Logo Vipress
ARCHIVES VIPRESS.NET - VIPRESS.NET - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
publicité
   
VIPRESS.NET : ARCHIVES TECHNO
DISTRIBUTION
Accords de distribution
PRODUITS
Semiconducteurs
• Circuits analogiques
• Circuits logiques
• MOS Micro
• Mémoires
• Discrets
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
Tarifs pub, lectorat
Passifs : 172 article(s).
Connecteurs pour transfert rapide des données 10 Gbits

NP/Passifs
12-03-2014 14:21:10 :

Avec les nouveaux connecteurs M12, Phoenix Contact élargit sa gamme de produits destinés à la transmission sécurisée 10 Gbits. Pour permettre la maîtrise de la transmission des signaux haute fréquence, un système de blindage innovant, qui inclut le blindage de paires de données séparées, a été mis au point. La transmission de données est ainsi sécurisée dans des environnements à charge électromagnétique élevée …
 
publicité


• Les fiches encastrables CAT6 A M12 avec broches à souder coudées permettent désormais de raccorder le circuit imprimé avec un angle de 90°.

• Le nouveau passe-cloison M12/RJ45 réalise l’interface entre un câblage de terrain M12 et un câblage d’armoire électrique RJ45.

• Les connecteurs type «patch câbles» ou préassemblés simplifient le câblage dans l’appareil ou dans l’armoire.

• Les connecteurs répondent aux exigences des classes de protection IP 65 et IP 67.

Fabricant : Phoenix Contact
Référence : connecteurs M12

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Retour en haut

Connecteurs à configuration verticale pour instrumentation embarquée

NP/Passifs
07-03-2014 15:38:32 :

Molex vient de lancer une version à configuration verticale de ses connecteurs DuraClik « wire-to-board » au pas de 2,00 mm. Le nouveau connecteur vertical DuraClik est conçu pour les applications d’instrumentation embarquée automobiles, telles les commandes de volant, les leviers de vitesse, les essuie-glaces, les feux avants et arrières, les onduleurs ou les modules de climatisation, mais aussi d’autres comme par exemple les vélos électriques, les camions, les grues, les équipements d'automatisation industrielle. Il peut être utilisé en fait dans toute application non étanche soumise à des profils vibratoires sévères …

• La série Molex DuraClik comprend désormais des connecteurs à configuration à angle droit et à configuration verticale qui lui permettent de satisfaire de nombreux critères d'encombrement et de configuration du faisceau. Les nouveaux connecteurs à configuration verticale permettent un raccordement perpendiculaire au circuit imprimé. Ils sont conçus spécifiquement pour améliorer l'installation du faisceau dans les applications automobiles à espace restreint.
• Le design des contacts assure la protection contre la poussière et les dommages. La conception du dispositif de verrouillage positif assure la robustesse de la connexion tout en empêchant l'enchevêtrement et donc l’arrachement des fils.
• Les connecteurs DuraClik répondent aux exigences automobiles de type habitacle avec une température de service maximale de +105 °C. Un clic audible confirme que le connecteur est bien verrouillé. Les configurations verticale et à angle droit des connecteurs fil-à-carte à pas de 2,00 mm DuraClik sont basées toutes les deux sur une structure à montage en surface résistante aux chocs munie de pattes à souder de grande largeur.
• Durant les essais de résistance aux vibrations en environnement automobile, les connecteurs DuraClik ont montré qu'ils pouvaient résister à une force de traction ascendante de 100 N (10 kgf), ce qui garantit une rétention optimale des cartes CI même dans les applications à fortes vibrations.

