Samsung Electronics vient de lancer sa nouvelle puce de communication en champ proche (NFC), S3FWRN5. Elle a pour avantage d’offrir des performances accrues en radiofréquence (RF) ainsi qu'un encombrement réduit. La puce S3FWRN5 a par rapport à la S3FNRN3, sa prédécesseur, une portée RF deux fois supérieure, aussi bien en mode lecteur qu'en mode émulation de carte. Samsung a commencé à produire en série la puce NFC e-Flash 45 nm dès le deuxième semestre 2014 …

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• La nouvelle puce NFC présente des dimensions de seulement 2,4 mm x 2,4 mm, les plus petites du monde pour une puce NFC autonome selon le Coréen. Pour les fabricants de téléphones intelligents, la compatibilité broche à broche permet également l'application pratique en tant que puce NFC autonome ou système en boîtier (SiP) NFC avec élément de sécurité intégré (eSE).

• Étant la seule puce NFC e-Flash gravée en 45 nm, la S3FWRN5 autorise des mises à jour faciles et en toute sécurité du micrologiciel, sans refonte de l'architecture. La partie e-Flash peut être modifiée en toute sécurité par des mises à jour du micrologiciel lorsqu'il est nécessaire d'ajouter de nouvelles fonctions à la puce. Ceci permet aux fabricants d’appareils mobiles de réduire la durée du développement par rapport à des solutions basées sur mémoire morte (ROM).
• La S3FWRN5 est également pourvue de la technologie LPS (low power sensing) de Samsung, un nouvel algorithme optimisé pour détecter les signaux en consommant le moins possible. Cette technologie minimise la consommation d'énergie de la puce NFC lorsqu'elle émet des signaux continus pour reconnaître d'autres dispositifs NFC ou des étiquettes NFC. En adoptant la technologie LPS, la consommation énergétique de la puce a pu être réduite d'environ 25% par rapport au produit NFC le plus récent de Samsung.
• Cette nouvelle solution NFC a obtenu plusieurs certifications NFC dans le monde entier de la part d’organismes reconnus, notamment Europay, MasterCard et Visa (EMV), China UnionPay, China Mobile Communication Corporation (CMCC) et le Forum NFC. Elle est universellement compatible dans le monde entier avec les lecteurs NFC sans contact et les étiquettes NFC.

Référence : S3FWRN5
Fournisseur : Samsung Electronics

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Analog Devices annonce ce qu’il considère comme étant le convertisseur analogique/numérique 16 bits hautes températures le plus rapide de l’industrie. Ce convertisseur à approximations successives (SAR) est en effet plus de deux fois plus rapide que les modèles actuellement disponibles et assure un fonctionnement sans erreur jusqu’à 175 degrés Celsius (°C) …

• Avec des fréquences d’échantillonnage pouvant atteindre 600 kéch/s, le convertisseur analogique/numérique PulSAR AD7981 convient idéalement à des applications telles que la mesure sonique et de vibrations large bande, ainsi que la détection de température et de pression à basse consommation dans une bande passante plus étroite.
• Le convertisseur AD7981 maximise l’autonomie de la batterie dans des environnements difficiles en adaptant la consommation de façon linéaire par rapport à la fréquence d’échantillonnage, consommant seulement 4,65 mW à la fréquence maximale de 600 kéch/s (70 µW à 10 kéch/s).
• Ce convertisseur A/N affiche des performances typiques de ±0,7 LSB en linéarité non intégrale (INL) et un rapport signal/bruit de 91 dB, avec à la clé une dynamique élevée doublée d’une exactitude et d’une précision maximales. Cette combinaison permet de gérer des critères de performances critiques pour les applications de mesure haute précision utilisées dans des environnements difficiles où la température est très élevée, tels que les plateformes de forage pétrolier et gazier à de grandes profondeurs, les applications industrielles ou avioniques.

Référence : PulSAR AD7981
Fournisseur : Analog Devices

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Murata annonce l'arrivée de ses séries XRCFD et XRCMD de modules à quartz miniature (1612). Avec une précision de fréquence globale de ± 20 ppm, les deux séries supportent les tolérances strictes des standards de communication sans fil : LTE/3G, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy, ZigBee et NFC. Elles sont également adaptées à la communication filaire comme l'Ethernet ou l'USB3, en plus des systèmes informatiques à disque dur ou à SDD …

• Mesurant 1,6 x 1,2 x 0,35 mm, le quartz XRCFD-F est proposé dans des fréquences nominales de 24,000 à 31,999 MHz, avec des températures de fonctionnement de -30 à +85° C. Le XRCMD-F, quant à lui, présente une fréquence de 32,000 à 48,000 MHz et des dimensions de 1,6 x 1,2 x 0,33 mm.
• Les deux séries bénéficient de la technologie propriétaire de Murata utilisant un joint totalement hermétique sur une encapsulation en alliage métallique.
• Adaptée à la production en série, la technologie brevetée utilisée, inédite dans les modules à quartz existants, offre une qualité remarquable et un excellent rapport qualité/prix. Par ailleurs, l'extrême miniaturisation contribue à offrir un module ultra mince pour montage compact à haute densité.


