STMicroelectronics et CMP (Circuits Multi-Projets) annoncent que la technologie THEMA de production de mems de ST, qui permet de réaliser un large éventail de microsystèmes tels des accéléromètres et des gyroscopes, est à présent mise à la disposition des universités, des laboratoires de recherche et des entreprises de conception aux fins de prototypage par le biais des services de courtage de CMP…

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ST met ainsi sa technologie de production de mems THELMA (Thick Epitaxial Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers) pour des services de prototypage et de fonderie, afin d’encourager de nouveaux développement dans les applications de capteurs de mouvements pour les marchés du grand public, de l’automobile, de l’industriel et de la santé.

Le service multi-projets sur tranches silicium de CMP permet aux entreprises de réaliser des circuits en petites quantités, typiquement entre quelques douzaines et quelques milliers d'unités.

Fin janvier, ST annonçait avoir livré plus de trois milliards de microsystèmes électromécaniques. Placés côte à côte, ces circuits mems dépasseraient la hauteur du Mont Everest. Selon IHS, les ventes totales de capteurs et MEMS de ST ont progressé de plus de 19% en 2012, totalisant environ 800 millions de dollars. Sur les plus importants segments de ce marché, à savoir les capteurs de mouvements pour téléphones mobiles et tablettes, ST détient 48% du marché des mems. Avec plus de 800 familles de brevets liées aux mems et de brevets d’applications dans le monde dont plus de 350 aux Etats-Unis, ST est le leader mondial des mems de mouvement, environnementaux, audio et micro-fluidiques (accéléromètres, gyroscopes, capteurs de pression, capteurs magnétiques, microphones micro-usinés, etc.).

Warren East a décidé de quitter l’entreprise britannique de blocs de propriété intellectuelle ARM, à compter du 1er juillet 2013, après l’avoir dirigée pendant près de 12 ans en tant que Chief Executive Officer et avoir passé 19 ans chez le développeur de cœurs de microprocesseurs. Simon Segars, 45 ans, l’actuel president d’ARM, lui succédera en tant que CEO …

Warren East a été nommé CEO d’ARM en octobre 2001. A l’époque, les blocs d’IP d’ARM n’étaient présents que dans une seule ligne de produits de processeur pour téléphones mobiles. L’an passé, ARM comptait plus de 300 clients dans l’industrie des semiconducteurs, clients qui ont livré en 2012 près de 9 milliards de puces avec un bloc d’IP estampillé ARM. Sous la direction de Warren East, ARM aura ainsi reçu des royalties pour plus de 40 milliards de puces basées sur sa propriété intellectuelle. L’entreprise sera aussi devenue la bête noire d’Intel, qui a échoué jusqu’ici à la concurrencer pour équiper les smartphones et les tablettes.

En 2012, les ventes d’ARM ont représenté 913,1 M$, en progression de 16% par rapport à 2011. Fin décembre, ARM avait un effectif mondial de 2392 personnes, dont 993 en Grande-Bretagne, 583 aux Etats-Unis, 296 personnes sur le Continent Européen, 347 en Inde et 173 en Asie-Pacifique.

Le marché mondial des processeurs embarqués devrait progresser de 23% entre 2012 et 2016, pour représenter alors 47,3 milliards de dollars, selon une étude récente d’IDC citée par l’agence Bloomberg. En nombre d’unités, ce marché devrait passer de 2,54 milliards de pièces l’an dernier, à 3,65 millions d’unités en 2016.

La technologie du Britannique ARM domine très largement le marché des processeurs embarqués, des circuits fabriqués par d’autres sous licence ARM (tels Texas Instruments, Freescale, Qualcomm, ST, etc.). Selon IDC, la part de marché en volume du Britannique via ses clients devrait même augmenter, passant de 60% en 2012, à 68% en 2016. Les processeurs embarqués équipent bon nombre d’applications dans l’automobile, les compteurs intelligents, l’industriel, et tous types d’équipements hors informatique que l’on veut doter de fonctions de traitement de données et de connectivité.



A gauche Warren East, à droite Simon Segars

En avril, les organisations professionnelles des composants actifs et passifs ne devraient faire plus qu’une. « Nous allons soumettre à nos assemblées du mois d’avril un projet de fusion du Sitelesc et du Gixel qui devrait permettre à une centaine de sociétés représentant ensemble plus de 60 000 emplois directs et plus de 10 milliards d’euros de CA, de mieux faire entendre leur voix, de travailler ensemble au maintien des activités et des emplois de l’électronique sur le territoire national », révèle Gérard Matheron, président du Sitelesc, dans la newsletter du syndicat professionnel des fabricants de semiconducteurs publiée lundi …

Les deux syndicats travaillaient depuis un an à leur rapprochement, afin d’accroître leur visibilité pour faire face aux mutations de la demande, qui s’écarte de plus en plus des marchés traditionnels pour s’ouvrir à de nouveaux domaines.

