En mars, les prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise sont restées très largement supérieures à celles de mars 2013. Une conjoncture qui confirme le rebond attendu des investissements en 2014 …

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Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,28 milliard de dollars en mars 2014, soit 1,2% de moins qu’en février 2014 et 16,1% de mieux qu’en mars 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 5,9% en un mois, à 1210 M$, et ont été supérieures de 22,3% à celles de mars 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est remonté à 1,06, contre 1,01 en février, 1,04 en janvier, 1,02 en décembre, 1,11 en novembre et 1,05 en octobre 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 118,365 milliards de yens en mars (1154 M$), en hausse de 9,4% par rapport à février 2014, et supérieures de 34% à celles de mars 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 45,9% en un mois, à 144,045 milliards de yens (1404 M$) et ont été supérieures de 56,4% à celles de mars 2013. Du fait du bond en avant des facturations, le book-to-bill japonais a plongé à 0,82, contre 1,10 en février, 1,07 en janvier, 1,35 en décembre, 1,39 en novembre et 1,59 en octobre 2013.

Pour son exercice 2013-2014 clos fin mars, le Grenoblois Soitec, spécialisé dans le SOI et l’énergie solaire, a réalisé un chiffre d'affaires de 247,1 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport à l’exercice précédent, malgré une première contribution très significative de la division solaire à l'activité globale du groupe pour près de 79 millions d'euros. Le résultat net (part du groupe) ressort en perte à 236,7 millions d'euros contre une perte de 209,5 millions d'euros en 2012-2013 …

Bénéficiant des mesures significatives de réduction de coûts menées au cours de l'exercice, le résultat opérationnel courant consolidé de Soitec est ressorti en perte de 137,3 millions d'euros contre une perte de 123,0 millions d'euros sur l'exercice précédent. Il inclut une baisse des charges opérationnelles courantes de 25,9 millions d'euros issue des mesures suivantes :
• Réduction des frais de recherche et développement de près de 40% suite à la concentration des efforts de R&D sur les seuls projets stratégiques où sont attendus les plus forts retours financiers à court terme et notamment ceux dédiés à l'adoption du FDSOI sur le segment électronique,
• réduction de 20% des effectifs du groupe,
• mise en sommeil des lignes de production de Singapour et de Freiburg,
• gel des investissements industriels de capacité,
• réduction des frais administratifs et commerciaux de plus de 10%.

Concernant la branche qui intéresse notre profession, la division électronique a contribué à 68% du chiffre d'affaires consolidé (contre 98% sur l'exercice précédent), avec un revenu de 167,5 millions d'euros en baisse de 34,9% par rapport à l'exercice précédent. Les ventes de tranches SOI en 300 mm, qui représentaient 54% du chiffre d'affaires de la division sur l'exercice 2012-2013, ont diminué de 57,2% en valeur en raison de l'arrêt en cours des livraisons de tranches sur l'ancienne technologie PDSOI, et des excédents de stocks sur le segment des consoles de jeu. Sur l'exercice 2013-2014, les tranches de 300 mm représentent 36% du chiffre d'affaires de la division. La perte opérationnelle de la division a été réduite à 59 millions d'euros, contre 73,2 millions d'euros sur l'exercice précédent.

Pour l’exercice en cours, la demande de produits mobiles (tablettes, téléphones mobiles) devrait compenser l'arrêt définitif des livraisons sur les technologies PDSOI. Les prévisions de l’entreprise indiquent une forte baisse séquentielle sur le premier trimestre de l'exercice 2014-2015 (de l'ordre de 45% par comparaison au quatrième trimestre 2013-2014) suivie d'une croissance soutenue au cours de l'exercice, qui résultera notamment des premières ventes significatives de plaques FDSOI, cette tendance conduit la division électronique à anticiper une stabilité de son chiffre d'affaires sur l'ensemble de l'exercice 2014-2015.

Si l'adoption de ses solutions technologiques FDSOI se matérialise et si la pertinence de ses choix stratégiques dans le domaine de l'énergie solaire se confirme, Soitec anticipe de doubler ses revenus à horizon de l'exercice 2015-2016 et de bénéficier ainsi d'un levier opérationnel significatif.

En parallèle, Soitec entend poursuivre l'optimisation de sa structure des coûts en lien avec les tendances de marchés sous son programme stratégique « Soitec 2015 ». Ce programme doit permettre au groupe de confirmer son objectif de retour à la profitabilité opérationnelle au cours de l'exercice 2015-2016. Sur l'exercice 2014-2015, la perte opérationnelle courante devrait être « très significativement » réduite.

