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SEMICONDUCTEURS : 1153 article(s).
Modules haute température : Cissoid s’allie à M.S. Kennedy

Semiconducteurs>Sous systèmes>Europe>Etats Unis>Accords
14-05-2014 14:38:58 :

Cissoid, fabricant belge spécialisé dans les semiconducteurs hautes températures et haute fiabilité, annonce la signature d’un accord de collaboration à long terme avec l’Américain M.S. Kennedy, spécialisé dans les modules électroniques à haute température et pour environnement extrêmes, pour développer des modules électroniques de haute fiabilité et pour les hautes températures …
 
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Cet accord rassemble les 14 ans d’expérience de Cissoid dans le développement de semiconducteurs qui fonctionnent aux températures extrêmes et en environnements sévères, avec les 43 ans d’expertise de M.S. Kennedy dans le développement de solutions pour modules multipuces de haute qualité / haute fiabilité.

La collaboration entre les deux sociétés concernera l’encapsulation de multiples circuits intégrés dans de nouveaux modules standards, compacts et intégrés. Les produits introduits conjointement visent de nouvelles applications à haute température, permettant aux clients de développer rapidement leurs propres solutions et de réduire leurs temps de développements.
« M.S. Kennedy est très heureux de travailler avec Cissoid sur le développement de la prochaine génération de produits à haute température. Nous voyons cette relation comme la clé qui nous permettra de pousser la fonctionnalité des modules multipuces au-delà de 232°C », a déclaré Bill Polinsky, Business Development Manager chez M.S. Kennedy.

« Nous travaillons très étroitement avec des clients dans les marchés pétrolier, aérospatial, industriel et automobile. En leur parlant, nous voyons une demande croissante pour des solutions plus intégrées dans ces applications critiques. La collaboration avec M.S. Kennedy nous permettra de mettre en commun nos expertises pour des solutions qui répondent à ces attentes du marché », souligne, pour sa part, Dave Hutton, Vice-président mondial des ventes de Cissoid.

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Détection de mouvements 3D : Fairchild acquiert le Néerlandais Xsens

Semiconducteurs>Capteurs/mems/Opto>Europe>Etats Unis>Fusions Acquisitions
14-05-2014 14:36:47 :

Hier à Munich, l’Américain Fairchild Semiconductor, un des principaux fournisseurs de semiconducteurs de puissance, a officialisé l’acquisition de la société néerlandaise Xsens, spécialisée dans les produits à base de mems de détection de mouvements 3D pour les marchés de l’industriel, de la santé, du fitness et du divertissement. Le montant de l’acquisition n’a pas été dévoilé …

Depuis sa création en 2000, Xsens a déployé des dizaines de milliers de capteurs de mouvement et de solutions de capture de mouvement pour l’animation 3D, le sport, la stabilisation d’’images, les robots, etc. Electronic Arts, NBC Universal, Daimler, Autodesk, ABB et Siemens font notamment partie de ses clients.

Cette acquisition permet à Fairchild de renforcer significativement ses activités dans les capteurs de type mems et de lui fournir une expertise dans le domaine des technologies de fusion de capteurs qui permettent une interaction entre les mondes physique et numérique. Engagé dans une transformation de la société, Fairchild entend ainsi se positionner pour offrir des solutions à l’état de l’art pour des applications dans le mobile, le contrôle industriel, la santé, le fitness et l’animation 3D.

« Avec l’acquisition de Xsens, nous pourrons offrir à nos clients des solutions à base de capteurs uniques et différentiées pour une variété d’applications, non seulement pour les marchés traditionnels de l’industriel et des mobiles, mais également pour les marchés émergents de l’Internet des objets et des wearables », a déclaré Vijay Ullal, Président et COO de Fairchild.

Xsens continuera à exercer son activité sous sa marque et son siège restera à Enschede, à proximité de l’Université de Twente dont elle est issue.

