Apporter les performances de la technologie de nitrure de gallium avec la structure de coût d’une production sur tranches de silicium de 200 mm de diamètre : telle est l’ambition du programme de licence de propriété intellectuelle que vient de dévoiler l’Américain M/A-COM Technology Solutions, spécialiste des composants et sous-ensembles pour applications RF et hyper. Dans un premier temps, MACOM va accorder une licence au fabricant gallois de tranches épitaxiées IQE, afin que ce dernier propose en volume des tranches épitaxiées GaN-Si dans des diamètres de 100 mm, 150 mm, et 200 mm pour des applications RF …

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Après s’être acheté une compétence dans les technologies SiGe grâce au rachat de Mindspeed fin 2013, MACOM s’était offert à la mi-février une expertise sans les solutions RF à base de nitrure de gallium (GaN), avec l’acquisition pour 26 millions de dollars en numéraire de son compatriote Nitronex.

MACOM conçoit et fabrique des dispositifs standard et personnalisés, des circuits intégrés, des composants, des modules et des sous-systèmes pour de nombreux marchés, y compris les satellites, les radars, les réseaux câblés et sans fil, la télévision par câble, l'automobile, et les dispositifs industriels, médicaux et portables. Le fabricant propose un portefeuille étendu de plus de 3000 produits, incluant des diodes, des circuits MMIC GaAs, des transistors au silicium et au nitrure de gallium. Ces produits couvrent des fréquences s'étendant de DC à 110 GHz.

M/A-COM a clôturé son dernier exercice annuel sur un chiffre d’affaires de 318,7 M$ contre 302,2 M$ lors de l’exercice précédent, avec un bénéfice net de 27,7 M$ contre une perte de 1 M$ lors de l’exercice 2012. L’Américain estime qu’avec Mindspeed devrait réaliser un chiffre d’affaires annuel de 451 M$.

La société britannique IQE produit des tranches épitaxiées pour la fabrication de circuits intégrés de hautes performances, dans les technologies GaN, GaAs, InP, GaSb, Si, SiGe et SOI. Premier fournisseur mondial de tranches épitaxiées pour semiconducteurs composés, IQE fournit actuellement plus de 50% des tranches épitaxiées pour applications RF.

Le distributeur canadien Future Electronics vient de signer un accord de distribution avec le Français Crocus Technology, qui a développé une technologie de semiconducteurs magnétiques destinée à la sécurité mobile, aux microcontrôleurs embarqués, aux capteurs magnétiques et aux applications prévues pour des conditions extrêmes d’opération …

Basée sur le CMOS, la technologie MLU de Crocus offre de nombreux avantages pour les microcontrôleurs embarqués, notamment en termes de performance, de taille et de sécurité. Les solutions MLU sont utilisées pour remplacer les technologies Flash et RAM dans des applications mobiles et de sécurité, comme les cartes à puce et les serveurs de données sécurisés. Ces solutions MLU sont aussi adaptées pour un usage dans des conditions extrêmes d’opération, en particulier dans le cas des fortes températures que l’on rencontre dans l’équipement automobile ou industriel.

Créée en 2004, Crocus est dirigée par Bertrand Cambou. La société a des bureaux à Santa Clara, en Californie (Etats-Unis). Elle dispose également de bureaux en France, à Grenoble et Gardanne. Elle partage avec Rusnano la propriété de Crocus Nano Electronics, une usine de production de semiconducteurs magnétiques installée en Russie.

Fondé en 1968, Future Electronics est un distributeur canadien qui emploie 5000 personnes à travers le monde dans 44 pays.

AT&T, Cisco, GE, IBM et Intel annoncent la formation du Consortium de l'Internet industriel (CII), une association ouverte pour lever les obstacles technologiques afin de faciliter l'accès aux données volumineuses (big data) par une meilleure l'intégration du monde physique et du monde numérique. Le CII compte ainsi développer les initiatives pour assurer l'interopérabilité de divers environnements industriels en vue d'un monde de plus en plus interconnecté …

Cet écosystème réunissant des entreprises, des chercheurs et des organismes publics va ainsi s’atteler à favoriser l'adoption d'applications de l'Internet industriel, un élément fondamental de la mise en œuvre de l'Internet des objets.

La charte du CII visera à encourager l'innovation particulièrement en formulant des exigences en matière de normes d'interopérabilité ouverte et en définissant des architectures communes permettant de relier des appareils intelligents, des machines, des personnes, des processus et des données.

