L’EPCIA, l’association européenne de l’industrie des composants passifs vient de rendre publiques ses prévisions d’évolution du marché européen des composants passifs : après une hausse de 9% en 2011, le marché européen des composants passifs (condensateurs, résistances, composants électromagnétiques et filtres) a chuté de 10% en 2012, en raison de la crise financière, notamment dans les pays d’Europe du Sud. Pour 2013, l’EPCIA, qui tablait à l’automne sur une baisse 2%, anticipe désormais un recul amplifié à –4%, pour un marché européen des composants passifs qui tomberait ainsi à 4 milliards d’euros …

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Globalement, l’EPCIA considère que la performance du marché européen des composants passifs sera cette année encore fortement impactée par la crise de l’Euro et la perte de confiance des ménages en Europe.

Pour 2014, l’organisation professionnelle fait montre d’un optimisme mesuré, tablant sur un rebond du marché de 4%.

Le marché européen des condensateurs, qui avait progressé de 14% en 2011,
a lourdement chuté de 16% en 2012. Pour 2013, la consommation européenne de condensateurs devrait reculer à nouveau de 5%, avant de progresser de 3% en 2014, à environ 1,5 milliard d’euros.

La consommation européenne de résistances devrait reculer de 3% en 2013, à 704 M€, avant de rebondir de 2% en 2014, à 718 millions d’euros. Quant au marché des composants électromagnétiques et des filtres RF, il a reculé de 6% en 2012 et devrait baisser de 3% en 2013, à 1,812 milliard d’euros. Pour 2014, le syndicat des passifs table sur un rebond de ce segment de marché de 7%.

Par secteurs d’application, la consommation de composants passifs dans l’automobile, qui avait connu un niveau exceptionnellement élevé en 2011 et 2012, grâce aux voitures allemandes haut de gamme, devrait reculer de 4% en 2013, en raison du ralentissement des marchés de l’automobile en Europe.

Le marché des passifs pour l’industriel, qui a été en 2012 inférieur aux prévisions, à cause de la faiblesse du secteur des énergies renouvelables, devrait au mieux être stable en 2013.

Le marché européen des passifs pour les télécoms a fortement reculé en 2012. L’essor des smartphones et le déploiement du LTE plaident pour une hausse de la consommation de passifs, mais les fabricants européens de téléphones mobiles et de stations de base perdent du terrain au profit de la concurrence internationale. Pour 2013, une nouvelle baisse est attendue, mais de moindre ampleur qu’en 2012.

Quant au marché européen des composants passifs pour l’électronique grand public, il a reculé de 14% en 2012, en raison de la faiblesse du marché des téléviseurs à écran plat. L’EPCIA table au mieux sur une stabilité de ce segment de marché pour 2013.

Troisième fabricant mondial de connecteurs, l’Américain Molex publie, pour son troisième trimestre fiscal clos fin mars, un chiffre d’affaires trimestriel de 852,9 M$, en baisse de 11,9% en trois mois et en hausse de 1,9% par rapport au troisième trimestre de l’’exercice précédent ; exprimées en monnaies locales, les ventes de l’Américain ont reculé de 11,5% en trois mois et progressé de 4,2% sur un an…

Les prises de commandes du trimestre ont atteint 909,2 M$, en baisse de 1,1% par rapport au trimestre précédent et en hausse de 4,2% par rapport au premier trimestre 2012. Molex affiche ainsi un book-to-bill (commandes sur facturations) de 1,07, contre 0,95 lors du quatrième trimestre 2012.

Son bénéfice net du trimestre atteint 44,8 M$, contre 70,4 M$ au quatrième trimestre 2012 et 64,9 M$ au premier trimestre 2012.

Molex anticipe une hausse de ses ventes pour le deuxième trimestre 2013, avec un CA compris entre 870 M$ et 910 M$.

Pour son deuxième trimestre fiscal clos le 29 mars, le fabricant de composants passifs TE Connectivity (anciennement Tyco Electronics) publie un chiffre d’affaires trimestriel de 3,27 milliards de dollars, contre 3,25 milliards un an plus tôt, pour un bénéfice net de 277 M$, contre 257 M$, un an plus tôt. Ses prises de commande du trimestre (hors activités câbles télécoms sous-marins) ont progressé de 9% en trois mois à 3,36 milliards de dollars, soit un book-to-bill de 1,02 …

TE Connectivity se félicite d’une amélioration des commandes et s’attend à une augmentation de ses ventes pour le trimestre en cours, avant une plus forte reprise dans la seconde moitié de son exercice annuel.

