L’Alliance IBM pour le développement en commun de technologies CMOS avancées n’aura pas résisté bien longtemps à la décision d’IBM de se retirer de la production de semiconducteurs au profit de Globalfoundries (voir notre article). La semaine dernière, Jean-Marc Chery, numéro deux de ST, a annoncé en catimini la décision de STMicroelectronics de quitter l’Alliance IBM …

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On n’en saura guère plus. Ce n’est qu’à un quart d’heure de la conférence audio avec les analystes sur les résultats financiers du groupe que ce retrait stratégique a été dévoilé. « Notre accord avec IBM nous donnait droit à mettre fin à notre participation avec IBM sous certaines conditions et nous avons décidé d’exercer ce droit au cours du quatrième trimestre », a déclaré, en réponse à une question, Jean-Marc Chery, COO de ST. Actuellement, les discussions se poursuivent avec IBM et les autres membres de l’alliance pour terminer les travaux de développement en cours et se retirer de l’alliance de la manière la plus douce possible. « Cette décision est indépendante de notre roadmap technologique » a déclaré Jean-Marc Chery, pour en minimiser la portée.

Quelles seront les répercussions de ce retrait sur l’évolution des dépenses de R&D de ST en matière de développement de procédés de fabrication ? Carlo Bozotti, CEO de ST a coupé court à toute réponse, arguant que les termes de l’accord avec IBM étaient confidentiels.

Il est toutefois pour le moins stupéfiant que ce revirement technologique n’ait pas été mentionné dans la présentation initiale des résultats et de la stratégie de ST. Qu’en conclure ? Tout d’abord, les termes de l’accord entre IBM et Globalfoundries, que l’on ne connaît pas dans le détail, sont peut-être inacceptables en termes de confidentialité pour les autres membres de l’alliance. Dans ce cas, on devrait voir d’autres partenaires quitter l’alliance au cours des prochains moins.

Autre hypothèse : ST se sent suffisamment dans fort dans sa technologie différentiant FD-SOI pour affronter seul (avec Samsung en tant que partenaire-fondeur) les prochaines générations de production de circuits CMOS. Il faut croire également que Samsung, le partenaire fondeur de ST en circuits FD-SOI pour les grands volumes, ait donné suffisamment d’assurance à ST sur le fait qu’il allait effectivement mettre l’accent sur cette technologie pour éviter que ST ne se retrouve seul au front à soutenir cette aventure technologique. Les autres poids lourds du semiconducteur (Intel, TSMC) ont en effet choisi la technologie FinFET pour les générations les plus avancées. Samsung a les deux à son catalogue.

Quoi qu’il en soit, Jean-Marc Chery a réaffirmé la confiance du groupe dans les technologies « « différentiantes » de ST que sont le FD-SOI, le RF-SOI, les mémoires non volatiles embarquées pour les microcontrôleurs, les technologies spécialisées de capteurs d’images, le BiCMOS et la photonique.

« Notre technologie FD-SOI progresse bien et nous avons remporté des premières commandes en technologie 14 nm pour des circuits destinés aux réseaux. Nous avons remporté par ailleurs plus d’une vingtaine de conception d’Asic dans les technologies BiCMOS, RF-SOI et de photonique sur silicium », a commenté Jean-Marc Chery.

Le Japonais Seiko Instruments annonce sa collaboration avec Eurocomposant, distributeur de composants électroniques à destination des marchés de l'embarqué et de l'internet des objets. Ce partenariat ouvre la gamme de composants électroniques de Seiko Instruments à tous les utilisateurs de France …

Parmi la gamme de composants proposés par Seiko figurent des détecteurs de tension, régulateurs de tension linéaires (LDO), convertisseurs de tension éleveurs ou abaisseur à découpage, circuits de protection pour batterie Lithium-Ion (LIBP), capteurs de températures et capteurs magnétiques, mémoires EEPROM, amplificateurs opérationnels et comparateurs, circuits d’horloge temps réel (RTC), quartz horlogers 32kHz, tubulaires, CMS ou boitier céramiques, supercondensateurs, micro batteries pour sauvegarde mémoire et batteries Li-Ion avec circuit de protection intégré.

Depuis plus de 25 ans, Eurocomposant, distributeur indépendant de composants électroniques, propose des solutions dans les domaines des semiconducteurs et des capteurs, de l'affichage, de l'embarqué, de l’éclairage et de la connectivité. Implanté à Voisins-le-Bretonneux, en région parisienne, le distributeur de composants électroniques a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 28 millions d’euros dont 22% à l’export, avec un effectif de 30 personnes dont 15 ingénieurs.

Le distributeur de semiconducteurs Silica, une société du groupe Avnet, annonce la nomination de Mario Orlandi au poste de président. Il succède à Miguel Fernandez récemment promu président d’Avnet Electronics Marketing EMEA , pour remplacer Patrick Zammit, appelé à diriger au niveau mondial Avnet Technology Solutions, la branche technologies de l’information du distributeur …

Marco Orlandi était jusqu’ici vice-président Europe des ventes et du marketing de Silica, responsable de l’orientation stratégique de l’équipe de ventes et d’ingénieurs d’applications de Silica, -forte de 400 personnes-.

Mario Orlandi a rejoint Silica en 2004 après avoir travaillé pour Motorola (désormais Freescale), où il occupait le poste de directeur des ventes pour la distribution européenne.
Silica distribue 25 fournisseurs de semiconducteurs auprès de plus de 15 000 clients. Silica a réalisé un chiffre d’affaires de plus de 1 milliard d’euros pour son exercice annuel clos le 28 juin 2014.

Selon les statistiques mensuelles de SEMI et de la SEAJ, les prises de commandes et les facturations en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont augmenté en décembre 2014 par rapport au mois précédent, tant pour les machines américaines que japonaises. Selon SEMI, 2015 devrait marquer une nouvelle hausse pour les investissements en équipements pour SC …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,37 milliard de dollars en décembre 2014, soit 12,3% de plus qu’en novembre 2014, et 1,1% de moins qu’en décembre 2013. Les facturations ont pour leur part augmenté de 17% en un mois, à 1390 M$, et ont été supérieures de 3,1% à celles de décembre 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est ainsi redescendu au-dessous de l’unité en décembre, à 0,98, contre 1,02 novembre, 0,93 en octobre, 0,94 en septembre, 1,04 en août et 1,07 en juillet 2014.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 120,233 milliards de yens en décembre (1020 M$), en hausse de 3,9% par rapport à novembre 2014, et supérieures de 16,3% à celles de décembre 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 6,2% en un mois, à 92,545 milliards de yens (785 M$) et ont été supérieures de 16,3% à celles de décembre 2013. Le book-to-bill japonais est ainsi resté très élevé, à 1,30 en décembre, contre 1,33 en novembre, 1,11 en octobre, 0,93 en septembre, 0,97 en août et 0,94 en juillet 2014.

Selon Digitimes Research, la croissance en nombre de pièces du marché mondial des processeurs d’applications pour terminaux mobiles (smartphones, tablettes) devrait tomber à « seulement » 8,5% cette année, à 1,65 milliard d’unités, en raison du rétrécissement attendu du marché des tablettes …

Selon le cabinet d’études taïwanais, les ventes mondiales de tablettes devraient en effet chuter de 11,8%, à 221 millions de pièces cette année.

L’an passé, le marché des processeurs d’applications avait encore progressé de 19,6%, à 1,52 milliard de pièces. Qualcomm devrait à nouveau dominer ce marché, suivi du Taïwanais MediaTek, revigoré par la maturité de ses solutions 4G. Intel, assisté de ses partenaires chinois Rockchip et Spreadtrum, devrait enregistrer une forte croissance cette année.

Pour sa part, Strategy Analytics estime qu’au troisième trimestre 2014, le marché mondial des processeurs d’applications pour smartphones a progressé de 16% par rapport au troisième trimestre 2013, pour atteindre 5,6 milliards de dollars. Malgré une concurrence accrue, Qualcomm s’est adjugé 51% de ce segment de marché (contre 58% au trimestre précédent), grâce à des livraisons en hausse de 57% par rapport au troisième trimestre 2013. Il devance Apple (19% du marché) et le Taïwanais MediaTek (15%).

Quant au marché des processeurs d’applications pour tablettes, Strategy Analytics estime que les ventes du troisième trimestre ont progressé de 16% sur un an pour représenter 1,4 milliard de dollars. Apple a conservé son premier rang mondial avec 30% du marché des processeurs pour tablettes. Intel a conservé le second rang mondial qu’il avait atteint au deuxième trimestre 2014, avec 19% du marché. Intel devance son compatriote Qualcomm (14% du marché). MediaTek et Samsung complètent le top5. Selon Strategy Analytics, les fournisseurs chinois et taïwanais de processeurs d’applications pout tablettes, dont principalement Actions Semiconductor, Allwinner, MediaTek, Spreadtrum, Rockchip, se sont collectivement accaparés 36% du marché mondial contre 29% au troisième trimestre 2013.

En 2014, UMC aura investi 1,4 milliard de dollars, contre 1,1 milliard en 2013. Pour 2015, le fondeur taïwanais prévoit d’investir 1,8 milliard de dollars, dont 89% à destination de l’augmentation de ses capacités de production sur tranches de 300 mm en technologies avancées. Une bonne partie sera ainsi consacrée à la technologie 28 nm, qui n’a représenté que 4% de ses revenus en 2014 …

Si, comme nous l’annoncions en début d’année (voir notre article), les clients, du fait des difficultés de production dans les technologies les plus avancées (16 nm et 14 nm), se retournent vers des technologies plus matures comme le 28 nm, il n’est pas du tout sûr (c’est un euphémisme) que les capacités de production supplémentaires envisagées par UMC soient disponibles à temps pour éviter les engorgements …

Au quatrième trimestre, le fondeur taïwanais UMC a réalisé un chiffre d’affaires de 37,24 milliards de dollars taïwanais (1,18 milliard de dollars), pour un bénéfice net de 144 M$. Ses revenus ont progressé séquentiellement de 5,7% et de 21,2% par rapport au dernier trimestre 2013 et ses usines ont tourné à 93% de leur capacité de production.

Au total, durant le trimestre, UMC a traité 1,43 million de tranches (en équivalent 200 mm). En un trimestre, la part de son chiffre d’affaires réalisé pour des circuits en technologie 28 nm est passé de 3% à 7%, à comparer à 21% pour la technologie 40 nm.

Pour le premier trimestre 2015, UMC prévoit de faire tourner ses usines à 90% de leur capacité de production. Le nombre de tranches traitées devrait augmenter de 2% à 3% en trois mois, avec un prix moyen de ventes en hausse de 3%.