Concepteurs automobiles peuvent désormais concevoir des tableaux de bord automobiles plus petits, moins bruyants, et dotés de meilleurs rendements, grâce au PMIC, Composant d’alimentation à tensions de sortie multiples, MAX16993 de Maxim Integrated Products. Les PMIC automobiles de Maxim Integrated combinent trois convertisseurs DC-DC à courant élevé, pour économiser 50% d'empreinte sur la carte par rapport aux solutions discrètes. Pour faciliter la conception, un kit d'évaluation MAX16993 est disponible …

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• Les fabricants spécialisés limitent souvent la consommation des tableaux de bord automobiles à 100 µA en veille. En l'absence de charge, le MAX16993 est la seule solution 3 canaux du marché ne consommant que 25 µA au repos. Ceci rend ce PMIC bien plus efficace qu'un convertisseur DC-DC traditionnel, qui consomme souvent plusieurs milliampères.
• En outre, étant donné que le MAX16993 intègre un contrôleur à fréquence de commutation élevée, et deux convertisseurs de sortie capables de fournir 3A chacun, il permet d'économiser plus de 50% d'empreinte sur la carte, par rapport aux solutions discrètes traditionnelles.
• La fréquence de 2.1 MHz du MAX16993 favorise la réduction du bruit dans la bande AM, et autorise l'utilisation d'inductances et de condensateurs externes de plus petites dimensions.
• Le MAX16993 est disponible en boîtier 32 broches TQFN-EP de 5 mm x 5 mm x 0,75 mm, ou en boîtier TQFN-EP à mouillage latéral 5 mm x 5 mm x 0,8 mm. Il est qualifié AEC-Q100 et fonctionne sur toute la plage de température automobile, de -40 °C à +125 °C.

Référence : MAX16993
Fournisseur : Maxim

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Bergquist introduit le Gap Filler 4000, un matériau d'interface thermique, qui présente une conductivité thermique de 4 W/m-K et un temps d'utilisation prolongé jusqu'à quatre heures – ce qui offre davantage de souplesse au niveau process, dépose et assemblage. Ce matériau liquide bi-composants est doté de caractéristiques de cisaillement optimum pour la dépose manuelle ou automatique et assure un excellent contact en minimisant au maximum le stress et les contraintes mécaniques subies par les composants lors de l'assemblage …

• Idéal pour combler les poches d'air et les espaces vides, le Gap Filler 4000 reste en place après dépose, et conserve sa forme sur la surface traitée. Son pouvoir adhérent naturel est faible, ce qui le réserve aux applications ne nécessitant pas une propriété adhésive. Le temps de polymérisation complète est de 24 heures à température ambiante ou 30 minutes à 100°C.
• Le Gap Filler 4000 étend la famille des Gap Filler Bergquist, matériaux liquides en dépose manuelle ou automatique, qui offre maintenant huit formulations avec des conductivités thermiques allant de 1 W/m-K à 4 W/m-K.
• Parmi celles-ci se trouvent des gap-fillers bi-composants, notamment des formules sans-silicone, destinées aux applications sensibles à ce matériau ainsi que des versions à très faible dégazage, pour les applications lighting où la présence de volatiles, par exemple sur un objectif, pourraient poser problème. Des matériaux monocomposants, sans polymérisation, sont également disponibles.
• À la différence des gaps fillers déjà polymérisés, ces matériaux liquides déposables offrent des options infinies d'épaisseur et évitent le recours à des épaisseurs spécifiques ou à des formes prédécoupées pour certaines applications.

Référence : Gap Filler 4000
Fournisseur : Bergquist

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Commercialisé par Linear Technology, le LTC3128 est un chargeur de supercondensateur, abaisseur-élévateur de haut rendement, à intensité d’entrée limitée et équilibrage actif de la charge pour 1 ou 2 supercondensateurs …

• La limite de la moyenne de l’intensité d’entrée du LTC3128 peut être programmée jusqu’à 3A avec une précision de ±2%, empêchant une surcharge de la source d’alimentation tout en réduisant le temps de recharge du condensateur.
• L’architecture en mode abaisseur-élévateur, à faible niveau de bruit, permet de charger le supercondensateur à une valeur supérieure ou inférieure à celle de la tension d’entrée. Les commutateurs synchrones, à faible résistance drain-source (RDS(ON)) à l’état passant, et à faible énergie de grille, offrent une conversion à fort rendement et minimisent le temps de charge des éléments.
• Toutes ces caractéristiques le rendent approprié pour la charge sécurisée et la protection de gros condensateurs dans les applications de sauvegarde.

