Créée en 1996 à Sophia-Antipolis sous le nom Europe Technologies, Scaleo chip, spécialisée dans le développement de systèmes sur une puce (SoC) et de logiciels embarqués principalement pour le marché de l’automobile, annonce la conclusion d’un accord stratégique avec le fondeur Globalfoundries pour la conception et la fabrication de circuits pour l’automobile …

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A travers cet accord, Globalfoundries devient le partenaire privilégié de fonderie de Scaleo chi et la PME française devient le partenaire de conception privilégié pour les clients du fondeur qui réclament un savoir-faire et offre de blocs d’IP pour applications embarquées critiques sur les marchés de l’automobile, de l’aéronautique et de l’industriel.

L’agence norvégienne pour la recherche et le développement a annoncé le lancement d’un programme de 42 mois et financé à hauteur de 1,6 million d’euros pour supporter le développement de capteurs de pression aux performances inégalées et de leur technologie de fabrication. Dirigé par le Grenoblois Memscap, et avec la collaboration de SINTEF, le projet « 4P » (“Precision Piezoresistive Pressure sensor Platform”) vise le développement d’une nouvelle plateforme technologique piézorésistive et de la prochaine génération de capteurs de pression barométrique pour les applications très haut de gamme …

Cette nouvelle technologie permettra la fabrication d'une gamme étendue de capteurs de pression, tout en améliorant la stabilité à long terme des capteurs, l'hystérésis thermique et les performances dans des environnements difficiles, trois des paramètres les plus critiques pour les segments de marché avioniques adressés par Memscap. Les produits aéronautique modulaires du Grenoblois sont conçus pour tous les systèmes de contrôles aéronautiques et couvrent une large gamme d’applications telles que le contrôle de pression moteur, d’altitude, de la pression cabine, ainsi que les ordinateurs de vol, les indicateurs de vitesse et certaines applications spatiales.

Fin 2012, les produits mémoires et les prestations de fonderie ont accaparé 54% des capacités de production mondiales installées de semiconducteurs, estimées à 14,497 millions de tranches par mois (en équivalent 200 mm) par IC Insights. Pour leur part, les circuits logiques ont représenté 12,4% des capacités installées, les microcomposants (microprocesseurs, microcontrôleurs et DSP) ont accaparé 10,3% des capacités et les circuits analogiques 9,6% …

Le solde concerne les circuits optoélectroniques, les capteurs et les discrets, ainsi que certaines capacités dédiées à des opérations de R&D.

Dans le détail, les mémoires (Drams, flash) ont mobilisé 36,1% de la capacité mondiale installée, tandis que les prestations de fonderie ont accaparé 27,5%.

Par régions du monde, les Etats-Unis se distinguent par la capacité installée de production de microcomposants, grâce aux microprocesseurs d’Intel ; la Corée du Sud, Taïwan et le Japon accaparent l’essentiel des capacités de production de mémoires ; Taïwan abrite 48% des capacités de production de fonderie. Seul domaine où la Chine est également relativement présente grâce à SMIC.

L’initiative technologique conjointe européenne en nanoélectronique ENIAC et son homologue dans les systèmes électroniques embarqués ARTEMIS laissent la place à ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, une initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvrira à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques. Devant être lancé pour 10 ans début 2014, ECSEL sera doté d’un budget de 4,8 milliards d’euros, dont 1,2 milliard d’euros apporté par l’Union européenne, 1,2 milliard par les Etats membres qui y participeront et 2,4 milliards par les industriels …

Succédant à ENIAC et ARTEMIS qui avaient été lancés en 2008, ECSEL compte développer des synergies additionnelles par rapport aux deux initiatives individuelles, en y ajoutant également la recherche et l’innovation sur les systèmes intelligents (smart systems). Ses travaux porteront ainsi sur la nanoélectronique, les systèmes intégrés intelligents et les systèmes embarqués.

ECSEL fera travailler ensemble des laboratoires académiques, des grandes entreprises et des PME et sera soutenue par trois associations industrielles (ARTEMISIA, AENEAS et EPoSS). 25 pays membres de l’Union européenne participeront à son financement dont la France, l’Allemagne, le Royaume-Uni et l’Italie.

Pour revenir à la période 2008-2012, les deux initiatives communes précédentes ont soutenu plus de 100 projets pour un coût total de 2,8 milliards d’euros, dont 1126 M€ d ‘argent public (union européenne et Etats membres). Ces projets ont impliqués 2000 organisations (dont 1260 interventions uniques) émanant à 40% de PME, à 30% de grandes entreprises et 30% d’organisations de recherche. Parmi leurs succès les plus significatifs, ENIAC met en avant le projet E3Car pour le véhicule électrique, qui a permis d’améliorer l’efficacité énergétique de 35% de certains semiconducteurs avancés ; de son côté, ARTEMIS met en exergue, le projet CESAR - Cost-Efficient methods and processes for SAfety Relevant embedded systems- dans le domaine des transports (automobile, aéronautique et ferroviaire).

Consulter le document de présentation de l’ECSEL

L’initiative technologique conjointe ECSEL fait partie des cinq partenariats public-privé prioritaires de l’Europe pour lesquels la Commission européenne, les États membres et les entreprises de l'Union européenne investiront plus de 22 milliards d’euros pour stimuler l’innovation au cours des sept années qui viennent. Outre l’électronique, les autres domaines sont les médicaments innovants, l’industrie aéronautique, les bio-industries, et les piles à combustible et hydrogène. Au total, un investissement proposé de 8 milliards d’euros provenant du prochain programme de recherche et d’innovation «Horizon 2020» devrait permettre de mobiliser quelque 10 milliards d'euros auprès des entreprises et près de 4 milliards d’euros auprès des États membres de l’Union.

Les quatre autres partenariats public-privé, appelés «initiatives technologiques conjointes» (ITC), sont les suivants:
• Médicaments innovants 2 (IMI2): l'objectif de cette initiative est de mettre au point la prochaine génération de vaccins, de médicaments et de traitements, par exemple de nouveaux antibiotiques ;
• Piles à combustible et Hydrogène 2 (FCH2): cette entreprise commune a pour but de développer l'utilisation de technologies propres et efficientes dans les domaines des transports, de l'industrie et de l'énergie ;
• Clean Sky 2 (CS2): ce partenariat vise la mise au point d'avions plus propres, moins bruyants et produisant nettement moins d'émissions de CO2 ;
• Bio-industries (BBI): l'objet de cette ITC est d'utiliser des ressources naturelles renouvelables et des technologies innovantes pour fabriquer des produits de consommation courante plus écologiques.

Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.

Le Taïwanais TSMC, premier fondeur mondial, a réalisé en juin un chiffre d’affaires de 54,03 milliards de dollars taïwanais (1796 M$), en hausse de 4,3% par rapport à mai 2013, et en progression de 24,3% par rapport à juin 2012. Sur les six premiers mois de l’année, TSMC affiche ainsi des ventes en hausse de 23,5%, à 288,64 milliards de dollars taïwanais (9,6 milliards de dollars) par rapport au premier semestre 2012 …

De son côté, son compatriote UMC affiche pour le mois de juin un chiffre d’affaires de 10,76 milliards de dollars taïwanais (358 M$), en hausse de 11,15% par rapport à juin 2012. Sur les six premiers mois de l’année, UMC affiche ainsi des ventes en hausse de 5,37%, à 59,69 milliards de dollars taïwanais (1985 M$), par rapport au premier semestre 2012.