A l’issue de la présentation des résultats annuels de STMicroelectronics mardi à Paris, Jean-Marc Chery, Executive Vice President, et directeur général de la branche Embedded Processing Solutions, a répondu à nos questions sur la stratégie de ST en matière de production et plus particulièrement concernant la technologie SD-SOI, fer de lance de la stratégie du premier fabricant européen de semiconducteurs …

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Carlo Bozotti a déclaré que les usines de STMicroelectronics tournaient actuellement en deçà de leur niveau optimum. Quel est ce taux optimum et quel est le niveau actuel du taux d’occupation de vos capacités de production ? Par ailleurs, où en êtes-vous de votre objectif de ratio de 20% de vos productions confiées à des fondeurs ?

J.-M.C. Au quatrième trimestre, nos usines ont globalement tourné à 82,5% de leurs capacités de production(*). Nous considérons atteindre un ratio optimal à partir de 85%. Notre objectif reste de réaliser 80% de nos productions en interne et d’en confier 20% à des fondeurs. Etant donné la conjoncture, la part réalisée en externe s’est plutôt située entre 10% et 15% en 2013, de façon à privilégier la charge de nos usines.

ST envisage désormais une production de volume pour la technologie FD-SOI à partir de 2015. Quels investissements devez-vous consentir à Crolles pour y parvenir ?

J.-M.C. La technologie process et la plate-forme de conception associée en FD-SOI est qualifiée à Crolles et prête pour la production de masse. Actuellement, nous disposons à Crolles d’une capacité de production de 500 tranches par semaine en technologie 28 nm. Elle est dédiée aujourd’hui exclusivement à lancer des prototypes pour échantillonner nos clients. Nous avons remporté un grand nombre de réalisation de circuits spécifiques que nous n’aurions pas obtenu sans la maîtrise de cette technologie FD-SOI. Jamais nous n’aurions pu remporter ces contrats d’Asic si nous n’avions pas eu cette différentiation. Ces prototypes se traduiront par des volumes à partir de fin 2014. D’ici fin 2015, nous disposerons à Crolles d’une capacité de production de 1000 à 1500 tranches de 300 mm par semaine pour répondre en partie à cette demande.

Justement, STMicroelectronics est le seul à avoir fait le pari de la technologie FD-SOI. Ne pensez-vous pas que cette filière est vouée à l’échec si vous restez isolé ?

J.-M.C. Nous avons déjà signé un accord de transfert de licence de la technologie FD-SOI avec Globalfoundries. Cet accord de licence n’est pas exclusif. Sans préjuger de son identité, nous signerons fin 2014 un accord avec un fondeur de réputation mondiale qui pourra proposer des productions en volume en technologie FD-SOI dès le premier trimestre 2015, à la fois pour nos besoins et pour ses propres clients. Pour les technologies les plus avancées, notre objectif est de produire en interne 50% de nos besoins et de confier l’autre moitié à des fondeurs. Ce sera le cas pour le FD-SOI. Mais plus généralement, il nous faut créer un écosystème autour du FD-SOI en attirant des sociétés de conception de blocs d’IP et de développement d'outils de conception spécifiques à cette filière. Or, ces sociétés ne développeront pas des produits spécifiques au FD-SOI si nous sommes les seuls à le proposer. D’où l’importance de convaincre un fondeur de premier plan de se lancer dans cette filière.

Vous ne développerez pas de technologie FinFET comme Intel ou TSMC ?

J.-M.C. Nous avons fait le choix de la technologie FD-SOI dès 2008 pour se préparer à la rupture technologique qui interviendra au nœud technologique 14 nm avec des transistors 2D. Actuellement qualifié pour le 28 nm, nous utiliserons ce procédé en production de volume en 2015. A cette échéance, le 14 nm sera qualifié pour une production de volume en 2017, puis nous irons ensuite vers le 10 nm. Nous considérons que la technologie FD-SOI est plus simple et moins coûteuse à développer que la technologie FinFET, qui est plus complexe à mettre en œuvre non seulement au niveau du procédé de fabrication, mais également au niveau des techniques de conception associées. En outre, la flexibilité d’usage de la technologie FD-SOI la rend particulièrement adaptée à la réalisation de circuits ultra basse consommation, un facteur décisif pour les applications de l’Internet des objets que nous visons.

Quel pourcentage représentera fin 2015 le FD-SOI dans la capacité de production de Crolles II ?

J.-M.C. Actuellement, Crolles dispose d’une capacité de production de 3500 tranches de 300 mm par semaine. Le FD-SOI représente environ 20% de la capacité de production de Crolles II, contre 35% pour les microcontrôleurs (en technologie 90 nm et 40 nm) et le reste pour les produits d’imagerie et les circuits logiques avec motifs supérieurs à 28 nm. La capacité de production totale de Crolles II sera portée à 4500 tranches début 2016, puis 6000 tranches en 2017. Nous allons d’ailleurs démarrer cette année la construction des bâtiments pour l’extension de la fab, dans le cadre d’un investissement global de 1,5 milliard de dollars sur cinq ans.

