Le Taïwanais Adlink Technology vient d'annoncer l'introduction du LEC-3517, son premier computer-on-module (COM) à facteur de forme Smart Mobility Architecture (SMARC) basé ARM. Avec un rapport performance / consommation avantageux (enveloppe de puissance <2 Watts), le LEC-3517 permet aux architectes système de bénéficier d'un design système à refroidissement entièrement passif, idéal pour les applications embarquées portables et stationnaires, telles que ordinateurs portables industriels, terminaux de contrôle, interfaces homme-machine, dispositifs médicaux et tablettes industrielles …

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• Le LEC-3517 est conçu sur la base d'un System on Chip (SoC) TI AM3517 doté d'un processeur ARM Cortex-A8 cadencé à 600 MHz.
• Il utilise la version courte de la définition de modules SMARC (82 mm x 50 mm) et offre 256 Mo de mémoire DRAM et 512 Mo flash NAND sur la carte. Le module gère des écrans LCD 18/24-bits parallèles et une entrée appareil photo 8 bits.
• Le LEC-3517 dispose également d'un port USB 2.0 hôte et d'un port USB client, de quatre ports série et d'un port de bus CAN, d’un port 10/100 Ethernet ainsi que de 12 signaux E/S. Le stockage hors module peut être réalisé, soit par SDIO, soit par eMMC sur la carte porteuse.
• Les systèmes d'exploitation standards incluent Linux, Android et Windows CE, avec le BSP (board support package) correspondant.

Référence : LEC-3517
Fournisseur : Adlink Technology

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Les ordinateurs embarqués de la série V2616A de Moxa sont dotés de processeurs Intel Core i5/i7, de 2 interfaces série RS-232/422/485, de ports LAN Gigabit doubles (M12) et de trois ports USB 2.0. Ils disposent également de 6 entrées numériques, de 2 sorties numériques, d'interface SATA et de sorties VGA et DVI-D. Ces ordinateurs sont conformes à la norme EN50155 et sont ainsi tout particulièrement adaptés aux applications ferroviaires et industrielles …

• L'interface pour cartes CFast assure une grande fiabilité pour les applications avec mise en mémoire tampon et extension de mémoire.
• Atout de taille de la série V2616A : deux plateaux de stockage remplaçables à chaud pour l'ajout de supports mémoires supplémentaires, tels que des disques durs ou des disques SSD. Par ailleurs, les ordinateurs proposent les niveaux RAID 0 (bandes) et 1 (miroirs) pour une plus grande fiabilité des données.
• La série V2616A est livrée avec Windows Embedded Standard 7 ou Debian 7 préinstallé afin d'offrir aux développeurs un environnement familier pour le développement économique de logiciels évolués et sans bugs.


Référence : V2616A
Fournisseur : Moxa

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Le Taïwanais Adlink Technology, fournisseur de blocs de construction embarqués et de plates-formes intelligentes « application ready » (ARIPS, Application Ready Intelligent Platforms), vient d'annoncer le lancement de son ordinateur Matrix MXE-5301 sans ventilateur, revendiquant ainsi la première plate-forme matérielle à être certifiée pour la série « Industrial Solutions System Consolidation » d’Intel. L’ordinateur Adlink MXE-5301, qui supporte une large gamme de température et offre un concept sans ventilateur et sans câbles, est ainsi particulièrement bien adapté aux applications industrielles …

• La plate-forme industrielle de consolidation de la charge de travail d'Intel avec le MXE-5301 permet la combinaison de plusieurs applications – ou charges de travail – et de leurs systèmes d'exploitation hôtes respectifs dans une solution informatique unique.
• Les systèmes multiples et distincts d’autrefois peuvent désormais être réunis sur une seule plate-forme en utilisant la technologie d'hyperviseur qui permet la coexistence de systèmes d'exploitation hôtes.
• Pour le client, la consolidation de la charge de travail réduit le nombre de dispositifs individuels, permettant l'utilisation d'un seul système à complexité environnementale et encombrement réduits.

Référence : Matrix MXE-5301
Fournisseur : Adlink Technology

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TES Electronic Solutions annonce la mise sur le marché d'une série de modules embarqués COM (Computer-on-Modules) basés sur la famille i.MX6 de Freescale. Ces modules ultra-basse consommation intègrent un cœur ARM Cortex A9 et sont basés sur le nouveau standard SMARC, conçu pour les modules embarqués. Avec ces modules, TES met à profit ses années d'expérience en développement de produits dans les domaines des systèmes multimédia pour des applications professionnelles, ainsi que dans les systèmes combinant l'audio, la vidéo, le graphisme et les IHM (Interfaces Homme-Machine) …

