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PASSIFS : 316 article(s).
Gilles Rizzo nommé délégué général du GIXEL et du SITELESC

Filière électronique>Semiconducteurs>Composants passifs>France>Nominations
10-07-2013 14:55:28 :

Dans le cadre du rapprochement du GIXEL (groupement professionnel des industries de composants et de systèmes électroniques) et du SITELESC (syndicat des industries de tubes électroniques et semiconducteurs) et suite au départ à la retraite des deux délégués généraux, Yves Le Goff et Jean-Marc Melique, Gilles Rizzo a été désigné délégué général par les assemblées générales des deux organisations professionnelles des composants électroniques …
 
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De formation ingénieur, Gilles Rizzo a effectué la plus grande partie de sa carrière dans les marchés de l’électronique chez Schlumberger Division Instrumentation, puis Souriau, Framatome et FCI. Il a occupé différentes fonctions dans la recherche, le développement puis le marketing, la vente et la gestion de centres de profits. Plus récemment, il était en charge des distributeurs et du marketing global chez FCI.

Dans le cadre du rapprochement, l’objectif des deux syndicats est de promouvoir une filière électronique nationale, ouverte sur le monde.

Le GIXEL regroupe 58 entreprises de hautes technologies, fabriquant et/ou commercialisant des composants et systèmes électroniques. Le secteur d’activité du GIXEL en 2012 représente près de 40 000 emplois et un chiffre d’affaires de 5 milliards d’euros. Le GIXEL est membre de la FIEEC et du syndicat européen EECA-EPCIA.

Le SITELESC rassemble les acteurs de la chaîne de valeur du semiconducteur : laboratoires de recherche, centres de conception, fournisseurs d’équipements et fabricants de puces électronique. Il représente un CA de 6 milliards d’euros et 70 000 emplois directs et indirects en France au travers de 30 adhérents. Le SITELESC est membre de la FIEEC et du syndicat européen EECA-ESIA.

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AT&S et Epcos coopèrent dans l’intégration de composants dans les substrats

Composants passifs>Europe>Accords>R&D
10-07-2013 14:54:49 :

Premier fabricant européen de circuits imprimés, l’Autrichien AT&S vient d’annoncer un partenariat stratégique avec le fabricant de composants passifs Epcos, filiale du groupe japonais TDK, afin de développer des technologies de packaging permettant d’intégrer des composants passifs et actifs à l’intérieur des circuits imprimés ou d’autres substrats. Les deux partenaires visent les marchés des smartphones et des tablettes ou les gains de place offerts par la miniaturisation sont cruciaux …

Le but des deux entreprises est de pousser à la standardisation de ces technologies, afin de favoriser le développement de modules extrêmement miniaturisés. A cette heure, aucun détail n’a été donné sur les technologies employées.

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Ixys et Mellanox Technologies finalisent leurs acquisitions

Semiconducteurs>Capteurs/mems/Opto>Composants passifs>Europe>Etats Unis>Corée>Fusions Acquisitions
05-07-2013 14:35:31 :

L’Américain Ixys, un fabricant de semiconducteurs de puissance et des circuits mixtes dédiés, vient de finaliser le rachat de l’activité microcontrôleurs 4 et 8 bits de Samsung Electronics. Le montant de l’acquisition est d’environ 50 M$ et englobe près de 80 produits, les stocks, la propriété intellectuelle et les autres actifs liés aux microcontrôleurs 4 et 8 bits du Coréen. Cette activité renforce la division circuits intégrés d’Ixys, qui intègre Zilog, un pionnier des microcontrôleurs racheté par Ixys en février 2010 …

De son côté, Mellanox Technologies, fournisseur israélo-américain de solutions d’interconnexion aux standards Infiniband et Ethernet pour les serveurs et le stockage, Mellanox Technologies, a finalisé le rachat du Danois IPtronics, un spécialiste des composants d’interconnexion optique pour les communications numériques. Le montant de l’acquisition, qui renforce l’aptitude de Mellanox à offrir des solutions complètes d’interconnexion optique de bout-en-bout à 100 Gbit/s et au-delà, est de 47,5 millions de dollars

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Sofidis devient Stelvio Kontek

Composants passifs>Distribution>France>Stratégie
27-06-2013 15:02:47 :

Combinant la double fonction d'agent exclusif de sa maison-mère Stelvio et de distributeur conseil, la société Sofidis , implantée à Santeny (94), est présente depuis 25 ans dans le secteur des composants de connexion et de commutation dédiés à l'électronique et l'électromécanique. A compter du 1er juillet 2013, Sofidis s’attaque à un nouveau challenge en devenant Stelvio Kontek en couverture des marchés français et des pays de langue française …

Entreprise de taille humaine, Sofidis est un acteur reconnu dans ses deux domaines de prédilection que sont la connectique pour circuit imprimé et la commutation interface homme /machine.