(*) Classé 7e mondial en terme de capacité de production installée et seul européen du Top10 par IC Insights (voir notre article), STMicroelectronics dispose d’une capacité de production de 551 000 tranches par mois (en équivalent 200 mm). Disposant de 12 sites de production dans le monde, dont six de front-end (Crolles, Rousset, Tours, Agrate, Catane et Singapour), ST a investi 531 M$ dans ces usines en 2013, soit 6,6% de ses ventes. Cette année, le montant de ses investissements devrait être semblable (consacré notamment au passage d’une production sur tranches de 150 mm à 200 mm de diamètre à Singapour et Catane).

Sony annonce ce matin la signature d’un accord définitif pour racheter à son compatriote Renesas Electronics une unité de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre implantée à Yamagata au Japon. Le montant de l’acquisition est de 7,51 milliards de yens (73 M$). L’usine va être transformée par Sony pour y produire des imageurs CMOS …

Sony prévoit en effet d’investir 27,5 milliards de yens (267 M$) sur le site entre le premier semestre de son prochain exercice (à partir d’avril 2014) et le deuxième semestre de l’exercice suivant (jusqu’à fin mars 2016). Sony compte ainsi globalement faire passer sa capacité de production mondiale d’imageurs CMOS à 75 000 tranches par mois (en équivalent 300 mm), contre 60 000 tranches par mois actuellement.

Parallèlement, l’usine de Yamagata continuera de produire des circuits intégrés pour le compte de Renesas pendant un certain temps (non dévoilé). Ensuite, la production sera rapatriée en interne chez Renesas dans son usine de Naka ou elle sera purement et simplement arrêtée.

Cette cession d’usine, dont la valeur va conduire Renesas à comptabiliser une moins-value de cession dans ses résultats annuels, s’inscrit dans la poursuite du plan de restructuration du groupe qui doit réduire le nombre de ses usines pour améliorer son ratio coût-performances. Ces derniers jours la presse nipponne, -généralement bien renseignée-, avait annoncé l’intention de Renesas de supprimer 5400 emplois, soit une réduction de l’ordre de 20% de son effectif de 28 459 personnes. Renesas n’a ni confirmé, ni infirmé cette rumeur, se contentant de déclarer que l’information ne venait pas d’une annonce de l’entreprise.

Le 27 janvier 2014 à Angers, en présence et avec le soutien des élus de la Région Pays de Loire, des collectivités de Maine-et-Loire, et d’Angers Loire Métropole, a été présenté We Network (West Electronic & Applications Network) : une association qui entend valoriser le potentiel de la filière électronique professionnelle française et plus particulièrement des acteurs (laboratoires, bureaux d'études, industriels, institutions académiques) implantés dans le Grand Ouest(*) …

Les régions Bretagne, Centre et Pays de la Loire, totalisent près de 50 000 emplois de la filière électronique professionnelle, soit 25% des emplois du secteur à l'échelle nationale, assurent les promoteurs de We Network. L’ambition de We Network est de créer une entité permettant à la filière électronique professionnelle d’être identifiée par le plus grand nombre comme un secteur d’activité de référence et en devenir en France, puis en Europe, tant en termes de dynamisme industriel régional, d’emploi, que de formation des jeunes. We Network s’attachera en outre à accompagner ses adhérents (actuellement au nombre de 200) dans leurs processus d’innovation, « au service des applications professionnelles multi-secteurs du futur ».

Née de la fusion de LEA Valley (cluster de la filière électronique des Pays de la Loire) et de l’association ASTINOV (Cellule de Diffusion Technologique et Plateforme Régionale dʼInnovation sur les objets et solutions communicants Atrium), We Network entend donner une nouvelle impulsion à l'électronique professionnelle du Grand Ouest, en devenant un pôle attrayant d’échanges et de collaborations, un puissant levier de développement et de rayonnement pour chacune des entreprises, écoles ou laboratoires, qui opèrent dans l’électronique et/ou ses applications.

Les principales missions de We Network sont d’une part, la mise en avant auprès du plus grand nombre des enjeux de la filière électronique professionnelle (dynamisme industriel régional, emploi, formation des jeunes...) et d’autre part, une meilleure mise en relation des acteurs et des utilisateurs de l'électronique autour de projets innovants ; missions qui incombaient jusqu’alors respectivement à LEA Valley et à ASTINOV. Les acteurs et utilisateurs de l'électronique professionnelle voient désormais leurs intérêts converger au sein d’une même entité.

