Toshiba Electronics Europe (TEE) étend sa série de microcontrôleurs TX04 avec le lancement du TMPM440F10XBG. Ce microcontrôleur doté d'un cœur ARM Cortex-M4F trouvera ses applications dans un large éventail de dispositifs numériques, comme les équipements de précision, les appareils mobiles et les caméras de sécurité à capteur de mouvement, les appareils-photo réflex, ou les consoles de jeu …

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• Le microcontrôleur intègre un cœur ARM Cortex-M4F hautes-performances, un coprocesseur original de type PSC (Programmable Servo/Sequence Controller, ou servo-contrôleur programmable), et une mémoire flash NANO FLASH-100.
• Cette combinaison permet le traitement parallèle des opérations de filtrage et des opérations arithmétiques, pour différentes sorties de capteur, divisant ainsi par 5 les temps de traitement arithmétique, par rapport à son prédécesseur.
• Le TMPM440F10XBG dispose de 1024 Koctets de mémoire flash embarquée NANO FLASH-100, capable d'assurer des cycles "zero-wait" (sans attente) en accès aléatoire, à une fréquence de CPU de 100 MHz. Il intègre également 80 Koctets de ROM, et il embarque 228 ports E/S au sein d'un boîtier VFBGA289, de seulement 11 x 11 mm, au pas de 0.5 mm.
• Grâce à sa petite taille et à sa plage de température opérationnelle de -40°C à 85°C, ce dernier-né de la série TX04 convient à un large éventail d'environnements.

Référence : TMPM440F10XBG
Fournisseur : Toshiba

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Commercialisé par Linear Technology, le LTM4623 est un régulateur µModule (micromodule), abaisseur, 3A, dans un boîtier LGA ultrafin de 1,8 mm, d’une empreinte de seulement 6,25 mm x 6,25 mm. Les applications comprennent le stockage de données très denses, les contrôleurs de passerelle et les équipements de réseau de 40Gbits/s à 100Gbits/s …

• Avec la pâte à souder, l’épaisseur du boîtier est inférieure à 2 mm, ce qui correspond aux contraintes de hauteur de nombreux PCIe (bus PCI pour interconnexion rapide d’un composant périphérique), cartes Mezzanines avancées (AMC) pour cartes au standard ATCA (Advanced Telecommunication Computing Architecture) dans les systèmes d’ordinateurs embarqués.
• La petite taille et le faible poids font que le LTM4623 peut être monté au verso de la carte PCB, libérant de l’espace au recto pour des composants comme une mémoire et des FPGA.
• Le LTM4623 fonctionne sur des alimentations de 4V à 20V et régule avec précision une tension de sortie de 0,6V à 5,5V, avec une erreur totale de 1,5% maximum sur la tension continue de sortie.
• Solution totale <0,5cm2, pour une carte PCB double face ; Protection contre les surtensions, les surintensités et les dépassements de température

Fabricant : Linear Technology
Référence : LTM4623

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Parrot, fabricant de systèmes d’info-divertissement pour automobile, lance une famille de modules destinés à recevoir la TV et la radio dans la voiture. Ces modules appelés STH peuvent recevoir tous les principaux standards utilisés dans le monde, de l’AM/FM jusqu’au nouveau standard DVB-T2. Le processeur Parrot Octopus-3 est au cœur de ces modules …

• Le standard DVB-T2, en déploiement en Europe et en Asie, est le plus avancé des standards de télévision numérique terrestre (TNT). Ce standard offre plus de 50% de capacité supplémentaire, mais il est néanmoins plus difficile à recevoir en environnement mobile. Parrot a relevé le défi en intégrant jusqu’à 4 processeurs Octopus par module STH utilisant sa technologie de diversité d’antenne (MRC). La réception de standards TV internationaux tels que DVB-T/T2, ISDB-T, DTMB ou ATSC est ainsi compatible avec les exigences du marché de l’automobile.
• Les modules STH intègrent le logiciel nécessaire à une réception haut-de-gamme : balayage multistandard des fréquences en arrière-plan, suivi automatique des stations, réception des données de trafic, désembrouillage des chaines cryptées, etc. Pour une intégration rapide et simple dans l’autoradio, le module est contrôlé avec un logiciel compatible UPnP / DLNA.
• Le processeur de réception Radio/TV utilisé est la puce Parrot Octopus de 3ieme génération. Cette solution multistandard permet de réduire les couts de R&D, de validation et de logistique. Chaque standard est définit par son micro-logiciel, de même que les algorithmes de réception mobile: estimation de canal rapide, rejection des échos, compensation d’effet Doppler, etc.Un simple update logiciel permet de changer de standard, ou de modifier les performances de réception.
• Une version du module STH cible la Radio, il permet de recevoir indifféremment l’AM/FM ainsi que les standards de radio numérique mondiaux comme le DAB/DAB+, DRM/DRM+, ISDB-Tsb, HD-Radio ou DVB-T2Lite.