Samsung Electronics et Globalfoundries annoncent une collaboration stratégique visant à fournir une capacité globale pour la technologie avancée FinFET de 14 nm. Pour la toute première fois, la technologie FinFET 14 nm sera disponible à la fois chez Samsung et chez Globalfoundries, garantissant aux clients une sécurité d’approvisionnement grâce à la compatibilité d’une double source à l’échelle mondiale …

Développé par Samsung et octroyé sous licence à Globalfoundries, le procédé FinFET 14 nm exploite les atouts des transistors FinFET 3D dits totalement ‘déplétés’ pour surmonter les limitations de la technologie des transistors planaires, permettant ainsi, selon les deux partenaires, une vitesse 20% supérieure, une réduction de 35% de la puissance, et une miniaturisation de 15% par rapport à la technologie planaire de 20 nm.

La production en volume en technologie FinFET 14 nm sera assurée dans les usines de Samsung à Hwaseong, en Corée et Austin, au Texas, ainsi que dans celle de Globalfoundries à Saratoga, New York.

Numéro un mondial des équipements de lithographie, ASML est le thermomètre des investissements dans l’industrie des semiconducteurs. Si ses résultats du premier trimestre ont été conformes à ses attentes (des ventes de 1,4 milliard de dollars tirées notamment par les achats des fabricants de mémoires, pour un bénéfice net de 249 M€), des ajustements de demande de la part de certains fabricants de circuits logiques l’obligent à réviser à la baisse sa prévision du deuxième trimestre …

Ainsi, alors que précédemment ASML tablait pour le premier semestre sur un chiffre d’affaires de 3 milliards d’euros sans compter les équipements de pointe dans l’extrême ultraviolet (EUV), le Néerlandais prévoit désormais que ce montant sera atteint en comptant les ventes dans les équipements EUV. Pour le reste de l’année, ASML prévoit que ses clients dans les circuits logiques vont investir dans des capacités de production dans des technologies avancées (20/16/14 nm), mais avec des incertitudes concernant le calendrier de mise en production des prochaines générations de circuits. Dans les mémoires flash NAND, les clients continuent d’augmenter leurs capacités de production, tout en poursuivant leurs évaluations de futures technologies, ce qui crée des incertitudes au niveau de la demande. Globalement, ASML estime ainsi que ses ventes des deuxième et troisième trimestre représenteront également 3 milliards d’euros.

Selon le bilan annuel de Gartner, le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs a reculé de 11,5% en 2013, à 33,8 milliards de dollars. Le marché des équipements pour SC au niveau de la tranche s’en est mieux tiré que l’ensemble du marché, grâce à la lithographie, tandis que la baisse du marché des équipements pour l’assemblage en boîtier a été supérieure à celle de l’ensemble du marché …

Dans cette année de disette, on a assisté à un resserrement autour des lead ers : les cinq premiers fournisseurs ont totalisé près de 57% du marché, soit un gain de 5 points, tandis que les dix premiers se sont adjugés 70% des ventes, contre 68% en 2012.

Parmi les dix premiers fournisseurs, seuls Lam Research et ASLM ont vu leurs ventes progresser en 2013, tandis qu’Applied Materials a limité la casse. Les fournisseurs japonais, dont Tokyo Electron qui doit fusionner avec Applied Materials, enregistrent de fortes baisses dues au décrochage du yen face au dollar, et à une baisse des achats de la part de leurs clients.

Malgré la hausse de 5% du marché mondial des semiconducteurs en 2013, à plus de 300 milliards de dollars, pour la seconde année de suite, le marché des matériaux pour la fabrication des semiconducteurs a reculé, diminuant de 3% en 2013, à 43,5 milliards de dollars, selon SEMI. Pour la sixième année de suite, le marché des matériaux a ainsi été supérieur à celui des équipements de production pour SC, qui a, quant à lui, chuté de 14%, à 31,6 milliards de dollars …

Selon l’organisation professionnelle, le marché des matériaux au niveau de la tranche a reculé de 23,44 milliards de dollars à 22,76 milliards entre 2012 et 2013, tandis que celui des matériaux pour le packaging a diminué de 21,36 à 20,7 milliards de dollars. Pour la seconde année de suite, ce sont les marché du silicium, des substrats avancés et des fils de bonding qui ont entraîné le recul du marché des matériaux pour semiconducteurs.

Pour 2014, bon nombre d’analystes tablent sur une croissance du marché des semiconducteurs de 5% à 10%. Dans ce contexte, SEMI estime que le marché des matériaux pourrait renouer avec la croissance (+2%) et celui des équipements pour SC progresser de 20% ou plus.

Par régions, pour la quatrième année de suite, Taïwan a été le principal consommateur de matériaux pour semiconducteurs, malgré une croissance nulle de sa consommation en 2013. L’Europe a représenté, pour sa part, 7% de la consommation mondiale, soit trois moins que Taïwan.