Actuellement installée à Beaucouzé (49), aux abords d’Angers Technopole, l’équipe de We Network se compose de 9 salariés et d'un bureau de 8 administrateurs. Son président Paul Raguin, a été élu pour un mandat de trois ans, par les membres de LEA Valley et d’ASTINOV le 27 janvier 2014. A l’horizon 2017, l’équipe de We Network intégrera les futurs locaux angevins de la Maison de l'électronique.

A la fois multi-sites et inter-régional, le premier campus de l'électronique professionnelle est un vaste programme collaboratif initié par les acteurs de l'électronique professionnelle eux-mêmes. Officiellement lancé depuis le 12 juillet 2013 à Angers (voir notre article), le Campus se veut à l'horizon 2017 un lieu de coordination et de convergence des compétences de la filière électronique professionnelle du Grand Ouest. Son objectif étant de devenir à terme le pôle de référence et d’expertise, à l’échelle européenne, pour les acteurs de la conception et de la production électronique. Son pilotage sera assuré par We Network, dans le cadre d'un partenariat public-privé mobilisant les industriels, les collectivités territoriales et l’État.

Parmi les initiatives phares du Campus de l'électronique professionnelle du Grand Ouest, se trouve la création d’une Plateforme Européenne d’Intégration, d’Assemblage et de Développement Electronique nommée PLEIADE, ainsi que la construction d’une maison de l’électronique - centre de ressources et pépinière pour les entreprises et porteurs de projets de la filière électronique - actuellement en cours à Angers.

(*) Le Grand Ouest de la France - incluant les régions Bretagne, Centre et Pays de la Loire - dispose historiquement d'une concentration importante de compétences dans le domaine de l'électronique professionnelle avec la présence des sous-traitants All circuits, Asteelflash, Éolane et Lacroix Electronics.

Barcelone, Espoo, Grenoble, Groningen, Malaga et Paris sont les six villes retenues parmi 58 villes candidates pour le premier prix de la capitale européenne de l’innovation, ou iCapital. Un groupe d’experts indépendants a arrêté la liste des six finalistes pour le prix doté de 500 000 euros. L’argent ira à la ville qui mettra en place le meilleur «écosystème de l’innovation» — reliant les citoyens, les organismes publics, les universités, et les entreprises — en vue d’aider la ville à intensifier ses efforts dans ce domaine …

La ville lauréate sera annoncée lors de la «convention de l’innovation» de 2014, le principal événement consacré à l’innovation en Europe, qui aura lieu à Bruxelles les 10 et 11 mars prochains.

Voici la liste des finalistes et leurs grandes réalisations:
Barcelone, Espagne, pour l’utilisation de nouvelles technologies permettant de rapprocher la ville des citoyens;
Espoo, Finlande, pour la création de partenariats stratégiques rassemblant les secteurs de la science, de l’entreprise et de la créativité;
Grenoble, France, pour ses investissements dans des projets ayant permis des avancées scientifiques et technologiques grâce à des synergies entre la recherche, l’enseignement et l’industrie;
Groningen, Pays-Bas, pour l’utilisation de nouveaux concepts, outils et procédés en vue de créer un écosystème énergétique intelligent centré sur l’utilisateur;
Malaga, Espagne, pour un nouveau modèle de revitalisation urbaine selon lequel les personnes et les industries créatives coopèrent et stimulent la croissance;
Paris, France, pour permettre l'application aux biens municipaux de solutions expérimentales innovantes, développées par des entreprises de tous types.

L’Américain Semtech, spécialisé dans les circuits analogiques et mixtes, annonce sa décision de réduire son effectif mondial de 6% dans le cadre d’un plan de restructuration destiné à s’adapter à une réduction significative de la demande dans la deuxième moitié de son exercice fiscal 2014. Ce plan doit lui permettre de réduire ses coûts annuels de 35 M$ …

Semtech avait réalisé pour son troisième trimestre fiscal clos le 28 octobre dernier, un chiffre d’affaires de 160,9 M$, en hausse de 29,8% sur un an et de 6,8% par rapport au trimestre précédent. Son bénéfice net trimestriel avait atteint 16,6 M$, contre 10 M$ trois mois plus tôt et 27 M$, un an plus tôt.

Rappelons que le 20 mars 2013, Semtech a finalisé le rachat de Gennum, un fournisseur de semiconducteurs et de blocs de propriété intellectuelle pour la connectivité grand public, les produits de communications de données et vidéo. Début mars 2013, l’Américain avait également acquis la start-up grenobloise Cycleo, spécialisée dans le développement de blocs de propriété intellectuelle (IP) de semiconducteurs pour liaisons sans fil longues distances destinées aux applications de compteurs intelligents et d’autres marchés industriels et grand public.