Cette nouvelle cohésion doit apporter une sélection élargie de l’offre produits ainsi qu’un dialogue technique et commercial plus étoffé.

L’entité Sofidis (solutions d’interface homme/machine de demain) perdure via une nouvelle unité d’affaires de Stelvio Kontek, spécialisée en commutation et en switching. Sofidis devient ainsi une marque à part entière et continuera d’intégrer dans son offre les produits de ses partenaires historiques que sont ITW Switches, Giovenzana, Baran EverSwitch et Interlink Electronics.

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Ipdia s’engage dans un projet de R&D de 37 M€ pour le médical et l’éclairage

Filière électronique>Composants passifs>France>R&D>Grands Programmes
25-06-2013 14:48:37 :

Spécialisé dans la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium, le Français Ipdia s’engage dans un nouveau programme de R&D appelé MediLight 2017. A travers ce programme de R&D d’un investissement global de 37 millions d’euros dans le cadre des investissements d’avenir, Ipdia compte favoriser des innovations dédiées aux applications futures des marchés du médical et de l’éclairage. Le CEA-Leti et le Crismat (CNRS, Ensicaen, Unicaen), coopèrent au projet dont Ipdia est le chef de file …

Grâce à cette coopération avec les partenaires R&D historiques d’Ipdia, Medilight 2017 compte jouer le rôle de catalyseur sur les sujets suivants :
• La nanostructuration de condensateurs 3D haute tension et à très haute densité d’intégration ;
• Le développement d’interposeurs 3D et de nouvelles briques technologiques dédiées à l’assemblage pour l’ultraminiaturisation.

Pour réaliser ces développements, une installation pilote sur le site d’Ipdia à Caen sera mise en place par la recherche publique et partagée entre les partenaires. Ce projet renforcera le lien entre recherche amont (CRISMAT), technologie innovante (CEA-Leti/Ipdia) et industrialisation (Ipdia). Cette initiative vise à renforcer l’écosystème industrie/recherche soutenu par les autorités françaises et à permettre d’initialiser l’implantation d’une antenne de transfert technologique du CEA-Leti, basée à Caen.
Cette avancée vers la ‘performiniaturisation’ représente pour IPDiA une opportunité supplémentaire d’accéder, entre autre, aux marchés futurs du médical (neurostimulation par exemple), des DEL de puissance et des capteurs (environnements sévères, automobile…).

Ce projet de 4 ans, pour lequel IPDiA est chef de file, a été sélectionné dans le cadre de l’appel à projets « nanoélectronique » du ‘Programme d’Investissements d’Avenir’. Il représente un investissement global de 37 M€ pour l’ensemble des partenaires du projet (IPDiA, CEA-Leti et CRISMAT) et est soutenu par l’Etat.

Spécialisé dans la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium, Ipdia présente une gamme de produits qui comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques. Le siège d'IPDiA est situé à Caen en France.

Le laboratoire de Cristallographie et Sciences des Matériaux [CRISMAT] est une Unité Mixte de Recherche CNRS/ ENSICAEN /Université de Basse-Normandie, transdisciplinaire - Chimie du Solide, Sciences des Matériaux, Physique du Solide. La vocation du laboratoire CRISMAT est de contribuer à l’innovation technologique, dans les domaines de l’énergie et des technologies de l’information et de la communication, en associant recherche fondamentale et recherche applicative. Le laboratoire est reconnu internationalement notamment pour sa capacité à découvrir de nouveaux oxydes à propriétés remarquables telles que supraconductivité, magnétorésistance colossale, thermoélectricité, multiferroïcité…

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Bon mois d’avril pour le circuit imprimé allemand

Composants passifs>Europe>Conjoncture>Etude de marché
21-06-2013 15:05:13 :

Sur les quatre premiers mois de l’année, les facturations de l’industrie allemande des circuits imprimés ont été inférieures de 1,5% à celles de janvier-avril 2012, tandis que les prises de commandes ont été supérieures de 3,9% par rapport à celles des quatre premiers mois de 2012, rapporte le ZVEI …

L’organisation professionnelle allemande souligne en effet les bonnes performances du mois d’avril 2013, avec des facturations en progression par rapport au mois précédent pour le troisième mois de suite et en hausse de 5,7% par rapport à avril 2012 et des prises de commandes en progression de 18,5% par rapport à mars 2013.

Dans ce contexte, le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) s’est légèrement redressé (0,99 en avril, contre 0 ,98 mars, 0,97 en février et 0,95 en janvier).

Le nombre d’employés de la profession a reculé de 5,7%, en raison « d’ajustements structurels », souligne pudiquement le Zvei.


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