Selon une étude publiée par Global Industry Analysts, le marché mondial des équipements CMS (placement, sérigraphie, inspection optique ou par rayons X, brasage, nettoyage, réparation) devrait atteindre 11,2 milliards de dollars en 2017. Les machines de placement CMS représentent le segment de marché le plus important des équipements CMS…

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L’étude rappelle que le marché des équipements CMS a enregistré un recul avec la crise de 2008-2009, avant de se reprendre à la fin de 2010. La reprise a eu lieu d’abord en Chine et dans les autres pays asiatiques, alors que la résurgence en Europe a été relativement forte, même si elle a été plus tardive.

L’étude relève un certain nombre d’acteurs majeurs de cette industrie parmi lesquels : ASM Assembly Systems, Assembléon, Conceptronic, CyberOptics, Electro Scientific Industries, Fuji Machine Manufacturing, Glenbrook Technologies, Heller Industries, Juki Automation Systems, Koh Young Technology, Nordson, Omron, Orbotech, Panasonic, PPT Vision, Saki, Speedline Technologies, Teradyne, Universal Instruments, Viscom, X-Tek et Yxlon International FeinFocus.

Deux projets de recherche dotés d’un budget combiné de près de 70 millions d’euros qui ont permis des avancées importantes dans l’efficacité de la fabrication des semiconducteurs se sont vus décerner le Prix de l’Innovation ENIAC JU 2012 dans le cadre du forum européen sur la nanoélectronique…

Les partenaires du projet Improve ont développé des modèles de calcul pour le comportement et l’historique des équipements permettant une métrologie virtuelle, une maintenance prédictive et des plans de contrôle adaptatifs pour améliorer la production, la stabilité et la reproductibilité, ainsi que l’efficacité générale de la fabrication des semiconducteurs (voir notre article). François Finck de STMicroelectronics, le coordinateur du projet, a déclaré : « dans le projet Improve, six fabricants opérant en Europe ont collaboré avec 14 laboratoires de recherche, institutionnels et universitaires, ainsi que 10 fournisseurs de solutions industrielles, pour faire avancer de manière considérable les technologies de pointe en sciences de fabrication et se préparer à affronter la concurrence en termes d’efficacité et d’innovation ».

Dans le projet Lens, 12 partenaires ont fait progresser la conception, les masques, la métrologie, l’outil d’exposition, les matériaux et l’intégration de processus en utilisant une double exposition pour les systèmes sur puce et le doublage de pas basé sur un espaceur pour les mémoires à changement de phase afin d’étendre l’applicabilité de la technologie actuelle de lithographie par immersion. Gerold Alberga d’ASML, le coordinateur du projet, a déclaré : « Lens a couvert l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement lithographique, démontrant des résolutions de motifs compatibles avec les nœuds technologiques 32 – 22 nm, à la fois pour les mémoires et les dispositifs logiques, en utilisant des outils d’exposition par immersion, permettant ainsi le développement opportun et économiquement efficace des prochaines générations de dispositifs à semiconducteurs ».

Les projets ont reçu des subventions de l’ENIAC JU et des États membres de l’ENIAC (IMPROVE : Autriche, France, Allemagne, Irlande, Italie et Portugal ; LENS : Belgique, France, Italie, Espagne et Pays-Bas).

Altatech, une filiale de Soitec, annonce la mise à disposition d’une chambre multi-dépôt par vapeur chimique (CVD) permettant de développer et optimiser la conception de cellules solaires à l'aide de dépôt de couches minces de silicium amorphe et d'autres matériaux avancés. En effectuant tous les procédés de dépôt au sein d'un système unique, le nouveau AltaCVD Solarlab réduit les temps de cycle et la consommation de matières dans la fabrication avancé de jonction simple, jonction tandem et jonction triple des cellules photovoltaïques …