Référence : DuraClik
Fournisseur : Molex

| DATASHEET | PLUS D’INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Retour en haut

Connecteurs de puissance 23 A avec un pas de 5,70 mm

NP/Passifs
28-02-2014 16:49:16 :

Molex agrandit sa famille de composants de puissance avec le connecteur d'alimentation Mega-Fit. Délivrant 23 A avec un pas de 5,70 mm, cette ligne de composants « wire-to-board » de milieu de gamme comble un vide dans le domaine des interconnexions d'alimentation de puissance. Grâce à leur forme compacte et à des contacts haute intensité, ces connecteurs offrent une des plus grandes densités de courant du marché. Riches en fonctionnalités, ils sont adaptés aux applications exigeant un courant de 14 à 23 A par broche dans de nombreux secteurs, tels que l’électroménager, l'électronique grand public, les réseaux, les télécommunications et l’automobile …

• Répondant au caractère critique et aux exigences de sécurité des interconnexions d'alimentation, l'interface et le sertissage des contacts du connecteur Mega-Fit intègrent une technologie de pointe qui caractérise cette prochaine génération de connecteurs d’alimentation. Le boîtier en deux parties comprend six compartiments qui abritent chacun un point de contact indépendant se déplaçant sur une broche flexible isolée, offrant ainsi un chemin alternatif redondant pour le passage du courant afin de garantir la fiabilité de la connexion dans le temps.
• Les contacts décalés permettent aux quatre contacts sacrificiels avants de protéger les deux points de contact arrières lors du démontage, autorisant une connexion à chaud du système à 48 V/23 A et jusqu'à 30 cycles.
• Les bornes sont également dotées d'une longue zone de sertissage assurant une rétention très efficace du fil et garantissant la durabilité et la fiabilité à long terme.
• Les connecteurs Mega-Fit à pas de 5,70 mm ont par ailleurs de nombreuses caractéristiques en commun avec les composants de puissance haut de gamme de Molex telles que des bornes isolées, un verrouillage positif du boîtier et des boîtiers polarisés.

Référence : Mega-Fit
Fournisseur : Molex

| DATASHEET | PLUS D’INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Retour en haut

Connecteurs câble-carte à pas étroit

NP/Passifs
19-02-2014 13:37:57 :

Le Taïwanais GradConn annonce le lancement d'une gamme de connecteurs câble-carte à pas étroit. Adaptée à toutes les applications où l'espace est limité (ordinateurs portables, tablettes, caméras, GPS portables, etc.), cette gamme à pas de 0,8 et 1,00 mm permet un encombrement minimal des cartes et un résultat ultra fin et compact …

• Les borniers des cartes sont isolés et polarisés afin d'éviter tout raccordement incorrect et sont disponibles en versions verticales et horizontales. Différents câbles sont disponibles pour une adaptation aux spécifications de chaque client et aux connecteurs d'autres fabricants.
• La combinaison avec un bornier de carte vertical est parfaite lorsque l'espace est limité et offre un résultat compact avec une hauteur de raccordement de seulement 3,95 mm (pour un pas de 0,8 mm).
• Lorsque l'espace occupé au-dessus de la carte mère est critique, des borniers coudés permettent une hauteur de raccordement de 1,75 mm, pour une largeur de seulement 3,9 mm (avec un pas de 0,8 mm).
• Le courant nominal est respectivement de 1,0 et 0,5 A pour les pas de 1,0 et 0,8 mm, pour une plage de température de -25 à 85°C. Les barrettes et borniers sont disponibles en différentes couleurs pour l'indication de la polarisation.

Référence : Wire-to-board
Fournisseur : GradConn

| DATASHEET | PLUS D’INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Retour en haut

Matériau d'interface thermique bi-composants

NP/Passifs
18-02-2014 15:58:02 :

Bergquist introduit le Gap Filler 4000, un matériau d'interface thermique, qui présente une conductivité thermique de 4 W/m-K et un temps d'utilisation prolongé jusqu'à quatre heures – ce qui offre davantage de souplesse au niveau process, dépose et assemblage. Ce matériau liquide bi-composants est doté de caractéristiques de cisaillement optimum pour la dépose manuelle ou automatique et assure un excellent contact en minimisant au maximum le stress et les contraintes mécaniques subies par les composants lors de l'assemblage …

