Molex annonce le lancement de son système de connexion étanche MXP120 – un dispositif de connexion haute performance au pas de 4,00 mm utilisant des broches de 1,20 mm pour des applications de distribution électrique à destination des secteurs de l'automobile et des véhicules utilitaires. Conforme aux spécifications des applications moyenne intensité (jusqu'à 13,0 A), le MXP120 peut remplacer les systèmes courants de 1,50 mm pour offrir une solution plus compacte …

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• Compatible avec les interfaces AK et USCAR, les connecteurs MXP120 mettent en œuvre des cavités conformes au standard international AK utilisé sur tous les continents. Les connecteurs de couleur jaune sont certifiés conformes au niveau de performance T3-V2-S2 (+125°C/250 m/s²) pour les applications de type systèmes de sécurité embarqués.
• Les boîtiers de couleur noire avec options de polarisation USCAR sont en cours de validation par rapport aux spécifications T4-V4-S3 (selon GMW3191) pour applications hautes performances (155°C/300 m/s²) à fortes contraintes de type transmission. De nouvelles applications sont également en train d’émerger dans le domaine de l'électronique embarquée pour des systèmes de connexion directs ou en ligne moins exigeants en termes de performances (125°C/ 30 m/s²). Les connecteurs noirs seront aussi bien adaptés à de nombreuses applications industrielles et grand public où l'étanchéité et la compacité sont des critères déterminants.
• Les connecteurs MXP120 sont équipés d'un mécanisme de verrouillage intégré qui garantit la solidité de l'accouplement et émet un clic sonore au verrouillage pour renforcer encore la sécurité. En outre, un dispositif anti-accroche protège le verrouillage contre les risques d'endommagement lors du conditionnement et du stockage et assure l'efficacité du verrouillage tout au long de la durée de service. Les systèmes de connexion SWS (Single Wire Seal = Joint Unifilaire) peuvent supporter les environnements à haute pression jusqu'au niveau IPx8.
• Le système de connexion étanche MXP120 est muni d'un dispositif de type CPA (Connector Position Assurance) qui améliore l’ergonomie et limite les risques de mauvais accouplement. Une fois le connecteur accouplé, le CPA et le dispositif de verrouillage intégré se combinent pour garantir une connexion stable sans impact sur la force d'insertion.

Référence : MXP120
Fournisseur : Molex

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Silicon Labs introduit des microcontrôleurs (MCU) tactiles capacitifs à haute efficacité énergétique pour applications d’interface homme-machine (IHM). La famille de MCU C8051F97x 8 bits combine la technologie ultra basse consommation éprouvée de Silicon Labs et une détection capacitive rapide et précise, pour fournir une solution de contrôle tactile à la pointe de sa catégorie pour l’Internet des Objets, la domotique et l’automatisation de bâtiment, les produits grand public et les produits industriels. Les MCU F97x ont pour cibles les applications alimentées sur batterie à capteurs tactiles capacitifs pour dispositifs industriels portables, jouets, consoles de jeu et télécommandes, ainsi que les panneaux tactiles remplaçant les interrupteurs dans les produits blancs tels que lave-linge, sèche-linge, fours et lave-vaisselle …

• Les MCU F97x de Silicon Labs affichent la plus basse consommation de l’industrie dans les modes actif, veille et sommeil profond, et comptent parmi les MCU tactiles capacitifs 8 bits obtenant la plus longue durée de vie de batterie. Avec un courant actif de 200 µA/MHz, ils combinent idéalement basse consommation et haute performance.
• Leur temps de réveil rapide de 2 µs minimise la consommation lors du passage d’un mode veille au mode actif. Ils offrent le plus bas courant de veille de leur catégorie, de 55 nA avec détecteur de sous-tension (brown-out) activé, et de 280 nA avec oscillateur interne de 16,4 kHz activé.
• Les MCU F97x bénéficient d’une technologie de détection capacitive de pointe, avec un courant moyen de réveil sur toucher inférieur à 1 µA, une résolution de 16 bits et une plage dynamique inégalée de 100:1 ; ils supportent jusqu’à 43 canaux d’acquisition pour boutons, curseurs, roues et capteurs de proximité capacitifs, avec de multiples modes de scanning.
• Les MCU F97x surpassent la famille de MCU tactiles capacitifs basse consommation C8051F99x de Silicon Labs, en offrant jusqu’à 43 entrées capacitives, 32 ko de mémoire flash, 8 ko de RAM, sept canaux DMA et une unité MAC (multiplieur-accumulateur) 16 x 16, le tout dans un boîtier QFN aussi petit que 4 x 4 mm. Ils intègrent un cœur à pipeline compatible 8051 de 25 MHz, un oscillateur de précision, un convertisseur A/N de 10 bits, un capteur de température, une référence de tension et 4 compteurs-temporisateurs 16 bits à usage général.

