricant mondial de FPGA, va supprimer 87 emplois sur un effectif de 2700 personnes.

Le fabricant de FPGA américain Lattice Semiconductor prévoit de réduire son effectif de 8% au cours du troisième trimestre.

Le sous-traitant canadien Celestica a engagé un plan de restructuration de 75 à 100 millions de dollars pour réduire ses capacités de production excédentaires. Ce plan devrait conduire à la suppression de 2000 emplois, soit environ 6% de son effectif mondial.

Intersil va faire appel au fondeur israélien Tower Semiconductor pour développer une plate-forme technologique pour la production de semiconducteurs de gestion de puissance. Le marché mondial des circuits de gestion de puissance devrait passer de 10,3 milliards de dollars en 2009, à 14,6 milliards en 2013, selon iSuppli.

Le fabricant de semiconducteurs analogiques Avago a réussi son introduction en Bourse en levant 648 M$ et en plaçant 20% d’actions de plus que prévu.

Gennum, un fournisseur canadien de semiconducteurs et de blocs de propriété intellectuelle pour la connectivité grand public, les produits de communications de données et vidéo, vient de dévoiler un plan de restructuration, conduisant à la réduction de 10% de son effectif.

L’Allemand Dialog Semiconductor a établi un centre de développement commun avec l’Autrichien TridonicAtco, un membre du groupe Zumtobel, pour y développer des circuits de commande/contrôle d’éclairage basse énergie.

Le fabricant américain d’équipements pour SC Electroglas s’est placé sous chapitre 11, la loi américaine de protection contre les faillites.