Comme annoncé, le décrochage de l’activité des fondeurs taïwanais se poursuit pour le deuxième mois de suite. Après un recul séquentiel de ses ventes de 6,5% en octobre, le Taïwanais TSMC, premier fondeur mondial, a réalisé en novembre un chiffre d’affaires de 44,33 milliards de dollars taïwanais (1500 M$), en chute de 14,4% par rapport à octobre 2013, et stable (+0,1%) par rapport à novembre 2012…

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Sur les onze premiers mois de l’année, TSMC affiche ainsi des ventes en hausse de 16,6%, à 547,34 milliards de dollars taïwanais (18,51 milliards de dollars) par rapport à janvier-novembre 2012.

De son côté, son compatriote UMC affiche pour le mois de novembre un chiffre d’affaires de 10,35 milliards de dollars taïwanais (350 M$), en baisse de 1,1% par rapport à octobre 2013 et en hausse de 2,53% par rapport à novembre 2012. Sur les onze premiers mois de l’année, UMC affiche ainsi des ventes en hausse de 6,49%, à 113,91 milliards de dollars taïwanais (3853 M$), par rapport à janvier-novembre 2012.

Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image, TP-Link et bien d’autres viennent d’annoncer la création de l’alliance AllSeen, pour accélérer l’adoption et l’innovation de « l’Internet de toutes les choses » pour les mondes résidentiels et industriels. Cette alliance, soutenue par la fondation Linux, vise à assurer l’interopérabilité au travers de multiples objets, systèmes et services, de façon transparente pour les utilisateurs …

Cette alliance part du constat qu’aucune entreprise à elle seule ne peut accomplir le niveau d’interopérabilité requis pour faire vivre l’Internet de tous les choses et n’importe quand. Cet effort « trans-industries » (fabricants de produits d’électronique grand publics, de produits d’électroménager, d’opérateurs de services, d’entreprises marchandes, de sociétés de technologies, de start-ups innovantes et de fabricants de composants électroniques) est nécessaire pour délivrer de nouvelles expériences utilisateurs pour le grand public et le monde industriel, justifie le consortium.

Les membres de l’alliance AllSeen contribueront par leurs ressources logicielles et d’ingénierie à l’établissement d’un framework logiciel ouvert permettant aux fabricants de matériels, aux opérateurs de services et aux développeurs de logiciels de créer des objets et des services interopérables.

Gartner estime que l’internet des objets pourrait contribuer pour 1900 milliards de dollars à l’économie mondiale d’ici 2020, en offrant plus de fonctionnalités et plus d’interactions dans différents secteurs comme la maison connectée, la santé, l’éducation, l’automobile et l’entreprise.

Les travaux de l’alliance AllSeen s’appuieront au départ sur le projet open source AllJoyn, développé à l’origine par Qualcomm. Les produits, applications et services créés au sein du projet open source AllJoyn peuvent communiquer sur différentes couches de transport, telles le Wi-Fi, par courants porteurs ou Ethernet, quels que soient le fabricant, le système d’exploitation (Linux, Android, iOS, Windows, etc.) et sans la nécessité d’un accès Internet.

Les membres du premier cercle de l’alliance AllSeen sont : Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image et TP-Link. Les autres membres de la communauté incluent : Canary, Cisco, D-Link, doubleTwist, Fon, Harman, HTC, Letv, LIFX, Lite-on, Moxtreme, Musaic, Sears Brand Management, Sproutling, The Sprosty Network, Weaved et Wilocity.

Plus d’infos sur l’alliance AllSeen

Arrow Electronics s’est vu remettre le prix de « Meilleure croissance de création de demande» de la part de NXP Semiconductors. Cette récompense de NXP a été attribuée dans le cadre du « Prix annuel du réseau de distribution EMEA » du fabricant de semiconducteurs. Cette récompense est fondée entre autres sur le nombre de nouveaux projets de conception …

« Arrow a cerné un nombre croissant de nouvelles opportunités et a conquis les marchés que nous ciblons. Ce prix a une importance capitale pour notre réseau de distribution, car nos nouvelles activités découlent des marchés de conception que nous gagnons » a déclaré Christian Will, directeur commercial principal de la distribution de la région EMEA de NXP Semiconductors.

« Nous sommes ravis de recevoir cette marque de reconnaissance de la part de NXP suite à nos efforts accrus depuis l'année dernière quant à nos nouvelles activités et à nos nouveaux projets, » a commenté Marco Zanella, responsable commercial des fournisseurs d'Arrow EMEA.

Beau succès pour le Léti : le laboratoire de microélectronique du CEA vient de signer un accord avec Qualcomm. Le troisième fournisseur mondial de semiconducteurs va évaluer la faisabilité de la technologie 3D séquentielle du Léti pour la production de semiconducteurs …

Par comparaison avec la technologie 3D à vias traversants (3D-TSV) qui réalise l’empilage de puces nues séparées, la technologie 3D séquentielle du Léti permet l’empilage de couches actives de transistors en trois dimensions. Elle permet donc de réaliser toutes les fonctions d’une puce dans le même procédé de fabrication, en connectant les zones actives au niveau du transistor avec une très grande densité et un procédé de lithographie standard.

