Sur décision du conseil d'administration présidé par Philippe Brégi, le groupe Egide, spécialisé dans la fabrication de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles, fait évoluer sa gouvernance et son équipe de direction, procédant à la dissociation des fonctions de présidence et de direction générale jusqu'à présent cumulées par Philippe Brégi, qui se consacre désormais à la présidence du groupe. Eric Michel, membre du conseil d'administration depuis le 30 janvier 2013, est nommé directeur général …

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Cette nouvelle gouvernance sera effective à compter du 2 avril prochain. Philippe Brégi, actif dans l'entreprise depuis 10 ans, poursuivra la politique de développement qu'il a mise en place. La réorganisation (cessions d'Egima et d'Egide UK), initiée en 2013, a permis de recentrer l'activité du groupe Egide sur son cœur de métier : les boîtiers hermétiques pour application « high-end » en verre-métal, en céramique-métal ou tout céramique en s'appuyant sur sa double présence industrielle en France et aux Etats-Unis.

«Cette évolution de la gouvernance du groupe vise à franchir une nouvelle étape. Il est temps pour Egide d'aborder une nouvelle phase de sa croissance et nos nouveaux principes de gouvernance vont faciliter ce virage. Eric Michel, qui nous a rejoint depuis plus d'un an, a désormais les connaissances nécessaires pour accomplir à mes côtés sa nouvelle tâche», commente Philippe Brégi.

Airbus continue de faire confiance à la technologie des câbles Nexans. Dans le cadre d'un nouveau contrat global d'une durée de cinq ans pour un montant d'environ 200 millions d'euros, Nexans assurera la conception, la fabrication et la fourniture de 130 000 km de câbles spéciaux destinés aux appareils Airbus, allant de l'A320 Neo monocouloir jusqu' à l'A380 double pont en passant par la série A350 …

Ce contrat global, qui prolonge le partenariat existant depuis 20 ans entre Nexans et Airbus, porte sur la fourniture de câbles, de fils de câblage, câbles de puissance, transmissions de données et câbles résistants au feu, représentant environ 95% des besoins totaux de câbles d'un avion. La longueur exacte de câbles équipant chaque appareil varie selon ses caractéristiques, de 200 km à plus de 600 km selon les modèles, précise l’entreprise.

Le gain de poids est l'une des grandes priorités d'Airbus. Un élément décisif dans l'attribution de ce contrat a été l'approche du groupe Nexans pour la conception de câbles allégés, sans compromis en termes de sécurité, de performances et de fiabilité.

Présent industriellement dans 40 pays et avec des activités commerciales dans le monde entier, Nexans emploie près de 26 000 personnes. En 2013, le groupe a réalisé un chiffre d'affaires de 6,7 milliards d'euros.

En janvier, les facturations de l’industrie allemande des circuits imprimés ont progressé de 7% par rapport à celles de janvier 2013, tirées par la progression des ventes des moyennes et grandes entreprises, selon les statistiques mensuelles du Zvei. Le revenu par jour ouvré a été supérieur de 19% à celui de la moyenne de 2013 …

Quant aux prises de commande, elles ont progressé de 32% par rapport à celles de janvier 2013 pour représenter un niveau jamais atteint (en dehors de 2001 et 2006). Le book-to-bill de la profession a atteint 1,14, soit, pour le troisième mois de suite, un ratio supérieur à l’unité. L’effectif de la profession a été stable par rapport à décembre 2013 et en progression de 3% par rapport à janvier 2013, souligne l’organisation professionnelle.

Centré sur les composants passifs sur silicium et sur les technologies d'assemblage innovantes pour permettre l'ultra-miniaturisation de produits destinés aux appareils médicaux et aux systèmes embarqués, le programme de R&D PRIIM, piloté par IPDiA, s’achève quatre ans après son lancement sur des résultats tangibles pour laisser la place à l’industrialisation de nouveaux composants ultra-miniaturisés …

En janvier 2010, IPDiA annonçait le démarrage de PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes), un grand programme de R&D soutenu par Bpifrance (OSEO), représentant un investissement global de 53 millions d’euros. Ce projet, piloté par IPDiA, était basé sur une collaboration entre des partenaires industriels (Movea, Sorin, Gemalto et Kalray) et des partenaires technologiques (CEA-Leti, CRISMAT, 3D Plus et CNRS LAAS).