· Haute polyvalence du système pour les TCO et la zone de couches minces active dans un seul système (CVD Thermique, PE-CVD, CVD Pulsé, ALD simple wafer ou minibatch)
· Large éventail de plages de températures (de 100 ° C à 800 ° C)
· Large panel de substrat
· De 1 à 4 chambres par système

Référence : AltaCVD Solarlab
Fournisseur : Altatech

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En octobre, les commandes en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont poursuivi leur décrochage, avec une chute en un mois de 18,6% pour les machines américaines et de 4% pour les équipements japonais. Par rapport à septembre, les facturations chutent de 15,3% pour les machines américaines et de 9,6% pour les équipements japonais …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 743,2 millions de dollars en octobre, soit 18,6% de moins qu’en septembre 2012 et 19,8% de moins qu’en octobre 2011. Les facturations ont pour leur part reculé de 15,3% en un mois, à 986,5 M$, et ont été inférieures de 21,6% à celles d’octobre 2011. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains décroche à 0,75, contre 0,78 en septembre, 0,82 en août, 0,86 en juillet, 0,93 en juin, 1,05 en mai, 1,10 en avril, 1,12 en mars, 1,01 en février et 0,96 en janvier.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 60,065 milliards de yens en octobre (739 M$), en baisse de 4% par rapport à septembre 2012, et en chute de 26% par rapport à octobre 2011. Les facturations ont, pour leur part, reculé de 9,6% en un mois, à 86,404 milliards de yens (1063 M$) et ont été inférieures de 11,5% à celles d’octobre 2011. Le book-to-bill japonais est ainsi remonté à 0,70 en octobre, contre 0,65 en septembre, 0,74 en août, 0,89 en juillet, contre 0,95 en juin, 0,91 en mai, 0,88 en avril, 0,78 en mars, 0,98 en février et 1,06 en janvier 2012.

L’Américain Applied Materials, numéro deux mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs et également fournisseur de machines pour les écrans plats et le photovoltaïque, vient de publier un chiffre d’affaires annuel de 8,72 milliards de dollars, en recul de 17% par rapport à l’exercice précédent. Ses prises de commandes atteignent 8,04 milliards. Son bénéfice net tombe à 109 M$ contre 1926 M$ lors de l’exercice précédent…

Au dernier trimestre, l’Américain a réalisé un chiffre d’affaires de 1,65 milliard de dollars en chute de 30% en trois mois et de 24,6% sur un an, pour une perte d’exploitation de 499 M$, alourdie par une perte exceptionnelle de 545 M$ liée à une charge de restructuration de 124 M$ et à un amortissement de survaleurs de 421 M$ pour sa branche énergies renouvelables. Rappelons que durant le trimestre, l’Américain a annoncé un plan de suppression de 900 à 1300 emplois, soit une réduction de son effectif de 6% à 9%.

Sa perte nette du trimestre atteint ainsi 515 M$, contre un bénéfice de 218 M$ lors du trimestre précédent et 456 M$ lors du dernier trimestre de l’exercice précédent. Ses prises de commande du trimestre n’ont pas dépassé 1,47 milliard de dollars.

Applied Materials vise, pour le trimestre en cours, une baisse séquentielle de ses ventes de –15% à 0%. Pour autant, le p-dg du groupe estime que les conditions de marché vont s’améliorer à l’entrée de 2013, avec des prises de commande qui vont renouer avec la croissance après le point bas du 4e trimestre.

Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée a reculé de 2% au troisième trimestre 2012 par rapport au deuxième trimestre 2012, à 1,54 million de m2 ; par rapport au troisième trimestre 2011, la consommation de silicium progresse toutefois de 1%…

Le bond de 20% de la consommation enregistré au deuxième trimestre n’a donc pas eu de suite, comme s’y attendait SEMI. « Les incertitudes persistantes concernant la conjoncture entravent une reprise en semiconducteurs, et notre industrie rencontre des difficultés plus importantes que celles anticipées en début d’année », souligne l’organisation professionnelle.