Selon les experts du CEA-Leti, cette technologie nouvelle permettrait des gains en miniaturisation de 50% et des gains en performances de 30% par rapport à la même puce réalisée en technologie 2D.

Les deux partenaires vont évaluer l’impact potentiel de cette technologie en termes de coût, de simplicité et de performances en vue de son industrialisation. Rappelons que Qualcomm est en une entreprise fabless, qui fait appel aux meilleurs fondeurs pour produire ses circuits intégrés pour les communications sans fil. L’entreprise devrait réaliser plus de 17 milliards de dollars de chiffre d’affaires en semiconducteurs en 2013, soit une progression de plus de 31% par rapport à 2012.

Au troisième trimestre 2013, le marché français des semiconducteurs, établi à partir des facturations OEMs des membres du Club semiconducteurs de l’Acsiel (l’organisation professionnelle qui résulte de la fusion du Sitelesc et du Gixel) et des facturations du réseau de distribution français, a représenté 406,6 millions d’euros, en retrait de 6,6% sur le trimestre précédent, et en hausse de 2,3% par rapport au troisième trimestre 2012 …

La répartition des ventes en France entre les ventes directes aux OEMs et les ventes de la distribution est respectivement de 72,9% et de 27,1%, chacun enregistrant une baisse respective de 7% et de 5,5% par rapport au trimestre précédent.

Il convient toutefois de noter que le deuxième trimestre 2013 avait bénéficié d’une forte augmentation « ponctuelle », tirée par le secteur des puces pour encarteurs. Lorsque l’on compare les ventes du troisième trimestre à celles enregistrées au premier trimestre 2013 on constate une stabilité des ventes aux OEMs et une croissance des ventes de la distribution, souligne l’Acsiel.

Le niveau de commandes du troisième trimestre enregistre une baisse par rapport au précédent trimestre avec un rapport commandes sur facturations de 0,92, effet probable de saisonnalité. Cependant, ce niveau de commandes a fait un bond de 38,8% par rapport au troisième trimestre 2012.

En ce qui concerne les ventes directes aux OEMs, la baisse séquentielle des ventes provient essentiellement d’une baisse des facturations en circuits intégrés (-7,7%), lesquels représentent 88% du total de la segmentation produits. En revanche, les ventes de semiconducteurs discrets, de composants optoélectroniques et de capteurs enregistrent toutes individuellement une hausse par rapport au deuxième trimestre 2013 qui se chiffre globalement à 9,3%.

Les secteurs d’application les plus représentatifs des ventes aux OEMs sont l’automobile (24,4% du total), les puces pour encarteurs (23,6% du total), et le segment regroupant l’industriel et le mil-aéro (19,7% du total).

Le secteur des puces pour encarteurs bénéficie d’une demande soutenue pour de nombreux marchés non seulement bancaires mais aussi des smartphones, avec le succès de la plate-forme Androïd.

Le segment automobile si l’on fait également abstraction du premier semestre 2013, est supérieur aux résultats du quatrième trimestre 2012 (+ 6%). Ceci constitue une performance en ce sens que le marché automobile français bien qu’enregistrant un rebond de 3,4% des immatriculations de voitures neuves en septembre, reste nettement en retrait sur le reste de l’année. Deux secteurs impactent de façon positive ce marché, les semiconducteurs liés à l’aide à la conduite ainsi que ceux pour les véhicules électriques et hybrides.

Enfin, le segment global industriel & mil-aéro affiche une progression continue grâce aux bons résultats enregistrés essentiellement dans le secteur de l’aéronautique civile et du spatial.
Quant au marché de la distribution, après un deuxième semestre 2012 en baisse et de bons résultats sur le premier semestre 2013, il retrouve son niveau du deuxième trimestre 2012 affichant un montant de 110 M€.

Concernant les lignes de produits, les circuits intégrés MOS Micro restent le secteur le plus important (45,4%), suivis par les circuits analogiques (15,7%). Les semiconducteurs discrets incluant l’optoélectronique& les capteurs (15,3 %) passent devant les Digital MOS Logic (14,6%).

En comparaison annuelle, les résultats du troisième trimestre 2013 affichent une croissance du marché (OEMs + distribution) de 2,3%, les plus fortes progressions étant enregistrées par les composants discrets (+33,5%) et les MOS Micro (+30,1%). Pour les segments de marché, la croissance sur un an est tirée par les ventes des puces pours encarteurs (+3,4%) et les ventes de la distribution (+15,9%).

Le distributeur en ligne américain Digi-Key annonce la signature d'un accord de distribution mondial avec le Finlandais Bluegiga Technologies, un fabricant de modules sans fil hautement intégrés utilisant les dernières technologies sans fil, y compris Wi-Fi, Bluetooth et Bluetooth Low Energy …

Par ailleurs, Digi-Key a également signé un accord avec l’Allemand Trinamic, un fabricant de circuits intégrés et de modules pour la commande/contrôle de moteurs et de mouvements.