« Le CII concorde bien avec la vision de l'Internet des objets d'Intel qui est axée sur l'accélération de la transformation des activités au moyen d'une solution IoT robuste de bout en bout, reliant les systèmes existants et les nouveaux systèmes dans une infrastructure sécurisée. L'essor de l'Internet des objets requiert une architecture fondée sur des solutions ouvertes et facilitée par des normes et un écosystème fort. Le CII contribuera à l'accélération du changement et fera de l'Internet des objets une réalité plus rapidement », a déclaré Ton Steenman, vice-président, groupe des solutions IoT d'Intel.

Pour justifier l’importance de l’Internet industriel, les signataires rappellent que le gouvernement fédéral américain investit chaque année plus de 100 millions de dollars dans la R&D sur les systèmes « cyberphysiques » et établit des partenariats avec le secteur privé pour mener des essais et des tests dans des domaines comme la santé, le transport, les villes intelligentes et l'accroissement de la sécurité du réseau électrique intelligent.

Toute entreprise, organisation ou entité souhaitant participer au développement de l'Internet industriel peut devenir membre du CII. Le CII sera géré par l'Object Management Group (OMG), une association professionnelle à but non lucratif de Boston. Les formulaires d'adhésion sont présentés sur le site www.iiconsortium.org.

Farnell element14, l’unité opérationnelle en Europe du distributeur en ligne et par catalogue Premier Farnell, vient de signer un accord de distribution franchisée avec Silicon Labs, un fabricant américain de circuits intégrés analogiques et mixtes (microcontrôleurs, circuits ZigBee, etc.). L’accord couvre l’Europe et l’Asie-Pacifique …

Il concerne particulièrement le développement de l’Internet des Objets au travers d’une gamme de microcontrôleurs, de produits sans fil et de capteurs, ainsi que de composants d’horloge pour des applications d’infrastructure Internet.

En juillet 2013, Silicon Labs avait finalisé le rachat du Norvégien Energy Micro, un spécialiste des microcontrôleurs 32 bits basse consommation à base de cœur ARM-Cortex-M, dans une transaction totale de 170 M$. Energy Micro conçoit des microcontrôleurs 32 bits basse consommation et des solutions RF pour des applications réclamant une faible consommation, comme l’Internet des Objets, les compteurs intelligents, l’automation résidentielle, la sécurité et les terminaux portables. Dernièrement, Silicon Labs a acquis Touchstone Semiconductor, une jeune société spécialisée dans les circuits analogiques basse consommation de gestion de puissance pour des applications dans l’Internet des objets.

Le Grenoblois Memscap, spécialisé dans les solutions à base de mems, a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires consolidé de 13,7 millions d’euros contre 12,4 millions d’euros en 2012, soit une progression de 11%. Les charges opérationnelles s’établissent à 4,5 millions d’euros pour l’exercice 2013, niveau identique à celui de l’exercice précédent …

Sa perte opérationnelle s’établit à 1,4 million d’euros contre une perte de 1,5 million d’euros au titre de l’exercice 2012. Sa perte nette atteint 1,4 M€, contre un déficit de 0,3 M€ en 2012.
L’an passé, Memscap a réalisé 41% de son chiffre d’affaires dans l’avionique, 23% dans médical et le bio-médical, 16% dans les produits de masse et 13% dans les communications optiques et l’optique adaptative.

Au cours des deux exercices, la société a absorbé l’impact de la crise subie en 2011, faisant passer son chiffre d’affaires de 10 M€ à 13,7 M€ ; elle axe désormais ses efforts sur l’amélioration de son résultat net.

Le spécialiste américain des FPGA Altera, qui, avec Microsemi, est l’un des clients les plus connus des prestations de fonderie d’Intel renforce son partenariat de production avec le numéro un mondial des semiconducteurs, en annonçant que les deux entreprises vont collaborer au développement de composants multi-puces, associant la technologie de logique programmable d’Altera à l’expertise d’Intel dans l’assemblage et le packaging avancé …

Intel est déjà engagé dans la fabrication de la dernière génération de FPGA d’Altera (Stratix 10) avec sa technologie 14 nm qui s’accompagne d’un changement radical dans la conception des transistors qui passent d’une structure planaire à une structure 3D appelée Tri-Gate. Cette fois, les deux partenaires vont développer des composants multi-puces intégrant, dans un même boîtier, des FPGA 14 nm Stratix 10 et des systèmes sur une puce (SoC) avec d’autres types de composants (Dram, Sram, Asic, processeurs et composants analogiques).

Ces composants vise les applications haute performance –en terme de taille mémoire et dissipation thermique- pour les marchés des communications, de l’informatique haute performance, du broadcast et de la défense.

Le renforcement de cet accord de fonderie illustre la volonté d’Intel de pousser ses pions dans ce domaine (voir notre article sur la stratégie d’Intel en fonderie détaillée par son p-dg fin 2013).