TES Electronic Solutions annonce la mise sur le marché d'une série de modules embarqués COM (Computer-on-Modules) basés sur la famille i.MX6 de Freescale. Ces modules ultra-basse consommation intègrent un cœur ARM Cortex A9 et sont basés sur le nouveau standard SMARC, conçu pour les modules embarqués. Avec ces modules, TES met à profit ses années d'expérience en développement de produits dans les domaines des systèmes multimédia pour des applications professionnelles, ainsi que dans les systèmes combinant l'audio, la vidéo, le graphisme et les IHM (Interfaces Homme-Machine) …

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• Les modules ont été conçus pour de nombreuses applications - équipements IHM pour machines et véhicules divers, systèmes de vision panoramique, tablettes industrielles, systèmes d'enregistrement pour vidéo surveillance, systèmes d'affichages multiples, appareils domestiques haut de gamme ou encore des systèmes d'infotainment / multimedia pour l'aéronautique ou les transports.
• Plusieurs modules intégrant des déclinaisons mono-cœur ou multi-cœur de l'i.MX6 sont proposés, afin de répondre aux différents besoins des clients en termes de puissance processeur ainsi qu'aux multiples scénarios d'utilisation.
• Les modules sont fournis avec une suite logicielle complète, incluant les drivers pour les périphériques, le BSP, tout le support nécessaire pour une compatibilité parfaite aux différents systèmes d'exploitation ainsi qu'une sélection de librairies IHM spécifiques.
• TES fournit également des cartes porteuses propres à chaque application ainsi que le logiciel de référence pour des solutions dans les domaines de la vision panoramique 3D, de la vidéo surveillance et pour des équipements IHM tels que les tablettes.

Référence : Modules SMARC
Fournisseur : TES Electronic Solutions

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Molex agrandit sa famille de composants de puissance avec le connecteur d'alimentation Mega-Fit. Délivrant 23 A avec un pas de 5,70 mm, cette ligne de composants « wire-to-board » de milieu de gamme comble un vide dans le domaine des interconnexions d'alimentation de puissance. Grâce à leur forme compacte et à des contacts haute intensité, ces connecteurs offrent une des plus grandes densités de courant du marché. Riches en fonctionnalités, ils sont adaptés aux applications exigeant un courant de 14 à 23 A par broche dans de nombreux secteurs, tels que l’électroménager, l'électronique grand public, les réseaux, les télécommunications et l’automobile …

• Répondant au caractère critique et aux exigences de sécurité des interconnexions d'alimentation, l'interface et le sertissage des contacts du connecteur Mega-Fit intègrent une technologie de pointe qui caractérise cette prochaine génération de connecteurs d’alimentation. Le boîtier en deux parties comprend six compartiments qui abritent chacun un point de contact indépendant se déplaçant sur une broche flexible isolée, offrant ainsi un chemin alternatif redondant pour le passage du courant afin de garantir la fiabilité de la connexion dans le temps.
• Les contacts décalés permettent aux quatre contacts sacrificiels avants de protéger les deux points de contact arrières lors du démontage, autorisant une connexion à chaud du système à 48 V/23 A et jusqu'à 30 cycles.
• Les bornes sont également dotées d'une longue zone de sertissage assurant une rétention très efficace du fil et garantissant la durabilité et la fiabilité à long terme.
• Les connecteurs Mega-Fit à pas de 5,70 mm ont par ailleurs de nombreuses caractéristiques en commun avec les composants de puissance haut de gamme de Molex telles que des bornes isolées, un verrouillage positif du boîtier et des boîtiers polarisés.

Référence : Mega-Fit
Fournisseur : Molex

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Dans le cadre de sa stratégie d'identification de nouvelles opportunités, l’entreprise fabless écossaise FTDI Chip présente deux famille de microcontrôleurs orientés applications : le FT51 8 bits, conçu pour les systèmes de commande, et le FT900 32 bits, destiné aux systèmes hautes-performances, comme l'imagerie vidéo, le multimédia, ou toute autre activité sensible aux coûts et impliquant de grands volumes de données. Les deux familles disposent de nombreuses E/S, et s'appuient sur une architecture à processeur puissant …

• Le cœur 8051 du FT51 a été optimisé pour offrir une capacité de traitement de 48 MIPS. Son concentrateur USB intégré permet le montage de plusieurs sous-systèmes en cascade, tandis qu'une panoplie complète de CAN et de CNA facilite l'interfaçage de capteurs.
• Le cœur propriétaire du FT900 tourne sans état d'attente, ce qui permet à ce microcontrôleur d'offrir une capacité de traitement de 2.93 DMIPS/MHz. Son interface caméra intégrée permet la connexion à des modules imageurs CMOS de résolution VGA.