Alors qu’en amont le CRISMAT et le CNRS LAAS préparent l’avenir en développant de nouveaux matériaux et de nouveaux composants favorables à l’ultra-miniaturisation, IPDiA et le CEA-Leti ont présenté trois résultats technologiques majeurs avec pour points communs la haute performance et la réduction de taille :
• Initialement à 250 nF/mm², la densité de capacité des condensateurs 3D en silicium a atteint un nouveau record mondial avec une valeur multipliée par 4.
• Le travail sur l’épaisseur des composants – à l’origine 250 µm - a porté ses fruits et une gamme de condensateurs ultra-minces de 80 µm a vu le jour.
• Enfin, les innovations réalisées sur les TSV (Through Silicon Via ou interconnexions à travers le silicium) ont permis d’augmenter de façon significative les performances électriques des micromodules.

Outre ces résultats de R&D, le projet PRIIM a également eu pour axe de travail l’industrialisation de ces technologies. En effet, grâce aux partenariats mis en place, des démonstrateurs ont vu le jour et des produits sont en fin de qualification chez des clients clés d’IPDiA.

MOVEA a notamment travaillé avec IPDiA et 3D Plus sur un capteur de mouvements corporels destiné aux applications de santé, sport et fitness. Dans ce cadre, IPDiA a fourni les puces de composants passifs qui assurent entre autres les fonctions de filtrage des alimentations. Ces trois partenaires ont réalisé un système intégré permettant un gain de taille de 50%. Certaines innovations de logiciel embarqué ont aussi été validées via une raquette intelligente et connectée commercialisée peu de temps après la fin du projet.

Plusieurs démonstrateurs ont également été réalisés avec Sorin et d’autres fabricants du domaine médical pour augmenter les performances et diminuer la taille de leurs futures plateformes de défibrillateurs. On peut citer par exemple le développement par IPDiA d’un module RF miniature (gain de taille de 40%) permettant le suivi du patient et le paramétrage du défibrillateur à distance.

Le fabricant de circuits imprimés Fineline Group, issu de la fusion en 2007 du fabricant israélien Aviv PCB & Technologies et de l’Allemand Fineline, vient d’annoncer l’acquisition du fabricant de circuits imprimés allemand KBL Circuits …

KBL Circuit continuera de fonctionner en tant qu’entité séparée sur ses marchés de prédilection (la région de Munich et l’Autriche). L’entreprise continuera d’être dirigée par ses deux fondateurs, Jurgen Krazer et Thomas Beckert. A travers sa filiale allemande dont les ventes ont progressé de 35% en 2013, Fineline Global apportera à KBL une coordination en matière de marteking, de logistique, d’approvisionnements et technologies de l’information.

I-Ten jeune entreprise innovante lyonnaise, qui développe depuis 4 ans, en collaboration avec l’ENS Lyon et le Laboratoire Interdisciplinaire Carnot de Bourgogne, une technologie de rupture dans la fabrication d’une nouvelle génération de micro-batteries en couches minces, vient de lever 3,2 millions d’euros auprès d’Innovacom, Demeter, Rhône Alpes Création et R2V. L’entreprise développe des micro‐batteries extrêmement compactes, permettant de stocker dans le même espace 10 fois plus d'énergie que les technologies concurrentes, ouvrant ainsi un champ à de nouvelles utilisations, notamment dans le domaine de l'internet des objets en assurant l'autonomie énergétique des petits dispositifs connectés …

Le site de la start-up, -créée en 2011 par Fabien Gaben, docteur en physique-chimie-, étant en construction, il est difficile d’apprécier la portée de la technologie d’I-Ten. Mais son communiqué de presse est extrêmement laudateur : les batteries développées par la start-up étant de type CMS, elles peuvent donc être intégrées sur des cartes sans modification du procédé d’assemblage CMS. Supportant des températures supérieures à celle du brasage, elles peuvent ainsi remplacer notamment des piles boutons sur les cartes électroniques.

Rechargeables, non inflammables, ne contenant ni métaux lourds ni électrolytes liquides, ces composants ne nécessitent en outre pas de procédés de recyclage spécifiques autres que celui des cartes électroniques.

Cette première levée fonds permet à I-Ten de préparer la phase d’industrialisation de ses produits, à partir d’une technologie désormais validée à l’échelle du laboratoire et protégée par 8 familles de brevets, pour aboutir dans 18 à 24 mois à la réalisation de pré-séries qui serviront à la conduite de test de qualification dabs les différentes applications visées.