Globalement, pour le trimestre en cours, TE Connectivity table sur un CA de 3,325 à 3,425 milliards de dollars. Pour l’ensemble de son exercice 2013, TE Connectivity vise ainsi un chiffre d’affaires annuel compris entre 13,075 et 13,375 milliards de dollars.

Au premier trimestre 2013, Radiall a enregistré un chiffre d'affaires de 53,9 millions d'euros, inférieur de 1,1% celui réalisé au premier trimestre 2012 et légèrement supérieur à celui du quatrième trimestre 2012 (+0,1%). A taux de change et périmètre constants, la croissance est de 1,5%, par rapport au premier trimestre de l'exercice précédent. Sur l'ensemble du trimestre, le chiffre d'affaires réalisé à l'international s'élève à 83,4% de l'activité globale …

« Le secteur aéronautique civile conserve sa forte dynamique et le marché industriel poursuit sa croissance, tandis que les autres segments de marchés sont en retrait par rapport à 2012. Par rapport au dernier trimestre 2012, l'activité des marchés militaire et spatial, télécoms et automobile ressort toutefois en amélioration », selon l’avis financier du fabricant de connecteurs.

Fort d'un niveau de commande en progression, Radiall maintient sa prévision de croissance modérée en 2013, « même s'il restera vigilant aux signes de la conjoncture générale et à de nouvelles possibles évolutions défavorables de la parité euro/dollar ».

Pour le premier trimestre 2013, l’Américain Amphenol, deuxième fabricant mondial de connecteurs, annonce un chiffre d’affaires de 1088 M$, en hausse de 10% par rapport aux 982 M$ du premier trimestre 2012, pour un bénéfice net de 153 M$, contre 126,6 M$ un an plus tôt. Les prises de commande du trimestre ont atteint 1,12 milliard de dollars, soit un book-to-bill (rapport commandes sur facturations) de 1,04 …

Confiant, Amphenol souligne que la croissance des ventes du trimestre incombe pratiquement à tous les marchés sur lequel il présent, notamment pour les terminaux mobiles, l’aéronautique civile, les communications large bande et l’industriel. Ces progressions résultent à la fois de sa croissance interne et de son programme d’acquisitions de PME.

En raison de l’environnement économique qui reste incertain, le fabricant de connecteurs vise un CA compris entre 1115 M$ et 1140 M$ pour le deuxième trimestre. Pour l’ensemble de 2013, l’Américain vise désormais un chiffre d’affaires compris entre 4,58 et 4,655 milliards de dollars, soit une hausse de 7% à 8% par rapport à 2012. Il tablait précédemment sur une progression de 6% à 8%.

Cinq entreprises mondiales de premier plan, -Avago Technologies, Brocade Communications Systems, JDS Uniphase, Molex et TE Connectivity -, ont l'intention de conclure un accord multi-source (MSA) visant à créer le consortium industriel 400 Gbit/s Form-factor Pluggable (CDFP) dans le but de définir un facteur de forme mécanique de module/fiche d’émission-réception, ainsi que la connectique électrique (connecteur encartable et cage) pour la carte-hôte…

Le nouvel MSA CDFP a pour objectif de spécifier et de soutenir le développement et la commercialisation d'un module 400 Gbit/s « hot pluggable » qui intègre 16 canaux d’émission et 16 canaux de réception compatible à la fois avec des câbles en cuivre actifs et passifs mais aussi avec des modules optiques actifs.

Les participants au consortium souhaitent offrir des produits mécaniquement et électriquement interchangeables. Le projet aura pour mission de spécifier les interfaces électriques, optiques et mécaniques et éventuellement le connecteur optique et la fiche de câble à fibre optique correspondante, le connecteur électrique, le rail de guidage, le panneau avant et le schéma de montage de la carte-hôte. La spécification du MSA devrait en outre inclure les recommandations de conception en matière de décharge électrostatique, électromagnétique et thermique.

« Avec ce type de module d'émission-réception, les fabricants d’équipements réseau pourront mettre en œuvre des solutions 400 Gbit/s caractérisées par une densité de ports élevée et un débit de données système optimisé », souligne-t-on chez Brocade. « Le groupe MSA CDFP compte rendre publics les détails de la spécification afin de permettre le développement de produits haute densité compatibles dans l'ensemble du secteur. »