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SEMICONDUCTEURS : 1153 article(s).
Soitec ouvre la voie à la création d'un écosystème SOI en Chine

Semiconducteurs>Production>France>Chine>Accords>Investissements
27-05-2014 12:56:51 :

Le Grenoblois Soitec annonce un partenariat avec Shanghai Simgui Technology, fabricant chinois de tranches de silicium pour l'industrie des semiconducteurs. Première étape dans la création d'un écosystème SOI en Chine, cet accord porte sur la mise en commun de moyens de production pour servir les marchés mondiaux. Dans un premier temps, cette alliance vise à répondre à l'augmentation de la demande chinoise et à l'insuffisance mondiale des capacités de production de tranches de silicium sur isolant (SOI) de taille 200 mm, qui sont utilisées dans la fabrication de semiconducteurs pour les applications de radio fréquence (RF) et les applications de puissance …
 
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En plus de donner à Soitec sa première capacité de production de plaques de SOI en chine, l'accord augmente également les capacités de production industrielle pour répondre à l'augmentation de la demande au niveau mondial.

Ce nouvel accord comporte un contrat de licence et de transfert de technologie permettant à Simgui de fabriquer des tracnhes de SOI de 200 mm en utilisant la technologie Smart Cut de Soitec. Simgui construira une chaîne de production de SOI à fort volume pour adresser directement le marché chinois. Simgui fabriquera également les produits SOI 200 mm de Soitec pour le marché mondial de Soitec en dehors de la Chine, pour étendre l'offre de Soitec dans le monde entier. Au-delà de cette première coopération, les deux sociétés prévoient de développer leur collaboration à l'avenir pour profiter de leurs synergies.

« Nous sommes très heureux d'annoncer ce partenariat avec Simgui qui élargit l'écosystème fondé sur l'utilisation de la technologie de Soitec et renforce notre offre compétitive », déclare Paul Boudre, directeur général délégué de Soitec.

« L'accès à la technologie de Soitec est un accélérateur pour Simgui qui devient ainsi un acteur clé dans la fabrication de SOI fin », déclare le Dr Feng Zhang, directeur général de Simgui.

Basée à Shanghai, Simgui est spécialisée dans la fabrication de plaques de SOI et pour servir de fonderie pour la production de plaques épitaxiales utilisées dans les secteurs clés de l'industrie des semiconducteurs. Simgui réunit un groupe d'investisseurs de la Silicon Valley.



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Reprise de LFoundry Rousset : le démantèlement ou General Vision

Semiconducteurs>France>Restructurations>Revue de presse
27-05-2014 12:55:58 :

Douze offres ont été déposées au Tribunal de Commerce de Paris pour la reprise de LFoundry Rousset, en liquidation judiciaire depuis décembre 2013. La plupart des offres émanent de brokers qui souhaitent racheter l’unité pour la démanteler et revendre le parc machines. Seule une offre propose une poursuite partielle d’activité sur le site, mais elle est moins-disante financièrement …

A en croire l’Usine Nouvelle, le projet déposé par Guy Paillet, -le p-dg de General Vision-, et auquel participe notamment Philippe Lambinet, un ancien haut dirigeant de STMicroelectronics, vise à concevoir et à produire sur le site des mémoires « neuromorphiques », une technologie développée à partir des brevets de Guy Paillet, qui associée à des capteurs permettrait des applications d’inspection et d’identification (inspection visuelle, domotique, sécurité, biotechnologies, etc.). Selon l’hebdomadaire, l’offre de General Vision serait de 9,5 millions d’euros. Elle permettrait au départ la reprise d’une centaine de salariés et conserverait une activité limitée de prestations de de fonderie pour d’anciens clients de LFoundry. Une partie des anciens salariés soutiendrait ce projet, validé technologiquement par le Léti, selon l’Usine Nouvelle.

Quant aux offres des brokers, la plus importante serait celle d’une entreprise brésilienne, qui, selon La Provence mettrait 34 millions d’euros sur la table pour la reprise du parc de machines. Cette offre, mieux-disante financièrement, mais qui exclut toute activité sur le site, aurait néanmoins la faveur d’une partie des anciens salariés selon l’adage « un tiens vaut mieux que deux tu l’auras », croit savoir le quotidien régional. Le Tribunal de Commerce devrait rendre son verdict courant juin.