Fabricant : Silicon Labs
Référence : C8051F97x

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Les bornes pour circuits imprimés Omnimate LSF-SMD de Weidmüller garantissent une connexion efficace tout en offrant la liberté nécessaire pour une conception flexible et sur mesure. Jusqu'alors traversantes pour un assemblage en « pin in paste », la série LSF-SMT devient LSF-SMD avec ses broches à plat pour un assemblage 100% CMS entièrement automatisé …

• Offrant des pas de 3,5, 5,0 ou 7,5 mm et trois angles d'orientation du conducteur (90°, 135° ou 180°), équipés de la technologie "PUSH IN", les Omnimate LSF-SMD répondent à la diversité des exigences terrain, s'adaptent aux circuits imprimés non traversants et permettent aux fabricants de cartes électroniques d'économiser du temps et de l'argent.
• Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN Omnimate LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d'assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
• Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
• Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.

Référence : Omnimate LSF-SMD
Fournisseur : Weidmüller

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Molex vient de lancer des câbles et faisceaux fibre optique plastique (FOP) entièrement personnalisables. Conçus pour offrir une solution robuste et économique tout en assurant une flexibilité maximale pour le câblage optique, ils trouvent un large éventail d’applications dans des secteurs aussi différents que l'industrie, la santé, le transport, les énergies renouvelables, les réseaux intelligents, les véhicules électriques et hybrides, les biens de consommation, les capteurs et l'imagerie …

• Les clients peuvent spécifier les câbles et faisceaux en choisissant les types de connecteur, les matériaux et couleurs de l’isolant, la plage de température, la certification UL, les longueurs et les tolérances de câble, l'ouverture numérique et le calibre de fibre.
• Les câbles et faisceaux FOP de Molex peuvent supporter des environnements difficiles avec des températures allant de -55 à +105 °C. En outre, un choix de connecteurs polymères et métalliques provenant d'un large éventail de fabricants offrent des performances remarquables en termes de perte d'insertion via une sélection de composants peu coûteux.
• Les gaines de câbles à code couleur permettent aux ingénieurs de simplifier le routage sur le terrain ou à l'atelier tandis que les capacités de montage fibre nue font des câbles et faisceaux de câbles FOP Molex la solution idéale pour les applications de type sondes ou capteurs.
• Molex propose des câbles et faisceaux FOP entièrement personnalisables certifiés UL et LSZH pour satisfaire les normes de sécurité internationales.

Référence : Plastic Optical Fiber (POF)
Fournisseur : Molex

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Texas Instruments annonce la gamme de processeurs Sitara AM437x qui prennent en charge les protocoles industriels pour les systèmes d'automatisation et de commande industriels, et offrent de nouvelles fonctionnalités telles que deux caméras pour les terminaux de données équipés de lecteurs de codes à barres. Permettant aux clients de différencier leurs produits, les processeurs AM437x assurent un traitement en temps réel avec les unités programmables en temps réel (PRU) 4 cœurs disponibles …

• Ces unités déchargent l'ARM du traitement en temps réel pour qu'il gère des tâches déterministes telles que la commande des moteurs. En outre, elles sont suffisamment robustes pour prendre en charge des fonctions complexes telles que plusieurs protocoles de bus de terrain industriels.
• La combinaison du cœur ARM Cortex-A9 hautes performances avec l'intégration des périphériques et les PRU permet de développer des applications d'automatisation industrielle telles que des automates programmables, des passerelles domotiques et pour l'Internet des objets, ainsi que des interfaces homme-machine.
• Équipé d'un puissant cœur ARM Cortex-A9 cadencé à 1 GHz et d'autres sous-systèmes, ce SoC offre des performances système 40% supérieures à celles des processeurs Sitara de la génération précédente.
• Le périphérique de connectivité PRU-ICSS (unité programmable en temps réel et sous-système de communication industrielle) 4 cœurs de nouvelle génération prend en charge les protocoles industriels simultanés doubles tels qu'EtherCAT, EtherNet/IP, Profibus, PROFINET-RT/IRT, POWERLINK, Sercos III, CEI 61850, ainsi que les protocoles de rétroaction pour moteurs tels qu'EnDat ou des interfaces pour capteurs et des actionneurs tels que BiSS. Le coprocesseur PRU 4 cœurs intégré assure le traitement en temps réel déterministe, l'accès direct aux E/S et une latence extrêmement faible.

Référence : Sitara AM437x
Fournisseur : Texas Instruments

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Murata présente sa série ZRB de condensateurs céramiques monolithiques (MLCC) implantés sur un substrat d'interposition spécialement conçu pour réduire le bruit acoustique qu'induit la vibration mécanique du condensateur …

• Proposé dans les mêmes dimensions qu'un MLCC classique, le ZRB existe aux formats de boîtier EIA 0402 (1,0 x 0,05mm) et EIA 0603 (1,6 x 0,8mm), avec des tensions de travail de 6,3, 10, 16 et 25 VDC. Il constitue ainsi un produit de remplacement idéal pour mettre à niveau un matériel sans avoir à modifier l'implantation de la carte.

• Cette forme de bruit acoustique pose un problème aux électroniciens et affecte de nombreux appareils comme les ordinateurs portables, les tablettes et les smartphones. En effet, la carte peut amplifier le bruit généré par le condensateur, de sorte que l'emploi d'un substrat d'interposition permet d'isoler mécaniquement le MLCC. Par rapport à un MLCC de conception classique, le bruit est sensiblement réduit.

• Les valeurs nominales de la série ZRB sont de 4,7, 10 ou 22 uF, X5R.


Référence : série ZRB
Fournisseur : Murata

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