« Les marchés qui s’ouvrent aujourd’hui sont dans le secteur médical (micro-fluidique, maintien à domicile, monitoring à distance), et l’industriel (comptage et relevés à distance, forte pénétration des microcontrôleurs dans tous les produits). C’est dans cette ouverture, largement en dehors des secteurs « classiques » généralement déclinants, à l’instar PC, que se trouve la clé du dynamisme retrouvé de notre industrie. Nous avons besoin d’une meilleure visibilité certes sur les marchés et vis-à-vis de nos clients, mais aussi vis-à-vis des faiseurs d’opinion et des autorités publiques. Cette recherche de visibilité, de lisibilité de la démarche syndicale aussi, est au cœur du travail prospectif que le Sitelesc a entrepris depuis plus d’un an avec le Gixel, groupement professionnel des industries de composants et de systèmes électroniques », explique Gérard Matheron pour motiver cette fusion.
Dans ce contexte, Gilles Rizzo vient d’intégrer l’équipe du Sitelesc et celle du Gixel (50/50) en tant que Directeur de programme. Sa mission est de préparer le rapprochement des deux syndicats.

Le 5 octobre le Gfie, le Gixel, le Simtec, le Sitelesc, le Snese et le Spdei, membres de la Fieec, annonçaient leur décision d’organiser leurs assemblées générales en commun au printemps 2013. Cet événement aura lieu le 23 avril 2013 à Paris à la Maison de la Mutualité à 17h.

A l’issue des assemblées statutaires, une conférence de presse des 6 présidents des syndicats regroupant plus de 300 adhérents, se tiendra d’une part pour présenter cette initiative et sa stratégie, d’autre part pour exposer la situation de l’électronique en France et ses perspectives. Cette conférence sera ouverte par Pierre Gattaz, président de la Fieec et du GFI, et conclue par un grand industriel et un représentant des pouvoirs publics.

Les choses n’ont pas traîné : une semaine après l’annonce de la démission de Didier Lamouche dont on comprend ce lundi matin qu’elle était motivée pour des raisons stratégiques, STMicroelectronics et Ericsson tombent le masque. Il n’y aura pas de repreneur externe pour ST-Ericsson. Leur co-entreprise va être démantelée : Ericsson réintègre les activités liées aux modems LTE multimode ainsi que 1800 personnes ; ST reprend les autres produits existants de ST-Ericsson et rapatrie 950 salariés. Les autres parties de ST-Ericsson seront fermées condamnant environ 1600 emplois …

Le démantèlement de S-Ericsson s’effectuera sous la houlette de Carlo Ferro, l’actuel Chief Operating Officer de ST-Ericsson, qui succède à Didier Lamouche à la fin du mois. Carlo Ferro est l’ancien directeur financier de ST.

Il n’aura donc pas été possible de trouver un repreneur externe pour ST-Ericsson dont les comptes se seront encore dégradés en 2012, malgré la restructuration en cours et de nouveaux contrats prometteurs, notamment auprès de Samsung. Son chiffre d’affaires est tombé de 1650 M$ en 2011 à 1351 M$ en 2012, tandis que sa perte d’exploitation se creusait de 867 M$ en 2011, à 968 M$ en 2012.

Les principales étapes de l'accord conclu pour la séparation de la co-entreprise sont les suivantes :
• Ericsson reprendra le design, le développement et les ventes du modem fin LTE multimode incluant la 2G, la 3G et la 4G multimode.

• ST reprendra les produits existants de ST-Ericsson, autres que les modems fins LTE multimode, et les activités associées ainsi que certaines installations de test et d'assemblage.

• Les autres parties de ST-Ericsson seront fermées d’ici au troisième trimestre 2013.
Un espoir subsiste néanmoins pour l’activité circuits de connectivité de ST-Ericsson qui emploie environ 200 personnes dans le monde (des négociations avec des repreneurs externes se poursuivent). En revanche, il n’y a pas d’issue pour le reste des activités qui seront arrêtées, condamnant 1600 emplois dans le monde, dont 500 à 700 en Europe (400 à 600 postes en Suède et 50 à 80 emplois en Allemagne).

Après la séparation, il est proposé qu'Ericsson reprenne environ 1800 employés et sous-traitants, avec la plus forte concentration en Suède, en Allemagne, en Inde et en Chine.

Il est aussi proposé que ST reprenne environ 950 employés, principalement en France et en Italie, pour soutenir les activités courantes et le développement de nouveaux produits chez ST.

