Digi-Key annonce la signature d'un accord de distribution mondial avec M/A-COM Technology Solutions (MACOM), un spécialiste des produits RF, hyperfréquence et à ondes millimétriques de l'industrie. MACOM conçoit et fabrique des dispositifs standard et personnalisés, des circuits intégrés, des composants, des modules et des sous-systèmes pour de nombreux marchés, y compris les satellites, les radars, les réseaux câblés et sans fil, la télévision par câble, l'automobile, et les dispositifs industriels, médicaux et portables …

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MACOM affiche un portefeuille étendu de plus de 3000 produits, incluant des diodes, des circuits MMIC GaAs, des transistors au silicium et au nitrure de gallium, et des composants sur lesquels reposent les applications Internet et de champs de bataille modernes. Ces produits couvrent des fréquences s'étendant de DC à 110 GHz. MACOM dispose de centres de conception et de bureaux de vente en Amérique du Nord, en Europe, en Asie et en Australie.

Le fabricant justifie cet accord avec Digi-Key, en estimant pouvoir atteindre par ce biais plus de 500 000 ingénieurs de conception à travers le monde.

Avant la publication de ses résultats annuels définitifs le 20 mars prochain, le distributeur Premier Farnell annonce que ses ventes par annuelles par jour ouvré ont progressé de 2,6% par rapport au même ratio de l’exercice précédent. Une performance obtenue grâce à une croissance dans toutes ses divisions lors de la seconde moitié de son exercice qui s’est achevé le 2 février 2014 …

En excluant les ventes de cartes Raspberry Pi, Premier Farnell estime que ses ventes du deuxième semestre ont progressé de 3,5% sur un an.

En Europe, Premier Farnell prévoit des ventes en hausse de 2,8% au deuxième semestre, conduisant à un chiffre d’affaires annuel en progression de 1,9% sur le marché européen.

Maison-mère de RS Components, Electrocomponents annonce, pour la période de quatre mois du 1er octobre au 31 janvier, une croissance sur une base comparable de ses ventes mondiales de 2% par rapport à la même période l’exercice précédent. Les ventes du distributeur ont crû de 5% en Europe continentale et ont reculé de 2% au Royaume-Uni (+1% hors cartes Raspberry Pi) …

Elles ont également crû de 3% en Amérique du Nord et de 2% en Asie-Pacifique.
Globalement les ventes en ligne du distributeur ont progressé de 5% sur la période et représentent désormais 59% des ventes totales du distributeur.

Rappelons que pour le premier semestre de son exercice en cours, les ventes d’Electrocomponents n’avaient progressé que de 1% sur une base comparable, par rapport au premier semestre de l’exercice précédent.

Acal BFi vient de signer un contrat de distribution européen avec Delkin Devices, un fabricant américain spécialisé dans les solutions industrielles de stockage à mémoire flash. Forte d'une expérience de plus de 25 ans, cette société fournit des dispositifs SSD axés sur les applications les plus exigeantes : industrie, communications et réseaux, secteurs militaire et aérospatial, transport, transactions financières et équipement multimédia …

« Pour Delkin Devices, principal fournisseur de dispositifs de stockage SSD industriels robustes, la coopération avec Acal BFi coule de source. Grâce à sa connaissance des feuilles de route technologiques des dispositifs SSD et de leurs fonctionnalités inédites, Acal BFi garantit aux clients des systèmes de pointe qui exploitent les toutes dernières avancées du secteur »a commenté Tim Bridges, responsable du développement pour la région Europe, Moyen-Orient et Afrique chez Delkin Devices.

Acal BFi, qui fait partie du groupe Acal, offre des services de marketing, d'ingénierie, de conception, de fabrication et de personnalisation. Le distributeur propose à la fois une large gamme de composants spécialisés prêts-à-l'emploi et des solutions sur mesure, à travers l'Europe.

Seica France et Essemtec viennent de signer un accord exclusif de distribution pour la vente et le support client de la gamme d’équipements de production CMS (sérigraphie, placement, brasage) pour le prototypage, les petites et les moyennes séries du fabricant suisse Essemtec. Georges Bouvier, précédemment directeur de Essemtec France a rejoint l’équipe Seica France en tant que Assembly Division Manager …

Seica France, filiale de l’Italien Seica, est un fournisseur de global de solutions pour l’industrie électronique. Le groupe a développé depuis 25 ans une large gamme de solutions de test destinée aux marchés de l’automobile, de l’industrie grand public et du militaire. En complément des produits propres, Seica France a fait le choix de la diversification par le partenariat de marques de renommée mondiale : Vitronics-Soltec pour le brasage, Omron pour l’AOI et l’AXI, Osai pour l’automatisation, My Automation pour la transitique et plus dernièrement un FAI pour le contrôle visuel des têtes de série.

RS Components (RS), la marque commerciale d’Electrocomponents, a dévoilé sa dernière version de DesignSpark PCB, le logiciel de conception de circuit imprimé. Dans la version 6.0 de DesignSpark PCB, trois nouvelles fonctions parmi les plus demandées ont été ajoutées, rendant ainsi son utilisation plus facile pour les concepteurs : exportation simplifiée vers DesignSpark Mechanical, trans-sondage (Cross Probing) et raccourcis personnalisables, doivent faciliter l’utilisation de cet outil et accélérer la navigation dans le logiciel pour l’utilisateur …

Ses capacités avancées de conception et production de projets font de DesignSpark PCB un logiciel reconnu par un nombre croissant d’utilisateurs, dont la population dépasse les 140 000 personnes à travers le monde. La précédente version du logiciel, lancée en avril 2013 avait permis la vérification des règles de conception en temps réel (Online DRC) et fourni une fonction de connexion des bus sur le schéma.

• Avec le lancement de DesignSpark Mechanical en septembre 2013, les utilisateurs de DesignSpark PCB ont pu commencer à concevoir les éléments mécaniques de leurs produits. Ils devaient alors exporter leur carte conçue avec DesignSpark PCB dans un format de fichier au standard IDF. L’enthousiasme pour le logiciel DesignSpark Mechanical a généré une demande d’intégration plus forte entre ces deux outils de la part des utilisateurs. Pour répondre à cette demande, la version 6.0 de DesignSpark PCB intègre une fonction d’exportation au format IDF dédiée à DesignSpark Mechanical. Cette nouvelle interface simplifie le processus de transfert des conceptions, tout en minimisant les risques d’erreurs pour l’utilisateur à l’aide des différents paramètres préconfigurés.

• Cette fonctionnalité « Cross Probe » accélère le processus de conception en établissant une correspondance instantanée entre l’interface du schéma et celle du routage. En général, il est normalement relativement aisé de repérer un composant sur le routage mais pas si simple de retrouver son symbole correspondant sur le schéma. Le mode Cross Probe permet à l’utilisateur de visualiser le composant et d’aller et venir entre les deux interfaces, à l’aide d’un simple clic sur celui-ci. Ce mode fonctionne dans les deux sens, du schéma vers le routage et vice versa.

• La fonction « raccourcis personnalisables » offre une plus grande flexibilité pour une personnalisation de l’interface par l’utilisateur. Celui-ci peut configurer son outil en définissant ses raccourcis et raccourcis-clavier qui en rendront l’utilisation plus facile et rapide, en particulier s’il est habitué à appeler les fonctions avec des raccourcis spécifiques présents dans un autre logiciel de CAO électronique.