Référence : XRCFD et XRCMD
Fournisseur : Murata

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Conforme à la plus haute exigence de la norme feu-fumée EN 45545 le connecteur Souriau Esterline Connection Technologies MSG3U est destiné aux applications TCMS (Train Control and Monitoring System) et TIMS (Train Information Management System), soit en embarqué, soit au sol. C’est l’un des rares connecteurs du marché développé spécifiquement pour les racks de type 3U. Déjà adopté par plusieurs équipementiers ferroviaires, MSG3U est en cours de mise en service sur un nombre important de projets …

• MSG3U se distingue en premier lieu par sa grande fiabilité. S’appuyant sur 20 ans d’expérience des équipes de Souriau Esterline Connection Technologies au Japon sur la connectique en rack pour application ferroviaire, MSG3U a été développé pour répondre aux exigences de miniaturisation des équipements et pour s’intégrer au mieux dans les racks 3U.

• En plus de sa compacité, MSG3U dispose d’un blindage métallique côté fiche et embase. Il protège ainsi totalement des perturbations électromagnétiques et garantie une intégrité parfaite du signal transmis.
• MSG3U peut transmettre des signaux avec des débits allant jusque 100Mb/s. Il est disponible en versions 29 et 41 contacts standards, et jusqu’à 5 contacts Ethernet de type Quadrax. Le design offre une flexibilité pour la mise ou non à la masse de ces contacts.
• Le système de verrouillage et déverrouillage rapide du connecteur, sans aucun outillage, ainsi que son accessibilité par l’avant, sont tout à fait adapté aux interventions de maintenance de nuit, qui ne durent que quelques heures, et qui permettent de ne pas interrompre le trafic et l’exploitation commerciale des trains.


Référence : MSG3U
Fournisseur : Souriau

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Toshiba Electronics Europe (TEE) vient de lancer la plus petite classe de mémoires Flash NAND embarquées au monde, grâce à des puces NAND produites en technologie 15 nm. Ces nouvelles mémoires sont conformes aux toutes dernières spécifications e.MMC, et sont destinées à un large éventail d'applications comme les smartphones, les tablettes et autres dispositifs "wearables" (à porter sur soi). Les premières livraisons d'échantillons de dispositifs 16 Go ont lieu dès maintenant, et des versions 8 Go, 32 Go, 64 Go et 128 Go vont suivre …

• Les puces NAND e.MMC sont fabriquées en technologie de pointe Toshiba 15 nm, et intègrent un contrôleur gérant les fonctions de contrôle de base des applications NAND. Grâce à l'utilisation de ces puces NAND 15 nm, la taille des boîtiers est réduite d'environ 26] par rapport aux produits Toshiba comparables]. Les boîtiers FBGA 153 billes, conviennent bien aux smartphones, aux tablettes PC, et aux appareils "wearables", pour lesquels la miniaturisation et le gain de poids sont des critères décisifs.
• Les puces NAND e.MMC 16 Go sont disponibles en plusieurs tailles de boîtiers : 11,5 x 13,0 x 0,8 mm (THGBMFG7C2LBAIL), 11,0 x 10,0 x 1,0 mm (THGBMFG7C2LBAIW) ou 11,5 x 13,0 x 0,8 mm (THGBMFG7C1LBAIL). Les dispositifs 8 Go, 32 Go et 64 Go sont également disponibles en formats 11,5 x 14,0 mm, et 11,0 x 10,0 mm.
• Avec son système, le dispositif 128 Go (THGBMFT0CBLBAIS) ne mesure que 11,5 x 13,0 x 1,4 mm, et peut enregistrer jusqu'à 16,3 heures de vidéo HD ou 39,7 heures de vidéo SD.
• Ces dispositifs sont également plus rapides en lecture/écriture grâce à une meilleure optimisation des performances de la puce elle-même et du contrôleur. La vitesse de lecture est jusqu'à 8% plus rapide (maximum), tandis que la vitesse d'écriture est approximativement 20% plus rapide (maximum).

Référence : NAND e.MMC
Fournisseur : Toshiba

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Molex présente son système de connexion étanche ML-XT, qui emploie une technique innovante de moulage en deux couches pour assurer la conformité à l'indice de protection IP68. La technique de moulage en deux couches fait adhérer de façon permanente le joint d'étanchéité au boîtier de la fiche pour renforcer la fiabilité et le maintien de l'étanchéité lors de l'insertion et l'extraction …

• Les joints intégrés monoblocs en caoutchouc silicone liquide (LSR) moulé en deux couches empêchent toute pénétration de fluide, même dans des conditions extrêmes. En assurant le maintien définitif et répétitif des joints lors de l'insertion et de l'extraction, cette technique de moulage peut garantir le positionnement correct du joint pour assurer l'intégrité du dispositif d'étanchéité. Le risque de joints perdus ou oubliés lors de l'installation et de l'entretien est également éliminé.
• Le système ML-XT sera commercialisé initialement dans une version à deux circuits avec des boîtiers à code 9 couleurs et deux options de calibre de câble. Il utilise des broches Molex XRC de conception éprouvée avec un courant nominal pouvant aller jusqu'à 13,0 A, qui assure la compatibilité avec la plupart des outils utilisés par les fabricants de systèmes de distribution électrique.
• Avec un nombre réduit de composants par rapport aux versions existantes sur le marché, le système de connexion ML-XT contribue à la réduction des niveaux de stock pour les fabricants de systèmes de câblage d'alimentation, simplifie le montage et réduit les coûts d'assemblage final.
• La validation de conformité du produit aux normes SAE J2030 et IP69k étant actuellement en cours.

Référence : ML-XT
Fournisseur : Molex

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