Premier fabricant mondial de composants passifs et notamment de connecteurs, TE Connectivity, vient de clore son exercice fiscal sur un chiffre d’affaires annuel de 13,28 milliards de dollars, stable par rapport à l’exercice précédent. Son bénéfice net atteint 1276 M$, contre 1112 M$ lors de l’exercice clos fin septembre 2012. Pour l’ensemble de l’exercice qui démarre, TE Connectivity vise un CA annuel de 13,65 à 14,15 milliards de dollars …

publicité

Pour son dernier trimestre fiscal, le fabricant de composants passifs publie un chiffre d’affaires trimestriel de 3,43 milliards de dollars, en hausse de 2% par rapport au même trimestre de l’exercice précédent (+3% en croissance organique), pour un bénéfice net de 387 M$, contre 396 M$, un an plus tôt. Lors du trimestre, les prises de commande du groupe ont représenté 3,25 milliards de dollars, en hausse de 6%, pour un book-to-bill (rapport commandes sur facturations) de 0,98 (hors activité câbles sous-marins).

Pour le premier trimestre fiscal du nouvel exercice, le fabricant de composants passifs s’attend à un chiffre d’affaires compris entre 3,225 et 3,325 milliards de dollars.

Le fabricant américain de composants passifs et de semiconducteurs discrets Vishay vient d’annoncer le lancement de plusieurs programmes de réduction des coûts et de départs volontaires afin d’améliorer ses performances financières. Le principal concerne sa production de MOSFETs. Globalement, ces programmes, qui vont lui coûter 26 M$, devraient permettre à l’entreprise de réduire ses coûts annuels de 36 M$ à partir de 2016 …

Le projet de réduction des coûts pour son activité dans les MOSFETs va durer environ 2 ans. La fabrication de certaines tranches de composants de puissance sera transférée dans une usine plus moderne et certaines autres activités de production de tranches actuellement réalisées en interne seront sous-traitées à des fondeurs. Vishay escompte une économie de 23 M$ pour ce plan de réduction des coûts dans les MOSFETs qui devrait lui coûter 10 M$.

Quant au plan de départs volontaires suivant des conditions d’âge ou de fonction, il devrait coûter à l’entreprise 13 M$ pour réduire ses frais fixes annuels de 10 M$. Un tiers des réductions d’effectif concernera des emplois de production et les deux-tiers des emplois administratifs, dans les ventes, etc.

Les deux autres plans de réduction des coûts ont trait au transfert de la production de certaines diodes. Vishay en attend 3 M$ d’économies annuelles pour un coût de 3 M$.
Pour son trimestre clos fin juin, Vishay a réalisé un chiffre d’affaires de 598 M$, contre 588 M$ un an plus tôt, pour un bénéfice net de de 31,3 M$, contre 45,7 M$ lors du même trimestre de l’exercice précédent.

Troisième fabricant mondial de connecteurs, l’Américain Molex publie, pour son premier trimestre fiscal clos fin septembre, un chiffre d’affaires trimestriel de 936,4 M$, en hausse de 6,1% en trois mois et de 2,1% par rapport au troisième trimestre 2012. Exprimées en monnaies locales, les ventes de l’Américain ont augmenté de 6,1% en trois mois et de 4% sur un an, tirées par les marchés de l’automobile, des télécoms et des terminaux mobiles …

Les prises de commandes du trimestre ont atteint 939,1 M$, en hausse de 6,7% par rapport au trimestre précédent et en baisse de 0,5% par rapport au troisième trimestre 2012. Molex affiche ainsi un book-to-bill (commandes sur facturations) de 1 contre 1 lors du trimestre précédent et 1,03, un an plus tôt.

Son bénéfice net du trimestre atteint 84,1 M$, en hausse de 47,1% en trois mois et de 17,9% sur un an. Notons que ce bénéfice intègre une charge de 5,4 M$ liée aux coûts du rachat en cours de l’entreprise par Koch Industries. Rappelons en effet que début septembre, Molex a accepté une offre de rachat en numéraire de 7,2 milliards de dollars de la part du conglomérat américain Koch Industries.

Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT, et trois PME européennes, IPDiA, Picosun et Sentech Instruments, vient de lancer un projet pour industrialiser une nouvelle technologie de condensateurs intégrés 3D à la densité record. Le projet PICS est financé par l’Union européenne pour une durée de deux ans et il vise à développer une nouvelle technologie permettant d’atteindre des densités de capacités record (au-delà de 500nF/mm2) combinées à une forte tenue à la tension. Cette technologie doit permettre de renforcer la position des trois PME partenaires dans différents secteurs comme l’automobile, le médical et l’éclairage, en offrant plus de miniaturisation et plus d’intégration …

« Avec le développement rapide des applications basées sur des capteurs miniatures et intelligents dans de nombreux domaines industriels, les besoins se portent vers une miniaturisation plus poussée des modules électroniques pour avoir plus de fonctionnalités et de complexités dans le même encombrement. Dans le même temps, ces modules doivent être suffisamment fiables et robustes pour garantir un fonctionnement sur le long terme et permettre un placement des capteurs au plus proche de la zone « chaude », ont fait le constat les partenaires du projet.