Référence : FT51; FT900
Fournisseur : FTDI Chip

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Analog Devices annonce deux plates-formes et écosystèmes pour plates-formes à radio logicielle (Software-Defined Radio - SDR). Avec ces nouvelles références, le portefeuille SDR d’Analog Devices compte désormais quatre solutions qui simplifient et accélèrent le prototypage et le développement de systèmes à radio logicielle destinés à une gamme d’applications qui couvre l’électronique militaire, l’instrumentation RF, les infrastructures de communications et les projets de développement SDR open-source …

• La carte FPGA mezzanine (FMC) d’émission-réception AD-FMCOMMS4-EBZ est la toute dernière référence du portefeuille de solutions SDR monovoie proposé par Analog Devices. Elle intègre l’émetteur-récepteur RF Agile AD9364 dans un module FMC pour prototypage rapide SDR 1 x 1 au coût optimisé ; il peut être un configuré par logiciel pour atteindre des performances RF maximales dans la plage de fréquence de 2 400 à 2 500 MHz ou dans une large plage de fréquences d’accord entre 70 MHz et 6 GHz.
• Référencé AD-FMCOMMS3-EBZ, le second module FMC d’émission-réception annoncé ce jour a été conçu pour les applications d’accord large bande (de 70 MHz à 6 GHz), telles que les radios portables et autres radios destinées à couvrir les zones dépourvues d’infrastructure de radiocommunication. Ce module est architecturé autour de l’émetteur-récepteur RF AD9361 sur un module de prototypage rapide SDR 2 X 2 (Diversité d’antennes - MIMO).
• Les nouveaux modules FMC d’Analog Devices comprennent tous les pilotes matériels et le code HDL (Hardware Description Language) dont les concepteurs ont besoin pour exécuter rapidement leur plate-forme SDR afin de réduire les délais et les risques de développement de leur système.

Référence : AD-FMCOMMS3-EBZ ; AD-FMCOMMS4-EBZ
Fournisseur : Analog Devices

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A l’occasion du salon Mobile World Congress, Texas Instruments a annoncé sous la référence HD Tilt & Roll Pixel (TRP) 0.3" la puce à micro-miroirs la plus compacte et la plus économe en énergie de sa gamme. Basée sur la technologie éprouvée DLP Cinema, cette puce permet de générer des affichages haute définition (HD) à partir d’un large éventail de produits électroniques compactes : tablettes, smartphones, accessoires, appareils portés, lunettes et autres produits à réalité augmentée, écrans interactifs, panneaux de contrôle et signalétique numériques …

• La nouvelle puce HD TRP 0,3" s’appuie sur l’architecture TRP DLP et la suite d’algorithmes adaptatifs IntelliBright développée par DLP pour offrir un niveau de luminosité accru tout en consommant moins d’énergie que les architectures DLP Pico précédentes.
• De plus, la vitesse de mouvement des micro-miroirs de cette puce, qui atteint plusieurs milliers d’inclinaisons de pixels par seconde, permet de concevoir les modules optiques RVB avec les performances vidéo à 120 Hz les plus compactes au monde.
• TI a doublé le nombre de pixels dans un circuit MEMS de 0,3 pouce avec une efficacité optique supérieure de 30% et des économies d’énergie qui atteignent 50% par rapport à ses architectures précédentes.

Fournisseur : Texas Instruments
Référence : HD Tilt & Roll Pixel (TRP) 0.3"

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Toshiba Electronics Europe (TEE) vient de lancer un circuit intégré Bluetooth basse consommation supportant les communications BLE (Bluetooth Low Energy). Le nouveau CI, TC35667FTG, conviendra notamment aux dispositifs et capteurs à vocation médicale, susceptibles d'être portés par le patient, ainsi qu'à divers accessoires de smartphones, télécommandes et autres jouets électroniques …

• Ce CI adopte une conception basse-consommation originale, et intègre un convertisseur DC-DC à très haut rendement, réduisant la consommation crête à seulement 6 mA, tandis que le courant en état de sommeil profond est inférieur à 100 nA.
• Le TC35667FTG intègre également un processeur ARM, capable de télécharger et d'exécuter les programmes client enregistrés en EEPROM. Il permet la personnalisation des applications, et évite ainsi le recours à un microcontrôleur externe.
• Le récepteur offre une sensibilité de -91 dBm, et la puissance de sortie de l'émetteur peut varier entre 0 dBm et -20dBm par sauts de 4 dB.
• Logé dans un boîtier QFN40 de 6 x 6 mm au pas de 0,5 mm, ce CI basse-consommation permet l'adoption de communications Bluetooth LE par des dispositifs miniatures, et favorise aussi la durée de vie de la batterie. Le TC35667FTG supporte les fonctions client et serveur telles que définies par GATT (Generic Attribute Profile, ou profil d'attribut générique).

Référence : TC35667FTG
Fournisseur : Toshiba

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