« L'accord conclu avec Ericsson nous permet de renforcer les compétences de notre entreprise en accueillant chez ST, à l'issue du transfert, une forte expertise complémentaire qui alimentera la croissance dans certaines catégories de produits clefs. Par ailleurs, il protège et renforce l'activité courante de ST-Ericsson, nous permettant de renforcer nos relations avec des clients clefs à la fois de ST et de ST-Ericsson », a commenté Carlo Bozotti, President et CEO de ST.

Avec le transfert proposé de compétences de ST-Ericsson, ST compte renforcer ses capacités dans les domaines des processeurs d'application, de la radiofréquence (RF), des circuits analogiques et de puissance, ainsi que dans le logiciel et les systèmes d'intégration complexes. De plus, le portefeuille de ST-Ericsson comporte des produits qui sont complémentaires aux objectifs de ST dans les segments du marché des semiconducteurs pour les communications sans fil, comme les systèmes optimisés analogue signaux mixtes et de gestion de l'énergie, les solutions d'amélioration de l'audio et de la vidéo à faible consommation, et les solutions innovantes de récupération de l'énergie.

En conséquence de l'accord, ST prévoit de supporter des coûts, incluant la prise en compte des activités courantes de ST-Ericsson pendant la période de transition et ses coûts de restructuration, dans une fourchette comprise approximativement entre 350 et 450 millions de dollars.

Pour s’adapter à une demande atone au quatrième trimestre 2012, les fabricants de semiconducteurs ont réduit leurs stocks de puces plus vite que prévu, faisant montre ainsi d’une grande agilité pour réagir à la baisse de la demande, selon IHS iSuppli. A ce jeu, c’est Intel qui a été le plus réactif, diminuant ses propres stocks de composants de 11% en trois mois, soit une réduction de 585 M$ …

Globalement, pour l’ensemble des fabricants de semiconducteurs (à l’exclusion des fabricants de mémoires non pris en compte dans l’étude), le nombre de jours de jours de stocks (DOI) a reculé de 5% entre le troisième et le quatrième trimestre 2012, et en valeur, le montant de leurs stocks a été réduit de près de 5% en dollars, estime IHS iSuppli.

Cette réactivité est de bonne augure pour la suite de 2013. En évitant le gonflement des stocks, l’industrie des semiconducteurs se prémunit contre l’inflation des surcapacités de production et l’écroulement des prix. Pour se préparer à une demande qui se raffermit, les fabricants de semiconducteurs devraient même voir leurs stocks remonter dans les premiers mois de 2013, anticipe iSuppli.

Au quatrième trimestre, tous les fabricants n’ont pas été logés à la même enseigne : pour ceux qui sont parvenus à baisser leurs stocks, la réduction a été comprise entre 60 M$ et près de 600 M$. Dans ce lot, outre Intel, on soulignera la baisse des stocks de 25% chez AMD et de 9% chez STMicroelectronics (dans l’optique de son retrait de ST-Ericsson). Texas Instruments et ON Semiconductor ont également réduit leurs stocks de manière significative (voir illustration).

D’autres ont, en revanche, ont vu leurs stocks augmenter entre le troisième trimestre et le quatrième trimestre (entre 40 M$ et 250 M$). Mais il faut distinguer MediaTek, NXP et Infineon de Qualcomm. Pour Qualcomm, qui a augmenté ses stocks de 24% (soit 247 M$), ce n’est pas lié à une mauvaise appréciation de la demande, mais au contraire, selon IHS, à une augmentation volontaire pour faire face à la popularité de ses puces, qui équipent notamment l’iPAD et l’iPhone.

Des chercheurs français repoussent les limites de miniaturisation des composants électroniques. Une équipe du Laboratoire d’analyse et d’architecture des systèmes (LAAS–CNRS, Toulouse) et de l’Institut d’électronique, de microélectronique et de nanotechnologie (CNRS/Université Lille1/Université de Valenciennes et du Hainaut-Cambresis/Isen) viennent de construire un transistor de taille nanométrique au comportement remarquable pour un dispositif de cette dimension. Pour y parvenir, les chercheurs ont conçu une architecture originale en trois dimensions composée d’un réseau vertical de nanofils de 200 nm de longueur dont la conductivité est contrôlée par une grille de seulement 14 nm de longueur …

Ces résultats, publiés dans la revue Nanoscale, ouvrent la voie à des alternatives aux structures planaires des microprocesseurs et des mémoires actuels. Ces transistors 3D permettraient ainsi d’accroître la puissance des dispositifs microélectroniques.
Un brevet a été déposé pour ces transistors. Les chercheurs veulent actuellement miniaturiser encore davantage la taille de la grille. Celle-ci pourrait être inférieure à 10 nm tout en offrant encore un contrôle du transistor satisfaisant. De plus, ils veulent commencer à concevoir, de concert avec des industriels, les dispositifs électroniques futurs qui mettront à profit l’architecture 3D de ces transistors.

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