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Le marché européen des composants devrait croître de 3,5% en 2014

Semiconducteurs>Composants passifs>Sous systèmes>Monde>Europe>Conjoncture>Etude de marché
14-05-2014 14:35:04 :

Selon les prévisions du Zvei dévoilées à l’occasion du salon SMT Hybrid Packaging de Nuremberg, le marché des composants électroniques (semiconducteurs, composants passifs, électromécaniques, circuits imprimés, etc.) dans la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique) devrait croître de 3,5% cette année, à 66,3 milliards de dollars, après avoir progressé de 3,4% en 2013. Quant au marché européen de l’assemblage des cartes électroniques (assemblées en interne ou par les sous-traitants), il devrait également progresser de 3,5%, à 102,9 milliards de dollars …

L’étude du Zvei détaille le marché européen du circuit imprimé, qui devrait croître de 4,5% cette année, à près de 7 milliards de dollars. Le marché européen des semiconducteurs devrait, pour sa part, progresser de 4%, à 36,2 milliards de dollars.

L’étude détaille également les prévisions (en euros) de l’organisation professionnelle d’outre-Rhin pour le seul marché allemand. Outre-Rhin, le marché de l’assemblage de cartes devrait progresser cette année de 4,5%, à 26,1 milliards d’euros ; celui des composants de 4,4% à 18,07 milliards d’euros, dont +5,4%, à 11,1 milliards pour les seuls semiconducteurs et +3,9%, à 1,43 milliard d’euros pour les seuls circuits imprimés.


Prévisions du Zvei pour le marché mondial et européen en dollars.
Prévisions du Zvei pour le marché allemand en euros.

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Le marché mondial des circuits LTE devrait progresser de 47% en 2014

Télécoms>Semiconducteurs>Monde>Conjoncture>Etude de marché
14-05-2014 14:34:16 :

Selon Forward Concepts, le marché mondial des circuits bande de base au standard LTE est passé de 103 millions d’unités en 2012, à 219 millions de pièces en 2013. Il devrait cette année faire un bond de 47% pour atteindre 338 millions d’unités …

L’étude souligne que les smartphones ont représenté 73% du marché des terminaux LTE en 2013, contre 16% pour les tablettes.

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Samsung démarre la production de sa nouvelle usine de flash en Chine

Semiconducteurs>Chine>Corée>Investissements
12-05-2014 13:38:21 :

Le Coréen Samsung Electronics vient d’inaugurer son usine de Xi’an en Chine, dédiée à la production de mémoires flash à architecture NAND suivant la technologie avancée 3D V-NAND. L’usine de 230 000 m2 est sortie de terre 20 mois après le début de la pose de la première pierre en septembre 2012 …

Selon Samsung, la Chine absorbe environ la moitié de la consommation mondiale de flash NAND du fait de la présence sur son sol des usines des principaux fabricants mondiaux de produits de technologies de l’information.

D’ici la fin de l’année, le complexe industriel de Xi’an sera complété par des unités d’assemblage et de test des mémoires fabriquées sur place.

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Les ventes de TSMC s’envolent de 24% en avril

Semiconducteurs>Taïwan>Conjoncture>Résultats financiers
12-05-2014 13:37:46 :

Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC affiche pour le mois d’avril un chiffre d’affaires de 61,89 milliards de dollars taïwanais (2054 M$), en hausse de 23,9% par rapport à mars 2014, et en progression de 23,6% par rapport à avril 2013. Sur les quatre premiers mois de l’année, TSMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 14,9%, à 210,1 milliards de dollars taïwanais (6971 M$) par rapport à janvier-avril 2013 …

De son côté, son compatriote UMC publie pour avril un chiffre d’affaires de 11,53 milliards de dollars taïwanais (383 M$), en hausse de 2,1% par rapport à mars 2014 et en hausse de 12,14% par rapport à avril 2013. Sur les quatre premiers mois de l’année, UMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 13,56%, à 43,22 milliards de dollars taïwanais (1434 M$) par rapport à janvier-avril 2013.

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