Fabricant : Linear Technology
Référence : LTC3128

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Murata présente les deux petits derniers de sa série Okami OKL de convertisseurs DC-DC POL non-isolés. Les modèles OKL2-T/12 et OKL2-T/20 sont dotés du nouveau boîtier iLGA, qui permet de tester facilement tous les points de soudure et d'effectuer un contrôle visuel impossible avec un boîtier LGA conventionnel. Ils présentent tous deux un excellent rendement de conversion de l'ordre de 93 à 95%. La série OKL2 est destinée aux applications distribuées présentant des contraintes d'encombrement comme l'informatique embarquée, les réseaux et les équipements de télécommunications …

• L’OKL2-T/12 ne mesure que 20,32 x 11,43 x 8,55 mm et délivre un courant de sortie pouvant atteindre jusqu'à 12A, alors que l'OKL2-T/20 est un module de 33,02 x 13,46 x 8,75 mm qui fournit 20 A en sortie.
• Les deux modèles ont chacun deux variantes qui permettent de couvrir une plage d'entrées étendue autour du 5 Vdc nominal (2,4 – 5,5 Vdc) ou 12 Vdc (4,5 - 14 Vdc). Les modèles 5 V fournissent une tension de sortie programmable de 0,6 à 3,63 Vdc, et les versions 12 Vdc, de 0,69 à 5,5 Vdc.
• Côté sécurité, la série OKL2 comprend des fonctions de blocage en cas de sous-tension (UVLO), ainsi que des protections contre les courts-circuits en sortie, les surintensités et les températures excessives.
• La série OKL2, dont la gamme des températures de fonctionnement s'étend de -40 à +85°C, convient à la plupart des environnements.

Fabricant : Murata
Référence : Okami OKL

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AVX étend sa série de condensateurs céramique multicouches encapsulés à sorties radiales SXP pour alimentations à découpage (SMPS), en y ajoutant trois nouvelles valeurs de haute tension : 1500 V, 2000 V et 3000 V. Dotés de faibles niveaux d'ESR (résistance série équivalente), d'ESL (inductance série équivalente) et de DCL (courant de fuite direct), et d'excellentes performances en hautes fréquences, les condensateurs SMPS SXP d'AVX apportent une protection mécanique critique de l'élément de céramique, permettant ainsi leur utilisation comme filtres CC dans les applications de commande de moteurs de puissance en haute fréquence et de circuits de courant pulsé haute tension …

• Fonctionnant des températures atteignant 200 °C, la série est adaptée à de nombreuses applications soumises à des températures extrêmes et des environnements sévères telles que : le forage pétrolier d'exploration, y compris le forage dirigé et les sondes géophysiques, et différentes applications dans les secteurs du spatial, de l'aérospatial et des automobiles hybrides.
• La série de condensateurs SMPS SXP haute température à sorties radiales est disponible dans quatre formats, avec des tensions de fonctionnement comprises entre 50 V et 3000 V et des valeurs de capacités comprises entre 100 pF et 12 µF.
• La série est également proposée avec les diélectriques C0G (NP0) et VHT, disponibles avec des coefficients de tolérance de ± 5 %, ± 10 % et ± 20 %.
• Les condensateurs céramique multicouches encapsulés à sorties radiales SXP pour alimentations à découpage sont compatibles avec le logiciel de modélisation SpiCalci 8.0 SPICE et disponibles dans des délais standard.

Référence : SMPS SXP
Fournisseur : AVX

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Microsemi annonce la disponibilité de versions de petit format de ses FPGA généralistes à blocs SERDES SmartFusion2 et Igloo2. Du fait du stockage de leur configuration en mémoire non volatile, ces familles de FPGA se passent de mémoire externe et offrent la plus petite empreinte de l’industrie. Optimisés pour les marchés des communications, de la défense, de l’automatisation industrielle, de l’automobile et de l’image/vidéo, les nouvelles solutions compactes font gagner jusqu’à 50% de surface …

• Le portefeuille de logique programmable à technologie flash de Microsemi s’enrichit dans les deux familles d’une variété de boîtiers de petite taille, incluant des modèles FCS325 de 11 x 11 mm, VF256 de 14 x 14 mm, FCV484 de 19 x 19 mm et VQ144 de 22 x 22 mm.
• Les FPGA flash généralistes de Microsemi réduisent intrinsèquement les besoins en surface de carte, et les nouvelles solutions en boîtier compact renforcent cet avantage. Par exemple, la flash SPI nécessaire pour configurer un FPGA SRAM à 90 K éléments logiques consomme environ 100 mm2 de surface de carte, soit à peu près la surface d’un M2S090 en boîtier de 11 x 11 mm.
• Les SoC FPGA SmartFusion2 intègrent sur une seule puce une matrice FPGA à technologie flash intrinsèquement fiable, un processeur ARM Cortex-M3 à 166 MHz, des accélérateurs avancés d’algorithmes de sécurité, des blocs DSP, SRAM et eNVM, et les interfaces de communication haute performance requises par l’industrie.
• Avec Igloo2, Microsemi cible le marché des FPGA de coût économique en proposant une matrice à tables LUT, des émetteurs-récepteurs 5G, des GPIO haut débit, de la RAM monolithique, un sous-système mémoire performant et des blocs DSP au sein d’une architecture différenciée, de coût et de consommation optimisés.

Fabricant : Microsemi
Référence : SmartFusion2, Igloo2

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