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Equipements pour SC : la hausse par rapport à 2013 se maintient en avril

Semiconducteurs>Production>Monde>Conjoncture>Etude de marché
26-05-2014 11:31:58 :

En avril, les prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise sont restées très largement supérieures à celles d’avril 2013, même si elles semblent avoir atteint un palier pour les matériels japonais. SEMI souligne une conjoncture favorable pour les investissements des fabricants de mémoires, des fondeurs et des entreprises d’encapsulation en boîtiers …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,44 milliard de dollars en avril 2014, soit 10,8% de plus qu’en mars 2014 et 22,5% de mieux qu’en avril 2013. Les facturations ont pour leur part augmenté de 14,1% en un mois, à 1400 M$, et ont été supérieures de 28,7% à celles de mars 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,03 en avril contre 1,06 en mars, 1,01 en février, 1,04 en janvier, 1,02 en décembre et 1,11 en novembre 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 115,851 milliards de yens en avril (1136 M$), en baisse de 2,1% par rapport à mars 2014, et supérieures de 19,3% à celles d’avril 2013. Les facturations ont, pour leur part, reculé de 3% en un mois, à 139,751 milliards de yens (1370 M$) et ont été supérieures de 59,8% à celles d’avril 2013. Le book-to-bill japonais a légèrement remonté à 0,83, contre 0,82 en mars, 1,10 en février, 1,07 en janvier, 1,35 en décembre et 1,39 en novembre 2013.


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Circuits Bluetooth : Microchip acquiert ISSC pour 328,5 M$

Semiconducteurs>Etats Unis>Taïwan>Fusions Acquisitions
26-05-2014 11:27:46 :

L’Américain Microchip, spécialisé dans les microcontrôleurs, les circuits analogiques et mixtes et les solutions à base de blocs d’IP de mémoire flash, vient de signer un accord définitif pour le rachat en numéraire du Taïwanais ISSC Technologies, un fournisseur de circuits Bluetooth basse consommation et de solutions sans fil avancées pour le marché de l’Internet des objets. Il s’agit de la première acquisition majeure pour Microchip en dehors des Etats-Unis …

Fondé en 1999, ISSC Technologies a réalisé un chiffre d’affaires de 69,2 M$ en 2013, avec une marge d’exploitation de 18,9%. Outre son implantation à Taïwan, ISSC a des centres de développement en Chine et en Californie.

Le montant de l’acquisition en numéraire est d’environ 328,5 millions de dollars, soit une valeur d’entreprise de 294,3 M$ nette de la trésorerie reprise.

Microchip a clos son exercice 2014 fin mars sur un chiffre d’affaires annuel de 1,931 milliard de dollars, en hausse de 22,1% par rapport à l’exercice précédent. Son bénéfice net a bondi de 210,3%, à 395,3 M$, contre 127,4 M$ lors de l’exercice 2013. Rappelons que début avril, Microchip avait finalisé le rachat de son compatriote Supertex, un spécialiste des circuits analogiques et mixtes haute tension. Le montant de l’acquisition en numéraire est de 394 millions de dollars, soit une valeur d’entreprise de 246 M$ nette de la trésorerie reprise.

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Toshiba entame la transition vers la technologie NAND 3D

Semiconducteurs>Japon>Investissements
22-05-2014 10:24:59 :

Toshiba va démolir son usine de fabrication de mémoires Flash NAND (Fab 2) de Yokkaichi Operations, dans la préfecture de Mie, au Japon, pour la remplacer par une nouvelle usine sur le même site. Toshiba a également signé avec SanDisk un protocole d’entente visant à investir conjointement dans la nouvelle installation. L’objectif de la nouvelle usine est de convertir la capacité NAND 2D Toshiba et SanDisk existante en NAND 3D à partir de début 2016 …

Les travaux de démolition de la Fab 2 actuelle commencent en mai et la construction débutera en septembre 2014, la date d’achèvement étant prévue pour l’été 2015. La construction de la salle blanche est programmée pour lancer la production en 2016.

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Osram ouvre une usine d’assemblage de DEL en Chine

Capteurs/mems/Opto>Europe>Chine>Investissements>Stratégie
22-05-2014 10:23:23 :

L’Allemand Osram vient d’annoncer l’ouverture d’une unité d’encapsulation de puces DEL à Wuxi, en Chine. Pilotée par Osram Opto Semiconductors, l’usine de 100 000 m2, qui a représenté un investissement de plus de 100 millions d’euros (un montant à trois chiffres), devrait employer 2100 personnes d’ici à 2017 et produire plusieurs milliards de DEL par an …

Osram, via sa filiale Osram Opto Semiconductors, produit actuellement des puces DEL à Ratisbonne, en Allemagne et à Penang, en Malaisie. L’Allemand réalise également des assemblages de DEL à Penang.

La Chine représente plus de 20% du marché de l’éclairage mondial. Selon le fabricant, le marché chinois de l’éclairage général a représenté 15 8 milliards d’euros en 2013 et devrait passer à 23 milliards en 2019. La part de marché de produits d’éclairage à base de semiconducteurs (dont les diodes électroluminescentes) devrait alors y passer de 29% en 2013 à 60%.

Osram est un groupe spécialisé dans l’éclairage qui emploie plus de 35 000 personnes dans le monde, pour un chiffre d’affaires de 5,3 milliards d’euros pour son exercice 2013. Osram Opto Semiconductors, dont le siège est à Ratisbonne, emploie plus 7000 personnes dans le monde.

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