Référence : STH
Fournisseur : Parrot

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Les FT600Q et FT601Q de FTDI Chip sont des produits USB 3.0 fonctionnant comme des ponts USB 3.0 Superspeed vers FIFO, offrant des débits en rafales pouvant atteindre 3,2 Gbits/s. Le FT600Q se présente en boîtier QFN 56 broches, et dispose d'une interface de bus FIFO de largeur 16 bits, tandis que le FT601Q se présente en boîtier QFN 76 broches, et dispose d'une interface de bus FIFO de largeur 32 bits …

• Les concepteurs disposent d'une très grande souplesse pour configurer le FT600Q/1Q en fonction des besoins spécifiques de leurs applications. Ces dernières peuvent notamment être des imprimantes multifonctions, des scanners, des caméras vidéo haute-résolution, des appareils-photo numériques, des écrans haute-définition, des systèmes d'acquisition de données, des équipements de vidéosurveillance ou des systèmes d'imagerie médicale ou industrielle.
• Ces deux puces supportent jusqu'à 8 points terminaux, en plus des points terminaux de gestion. Ces points terminaux sont reliés à des buffers configurables de 16 koctets côté IN, et 16 koctets côté OUT.
• Le FT600Q comme le FT601Q supportent deux modes d'interfaçage : le mode FIFO 245 et le mode FIFO multicanaux, et offrent ainsi davantage de souplesse aux concepteurs. Le mode FIFO 245 utilise un protocole plus simple, mais pour les besoins plus complexes, le mode FIFO multicanaux supporte jusqu'à 4 canaux FIFO logiques, et des structures de données optimisées pour des débits supérieurs. Le FIFO dispose d'un buffer configurable 16 koctets.
• La fonction "réveil à distance" de ces deux puces peut servir à sortir rapidement le contrôleur hôte USB du mode veille. Une fonction de détection de charge de batterie USB permet aux périphériques USB de détecter la présence éventuelle d'une source de courant plus élevée, capable d'accélérer la charge.

Référence : FT600Q | FT601Q
Fournisseur : FTDI Chip

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Pour développer sa panoplie de produits tactiles en technologie capacitive projetée (p-cap) à haute robustesse et de très grand format, Zytronic vient d'élargir sa gamme de contrôleurs tactiles. Fonctionnant en toucher simple ou double, le contrôleur tactile ZXY110 est doté d'un processeur 32-bits ARM Cortex M4, capable de fonctionner à une vitesse de 168MHz. Ce processeur est accompagné de dispositifs ASIC, qui aident à minimiser l'empreinte du contrôleur tout en optimisant la performance de détection des touchers, malgré des épaisseurs de verre de protection dépassant 10mm …

• Le ZXY110 est offert en deux versions différentes : le modèle 32-entrées est destiné aux capteurs tactiles p-cap PCT d'environ 19 pouces de diagonale, tandis que le modèle 64-entrées convient aux capteurs PCT de diagonale allant de 19 à 46 pouces. La connexion avec le PC se fait par interface USB 2.0.
• La mise à jour des coordonnées d'évènements tactiles est réalisée par le ZXY110 en moins de 5 ms, pour assurer une expérience utilisateur satisfaisante. L'autre élément clé de ce produit est son architecture et son firmware propriétaires, afin de garantir la résistance aux interférences électromagnétiques (EMI).
• Pour simplifier la mise en œuvre, le ZXY110 partage le même système de montage que le contrôleur tactile ZXY100. On peut donc par conséquent faire un retrofit pour améliorer la performance des systèmes tactiles PCT existants.
• De plus, pour les constructeurs nécessitant des gros volumes il y a possibilité de conclure des accords avec Zytronic sur le chipset du ZXY110, afin d'intégrer le contrôleur sur une carte mère pour les applications où l'espace est restreint.

Fabricant : Zytronic
Référence : ZXY110

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Dans le cas d'applications de collage structurelles, nécessitant de bonnes performances thermiques et l'absorption de stress mécaniques, le Bond-Ply LMS-HD de Bergquist constitue une solution efficace et facile d’utilisation, transférant la chaleur, tout en absorbant les contraintes mécaniques …

• Le Bond-Ply LMS-HD est constitué d'une matière thermoconductrice silicone à faible élasticité recouvrant une matière polymérisée, le tout recouvert de deux films de protection. Cette conception absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par la dilatation différentielle, ou par les chocs et vibrations.
• Deux épaisseurs différentes permettent aux concepteurs de choisir la meilleure formule, soit 0,254 mm, soit 0,305 mm, pour coller de manière structurelle des composants semiconducteurs de type discrets, ou des composants de puissance ou encore des circuits imprimés, à un dissipateur type radiateur.
• Plusieurs techniques d'assemblage sont utilisables, qui permettent d'obtenir une conductivité thermique élevée; après mise en place à une pression de 75 psi, ou en utilisant une IPO (Initial Pressure Only). Un assemblage test avec un boîtier de puissance TO-220, a montré une impédance thermique de 2,3°C/W après IPO.
• Le matériau est prévu pour une utilisation permanente, sur toute la plage de températures allant de -60°C à 180°C, et peut être conservé jusqu'à cinq mois, s'il est stocké entre 5°C et 25°C.

Référence : par exemple Bond-Ply LMS-HD
Fournisseur : Bergquist

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