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PASSIFS : 316 article(s).
Bon mois de juillet pour l’industrie allemande du circuit imprimé

Composants passifs>Europe>Conjoncture>Etude de marché
25-09-2014 13:56:21 :

En juillet, les facturations de l’industrie allemande des circuits imprimés ont enregistré leur meilleur niveau depuis juillet 2011, grâce à la demande de l’industrie automobile, selon les statistiques du Zvei. Avec un rapport commandes sur facturations (book-to-bill) de 1,17, -soit le plus haut niveau depuis 18 mois-, juillet 2014 laisse augurer un bon cru pour l’ensemble de l’année 2014 …
 
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L’effectif de la profession a progressé de 2,1%, la période estivale étant favorable à l’embauche d’intérimaires, note le Zvei.

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Le marché mondial du circuit imprimé a reculé de 2,2% en 2013

Composants passifs>Monde>Conjoncture>Etude de marché
23-09-2014 14:23:20 :
A l’heure de la méga-fusion entre TTM Technologies et Viasystems (voir article dans cette édition), l’association professionnelle IPC sort opportunément son étude annuelle sur le marché mondial des circuits imprimés. On y apprend que ce marché a reculé de 2,2% l’an passé, à 59,4 milliards de dollars …

L’étude montre que le marché des circuits imprimés rigides a reculé, tandis que celui des circuits flexibles a augmenté. Par pays, la croissance de la production de circuits imprimés en Chine a ralenti en 2013, tandis que la production japonaise est passée du deuxième au quatrième rang mondial. Les plus fortes croissances pour la production de circuits imprimés ont été enregistrées en Thaïlande et au Vietnam, souligne l’étude de l’IPC.

Le rapport montre également que les entreprises implantées en Chine, à Taïwan, au Japon et en Corée du Sud sont responsables de plus des deux-tiers de la production mondiale de circuits imprimés, une part de marché à comparer à celle de 10% des fabricants américains (et moins de 5% si l’on considère uniquement leur production sur le sol américain).

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Circuits imprimés : TTM Technologies va racheter Viasystems

Composants passifs>Etats Unis>Chine>Fusions Acquisitions
23-09-2014 14:22:25 :

TTM Technologies et Viasystems viennent de signer un accord définitif de fusion-acquisition qui va donner naissance à un fabricant de circuits imprimés employant 30 000 personnes avec 28 usines à travers le monde, principalement en Chine et aux Etats-Unis. De juillet 2013 à fin juin 2014, les deux entreprises ont réalisé un chiffre d’affaires cumulé de 2,5 milliards de dollars, pour un bénéfice (EBITDA) de 300 M$ …

Les deux entreprises ont leur siège social aux Etats-Unis, mais avec une forte présence industrielle en Chine. Selon l’accord, TTM Technologies va acquérir Viasystems pour environ 368 millions de dollars, soit une valeur d’entreprise de 927 M$ (en tenant compte de la dette de Viasystems).

Le nouvel ensemble sera l’un des premiers fabricants mondiaux de circuits imprimés, avec de fortes positions sur les marchés de l’automobile, de l’aéronautique et de la défense, du médical, de l’industriel et de l’instrumentation, des téléphones mobiles et des télécoms et réseaux.

Pour TTM Technologies, qui, comme Viasystems s’est beaucoup développé par acquisitions, le rachat de Viasystems lui permet notamment d’accélérer son développement sur le marché de l’automobile. Le groupe a identifié au moins 25 M$ d’économies de coûts liées aux synergies dès la première année de la fusion.

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TTI augmente sa surface de stockage en Europe de 25%

Composants passifs>Distribution>Europe>Investissements
17-09-2014 14:16:39 :

Pour faire face à l’accroissement de ses ventes sur le Vieux Continent, TTI, distributeur spécialiste des composants passifs, d’interconnexion, électromécaniques et des discrets, vient d’annoncer une extension de 8000 m2 de son entrepôt de stockage de composants près de Munich, en Allemagne …

Cette augmentation d’environ 25% de ses moyens de stockage et de logistique est dictée par l’accroissement des ventes du distributeur en Europe : une croissance à deux chiffres au cours des dernières années qui devrait être du même ordre cette année.

Pour Thomas Rolle, vice-président des opérations de TTI en Europe, cette forte croissance concerne notamment les connecteurs, les relais, les circuits de protection et les composants magnétiques.


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James F. Collins nommé à la tête d’Egide

Composants passifs>France>Stratégie>Nominations
15-09-2014 12:43:58 :

Le Français Egide, spécialiste du boîtier hermétique dédié à la protection et à l'interconnexion de puces électroniques et photoniques critiques, vient de nommer une nouvelle direction à sa tête, pour mettre en œuvre une stratégie de croissance qui doit le conduire à doubler son chiffre d'affaires en 5 ans et à un retour aux bénéfices dès 2016 …

Le succès d’une augmentation de capital d’environ 5 millions d’euros en juin dernier lui permet aujourd'hui de lancer concrètement sa stratégie de développement « Engagement 2018 ». Cette stratégie de croissance repose sur le développement des moyens commerciaux du groupe pour conquérir de nouveaux marchés en France et à l'international et sur la mise en service d'une ligne de production de composants céramique chez Egide USA afin d'adresser plus largement le marché militaire américain.

Ce plan de transformation de la société se traduit par des investissements d'environ 5 millions d'euros, principalement industriels (équipement d'une ligne céramique chez Egide USA pour environ 3,5 millions d'euros, optimisation de l'outil industriel chez Egide SA) et par le renforcement des équipes commerciales.

Dans cette nouvelle trajectoire, James F. Collins a été nommé directeur général et Philippe Lussiez, l’actuel directeur administratif et financier du groupe a été nommé directeur général délégué. Actuellement directeur général d'Egide USA, James F. Collins rejoint également le conseil d'administration par cooptation.

Le conseil d'administration réuni le 11 septembre 2014 a également pris acte du départ d’Eric Michel qui quitte ses fonctions d'administrateur et de directeur général de la société pour raisons personnelles.

« Au nom du conseil d'administration, je tiens à remercier Eric Michel qui, dans le cadre de son mandat d'administrateur puis de directeur général, a permis à notre groupe de céder ses activités non stratégiques dans de bonnes conditions et de lever les fonds nécessaires à la mise en œuvre du plan « Engagement 2018 », qui permettra à Egide de retrouver le chemin de la croissance et de la rentabilité », a commenté Philippe Brégi, président du conseil d'administration d'Egide.

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Rutronik distribue les composants inductifs de Sumida en Europe

Composants passifs>Distribution>Europe>AccorDistributeur
10-09-2014 14:49:41 :

Le distributeur allemand Rutronik annonce la signature d’un accord de distribution franchisée pan-européen avec le fabricant japonais de composants inductifs Sumida. Cet accord inclut également les marques Vogt et Stelco …

Depuis 2001, Rutronik travaillait avec Vogt Electronic, qui à l’instar de Stelco, a été intégré depuis au groupe japonais Sumida. Avec ce nouvel accord de distribution franchisée, les clients européens de Rutronik pourront avoir accès à l’ensemble de la gamme de Sumida qui comprend des inductances pavés, des inductances de puissance, des bobinages, des transformateurs de puissance, des composants CEM, des capteurs et actuateurs inductifs, des modules, etc. Les marchés visés sont l’industriel, l’automobile et les produits grand public.

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