• Les modules ont été conçus pour de nombreuses applications - équipements IHM pour machines et véhicules divers, systèmes de vision panoramique, tablettes industrielles, systèmes d'enregistrement pour vidéo surveillance, systèmes d'affichages multiples, appareils domestiques haut de gamme ou encore des systèmes d'infotainment / multimedia pour l'aéronautique ou les transports.
• Plusieurs modules intégrant des déclinaisons mono-cœur ou multi-cœur de l'i.MX6 sont proposés, afin de répondre aux différents besoins des clients en termes de puissance processeur ainsi qu'aux multiples scénarios d'utilisation.
• Les modules sont fournis avec une suite logicielle complète, incluant les drivers pour les périphériques, le BSP, tout le support nécessaire pour une compatibilité parfaite aux différents systèmes d'exploitation ainsi qu'une sélection de librairies IHM spécifiques.
• TES fournit également des cartes porteuses propres à chaque application ainsi que le logiciel de référence pour des solutions dans les domaines de la vision panoramique 3D, de la vidéo surveillance et pour des équipements IHM tels que les tablettes.

Référence : Modules SMARC
Fournisseur : TES Electronic Solutions

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Analog Devices annonce deux plates-formes et écosystèmes pour plates-formes à radio logicielle (Software-Defined Radio - SDR). Avec ces nouvelles références, le portefeuille SDR d’Analog Devices compte désormais quatre solutions qui simplifient et accélèrent le prototypage et le développement de systèmes à radio logicielle destinés à une gamme d’applications qui couvre l’électronique militaire, l’instrumentation RF, les infrastructures de communications et les projets de développement SDR open-source …

• La carte FPGA mezzanine (FMC) d’émission-réception AD-FMCOMMS4-EBZ est la toute dernière référence du portefeuille de solutions SDR monovoie proposé par Analog Devices. Elle intègre l’émetteur-récepteur RF Agile AD9364 dans un module FMC pour prototypage rapide SDR 1 x 1 au coût optimisé ; il peut être un configuré par logiciel pour atteindre des performances RF maximales dans la plage de fréquence de 2 400 à 2 500 MHz ou dans une large plage de fréquences d’accord entre 70 MHz et 6 GHz.
• Référencé AD-FMCOMMS3-EBZ, le second module FMC d’émission-réception annoncé ce jour a été conçu pour les applications d’accord large bande (de 70 MHz à 6 GHz), telles que les radios portables et autres radios destinées à couvrir les zones dépourvues d’infrastructure de radiocommunication. Ce module est architecturé autour de l’émetteur-récepteur RF AD9361 sur un module de prototypage rapide SDR 2 X 2 (Diversité d’antennes - MIMO).
• Les nouveaux modules FMC d’Analog Devices comprennent tous les pilotes matériels et le code HDL (Hardware Description Language) dont les concepteurs ont besoin pour exécuter rapidement leur plate-forme SDR afin de réduire les délais et les risques de développement de leur système.

Référence : AD-FMCOMMS3-EBZ ; AD-FMCOMMS4-EBZ
Fournisseur : Analog Devices

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Adlink Technology annonce le lancement du Computer-On-Module cExpress-HL COM Express Type 6, qui bénéficie pleinement des avantages du processeur mobile Intel Core de la quatrième génération (jadis connu sous le nom de « Haswell-ULT ») pour fournir une solution COM compacte, à hautes performances et capacités graphiques exceptionnelles. Il est destiné aux systèmes embarqués dans les domaines de la médecine, la signalisation numérique, les jeux, la vidéoconférence et l'automatisation industrielle …

• Le cExpress-HL de ADLINK est doté d’un processeur mobile Intel Core i7/i5/i3 de la 4e génération de 1,7 à 3,3 GHz et jusqu'à Intel HD Graphics 5000, offrant plus de performances graphiques que la 3e génération tout en maintenant l'enveloppe thermique (TDP) inférieure à 15 watts.
• Les dimensions extrêmement réduites de la solution « system-on-chip » d'Intel permettent son implémentation dans une carte COM.0 R2.0 Type 6 de facteur de forme compact de 95 x 95mm.
• Bien que de très petite taille, le cExpress-HL offre de nombreuses E/S et une large bande passante de données : trois sorties écran indépendantes (deux canaux DDI et un LVDS), quatre PCIe x1 ou un PCIe x4 (Gen2), quatre SATA 6 Gb/s, deux ports USB 3.0 et six ports USB 2.0.
• Pour accélérer le développement de systèmes clients, un Starter Kit COM Express Type 6 est disponible. Ce kit comprend une carte porteuse de référence COM Express Type 6, des cartes adaptateurs, une carte de débogage, des BSP (board support packages), tous les câbles nécessaires et la documentation.

Référence : cExpress-HL
Fournisseur : Adlink Technology

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