Pour toutes ces applications, les composants passifs redeviennent des composants clefs à optimiser. En particulier, les condensateurs sont présents dans tous les modules électroniques et des condensateurs intégrés de fortes valeurs sont nécessaires pour améliorer les performances des circuits de découplage et d’alimentation. De plus, une plus grande densité de capacité au mm2 répond au besoin de miniaturisation du packaging des capteurs.

La société IPDiA développe depuis de nombreuses années des condensateurs intégrés 3D qui offrent des densités record sur silicium et qui surpassent les autres technologies (comme les condensateurs tantales) en termes de stabilité en température, tension, vieillissement et fiabilité. Aujourd’hui, un saut technologique est attendu pour doubler la densité et améliorer la tenue à la tension. La voie technologique retenue est celle du dépôt de couches atomiques (ALD pour atomic layer deposition) qui permet d’obtenir des matériaux diélectriques de qualité exceptionnelle.

Implanté à Caen, IPDiA est un fournisseur de composants passifs à hautes performances dont la gamme de produits comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques.

Les partenaires du projet PICS vont unir leurs forces pour relever les derniers challenges techniques et mettre en place une solution industrielle viable économiquement. Le Finlandais Picosun proposera des équipements de dépôt ALD adaptés aux condensateurs 3D d’IPDiA. L’Allemand Sentech Instruments fournira un nouveau procédé pour graver plus efficacement les matériaux diélectriques ALD. Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT aideront les PME à développer des solutions technologiques innovantes pour améliorer leur compétitivité et ainsi gagner des parts de marché. Finalement, IPDiA mettra en production tous les procédés mis au point lors du projet.

Le projet PICS a une durée de 2 ans et le consortium est constitué de 3 PME : IPDiA (France, coordinateur), Picosun (Finlande) et Sentech Instruments (Allemagne), et de 2 instituts de recherche: Fraunhofer CNT (Allemagne) et le CEA-Leti (France). Les objectifs du projet sont de développer des matériaux diélectriques innovants déposés par ALD et des équipements dédiés pour mettre en production une nouvelle technologie de capacité intégrée haute densité et haute tension

Pour plus d’information : www.fp7-pics.eu

Au troisième trimestre, Radiall a réalisé un chiffre d'affaires de 58,5 M€, en hausse de 3,7% par rapport au troisième trimestre 2012. A taux de change constant, la progression sur la période est de 7,2% par rapport à 2012. Lors du trimestre, les ventes à l'international ont représenté 86,2% de l'activité du fabricant français de connecteurs …

Sur les neufs premiers mois de l'année 2013, le chiffre d'affaires ressort à 171,3 M€, en hausse de 3,1% en données publiées par rapport à 2012 et de 6,4 % à taux de change et périmètre constants.

Depuis le début de l'exercice, la croissance globale du groupe par rapport à 2012 est portée par le secteur aéronautique civile dont le carnet de commandes est toujours très bien orienté, et par le secteur des télécoms qui confirme sa reprise amorcée au deuxième trimestre. Le segment industriel du groupe affiche une légère croissance alors que les autres segments, automobile, militaire et spatial, plus sensibles à l'environnement actuel, sont en diminution.
Sur le plan géographique, les ventes réalisées en Amérique du Nord et en Asie contribuent principalement à la croissance du groupe.

A la faveur de la publication de ses résultats du troisième trimestre, l’Américain Amphenol, deuxième fabricant mondial de connecteurs, annonce qu’il a finalisé au cours du mois d’octobre le rachat du Britannique Ionix Aerospace, une entreprise spécialisée principalement dans l’assemblage de câbles pour l’aéronautique civile. Ionix Aerospace réalise environ 35 M$ de chiffre d’affaires annuel …

Pour le troisième trimestre 2013, Amphenol, publie parallèlement un chiffre d’affaires trimestriel de 1153 M$, en hausse de 5% par rapport au troisième trimestre 2012, pour un bénéfice net de 160,8 M$, contre 147,5 M$ un an plus tôt. Sur les neuf premiers mois de l’exercice, les ventes d’Amphenol atteignent ainsi 3369 M$, en hausse de 7% par rapport à janvier-septembre 2012.

Par rapport au même trimestre de l’exercice précédent, le fabricant de connecteurs souligne la progression de ses ventes sur les marchés de l’aéronautique civile, de l’automobile, du large bande, de l’industriel et des télécommunications et de l’informatique, qui ont compensé la baisse des ventes sur le marché des terminaux mobiles.

Amphenol table pour le quatrième trimestre sur un CA compris entre 1146 M$ et 1171 M$. Pour l’ensemble de 2013, l’Américain a relevé sa prévision de chiffre d’affaires entre 4,515 et 4,540 milliards de dollars, soit une hausse de 5% à 6% par rapport à 2012.