• Idéal pour combler les poches d'air et les espaces vides, le Gap Filler 4000 reste en place après dépose, et conserve sa forme sur la surface traitée. Son pouvoir adhérent naturel est faible, ce qui le réserve aux applications ne nécessitant pas une propriété adhésive. Le temps de polymérisation complète est de 24 heures à température ambiante ou 30 minutes à 100°C.
• Le Gap Filler 4000 étend la famille des Gap Filler Bergquist, matériaux liquides en dépose manuelle ou automatique, qui offre maintenant huit formulations avec des conductivités thermiques allant de 1 W/m-K à 4 W/m-K.
• Parmi celles-ci se trouvent des gap-fillers bi-composants, notamment des formules sans-silicone, destinées aux applications sensibles à ce matériau ainsi que des versions à très faible dégazage, pour les applications lighting où la présence de volatiles, par exemple sur un objectif, pourraient poser problème. Des matériaux monocomposants, sans polymérisation, sont également disponibles.
• À la différence des gaps fillers déjà polymérisés, ces matériaux liquides déposables offrent des options infinies d'épaisseur et évitent le recours à des épaisseurs spécifiques ou à des formes prédécoupées pour certaines applications.

Référence : Gap Filler 4000
Fournisseur : Bergquist

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Retour en haut

Condensateurs céramique multicouches pour alimentations à découpage

NP/Passifs
13-02-2014 18:04:53 :

AVX étend sa série de condensateurs céramique multicouches encapsulés à sorties radiales SXP pour alimentations à découpage (SMPS), en y ajoutant trois nouvelles valeurs de haute tension : 1500 V, 2000 V et 3000 V. Dotés de faibles niveaux d'ESR (résistance série équivalente), d'ESL (inductance série équivalente) et de DCL (courant de fuite direct), et d'excellentes performances en hautes fréquences, les condensateurs SMPS SXP d'AVX apportent une protection mécanique critique de l'élément de céramique, permettant ainsi leur utilisation comme filtres CC dans les applications de commande de moteurs de puissance en haute fréquence et de circuits de courant pulsé haute tension …

• Fonctionnant des températures atteignant 200 °C, la série est adaptée à de nombreuses applications soumises à des températures extrêmes et des environnements sévères telles que : le forage pétrolier d'exploration, y compris le forage dirigé et les sondes géophysiques, et différentes applications dans les secteurs du spatial, de l'aérospatial et des automobiles hybrides.
• La série de condensateurs SMPS SXP haute température à sorties radiales est disponible dans quatre formats, avec des tensions de fonctionnement comprises entre 50 V et 3000 V et des valeurs de capacités comprises entre 100 pF et 12 µF.
• La série est également proposée avec les diélectriques C0G (NP0) et VHT, disponibles avec des coefficients de tolérance de ± 5 %, ± 10 % et ± 20 %.
• Les condensateurs céramique multicouches encapsulés à sorties radiales SXP pour alimentations à découpage sont compatibles avec le logiciel de modélisation SpiCalci 8.0 SPICE et disponibles dans des délais standard.

Référence : SMPS SXP
Fournisseur : AVX

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Retour en haut

<<-Précédent Page 13 sur 29 Suivant->>
  ARCHIVES BUSINESS
publicité
  CONJONCTURE
  ETUDES DE MARCHE
  ENTREPRISES
  SEMICONDUCTEURS
  PASSIFS
  AFFICHEURS
  AUTRES COMPOSANTS
  CAO- MESURE
  PRODUCTION
  SOUS-TRAITANCE
  DISTRIBUTION
  OEM
  THEMES
  FUSION-ACQUISITION
  ACCORDS
  RESTRUCTURATIONS
  INVESTISSEMENTS
  R&D
  FINANCE
  PAYS
  FRANCE
  EUROPE
  ETATS-UNIS
  JAPON
  CHINE
  ASIE HORS CHINE
  RESTE DU MONDE
  ECONOMIE
  Politique INDUSTRIELLE
  GRANDS PROGRAMMES
  EMPLOI
  NOMINATIONS
 


© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales