Le Canadien GaN Systems, spécialisé dans le développement de semiconducteurs pour commutation de puissance en nitrure de gallium (GaN), a inauguré un nouveau siège et centre de R&D à Ottawa, au Canada. L’emménagement dans ces nouveaux locaux, au cœur de la communauté de hautes technologies de Kanata, a été rendu nécessaire par la croissance de la société au cours des douze derniers mois, et par ses prévisions de croissance rapide à mesure que les dispositifs de GaN remplaceront les semiconducteurs sur silicium traditionnels dans les applications de contrôle et conversion d’énergie …

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« Nous sommes engagés dans une croissance à long terme qui s’annonce rapide, et ce nouvel établissement nous apporte les ressources et les capacités dont nous avons besoin pour passer rapidement de la R&D à la commercialisation cette année, » déclare Jim Witham, CEO de l’entreprise.

Le nouveau siège et centre de R&D est trois fois plus étendu que les précédents locaux de GaN Systems, et la surface des laboratoires est multipliée par dix. Ces laboratoires disposent de leurs propres sources d’énergie et de refroidissement, ce qui est crucial, selon Girvan Patterson, co-fondateur et Président : « Lorsque vous produisez des dispositifs capables de commuter 200 A ou plus, seules des installations spécialisées permettent de les tester à fond. La puissance disponible dans cette localité et nos laboratoires dédiés nous permettront d’explorer complètement les applications les plus puissantes et d’accélérer le test de fiabilité à long terme de nos dispositifs ».

Le Californien Ceva, spécialisé dans la fourniture de blocs de propriété intellectuelle à base de DSP pour des applications de vision, d’audio, de communications et de connectivité, annonce l’acquisition pour 19 millions de dollars du Français RivieraWaves. Ce dernier, implanté à Sophia-Antipolis, est spécialisé dans le développement de blocs d’IP de connectivité sans fil pour les technologies Wi-Fi et Bluetooth …

L’acquisition de RivieraWaves permet à Ceva d’augmenter ses revenus tirés des contrats de licences et des royalties sur ses marchés traditionnels (smartphones, tablettes, mini-stations de base) et lui ouvre de nouveaux débouchés sur les marchés émergents de l’électronique portée sur soi, du résidentiel intelligent, des voitures connectées et de l’Internet des objets.
Selon ABI Research, le marché adressable par les blocs d’IP de CEVA pourrait théoriquement représenter plus de 35 milliards de composants connectés en 2020.

Ceva et RivieraWaves ne sont pas des inconnus l’un pour l’autre. Les deux entreprises collaborent depuis deux ans sur le marché du Wi-Fi et ont de multiples clients en commun qui font appel aux blocs d’IP Wi-Fi de Riviera et aux blocs d’IP de DSP de Ceva pour des applications dans les terminaux mobiles et la maison connectée.

En 2012, Ceva avait échoué dans la reprise de MIPS, finalement racheté par le Britannique Imagination Technologies (voir notre article).

Après deux années de recul des investissements en équipements de production de semiconducteurs, le marché mondial des équipements pour SC est promis à deux années de croissance : +20,8%, à 38,4 milliards de dollars en 2014 et +10,8%, à 42,6 milliards de dollars l’an prochain. 2015 représenterait alors la deuxième meilleure année de tous les temps, dépassée uniquement par le pic de 47,7 milliards de l’année 2000, selon SEMI …

Au cours de ces deux années, les investissements en équipements pour SC seront tirés par les dépenses des fondeurs et des fabricants de circuits logiques pour les technologies inférieures à 20 nm, par les fabricants de mémoires flash NAND pour des technologies avancées (3D NAND) et l’augmentation de leurs capacités de production, par les fabricants de mémoires Drams pour les versions pour mobiles et par l’extension des capacités de production pour les technologies de packaging avancées ( flip chip, wafer bumping et wafer-level packaging).

Par familles de machines, le marché mondial des équipements de traitement de la tranche (front-end) devrait progresser de 22% cette année à 31,12 milliards de dollars, puis de 11,9% en 2015, à 34,81 milliards ; celui des machines d’assemblage et de packaging de 8,6% en 2014, à 2,52 milliards, puis de 1,2%, à 2,55 milliards en 2015 ; enfin, celui des équipements de test devrait croître 12,5% cette année, à 3,06 milliards, puis de 1,6% en 2015, à 3,11 milliards.

Toutes les grandes régions de production de semiconducteurs devraient voir leurs investissements progresser en 2014 et 2015 : Chine (+47,3% en 2014 ; +1,6% en 2015), Amérique du Nord (+35,7% en 2014 ; +2,5% en 2015), Corée du Sud (+33% en 2014 ; +15% en 2015), Europe (+29,7% en 2014 ; +47,8% en 2015), Japon (+8% en 2014 ; +15,6% en 2015), Taïwan (+9,5% en 2014 ; +6,1% en 2015). Notons que malgré ces fortes progressions, le marché européen des équipements pour SC ne représentera que 3,68 milliards de dollars en 2015, soit 8,6% du total mondial, contre près de 29% pour Taïwan.

Le Japonais Panasonic, qui a revendu ses unités de production de semiconducteurs au fondeur israélien TowerJazz, vient de choisir Intel, comme fondeur pour ses circuits les plus avancés. Le numéro un mondial fabriquera en effet pour Panasonic des circuits de type système sur une puce en technologie tri-gate 14 nm …

Ces circuits de prochaine génération seront destinés aux équipements audio-vidéo du géant japonais. Pour Intel, il s’agit du sixième client pour ses prestations de fonderie après Altera, Achronix Semiconductor, Tabula, Netronome et Microsemi.

Il y a quelques mois, Panasonic avait apporté ses trois usines japonaises de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 200 mm et 300 mm de diamètre (Uozu, Tonami and Arai) à une société commune contrôlée par TowerJazz (51%) et dont il a conservé 49% du capital. Cet accord a permis à TowerJazz d’augmenter sa capacité de production de 800 000 tranches par an (en équivalent 200 mm). Panasonic s’est engagé à faire produire des semiconducteurs par la société commune pour une durée d’au moins cinq ans (mais pour des technologies moins avancées que le process 14 nm d’Intel, aujourd’hui pratiquement sans équivalent). Panasonic est ainsi devenu le principal client du fondeur israélien.

L’Américain Applied Materials et le Japonais Tokyo Electron (TEL) ont dévoilé hier l’identité de la nouvelle entreprise qui sera issue de la fusion entre les deux géants des équipements de fabrications de semiconducteurs. Elle se dénommera Eteris, pour traduire le concept d’innovation éternelle pour la société …

Rappelons que lors de l’assemblée générale des actionnaires d’Applied Materials, 99% des votants ont approuvé les termes de la fusion avec TEL. Applied Materials espère désormais que la fusion devrait être finalisée avant la fin de l’année 2014.

Le projet de fusion entre les deux fournisseurs de machines pour la production de semiconducteurs et d’écrans plats avait été annoncée en septembre 2013 ((voir notre article). A l’époque, leur projet de fusion « entre égaux » devait donner naissance à un nouvel ensemble détenu à 68% par les actionnaires d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteignait alors 29 milliards de dollars.

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche.

Spécialisé dans les capteurs sur puce de détection de mouvements (MotionTracking) et les solutions audio (microphones mems) pour applications électroniques grand public, l’Américain InvenSense vient d’annoncer l’acquisition du Grenoblois Movea, une start-up essaimée du Léti et spécialisée dans les technologies logicielles de fusion de données et de traitement des mouvements, ainsi que du Canadien Trusted Positioning (TPI), un spécialiste des logiciels de positionnement intérieur/extérieur. Le montant des deux acquisitions atteint 81 millions de dollars …

Basée à Grenoble (France), Movea a été créée en mars 2007 en tant que spin-off de l’institut français de recherche CEA-Léti. Elle développe des technologies de fusion de données et de détection de mouvement (firmware, logiciels, IP) pour le suivi d’activités physiques/personnelles (sport / remise en forme / e-santé) et les produits d’électronique grand public (smartphones, tablettes, téléviseurs intelligents, ...). La société transforme les données des capteurs en informations personnelles intelligibles (localisation de l'utilisateur, suivi de l'activité et sensibilité au contexte). Sa technologie est protégée par plus 500 brevets et permet de réduire les coûts et la consommation d’énergie des produits tout en augmentant la précision. Parmi ses partenaires et clients actuels : Samsung, STMicroelectronics, Orange, Babolat, Décathlon, Philips, Texas Instruments...

Avec les acquisitions de Movea et de TPI, Invensense renforce ses positions pour s’affirmer comme un acteur incontournable sur le marché des capteurs intelligents sur une puce pour applications mobiles en traquant en continu la position et l’activité de l’usager.

InvenSense est le plus grand fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et de solutions audio (microphones) pour applications électroniques grand public. On trouve la technologie InvenSense dans les produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les produits d'électronique portés (wearables), les consoles de jeux, la stabilisation optique des images et les télécommandes de téléviseurs intelligents. Basée à San Jose (Californie), InvenSense dispose de bureaux en Chine, à Taiwan, en Corée, au Japon, en Slovaquie et à Wilmington, dans le Massachusetts.

Selon IHS, le marché mondial des combo-mems –ces capteurs de type microsystèmes qui combinent plusieurs fonctions (accéléromètres, gyroscopes, magnétomètres ou capteurs de pression)- pour applications grand public et mobiles devrait faire un bond de 37% cette année pour atteindre 608,2 millions de dollars. STMicroelectronics, InvenSense et Bosch se sont partagés 99% de ce marché l’an passé : ST avec une part de marché de 40%, suivi de très près par Invensense avec 38% du marché.

En février dernier, Invensense avait signé la paix des braves avec STMicroelectronics, mettant fin à toutes les actions en justice en cours entre les deux parties, et signant un accord de licences croisées concernant leurs brevets dans les mems.